本实用新型与无线通信装置有关，具体而言是指一种无线射频模块，具有微小化与可自动化生产的优点。
背景技术：
随着物联网的兴起，无线射频识别模块获得广泛的应用。目前的无线射频识别模块是利用基板来连接电感器与芯片，但这样的作法会占据较大的体积而不利于微小化，制作工序较为复杂，难以通过自动化生产来提高产能，使得制作成本也不容易降低。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种无线射频识别模块，具有微小化与可自动化生产的优点。
前述无线射频识别模块包含有一芯片与一电感器，该芯片具有两个以上的电子接点，电感器具有一磁芯，一线圈，以及两个电极设置于电感器表面且与线圈电性连接，其中电子接点沿着芯片与电感器连接方向的投影完全落在电极内，芯片直接以电子接点连接于电感器的电极。
优选地，所述两个以上的电子接点为铜箔、焊垫、锡球或导线架。
优选地，该线圈缠绕于该磁芯，该电感器还具有一封胶体密封该磁芯与该线圈。
优选地，所述两个电极设置于该封胶体表面。
优选地，该线圈位于该磁芯内部。
优选地，所述两个电极沿着平行一第一方向的间距小于或等于相邻两个电子接点沿着平行该第一方向的间距。
因此，无线射频识别模块于制造时能够使用贴片机等设备将芯片置放于电感器，再利用表面附着技术(SMT)快速完成芯片与电感器的电性连接，制作程序简易且快速。而且不需要使用任何印刷电路板，有助于微小化且可自动化生产，可以降低材料与制造成本。
附图说明
图1为实施例的立体分解图。
图2为实施例组装后的剖视图。
图3为实施例中芯片底部与电感器顶部的示意图。
附图标记说明：
10 芯片 11 电子接点
20 电感器 21 磁芯 22 线圈
23 封胶体 24 电极
W1,W2 间距 A 第一方向
具体实施方式
为清楚说明本实用新型的具体结构与技术效果，搭配附图说明如后，说明所描述的上下前后左右等方向性描述是为了帮助理解，并非用来限制本实用新型的实施方式。
本实用新型所提供实施例为一无线射频识别模块，请参考图1至图 3，其主要由一芯片10与一电感器20所组成，芯片10是利用表面粘着技术直接电性连接于前述电感器20。其中，前述芯片10用来提供信号处理功能，电感器20则作为感应线圈，通过电磁感应来产生感应电流。
请参考图2与图3，芯片10具有一本体11，以及多个电子接点12 位于本体11的底面所构成。本体11内部设有集成电路，电子接点12可以是铜箔、焊垫、锡球或导线架(Lead Flame)等导电材料所制成，与本体 11内部的集成电路电性连接以作为电子信号传输路径。在本实施例中，前述电子接点12的数量为四个，在其他的实施方式也能够只有2个或2 个以上的电子接点12，即可实现芯片10的功能。如图3所示，前述电子接点12分布于本体11底面的左右两侧，沿着本体11长度方向(可定义为第一方向A)相邻的2个电子接点12之间的间距为W1。
请参考图2与图3，电感器20具有一磁芯21、一线圈22缠绕于磁芯21、一封胶体23密封前述磁芯21与线圈22，以及两个电极24设置封胶体23的顶面。前述电极24能够使用导电材料并以印刷、涂布或电镀等方法制成，并且于线圈22的导线电性连接。如图3所示，两个电极 24沿着平行第一方向A之间的间距为W2，间距W2小于或等于间距 W1，使得电子接点12沿着芯片10与电感器20连接方向的投影完全落在所述两个电极24内。
本实施例的无线射频识别模块于制造时，能够印刷或涂布导电材料于电极24的预定位置，接着使用贴片机(Surface Mount System)等设备将芯片10的电子接点12自动置放于电感器20的电极24，随后进行回焊 (Reflow)以形成电极24，同时完成芯片10与电感器20的电性连接，制作程序简易且快速。
值得一提的是，本实用新型所适用的电感器并不以前述实施例为限。磁芯与封胶体也可能利用磁性复合材料而整合为单一磁芯元件，同样将线圈封装于单一磁芯元件的内部。
由前述说明可知，本实用新型所提供的无线射频识别模块能够自动化快速制造，而且不需要另外设置使用印刷电路板(PCB)作为基板，有利于微小化，且进一步降低材料成本。