技术总结
本发明公开了一种CPU散热方法和装置，该CPU散热方法包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将金属片焊接在热管的表面上。本发明通过将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上，然后在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层，以及将金属片焊接在热管的表面上，从而将热管安装在CPU芯片的表面上，同时对该热管的表面进行烧结强化沸腾处理，进而使得沸腾表面的温度场均匀，增加沸腾面积和汽化核心，强化沸腾换热，降低芯片核温。
技术研发人员：沈卫东;王晨;张鹏;吴宏杰;彭晶楠;李星;孙振;崔新涛
受保护的技术使用者：曙光节能技术（北京）股份有限公司
文档号码：201710403898
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2017.09.15