本发明涉及机载电脑技术领域，尤其是涉及一种热平衡调节器。
背景技术：
随着飞行器智能化的不断提高，机载计算机对飞行器智能化的影响程度越来越大。
通常情况下，计算机主板在工作中容易出现温度过高的现象，故现有的主板温度控制大多是针对主板温度过高而设计的，例如公告号cn206402627u的实用新型专利公开的一种散热性好的安装主板。
而飞行器的工作环境恶劣，例如民航飞机的飞行高度在平流层，其气候环境通常是零下低温，这种环境下可能导致机载计算机内的主板、备板以及接口板内的零部件凝固从而发生运行故障。因此需要在高空对主板进行升温，同时也需要防止主板在工作中出现温度过高的现象，将主板温度维持在适宜的范围。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够对主板进行加热、保温、和散热，实现热量平衡，维持主板温度的机载计算机用热平衡调节器。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种机载计算机用热平衡调节器，包括外壳，外壳围成顶部开口的空腔，所述空腔内安装有热调节装置，所述热调节装置包括两端的金属隔板，金属隔板之间设置有至少一个加热膜，所述加热膜固定于金属框中，金属框两端通过锁紧件固定在金属隔板上；主板两端固定在金属隔板上，且主板与加热膜不接触。
进一步，所述加热膜的数量为两个以上，加热膜平行排布，且主板与加热膜间隔布置。
所述金属隔板与空腔底部之间留有穿线空间，主板的数据线以及加热膜的电源线从穿线空间穿出。
所述外壳侧面开设有电源线插口和串行接口，主板的数据线以及加热膜的电源线分别连接至串行接口和电源线插口。
进一步，所述热调节装置两端的金属隔板的相背面为波浪状，或者金属隔板的相背面开设有凹槽。
进一步，所述外壳的外表面为波浪状，或者外壳的外表面开设有凹槽。
本发明的有益效果：
本发明提供的机载计算机用热平衡调节器，通过热调节装置对主板的温度进行调节，其内部具有加热、保温功能，外部具有散热功能，能够实现热量的动态平衡，将主板的温度控制在适宜的工作范围。
附图说明
图1—实施例1提供的机载计算机用热平衡调节器的示意图；
图2—实施例1中热调节装置的示意图；
图3—图2中b处的放大示意图；
图4—实施例1中加热膜的示意图；
图5—图1中a-a截面的示意图。
附图标记说明
1外壳、1.1凹槽、2金属框、3热调节装置、4金属隔板、4.1卡槽、5加热膜、5.1电源线、6主板、6.1数据线、7电源线插口、8串行接口。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
参照图1~5，实施例1提供的一种机载计算机用热平衡调节器，包括外壳1，外壳1围成顶部开口的空腔，所述空腔内安装有热调节装置3，所述热调节装置3包括两端的金属隔板4，金属隔板4之间设置有三个加热膜5，主板6两端通过锁紧件固定在金属隔板4上，且主板6与加热膜5不接触。
所述加热膜5固定于金属框2中，金属框2两端固定在金属隔板4上。
所述锁紧件为卡槽4.1，卡槽4.1开设在热调节装置3两端的金属隔板4的相对面，且与金属隔板4为一体式结构，主板6两端嵌入卡槽4.1中。
所述加热膜5平行排布，且主板6与加热膜5间隔布置。
所述金属隔板4与空腔底部之间留有穿线空间，主板6的数据线6.1以及加热膜5的电源线5.1从穿线空间穿出。
所述外壳1侧面开设有电源线插口7和串行接口8，主板6的数据线6.1以及加热膜5的电源线5.1分别连接至串行接口8和电源线插口7。
所述热调节装置3两端的金属隔板4的相背面为波浪状。
所述外壳1的外表面开设有凹槽1.1。
本实施例的工作原理及使用方法：
主板6的温度通过热调节装置3的进行调节，加热膜5用于主板6的加热，两端的金属隔板4用于主板6的散热，当加热与散热达到平衡时，即可将主板6的温度控制在一定的范围（例如-60℃以上）。
主板6与加热膜5不接触，当主板6温度较低时，利用加热膜5对主板6进行热辐射，同时加热膜5和主板6之间的空气温度升高，具有保温效果，防止高空温度低导致主板6向附近的空气散热过快。采用热辐射进行加热，加热效果均匀，避免主板6产生温度梯度。
当主板6温度升高后，将继续从加热膜5获得热量，同时通过两端的锁紧件（本实施例中的锁紧件为卡槽4.1，将热量通过卡槽4.1传递至金属隔板4并最终由外壳1散出）进行热传导而散热，实现热量的动态平衡，将主板6的温度控制在适宜的工作范围。
所述加热膜5平行排布，最大化利用金属隔板4之间的空间；主板6与加热膜5间隔布置，每块主板6均由单独的加热膜5进行加热，避免与加热膜5之间的距离过远导致加热效果下降。
为了便于数据线6.1以及电源线5.1的整理，金属隔板4与空腔底部之间留有穿线空间，避免数据线6.1和电源线5.1过于拥挤而相互交缠。将电源线插口7和串行接口8分别作为电源线5.1和数据线6.1的接口。
所述热调节装置3两端的金属隔板4的相背面为波浪状，以及外壳1的外表面开设有凹槽1.1，增加金属隔板4、外壳1的外表面与外部空气的接触面积，当主板6温度过高（例如80℃以上），提升对外的散热效果。
本实施例中，所述加热膜5与金属框2、金属框2两端与金属隔板4的固定均可采用卡接、粘连等常规固定方式。此外，本发明中的主板也可更换为备板或者接口板等。以上技术特征的改变，本领域的技术人员通过文字描述可以理解并实施，故不再另作附图加以说明。