半导体产品质量管理系统及其方法以及汽车与流程

对相关申请的交叉引用

包括说明书，附图和摘要的于2016年9月2日提交的日本专利申请no.2016-171791的公开内容通过引用全部并入本文。

本发明涉及半导体质量管理技术，并且具体而言涉及应用于半导体产品质量管理系统和半导体产品质量管理方法的有效技术，该半导体产品质量管理系统和半导体产品质量管理方法支持要求具有高质量和高可靠性的车载半导体产品等的质量管理。

背景技术：

例如，车载半导体产品要被安装在车辆(诸如可能直接影响最终用户的生命或身体的汽车)上。因此，与安装在消费电子装置等上的半导体产品相比，在一些情况下要求极高级别的质量和可靠性。在故障或问题发生在所制造的半导体产品的顾客处或者发生在作为最终产品的汽车等的市场中的情况下，一般而言，对故障现象的识别以及用于调查起因的分析首先在半导体产品的顾客处执行。例如，在难以指定故障的起因或对半导体产品存在疑问的情况下，要求半导体制造商进行分析，并由半导体制造商进行电气分析。

其后，对于识别出的起因，半导体制造商基于故障产品的制造历史信息等缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围，并且在目标范围内封存已经制造好的产品以停止流出到市场。然后，执行筛选，以确定是否需要对所封存的已经制造好的产品的另外处理。在故障的内容不能通过筛选进行处理并且严重(诸如影响人的生命)的情况下，召回目标范围内配备有该产品的汽车。

作为与召回的更可靠的实现相关的技术，例如，日本未经审查的专利申请公开no.2014-238803描述了一种召回信息通知技术，其中通过可连接到互联网的用户的智能手机从管理服务器接收召回信息，通过附连到产品的qr代码(注册商标)等读取产品代码，并且检测并通告召回信息中是否存在匹配的产品信息。

技术实现要素：

由于近来的汽车的先进功能，安装在汽车上的半导体产品的数量正在以加速速率增加。此外，配备有这种半导体产品的汽车的数量也在增加。另外，未来随着技术的进一步发展(诸如adas(先进驾驶辅助系统，advanceddrivingassistantsystem))，预计安装在汽车上的半导体产品的数量将进一步增加。

因此，即使半导体产品具有相同的缺陷率，坏掉的汽车的数量(故障产品的数量)也不可避免地快速增加。随着故障数量的增加，分析、处理、校正和应对措施所需的资源也增加，并且与当前情况相同规模的资源不可避免地不能处理或处理时间增加。此外，处理时间的增加不可避免地导致市场中故障率的增加。另一方面，随着半导体的技术进步，分析故障所需的时间段也增加。因此，为了在顾客要求的时间段内执行封存，封存的目标范围必须比必要的更宽。此外，由于这些因素的结合，市场中召回的数量将增加。

为了利用有限的资源处理故障和问题，重要的是不增加封存或召回的目标范围(单元的数量)。为了实现这一点，重要的是在故障发生后的可能的短时间段内开始分析故障的起因，并且通过确保更长的时间段以缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围来将封存的目标范围减小到尽可能小。在这方面，根据相关技术，能够更加可靠地将召回信息发送到拥有该产品的所有者等，但是未考虑缩短采取措施(诸如召回和封存)所需的时间段。

从说明书和附图的描述中，其它目的和新颖特征将变得清楚。

以下是本申请中所公开的发明的代表性概要的总结。

根据实施例的半导体产品质量管理系统具有：半导体产品质量管理服务器，具有支持半导体产品的质量管理的功能；半导体制造历史信息数据库，其中累积与每个半导体产品的制造历史相关的信息；以及半导体装置，安装在最终产品上并且能够经由网络与半导体产品质量管理服务器通信。

半导体产品质量管理服务器具有：

输入/输出单元，经由网络向半导体装置发送信息/从半导体装置接收信息；以及故障应对处理单元，在经由输入/输出单元从显现故障的第一半导体装置接收到识别第一半导体装置的第一id信息的情况下，该故障应对处理单元基于使用第一id作为关键字从半导体制造历史信息数据库提取的第一半导体装置的制造历史信息来提取识别包含相同类型的故障显现风险的一个或多个第二半导体装置的第二id列表信息，并且经由输入/输出单元将第二id列表信息广播到安装在每个最终产品上的半导体装置。

另外，半导体装置具有：无线通信单元，经由网络向半导体产品质量管理服务器无线地发送信息/从半导体产品质量管理服务器无线地接收信息；非易失性存储器，其中预先存储识别半导体装置的id信息；以及处理器。此外，在通过处理器的处理检测到半导体装置的故障的情况下，存储在非易失性存储器中的第三id信息被读取并且经由无线通信单元发送到半导体产品质量管理服务器。在从半导体产品质量管理服务器接收到第二id列表信息的情况下，存储在非易失性存储器中的第三id信息被读取，并且，依赖于第三id是否包括在所接收的第二id列表信息中，与相同类型的故障显现风险的存在或不存在相关的信息被输出到驱动器。

根据实施例，能够在市场中发生故障之后的可能的短时间段内开始分析故障的起因，并且通过确保更长的时间段以缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围来将封存的目标范围减小到尽可能小。

附图说明

图1是示出作为本发明的一个实施例的半导体产品质量管理系统的构造示例的概要的图；

图2是示出本发明的实施例中的半导体装置的制造方法的示例的概要的流程图；

图3是示出本发明的实施例中在半导体装置检测到故障的情况下的处理流程的示例的概要的流程图；以及

图4是示出在车载半导体装置中显现故障的当前情况下的应对内容的示例的概要的图。

具体实施方式

在下文中，将基于附图详细描述本发明的实施例。在用于描述实施例的所有附图中，原则上相同的部分具有相同的附图标记，并且将省略其重复的解释。另一方面，在某个附图中用附图标记描述的部分在说明其它附图时将不被再次例示，但是可以用相同的附图标记来提到。另外，将在与现有技术进行比较的同时描述实施例，以便在下面的描述中容易地理解本发明的特征。

<概要>

如上所述，就例如环境容限(诸如可操作的温度和湿度、振动和静电)、市场容限(诸如市场中的故障率和产品寿命、可允许的从发现缺陷到规划和报告措施的时间段)以及供给系统(诸如生产和交货期限等)而言，与针对消费者的半导体产品相比，在一些情况下要求半导体制造商生产极高级别的车载半导体产品。因此，在故障在作为市场中的最终产品的汽车中发生的情况下，必须尽可能快地分析、处理、校正和采取应对措施。

图4是示出在车载半导体装置中显现故障的当前情况下的处理内容的示例的概要的图。在故障在作为市场中的最终产品的汽车中显现的情况下，初始响应由汽车经销商和汽车制造商(下文中，将在一些情况下将其一般地描述为汽车制造商4)作出(s01)。

此外，在认为故障与半导体产品相关的情况下，由包括半导体或其它电气部件的ecu(电子控制单元)的制造商(即，对应于与半导体制造商2有关系的半导体消费者的制造商(在下文中，在一些情况下一般地描述为ecu制造商3))在坏掉的汽车中识别现象并且调查故障起因(s02)。这包括在被安装到作为最终产品的汽车上之前在半导体客户处发生故障的情况。在作出响应之前所需的时间段为故障显现后大约一天，或者，如果在一些情况下要花费时间调查起因，那么在作出响应之前所需的时间段大约是一个月。

在ecu制造商3难以对起因进行调查或对半导体产品存在疑问的情况下，还要求半导体制造商2分析起因。从这个阶段，半导体制造商2识别半导体产品的故障现象，并通过电气分析等来调查故障的起因(s03)。在执行分析之后产品的保证规格内的故障不再现的情况下，半导体制造商2将事实回复给ecu制造商3，并且完成响应。

另一方面，在能够识别故障起因的情况下，基于故障产品的制造历史信息等来缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围，将已经制成的产品封存在目标范围内以停止流出到市场(s04)。在这里，基于与半导体制造商2独立拥有的庞大的制造历史相关的信息，根据与故障产品相关的制造历史信息来缩减要被封存的目标范围内的产品。在这种情况下，基于在一定时间段内发生的可能性等，在更宽的范围内将不能被清楚地确定为坏掉但是具有故障显现的可能性的产品封存。

然后，根据故障起因，对所封闭的已经制造的产品执行筛选(选择)，作为实施基本措施之前的处理(s05)。作为筛选的示例，例如，在缺少产品检查的情况下，添加检查项以执行重新检查。另外，在用于产品的材料有缺陷的情况下，通过附加地执行可靠性测试等来优化材料的质量级别，并且基于材料的使用历史来选择材料所用于的产品。另外，在制造条件存在问题的情况下，审查制造条件，校正管理条件，并优化检查标准。此外，基于优化的条件和标准来选择产品。在问题的内容严重(诸如影响人的生命)并且不能通过筛选来应对的情况下，召回配备有目标范围内的产品的汽车。

另一方面，关于将来要制造的产品，在针对所确定的故障起因的采取基本措施之后恢复半导体产品的制造(s06)，并将应用了基本措施的产品重新交付到ecu制造商3等(s07)。在重新交付之前所需的时间段可以是故障显现后大约一周，或者，如果花费时间来调查起因、实施措施并重新制造产品，那么在重新交付之前所需的时间段可以为大约六个月。

如上所述，为了利用有限资源对故障和问题作出响应，对于半导体制造商2来说重要的是在故障显现后的可能的短时间段内开始分析故障的起因，并且确保更长的时间段用以缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围。因而，能够在同种类型的故障在市场中显现之前遏制随后的相同类型的故障，并且将封存和召回的目标范围减小到尽可能小。

鉴于此，作为本发明的一个实施例的半导体产品质量管理系统缩短了从故障在市场中显现的时间到产品由对起因的调查进行分析的半导体制造商2封存的时间所需的时间段。即，如图4中所示，过去以在半导体顾客(诸如ecu制造商3)应对显现故障的汽车之后由半导体制造商2应对故障的半导体产品这样一种方式来执行串行处理。相反，在本实施例中，与由汽车制造商4和ecu制造商3应对显现故障的汽车并行，半导体制造商2能够立即应对故障的半导体产品。

<系统构造>

图1是示出作为本发明的一个实施例的半导体产品质量管理系统的配置示例的概要的图。本实施例的半导体产品质量管理系统1是信息处理系统，该信息处理系统能够在故障在汽车5中显现时立即在半导体制造商2处应对故障的半导体产品，缩短到封存之前所需的时间段，并且通过提高封存的准确度来支持将目标范围减小到尽可能小。

例如，半导体产品质量管理系统1具有由半导体制造商2拥有的半导体产品质量管理服务器20和安装在汽车5上的半导体装置50，并且这些能够经由网络6(诸如互联网)彼此耦接并通信。

半导体产品质量管理服务器20是例如使用服务器装置、在云计算服务上构建的虚拟服务器等所配置的服务器系统。稍后将描述的各种功能由cpu(中央处理单元)(未示出)实现，cpu执行例如os(操作系统)(未示出)、dbms(数据库管理系统)、中间件(诸如web服务器程序)以及在中间件上运行的软件。为了实现这个功能，半导体产品质量管理服务器20具有诸如作为软件实现的输入/输出单元201和故障应对处理单元202的各个单元。

输入/输出单元201为网络6提供输入/输出接口功能。具体而言，输入/输出单元201经由网络6从云环境接收来自已经检测到故障的汽车5的半导体装置50的通知。另外，输入/输出单元201将由稍后描述的故障应对处理单元202所提取的包含故障显现风险的半导体产品的id列表的信息经由网络6广播到云环境。

基于经由输入/输出单元201获得的来自半导体装置50的通知中所包括的半导体装置50的唯一id，故障应对处理单元202通过参考由半导体制造商2拥有的半导体制造历史信息数据库(db)22来提取包含故障显现风险的半导体产品的id。然后，将所提取出的id的列表经由输入/输出单元201广播到每个汽车5(半导体装置50)。

在半导体制造历史信息db22中，记录并累积与由半导体制造装置21制造的每个半导体装置50的制造历史相关的大量的信息。在这里，将与工厂、制造、材料、测试、检查、装置等相关的各种制造历史信息与个体识别信息(诸如唯一地指派给半导体装置50并且被电气地写入的id)相关联地记录。记录在半导体制造历史信息db22中的制造历史信息是通常由半导体制造商2以统一的方式管理的并且仅在内部使用而不向外公开数据。应当指出的是，可以以统一的方式在数据库服务器等中对半导体制造历史信息db22进行管理，或者可以将半导体制造历史信息db22的全部或部分(或其副本)保存在半导体产品质量管理服务器20中。

ecu制造商3和汽车制造商4可以单独地具有在半导体制造商2处的上述机构。在这种情况下，将与制造历史信息相关联地被管理的每个唯一的识别号码经由网络6从检测到故障的汽车5通知给ecu制造商3和汽车制造商4。例如，识别号码是印刷在构成ecu的电路板和封装等上的识别号码。

在半导体装置50被安装在ecu等中的状态下，将每个汽车5上所安装的半导体装置50例如作为驾驶员座椅内部的构成元件来安装。因此，虽然半导体装置50还具有输入和输出以及控制仪表板和仪器面板中所包括的各种装置和仪器的功能，但是在图1的示例中仅例示了与实施例相关的主要部分。

例如，半导体装置50被构造为包括构建在硅芯片上的多个半导体集成电路的封装，并且具有相应的单元，诸如车辆信息处理装置500、无线通信单元510、ram(随机存取存储器)520和非易失性存储器530。非易失性存储器530使用例如fmonos(闪存金属氧化物氮化物氧化物半导体(flashmetaloxidenitrideoxidesemiconductor))、电熔丝等来构造。

车辆信息处理装置500具有输入并处理与汽车5相关的各种信息以及输出控制信息等的功能，并且还具有例如相应的单元诸如处理器501、非易失性存储器502和存储器接口(i/f)503。处理器501经由存储器i/f503访问各种存储器(诸如车辆信息处理装置500中的非易失性存储器502、外部非易失性存储器530和ram520)，以执行程序以及输入和输出数据。功能还包括用于检测其自身操作和状态的问题的自诊断功能，这一般包括在半导体装置50中。

例如，无线通信单元510耦接到外部天线机构(未示出)，并且在通过诸如短距离无线通信(诸如wi-fi(注册商标)或蓝牙(注册商标))或4g移动通信(诸如lte(longtermevolution，长期演进))的功能耦接到网络6时具有与半导体产品质量管理服务器20通信的功能。

在车辆信息处理装置500通过自诊断功能检测汽车的故障或问题的情况下，例如，事实被显示在设置在汽车5的驾驶员座椅内部的仪器面板上的用于半导体装置50的mil(故障指示灯)51等上。例如。另外，将事实通过无线通信单元510经由网络6发送到半导体产品质量管理服务器20。在这种情况下，写入非易失性存储器502或非易失性存储器530的半导体装置50的唯一id被读取并发送。

另一方面，即使在没有检测到故障的正常状态下，如稍后将描述的，当通过无线通信单元510接收到诸如包含故障显现风险的半导体装置50的id的信息时，基于所接收的信息确定汽车的故障显现风险，并且将内容反映在mil51的显示器上。另外，无线通信单元510将汽车的故障显现风险的确定结果经由网络6发送到半导体产品质量管理服务器20，由此反馈结果。

如上所述，本实施例的特征在于，安装在汽车5上的半导体装置50能够在检测到故障时经由网络6向半导体产品质量管理服务器20发送和从半导体产品质量管理服务器20接收半导体装置50的id，或者经由网络6向半导体产品质量管理服务器20发送和从半导体产品质量管理服务器20接收包含故障显现风险的半导体装置50的id的列表的信息，而无需手动干预。

应当指出的是，即使在没有检测到故障的正常状态下，写入非易失性存储器502或非易失性存储器530的半导体装置50的唯一id也可以被读取，以便经由网络6由无线通信单元510发送到半导体产品质量管理服务器20。因此，例如，能够通知半导体产品质量管理服务器20半导体装置50操作正常。

能够例如周期性地或者当检测到预定事件时、或者当从外部(诸如驱动器或半导体产品质量管理服务器20)接收到请求时适当地设置通知的定时。例如，即使在发生其自己的唯一id无法通过无线通信单元510发送的类型的故障的情况下，也能够在确认在半导体产品质量管理服务器20中在一定时间段内没有id的通知之后通过周期性地通知来识别半导体装置50中存在某种异常(心跳功能)。

<半导体装置的制造方法>

图2是示出实施例中的半导体装置50的制造方法的示例的概要的流程图。首先，作为预备步骤，在晶片制备步骤(s11)中制备半导体晶片(下文中，在一些情况下简写为“晶片”)。虽然在图中未示出，但是在该步骤中所制备的晶片具有例如大致圆形的平面形状，并且其主表面(装置形成表面)被分成多个芯片区域。

在晶片制备步骤(s11)中，例如首先制备具有主表面的半导体衬底。其后，在半导体衬底的主表面上形成诸如晶体管和二极管的多个半导体元件。其后，在半导体衬底的主表面上层叠布线层。通过经由设置在每个布线层中的多条电线将半导体元件电耦接在主表面上而在晶片的主表面侧上形成多个半导体集成电路。其后，形成保护膜(钝化膜和绝缘膜)，以便覆盖布线层。通过这些处理，能够获得具有在其上形成有构造半导体装置50的集成电路的多个半导体芯片的区域(下文中，在一些情况下简写为“芯片”)的晶片。

接下来，当晶片的制备完成时，对于形成在晶片上的芯片，在探针测试(晶片测试)步骤(s12)中执行使用探针卡、探针检查装置等的电气测试。对被确定为无缺陷的芯片指派唯一的id，并且id被写入到芯片的非易失性存储器502或非易失性存储器530中。图2的示例示出了其中id被写入车辆信息处理装置500中的非易失性存储器502的情况。

接下来，作为后续处理，在组装步骤(s13)中，晶片针对每个芯片区域被划分(切割)并且单体化以获得多个芯片，并且在探针测试步骤(s12)中被确定为无缺陷的芯片被组装进封装中作为半导体装置50。其后，为了检测有缺陷的组装，如果必要，那么在封装测试步骤(s14)中使用测试器装置(半导体检查装置)(诸如封装探针等)对封装的芯片(封装产品)执行电气测试。

另外，在老化测试步骤(s15)中，在通过对封装施加高温和高电压来加速应力的状态下对在封装测试步骤(s14)中被确定为无缺陷的封装进行测试。另外，在最终测试步骤(s16)中，使用例如测试器装置等在功能和电气特性方面对在老化测试步骤(s15)中被确定为无缺陷的封装进行详细测试。在最终测试步骤(s16)中被确定为无缺陷的封装被运送到作为半导体顾客的ecu制造商3等。应当指出的是，上述流程是芯片制造处理的主要步骤的概要，并且能够应用各种修改示例。

在一系列上述处理中，各个步骤中的各种信息(诸如环境，条件和处理结果)与每个半导体装置50(芯片)的id的信息相关联，并且所有种类的信息都被存储到半导体制造历史信息db22中作为制造历史信息。因此，半导体制造商2能够用半导体装置50的id作为关键字来识别目标半导体装置50的所有详细历史。此外，id信息被写入半导体装置50的非易失性存储器502或非易失性存储器530中，并且能够通过处理器501的处理来读取。

应当指出的是，即使在将所制造的半导体装置50并入到其自己的产品(半导体产品、最终的汽车等)中的ecu制造商3或汽车制造商4处，也可以在每个制造步骤中将识别信息(诸如id)单独地写入半导体装置50的非易失性存储器530等中。因此，不仅半导体制造商2而且ecu制造商3和汽车制造商4都能够经由网络6从已经检测到故障的半导体装置50获得信息(诸如用于识别半导体产品或其中并入了半导体装置50的车辆的id)。

<发生故障时的处理流程>

图3是示出本实施例中在安装在汽车5上的半导体装置50检测到故障的情况下的处理流程的示例的概要的流程图。半导体装置50首先通过坏掉的车辆5a中的自诊断功能来检测故障(s21)。利用检测作为触发，车辆信息处理装置500通过处理器501的处理读取写在非易失性存储器502或非易失性存储器530中的半导体装置50的id的信息，并且该信息通过无线通信单元510经由网络6发送到半导体产品质量管理服务器20(s22)。在这个时候，除了id信息，还可以添加并发送由车辆信息处理装置500掌握的参考信息(诸如各种诊断信息和车辆状态等)。

当通过半导体产品质量管理服务器20中的输入/输出单元201从坏掉的汽车5a接收到id信息时(s31)，故障应对处理单元202使用id作为关键字从半导体制造历史信息db22中提取对应的制造历史信息(s32)。然后，基于所获得的制造历史信息和与记录在半导体制造历史信息db22中的其它制造产品相关的制造历史信息，分析具有相同类型的故障显现风险的产品(s33)。

基于制造历史信息的分析方法不受特别地限制，并且能够适当地采用已知的方法。例如，从制造历史信息来识别包括安装在坏掉的汽车5a上的半导体装置50的晶片，并且从晶片的制造历史信息获得图2的探针测试步骤(s12)中的结果信息。然后，从结果信息中识别晶片上被确定为有缺陷的芯片的位置以及晶片上对应于显现故障的半导体装置50的芯片的位置，并且基于晶片上这些有缺陷和故障的芯片的位置的分布和规律性来估计包含故障显现风险的芯片以及风险程度。代替或除这些之外，还能够基于其它制造条件(诸如制造时间和制造地点)的匹配/相似度来估计。

对于其中所估计的故障显现风险的程度等于或大于预定阈值的芯片，通过认为包含故障显现风险，将与芯片相关的半导体装置50的id信息连同风险程度一起列出。然后，这经由网络6通过输入/输出单元201被广播到所有汽车5(s34)。

每个汽车都允许半导体装置50的无线通信单元510经由网络6接收包含故障显现风险的半导体装置50的id的列表信息(s41)。在接收到id列表信息的情况下，每个汽车5允许车辆信息处理装置500的处理器501读取记录在非易失性存储器502或非易失性存储器530中的其自己的id信息，并且确定其自己的id是否包括在所接收的id列表信息中(s42)。

在不包括其自己的id的情况下(s42中为“否”)，通过认为没有目标故障显现风险(或目标故障显现风险足够低)，半导体装置50安全的事实通过mil51显示以被通知到驾驶员(s43)。在图3的示例中，将“安全”灯以与交通信号相似的方式点亮成绿色。由此，能够向驾驶员提供安全感。在这种情况下，由于在驾驶汽车5期间认为“安全”灯已经点亮为绿色，因此不需要执行任何附加处理，并且“安全”灯可以继续点亮为绿色。

在步骤s42中其自己的id包括在所接收的id列表信息中的情况下(s42中为“是”)，确定对应于列表信息中所包括的每个id的风险程度是否等于或大于预定阈值(s44)。在风险程度小于预定阈值的情况下(s44中为“否”)，例如，通过认为目标故障的显现风险没有高到要求及时回应但有一定程度，通过mil51的通知来警告驾驶员(s45)。能够提示驾驶员在风险变高之前使用有计划的维护服务。在图3的示例中，“注意”灯点亮或以黄色闪烁。

在步骤s44中的风险程度等于或大于预定阈值的情况下(s44中为“是”)，例如，通过认为目标故障的显现风险高到需要及时响应，由mil51显示警报，以通知到驾驶员(s46)。在图3的示例中，“警报”灯点亮或以红色闪烁。因而，能够在早期阶段向驾驶员提供适当响应的触发。当识别出“警报”灯点亮时，驾驶员通告例如基地(诸如汽车制造商4、经销商或者能够提供维护服务的顾客中心)，或者及时将汽车5移动到汽车制造商4、经销商等。

另外，通过允许无线通信单元510经由网络6向半导体产品质量管理服务器20发送在步骤s42中的与确定结果相关的信息，即，关于半导体装置50自己的id是否包括在所接收的id列表信息中的信息，每个汽车5的半导体装置50进行反馈(s47和s48)。可以发送与通过mil51在步骤s43、s45和s46中通知给驾驶员的内容相关的信息。

如上所述，在本实施例中，当在市场中显现一辆坏掉的汽车5a时，半导体产品质量管理服务器20(即，半导体制造商2)直接接收目标半导体装置50的信息。然后，能够与在汽车制造商4和ecu制造商3处的对显现故障的汽车的应对并行地执行在半导体制造商2处的对故障的半导体产品的应对。

另外，在半导体制造商2处的对显现了故障的汽车的处理中，对照“市场中故障产品的收集→故障起因的分析→故障影响范围的认定→目标产品的召回和封存”的传统流程中的物理时间，使用用于经由网络6发送和接收id信息以及使用半导体制造历史信息db22来分析风险所需的通信/信息处理时间。因而，能够大大缩短从故障显现之后开始分析故障起因算起的tat(周转时间)，以缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围，以及能够在故障之前遏制相同类型的后续故障实现。另外，故障显现风险是使用在半导体制造商2处累积的半导体制造历史信息db22来鉴别的，使得能够提高风险鉴别的准确度，并且能够将封装的目标范围减小到尽可能小。

应当指出的是，在本实施例中，半导体产品质量管理系统1通过打开“警报”灯允许具有高度故障显现风险的汽车5的驾驶员来识别风险，以及其后驾驶员等适当地通告汽车制造商4、经销商等，或者移动汽车5。但是，本发明不限于这种配置。根据未来adas技术的进一步发展，在技术上也能够以这样的方式进行配置：例如，在通过基于各种情况(诸如故障内容、风险程度以及到提供维护服务的附近基地的距离)判断可能的情况下，将自身确定为“警报”状态的汽车5通过自驾驶被移动到维护服务基地。

以上，已经基于实施例具体地描述了本发明人的发明。但是，清楚的是，本发明不限于上述实施例，并且能够在不背离本发明的主旨的前提下进行各种改变。例如，为了容易理解本发明，已经对本实施例进行了详细描述，但并不一定限于具有全部上述构造。另外，能够关于实施例的配置的部分添加、删除以及替换其它配置。

例如，在上述实施例中，当每辆汽车5从半导体产品质量管理服务器20接收到包含故障显现风险的半导体装置50的列表的信息时，通过由mil51以与交通信号相似的方式显示通过将内容与其自己的id进行比较而获得的结果，将该结果通告到驾驶员。但是，本实施例不限于此。例如，能够适当地采用能够向驾驶员通告状态的任何输出手段，诸如在车载显示器上显示通知消息或通过语音通告。

另外，在上述实施例中，半导体制造商2经由网络6接收市场中的故障半导体产品的id的信息，并且能够及时应对故障的半导体产品。但是，实施例不限于能够应对这种问题的半导体制造商2。例如，ecu制造商3和汽车制造商4也可以具有相同的机制，并且可以经由网络6接收诸如市场中的故障的半导体产品和坏掉的汽车的id的识别信息，以便对其进行及时应对。

另外，在上述实施例中，作为要接受质量管理的半导体产品，已经描述了安装在汽车5上的车载半导体装置50作为示例。但是，本发明不限于此。其上安装半导体装置50的最终产品可以是除汽车之外的车辆(运输车辆、建筑机械、铁路车辆等)，或者诸如飞机或船舶的移动体。另外，本发明能够广泛地应用于其上安装有半导体装置的装置和设备(包括家用电器等)。

另外，上述实施例中的配置、功能、处理单元、处理手段等中的每个都可以由硬件通过使用例如集成电路设计其部分或全部来实现。另外，上述配置、功能等中的每个都可以由软件实现，使得处理器解译并执行实现每个功能的程序。能够将实现每个功能的信息(诸如程序、表、文件等)存储在记录装置(诸如存储器、硬盘或ssd(固态驱动器))或记录介质(诸如ic卡、sd卡或dvd)中。

另外，在每个附图中例示了认为对于说明有必要的控制线和信息线，但不一定例示了要安装的所有控制线和信息线。事实上，可以认为几乎所有的配置都是相互耦接的。

本发明能够用于半导体产品质量管理系统、半导体产品质量管理方法，以及支持要求具有高质量和高可靠性的车载半导体产品等的质量管理的汽车。