一种CPU散热方法和装置与流程

文档序号:11250411
一种CPU散热方法和装置与流程
本发明涉及计算机加工领域,具体来说,涉及一种CPU散热方法和装置。

背景技术:
常见的计算机大都依靠冷空气给机器降温,而水冷或液冷有两大好处:一是它把冷却剂直接导向热源,而不是像风冷那样间接制冷;二是和风冷相比,每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。水冷散热器在2008年左右就出现在市场,惠普、IBM等服务器巨头和其他一些专注数据中心技术的公司都先后推出过水冷散热产品。蒸发冷却从热学原理上是利用流体沸腾时的汽化潜热带走热量。这种利用流体沸腾时的汽化潜热的冷却方式就叫做“蒸发冷却”。由于流体的汽化潜热要比流体的比热大很多,所以蒸发冷却的冷却效果更为显著。在直接式液冷系统,即使用制冷剂进行浸泡式冷却时,取消了翅片和风扇,只用制冷剂的相变进行换热来冷却CPU。而换热面积的加工方法、表面粗糙度、材料特性以及新旧程度都能影响沸腾传热的强弱。同一液体在抛光壁面上沸腾传热时,其传热系数比在粗糙面上沸腾传热时低,这主要是由于光洁表面上气化核心较少的缘故。目前,市面上现有CPU芯片的散热罩(或外罩)表面光滑,不易产生气泡,沸腾性能不够好,因此在开机后CPU的温度上升很快,稳态温度较高,很容易达到CPU的极限温度,使得大多数服务器厂家对于液冷技术望而却步。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素:
针对相关技术中的问题,本发明提出一种CPU散热方法和装置,其通过将热管安装在CPU芯片的正上方,同时对该热管的表面进行烧结强化沸腾处理,从而使得沸腾表面的温度场均匀,增加沸腾面积和汽化核心,强化沸腾换热,降低芯片核温,从而解决了现有的表面光滑的散热罩沸腾性能不够好的问题。本发明的技术方案是这样实现的:根据本发明的一个方面,提供了一种CPU散热方法。该CPU散热方法包括:将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上;在氢气的环境下,对金属片进行烧结处理,以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层;将金属片焊接在热管的表面上。根据本发明的一个实施例,对金属片进行烧结处理包括:将金属片放置于烧结炉内,并对金属片加热,直至金属片表面的金属粉末融化,然后恒温20分钟。根据本发明的一个实施例,将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上包括:在金属片的表面上涂覆粘剂溶液,并将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上。根据本发明的一个实施例,在金属片的表面上涂覆粘剂溶液之前包括:将金属片的表面的锈和油垢去除。根据本发明的一个实施例,多孔金属覆盖层的厚度小于3mm,多孔金属覆盖层的孔隙率为40%~65%。根据本发明的一个实施例,金属粉末经烧结后形成金属颗粒,金属颗粒选自铜颗粒、银颗粒、金颗粒及其它们的合金颗粒。根据本发明的一个实施例,热管为平板热管,金属片的尺寸和平板热管的尺寸一致。根据本发明的一个实施例,通过低温焊接的方法将金属片焊接在热管的表面上。根据本发明的另一方面,提供了一种CPU散热装置。该CPU散热装置包括:CPU散热装置包括CPU和散热罩,CPU设置在散热罩...
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