RFID标签及安装有RFID标签的物品的制作方法

本实用新型涉及为了利用近距离无线通信以非接触的方式进行物品的信息管理等而使用的无线通信标签即rfid(radiofrequencyidentification)标签及安装有rfid标签的物品。

背景技术：

以往，在进行物品的信息管理的系统中，通过在安装于物品的rfid标签与用于读取rfid标签的标签信息的读取装置之间以非接触方式利用电磁场进行通信，从而管理与物品相关的信息。

例如，在专利文献1中记载有：在将rfid标签安装于金属制的物品的情况下，利用物品的金属面作为rfid标签的电波的辐射体。

参照图16a和图16b来说明，在专利文献1中记载了与在基材110粘贴金属薄板而成的辐射板115电容耦合的磁场天线。耦合电极135通过相对端部136c、136d电容耦合而在电学上形成环状的电极，作为磁场天线发挥功能。耦合电极135具有与无线ic芯片105耦合的一对耦合部136a、136b。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5510450号

技术实现要素：

实用新型要解决的问题

图17是图16a和图16b所示的无线ic器件的等效电路图。耦合电极135具有电感成分la、无线ic芯片105的内部电容ca、相对端部136c、136d之间的电容cb以及耦合电极135与辐射板115之间的电容cc。图15a和图15b的天线图示为磁场天线，因此谐振电路构成当在无线ic芯片105的两端以残留有作为寄生电容的内部电容ca的状态测量阻抗时阻抗成为无限大(实际的测量值根据电感元件的q值而为数kω～数mω)的谐振器。

这样的电路结构的耦合电极135作为磁场天线发挥功能，能够通过辐射磁场而从辐射板115产生电波。这样，专利文献1所记载的无线ic器件通过从利用电容耦合和磁场耦合与物品的金属面耦合的金属面产生电场而向空中辐射电波，从而进行通信。但是，从无线ic器件自身不产生电场，因此无线ic器件自身的通信距离较短，为数mm～数cm。因此，在将无线通信器件安装于金属的情况下，通信距离也较短。

因而，本实用新型的目的在于，解决所述问题，提供一种能够安装于物品的金属面且延长了通信距离的rfid标签。

用于解决问题的方案

为了达成所述目的，根据本实用新型的一个技术方案，提供一种rfid标签，其能够安装于物品的金属面，其中，

该rfid标签包括：

无线ic芯片；

天线图案，其与所述无线ic芯片电连接；

匹配电路，其用于取得所述无线ic芯片与所述天线图案之间的匹配；

电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及

绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，

所述天线图案具有：

第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接；以及

第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，

所述rfid标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，

所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

此外，根据本实用新型的另一技术方案，提供一种物品，其包括金属面和安装于所述金属面的rfid标签，其中，

所述rfid标签包括：

无线ic芯片；

天线图案，其与所述无线ic芯片电连接；

匹配电路，其用于取得所述无线ic芯片与所述天线图案之间的匹配；

电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及

绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，

所述天线图案具有：

第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接；以及

第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，

所述rfid标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，

所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

实用新型的效果

采用本实用新型的rfid标签，能够延长从安装于金属面的rfid标签通信的通信距离。

附图说明

图1是表示实施方式1的rfid标签安装于物品的状态的说明图。

图2是实施方式1的rfid标签的示意俯视图。

图3是rfic模块的分解立体图。

图4是安装于物品的金属面的状态的rfid标签的等效电路图。

图5是表示rfid标签的制造过程的流程图。

图6是实施方式2的rfid标签的示意俯视图。

图7是表示实施方式2的rfid标签安装于物品的状态的说明图。

图8是实施方式3的rfid标签的示意俯视图。

图9是表示实施方式3的rfid标签安装于物品的状态的说明图。

图10是表示实施方式3的rfid标签的市售时的形态的一个例子的示意俯视图。

图11是rfid标签的制造过程的流程图。

图12是实施方式4的rfid标签的示意俯视图。

图13是表示rfid标签安装于物品的状态的说明图。

图14是表示rfid标签安装于物品的状态的说明图。

图15是变形例的rfid标签的示意俯视图。

图16a是表示以往例的粘贴于金属面的rfid标签的示意俯视图。

图16b是表示以往例的粘贴于金属面的rfid标签的立体图。

图17是以往例的粘贴于金属面的rfid标签的等效电路图。

具体实施方式

本实用新型的一个技术方案的rfid标签，其能够安装于物品的金属面，其中，该rfid标签包括：无线ic芯片；天线图案，其与所述无线ic芯片电连接；匹配电路，其用于取得所述无线ic芯片与所述天线图案之间的匹配；电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，所述天线图案具有：第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接；以及第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，所述rfid标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

根据该技术方案，不仅从金属面产生电波，也从天线产生电波，因此能够提供一种延长了通信距离的能够安装于物品的金属面的rfid标签。

也可以是，所述电容耦合部沿着所述绝缘基材的端边配置，所述无线ic芯片及所述匹配电路配置为与所述电容耦合部相对。

也可以是，所述电容部配置为与所述电容耦合部相对。

也可以是，所述第2天线图案具有由与所述绝缘基材的一个端边平行的长边和与所述绝缘基材的另一个端边平行的短边构成的曲折图案部。

也可以是，所述第2天线图案的与所述电容耦合部连接的连接部分的图案宽度比所述第2天线图案的其他部分的图案宽度大。

也可以是，在所述绝缘基材的形成有所述电容耦合部的部分形成有折痕，所述绝缘基材以所述折痕为分界而包括：第1区域，所述电容耦合部的面积的一半以上形成于该第1区域；以及第2区域，所述无线ic芯片配置于该第2区域。

也可以是，所述绝缘基材包括：第3区域，其与所述第2区域面积相同且与所述第2区域连续；以及第4区域，其与所述第3区域连续，在所述绝缘基材的所述第2区域与所述第3区域的分界和所述第3区域与所述第4区域的分界分别形成有另外的折痕。

也可以是，具备双面胶带，该双面胶带粘贴于所述绝缘基材的配置有所述天线图案和安装于所述天线图案的所述无线ic芯片的一侧，在利用所述第2区域与所述第3区域的分界的所述折痕弯曲的所述绝缘基材中，所述第2区域与所述第3区域贴合，所述第1区域和所述第4区域粘贴于在所述第1区域与所述第4区域之间配置的衬纸。

也可以是，所述绝缘基材利用所述第1区域与所述第2区域的分界的所述折痕弯曲为所述第2区域相对于所述第1区域成为垂直或倾斜关系。

也可以是，所述绝缘基材利用所述第3区域与所述第4区域的分界的所述折痕弯曲为所述第3区域相对于所述第4区域成为垂直或倾斜关系。

本实用新型的一个技术方案的物品，其包括金属面和安装于所述金属面的rfid标签，其中，所述rfid标签包括：无线ic芯片；天线图案，其与所述无线ic芯片电连接；匹配电路，其用于取得所述无线ic芯片与所述天线图案之间的匹配；电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，所述天线图案具有：第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接；以及第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线ic芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，所述rfid标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

根据该技术方案，不仅从金属面产生电波，也从天线产生电波，因此能够提供一种具有安装有延长了通信距离的rfid标签的金属面的物品。

以下，参照附图，说明本实用新型的rfid标签。另外，在附图中，存在对具有实质上相同的功能、结构的构件标注相同的附图标记并在说明书中省略其说明的情况。此外，为了易于理解，附图示意性地表示各构成要素的主体。

另外，以下说明的实施方式均表示本实用新型的一个具体例，本实用新型不限定于该结构。此外，在以下的实施方式中具体示出的数值、形状、结构、步骤、步骤的顺序等表示一个例子，不限定本实用新型。将以下的实施方式的构成要素中的未记载于表示最上位概念的独立权利要求的构成要素作为任意的构成要素来说明。此外，在所有的实施方式中，各变形例的结构也是同样的，也可以将各变形例所记载的结构分别组合起来。

(实施方式1)

以下，说明本实用新型的实施方式1的rfid(radio-frequencyidentification)标签及安装有rfid标签的物品。图1是安装有实施方式1的rfid标签的物品的立体图。图2是实施方式1的rfid标签的主视图。在图中，x-y-z坐标系和a-b-c坐标系使实用新型易于理解，但不限定实用新型。x轴方向表示物品w1的长度方向，y轴方向表示物品w1的宽度方向，z轴方向表示物品w1的厚度方向。x、y、z方向彼此正交。此外，a轴方向表示rfid标签的长度方向，b轴方向表示rfid标签的高度方向，c轴方向表示rfid标签的厚度方向。a、b、c方向彼此正交。图1表示例如安装于金属壳等物品w1的金属面w1a的状态的rfid标签10。

rfid标签10包括作为标签主体的绝缘片12、形成于绝缘片12的背侧(c方向远侧)的天线图案20、连接于天线图案20的rfic(radio-frequencyintegratedcircuit)模块30、使天线图案20与物品w1的金属面w1a电容耦合的电容耦合部50以及在天线图案20的比天线图案20与rfic模块30连接的连接部靠顶端侧的部分与电容耦合部50之间形成电容的电容图案60。天线图案20、电容耦合部50以及电容图案60是导体图案。导体图案例如是金属布线，由铜或铝等形成。

rfid标签10在绝缘片12的背侧分别配置有天线图案20、rfic模块30、电容耦合部50以及电容图案60。并且，在绝缘片12的配置有上述的构件的背侧粘贴有双面胶带。rfid标签10借助双面胶带粘贴于金属面w1a。此时，电容耦合部50隔着双面胶带与金属面w1a相对。此外，rfid标签10以上半部分自金属面w1a向上方突出的方式粘贴，rfic模块30位于自金属面w1a分开的位置。只要像这样rfid标签10的配置有rfic模块30的一侧自金属面w1a突出，就也可以沿着金属面w1a的铅垂方向粘贴rfid标签10。

电容耦合部50的面积具有能够充分地取得与金属面w1a之间的电容c2(参照图4)的大小。由此，在金属面w1a产生高频电流，从金属面w1a辐射电波，因此金属面w1a作为辐射元件发挥功能，从而延长rfid标签10的通信距离。

参照图2，绝缘片12是树脂或纸制的绝缘片，例如是pet(polyethyleneterephthalate；聚对苯二甲酸乙二醇酯)片。除了pet以外，也可以是pen(polyethylenenaphthalate；聚萘二甲酸乙二醇酯)片、聚酰亚胺(polyimide)制的片。绝缘片12具有矩形或大致矩形的形状，但也可以具有圆弧状的边。电容耦合部50沿着长边中的一个端边配置，第1天线图案22、第2天线图案24的局部以及rfic模块30沿着长边中的另一个端边配置。

天线图案20是电场辐射型天线。天线图案20是具有倒l形状的所谓的倒l天线。天线图案20具有一端为开放端且另一端与rfic模块30连接的第1天线图案22和一端与rfic模块30连接且另一端与电容耦合部50连接的第2天线图案24。

第1天线图案22具有与rfic模块30连接的焊盘(land)部22a和从焊盘部22a延伸的带状部22b。焊盘部22a和带状部22b沿着绝缘片12的端边配置。

第2天线图案24具有与rfic模块30连接的焊盘部24a、从焊盘部24a延伸的带状部24b、从带状部24b延伸且由导体图案反复弯折而成的曲折图案部24c以及从曲折图案部24c延伸且与电容耦合部50连接的连接部24d。

焊盘部24a和带状部24b沿着绝缘片12的端边配置。带状部24b与电容耦合部50的距离d例如为3mm以上。此外，如图2所示，rfid标签10呈在图1的x方向上横长的标签形状且电容耦合部50相对于金属面w1a成为横长形状。在该电容耦合部50，高频电流在带状部24b与连接部60b之间流动，因此通过将带状部24b与连接部60b之间的距离分开，从而产生高频电流的相位差，易于在金属面w1a激发因电容耦合而产生的高频电流。由此，与金属面w1a之间的耦合变强，易于与金属面w1a传递能量，从而延长rfid标签10的通信距离。

图3是rfic模块30的分解立体图。图4是安装于物品w1的金属面w1a的状态的rfid标签10的等效电路图。

如图3所示，在本实施方式1的情况下，rfic模块30由包括3层的多层基板构成。具体而言，rfic模块30由绝缘片32a、32b、32c层叠而构成，该绝缘片32a、32b、32c由聚酰亚胺、液晶聚合物等树脂材料制成且具备挠性。另外，图3表示将图2所示的rfic模块30翻面并分解后的状态。

rfic模块30具有rfic芯片34、多个电感元件36a、36b、36c、36d以及外部连接端子38、40。在本实施方式1的情况下，电感元件36a～36d和外部连接端子38、40形成于绝缘片32a～32c上，由导体图案构成，该导体图案由铜等导电材料制成。

rfic芯片34安装于绝缘片32c上的长度方向(a轴方向)上的中央部。rfic芯片34具有在以硅等半导体作为原材料的半导体基板内置各种元件而成的构造。此外，rfic芯片34包括第1输入输出端子34a和第2输入输出端子34b。并且，如图4所示，rfic芯片34具有rfic芯片34本身所具有的固有电容即内部电容(电容)c1。

如图3所示，电感元件(第1电感元件)36a由在绝缘片32c的长度方向(a轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设于绝缘片32c上的导体图案构成。此外，如图4所示，电感元件36a具备电感l1。在电感元件36a的一端(线圈外侧的端)设有连接于rfic芯片34的第1输入输出端子34a的焊盘36aa。另外，在另一端(线圈中心侧的端)也设有焊盘36ab。

如图3所示，电感元件(第2电感元件)36b由在绝缘片32c的长度方向(a轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设于绝缘片32c上的导体图案构成。此外，如图4所示，电感元件36b具备电感l2。在电感元件36b的一端(线圈外侧的端)设有连接于rfic芯片34的第2输入输出端子34b的焊盘36ba。另外，在另一端(线圈中心侧的端)也设有焊盘36bb。

如图3所示，电感元件(第3电感元件)36c由在绝缘片32b的长度方向(a轴方向)上的一侧呈螺旋线圈状设于绝缘片32b上的导体图案构成。此外，电感元件36c在层叠方向(c轴方向)上与电感元件36a相对。并且，如图4所示，电感元件36c具备电感l3。在电感元件36c的一端(线圈中心侧的端)设有焊盘36ca。该焊盘36ca借助贯通绝缘片32b的通孔(through-hole)导体等层间连接导体42连接于绝缘片32c上的电感元件36a的焊盘36ab。

如图3所示，电感元件(第4电感元件)36d由在绝缘片32b的长度方向(a轴方向)上的另一侧呈螺旋线圈状设于绝缘片32b上的导体图案构成。此外，电感元件36d在层叠方向(c轴方向)上与电感元件36b相对。并且，如图4所示，电感元件36d具备电感l4。在电感元件36d的一端(线圈中心侧的端)设有焊盘36da。该焊盘36da借助贯通绝缘片32b的通孔导体等层间连接导体44连接于绝缘片32c上的电感元件36b的焊盘36bb。

另外，绝缘片32b上的电感元件36c、36d一体化为1个导体图案。此外，在绝缘片32b形成有贯通孔32ba，安装于绝缘片32c上的rfic芯片34收纳于该贯通孔32ba。

如图3所示，外部连接端子38、40由设于绝缘片32a上的导体图案构成。此外，外部连接端子38、40在绝缘片32a的长度方向(a轴方向)上相对。

一个外部连接端子38借助贯通绝缘片32a的通孔导体等层间连接导体46连接于绝缘片32b上的电感元件36c的焊盘36ca。

另一个外部连接端子40借助贯通绝缘片32a的通孔导体等层间连接导体48连接于绝缘片32b上的电感元件36d的焊盘36da。

一个外部连接端子38例如借助焊锡等连接于天线图案20的第1天线图案22的焊盘部22a。同样，另一个外部连接端子40例如借助焊锡等连接于第2天线图案24的焊盘部24a。

另外，rfic芯片34由半导体基板构成。此外，rfic芯片34存在于电感元件36a、36b之间和电感元件36c、36d之间。该rfic芯片34作为屏蔽件发挥功能，从而抑制设于绝缘片32c上的螺旋线圈状的电感元件36a、36b之间的磁场耦合和电容耦合。同样，抑制设于绝缘片32b上的螺旋线圈状的电感元件36c、36d之间的磁场耦合和电容耦合。其结果，抑制通信信号的通频带变窄的状况。

如图4所示，利用电容c1(rfic芯片34的内部电容)和电感l1～l4(4个电感元件的电感)，构成用于取得rfic芯片34与天线图案20之间的阻抗的匹配的匹配电路35。电感l5表示第2天线图案24的电感成分。

此外，图4表示与第2天线图案24连接的电容耦合部50以电容连接的方式连接于物品w1的金属面w1a的状态。例如，表示通过借助厚度t的绝缘性双面胶带将电容耦合部50安装于金属面w1a而在电容耦合部50与金属面w1a之间形成有电容c2的状态。此外，为了设为电场辐射型的天线，利用图4的电感l5和电容c3的电路构成串联谐振电路。串联谐振是指谐振器的阻抗成为零(实际上因残留有电感等电阻成分而为1ω以下)的谐振，是指在以在图4的rfic模块30的外部连接端子38、40之间残留有电容c1(rfic芯片34的内部电容)的状态测量阻抗的情况下特性阻抗成为大致0ω的谐振。

此外，在第1天线图案22与从电容耦合部50延伸的电容图案60之间形成有电容c3。利用电容c3，能够使天线图案20的谐振频率f0向高频率侧变动。由此，即使天线图案20的长度比通信频率的4分之1波长(λ/4)短，也能够进行通信。

接着，参照图5，说明rfid标签10的制造方法。图5是表示rfid标签的制造过程的流程图。

在步骤s1中，例如利用印刷，在绝缘片12上形成天线图案20、电容耦合部50、电容图案60。在步骤s2中，在第1天线图案22的焊盘部22a和第2天线图案24的焊盘部24a安装rfic模块30。在步骤s3中，在绝缘片12的形成有天线图案20的一侧粘贴双面胶带的一个面。由此，rfic模块30固定于双面胶带。使用者以使天线图案20自物品w1突出且使电容耦合部50与物品w1的金属面w1a相对的方式将双面胶带的另一个面粘贴于金属面w1a。由此，rfid标签10作为电场辐射型天线发挥功能，并且能够使金属面w1a作为辐射体发挥功能。

根据以上说明，实施方式1的rfid标签10是安装于物品w1的金属面w1a的rfid标签10，包括rfic芯片34、与rfic芯片34电连接的电场辐射型的天线图案20以及用于取得rfic芯片34与天线图案20之间的匹配的匹配电路35。此外，rfid标签10包括电容耦合部50和绝缘片12，该电容耦合部50与天线图案20连接且与金属面w1a电容耦合，天线图案20和电容耦合部50形成于该绝缘片12。天线图案20具有第1天线图案22和第2天线图案24，该第1天线图案22借助匹配电路35与rfic芯片34连接，该第2天线图案24的一端借助匹配电路35与rfic芯片34连接且另一端连接于电容耦合部50。rfid标签10具有电容图案60，该电容图案60在第1天线图案22与电容耦合部50之间具有电容。

由此，能够构成串联谐振图案，能够从天线图案20辐射电场。电场辐射天线能够将电波传递至远方，因此rfid标签10即使是单体也具有数cm～数十cm的通信距离。此外，天线图案20、电容耦合部50以及电容图案60呈环状连接。因而，作为环形天线，能够产生通过环中心的磁场。通过在利用电容耦合部50电容耦合的金属面w1a产生利用串联谐振激发的高频电流，能够也从金属面w1a辐射电场，作为辐射元件发挥功能，从而能够也从金属面w1a辐射电场。这样，能够从天线图案20和金属面w1a这两者辐射电场，因此能够延长rfid标签10的通信距离。rfic芯片34和电容耦合部50彼此空开间隔地配置，匹配电路35和电容耦合部50彼此空开间隔地配置。电容图案60的电容c3与第2天线图案24的电感l5串联地连接。

此外，在倒l天线的天线图案20中，将设于自金属面w1a分开的顶端侧的焊盘部22a、24a作为供电点而配置rfic模块30。通过使rfic模块30内的电感l1～l4和电容c1自金属面w1a分开而使匹配性能稳定。此外，通过将rfic模块30自金属面w1a分开地配置，能够减小因将rfid标签10粘贴于金属面w1a的情况的位置偏移而产生的rfic模块30的谐振频率的变化。其原因在于，rfic模块30是开放磁路的电感l1～l4，因此rfic模块30的电感值会因金属面w1a而变化。

此外，rfic芯片34及匹配电路35和电容耦合部50分别沿着绝缘片12的相对的端边配置。rfic芯片34及匹配电路35与电容耦合部50相对地配置，因此能够将rfic芯片34和匹配电路35自粘贴于金属面w1a的电容耦合部50分开地配置。因而，能够减小电容c1和电感l1～l4受到的来自金属面w1a的影响。

此外，电容图案60和电容耦合部50分别沿着绝缘片12的相对的端边配置。电容图案60与电容耦合部50相对地配置，因此能够确保电容图案60与第1天线图案22之间的电容c3距粘贴有电容耦合部50的金属面w1a的距离。因而，能够减小电容c3受到的来自金属面w1a的影响。

第2天线图案24具有由与绝缘片12的一个端边平行的长边和与绝缘片12的另一个端边平行的短边反复交替而构成的曲折图案部24c。通过具有曲折图案部24c，能够确保第2天线图案的图案长度。其结果，能够使rfid标签10小型化。

(实施方式2)

接着，参照图6，说明本实用新型的实施方式2的rfid标签70。图6是表示实施方式2的rfid标签70的结构的图。

实施方式2的rfid标签70在实施方式1的rfid标签10的基础上，在绝缘片12和电容耦合部50形成有弯折用的折痕72a。另外，实施方式2的rfid标签70的除了以下记载的事项以外的结构与实施方式1的rfid标签10是共通的。

折痕72a是孔眼、槽、v形刻痕或压制槽。折痕72a与绝缘片12的端边平行地形成。使用者通过沿着预先形成的折痕72弯折绝缘片12，从而防止因弯折方式的不同而改变与金属面w1a相对的电容耦合部50与rfic模块30的间隔和距离d。这样，若形成有折痕72，则能够防止倾斜地折叠，能够减小因弯折而产生的性能偏差。

此外，对于实施方式2的rfid标签70而言，实施方式1的第2天线图案24的连接部24e的宽度比第2天线图案24的其他导体图案的宽度宽。此外，电容图案60的连接部60c的宽度也比电容图案60的其他导体图案的宽度宽。由此，在弯折rfid标签70时，能够防止连接部24e和连接部60c的导体图案破裂，能够防止第2天线图案24和电容图案60完全地断开。

图7是表示实施方式2的rfid标签70安装于物品w1的状态的说明图。第1区域ar1与物品w1的金属面w1b相对地粘贴于物品w1的金属面w1b。第2区域ar2以相对于第1区域ar1成为垂直或倾斜关系的方式弯曲。此处，实施方式的倾斜关系是指从垂直方向(b方向)到45度的范围的倾斜关系。由此，与金属面w1b平行地形成磁场。并且，与金属面w1b垂直地形成电场，利用该电场环感应磁场，利用该连锁反应扩大电磁场分布。这样，能够使金属面w1b作为辐射板发挥功能。

如上所述，根据实施方式2，在绝缘片12和电容耦合部50形成有折痕72a，因此易于沿着折痕72a弯折绝缘片12。此外，若绝缘片12的刚度较强，则能够维持弯折的状态。此外，在实施方式1中，图1的x方向上的正方向和负方向成为天线的零点。在将具有该零点的rfid标签粘贴于金属面w1a的情况下，在从该rfid标签的零点的方向读取时，rfid标签的读取距离变得非常短或rfid标签变得无法读取。但是，通过实验能够确认，通过如实施方式2这样弯折第2天线图案24而使第1区域ar1和第2区域ar2成为垂直或倾斜关系，从而基本消除上述的零点。通过将没有该零点的rfid标签粘贴于金属面w1a，能够构成如下金属适用标签，即，不仅能够从金属面w1a的表面上方读取rfid标签，而且从金属面w1a的任一缘端方向都能够读取rfid标签。

(实施方式3)

接着，参照图8，说明本实用新型的实施方式3的rfid标签80。图8是表示实施方式3的rfid标签80的结构的图。实施方式3的rfid标签80在实施方式2的rfid标签70的绝缘片12的基础上，具有进一步延伸至第2区域的上方的区域。另外，实施方式3的rfid标签80的除了以下记载的事项以外的结构与实施方式2的rfid标签70是共通的。

实施方式3的rfid标签80具有从第2区域ar2连续的第3区域ar3和从第3区域ar3连续的第4区域ar4。在绝缘片12的第2区域ar2与第3区域ar3的分界形成有折痕72b。折痕72b与绝缘片12的端边平行。在绝缘片12的第3区域ar3与第4区域ar4的分界形成有折痕72c。折痕72c与绝缘片12的端边平行。折痕72b、72c与折痕72a同样，是孔眼、槽、字母v形刻痕或压制槽。第2区域ar2和第3区域ar3具有相同的面积和相同的外形，因此在沿着折痕72b折叠时，能够将两者的外形一致地贴合。第1区域ar1和第4区域ar4具有相同的面积和相同的外形，但也可以具有不同的面积和不同的外形。

图9是表示实施方式3的rfid标签80安装于物品w1的状态的说明图。第1区域ar1和第4区域ar4与物品w1的金属面w1b相对地粘贴。第2区域ar2和第3区域ar3以相对于第1区域ar1和第4区域ar4成为垂直或倾斜关系的方式弯曲。由此，能够使金属面w1b作为辐射板发挥功能。

图10是表示实施方式3的rfid标签的市售时的形态的一个例子的示意俯视图。通过利用rfid标签80的折痕72b弯折，从而使第2区域ar2与第3区域ar3贴合，使第1区域ar1与第4区域ar4以两者之间夹着衬纸82的方式贴合。由此，使用者自绝缘片12取下衬纸82，沿着折痕72a弯折第1区域ar1，沿着折痕72c弯折第4区域ar4。在这样的状态下，在物品w1的金属面w1b粘贴rfid标签80。

在市售时，第2区域ar2与第3区域ar3已经贴合，因此能够减轻使用者在将rfid标签80粘贴于物品w1时的负担。另外，作为rfid标签80的市售形态，也可以是以图8所示的状态粘贴于连续卷纸上的状态。

接着，参照图11，说明实施方式3的rfid标签80的制造方法。图11是rfid标签80的制造过程的流程图。步骤s1～s3与实施方式1的rfid标签10的制造方法共通，因此省略说明。在步骤s4中，在背面粘贴有双面胶带的rfid标签80的预定的部位形成各折痕72a、72b、72c。接着，在步骤s5中，利用第2区域ar2与第3区域ar3之间的折痕72b以折痕向外侧突出的方式弯折，使第2区域ar2与第3区域ar3贴合。

此外，在步骤s6中，将第1区域ar1和第4区域ar4以两者之间夹着衬纸82的方式分别贴合于衬纸82。至此，制造rfid标签80。另外，在以图8所示的状态粘贴于卷纸而市售的情况下，也可以于在步骤s4中形成了各折痕72a～72c之后粘贴于卷纸。

(实施方式4)

接着，参照图12，说明本实用新型的实施方式4的rfid标签90。图12是表示实施方式4的rfid标签90的结构的图。在实施方式4的rfid标签90中，实施方式3的rfid标签80的第1天线图案22一直形成至第3区域ar3，这一点与实施方式3的rfid标签80不同。另外，实施方式4的rfid标签90的除了以下记载的事项以外的结构与实施方式3的rfid标签80是共通的。

在实施方式4的rfid标签90中，在导体图案从第1天线图案22的形成于第2区域ar2的焊盘部22a延伸至第3区域ar3并沿着折痕72b弯折时，与电容图案60产生电容c3的电极22c形成于第3区域ar3。此外，形成于第2区域ar2的电容图案60还具有形成为在沿着折痕72b弯折时与电极22c相对的电极60d。能够增大第1天线图案22与电容图案60之间的电容c3，因此能够进一步缩短第2天线图案24的图案长度，能够使rfid标签90进一步小型化。

本实用新型不限于上述实施方式，能够以如下方式实施变形。

(1)在上述实施方式1中，在不弯折绝缘片12的前提下将rfid标签10粘贴于金属面w1a，但不限于此。也可以如实施方式2那样沿着电容耦合部50的长度方向在电容耦合部50上弯折而粘贴于金属面w1a。

(2)在上述各实施方式中，第2天线图案24具有曲折图案部24c，但不限于此。也可以使带状部24b和连接部24d沿着绝缘片12的各端边延伸与各端边相对应的长度来代替曲折图案部24c。

(3)在上述各实施方式中，粘贴于物品的平面状的金属面，但不限于此。也能够如图13所示那样粘贴于物品w2的曲面状的金属面。在该情况下，能够将第1区域ar1和第4区域ar4以沿着曲面变形的方式粘贴于曲面。此外，第2区域ar2和第3区域ar3不变形，因此能够保持预先形成的天线图案20的形状。其结果，天线特性不变化。

此外，供rfid标签10粘贴的物品例如也可以是印刷基板w3。在该情况下，使rfid标签10的电容耦合部50与印刷基板w3所具有的接地导体w3a电容耦合。因而，电容耦合部50以与接地导体w3a相对的方式粘贴于印刷基板w3。印刷基板w3既可以是印刷布线板(pwb)，也可以是印刷电路板(pcb)。

(4)在上述各实施方式中，通过形成从电容耦合部50向第1天线图案22所在侧延伸的导体图案来配置电容图案60，但不限于此。也可以如图15所示那样第1天线图案22的与rfic模块30连接的焊盘部22d向电容耦合部50所在侧延伸形成，从而在焊盘部22d与电容耦合部50之间形成电容c3的电容部。

(5)在上述各实施方式中，天线图案20是倒l形的导体图案，但不限于此。天线图案20即使是倒f形的导体图案，也能够作为电场辐射型天线发挥功能。

产业上的可利用性

本实用新型的rfid标签在安装于金属面来使用时是有用的。

附图标记说明

10、rfid标签；12、绝缘片；20、天线图案；22、第1天线图案；22a、22d、焊盘部；22b、带状部；22c、电极；24、第2天线图案；24a、焊盘部；24b、带状部；24c、曲折图案部；24d、24e、连接部；26、电容图案；30、rfic模块；32a、32b、32c、绝缘片；34、rfic芯片；35、匹配电路；36a、36b、36c、36d、电感元件；38、外部连接端子；40、外部连接端子；50、电容耦合部；60、电容图案；60a、电容部；60b、连接部；60d、电极；70、rfid标签；72a、72b、72c、折痕；80、rfid标签；82、衬纸；90、rfid标签；105、无线ic芯片；110、基材；115、辐射板；135、耦合电极；136a、耦合部；136b、耦合部；136c、相对端部；136d、相对端部；ar1、第1区域；ar2、第2区域；ar3、第3区域；ar4、第4区域；l1、l2、l3、l4、l5、电感；la、电感成分；c1、c2、c3、c4、电容；ca、cb、cc、电容；w1、w2、w3、物品；w1a、w1b、金属面；w3a、接地导体。