散热装置及应用其的电子装置的制作方法

文档序号:25541935发布日期:2021-06-18 20:38
散热装置及应用其的电子装置的制作方法
本发明属于散热领域,涉及一种散热装置及应用该散热装置的电子装置。
背景技术
:一种现有的在电脑机箱中对主板上的芯片等发热元件进行散热的散热装置,其包括风扇和散热器、以及位于风扇上方的一个挡板,挡板上设置有多个通孔,风扇设置于所述散热器的上方。但是当风扇将散热器内的热量向外排出时,位于散热器上方具有多个通孔的挡板不可避免的会将部分向外排出的热量挡住,进而使得该部分热量回流进散热器,这种回流效应严重影响散热装置的散热效果;且现有技术中挡板距离风扇的高度较高,大约为7.5毫米,该高度使得散热器的热量被风扇向外抽出时,有部分热量还未接触到挡板就已经回流至散热器而不能被排出,因此其散热效果并不理想。技术实现要素:本发明第一方面提供了一种散热装置,包括:散热器,用于对发热元件进行散热;主风扇,设置于所述散热器的顶部一侧;及挡板,所述挡板上设置有一个通孔,所述通孔对准所述主风扇。本发明第二方面提供了一种电子装置,包括:主板,所述主板上具有发热元件;及如本发明第一方面所述的散热装置,用于对所述发热元件进行散热。上述散热装置在挡板上仅设置一个通孔,该通孔对准主风扇,当主风扇将散热器的热量向外排出时,该通孔避免了向外排出的热量回流进散热器内,该散热装置有利于减少热量的回流效应,有积极的散热效果。附图说明图1为本发明实施例散热装置的组装示意图。图2为本发明实施例散热装置的爆炸示意图。图3为本发明实施例散热装置的散热器与主风扇的放大示意图。图4为本发明实施例散热装置的剖面示意图。主要元件符号说明散热装置100箱架10主风扇11挡板12通孔13挡风罩14开口15通道16风扇17通风口18盖板141侧板142发热元件19散热器20主板21连接柱22如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是,在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。参阅图1,本发明提供了一种散热装置100。所述散热装置100包括:散热器20、及挡板12。所述散热器20用于对发热元件19(参见图4)进行散热。本实施例中所述发热元件19为芯片。所述主风扇11用于将所述散热器20的热空气向外排出。所述挡板12上设置有一个通孔13,所述通孔13对准所述主风扇11,所述主风扇11排出的热空气经所述通孔13继续向外排出。本实施例中,所述主风扇11设置于所述散热器20的顶部一侧(即散热器20远离发热元件19的一侧),所述挡板12设置于所述主风扇11的顶部一侧且与主风扇11间隔设置,所述散热器20和所述主风扇11均设置在箱架10内。继续参阅图1,本实施例所述散热装置100还包括一挡风罩14。所述挡风罩14包括与所述挡板12相对的一盖板141以及分别与所述挡板12连接的两个侧板142,每一个所述侧板142连接在所述盖板141与所述挡板12之间。所述挡风罩14盖设在所述挡板12上。所述挡风罩14用于聚拢所述主风扇11排出的热量,同时可以避免环境中的风将经过所述通孔13向外排出的热空气吹回至所述散热器20。特别的,在其他实施例中所述挡风罩14可以是呈拱形状直接罩设在所述挡板12上,且与所述挡板12配合形成有两端开口15的一通道16。特别的,在另一实施例中,所述挡风罩14包括交叉的两个盖板(图未示),且所述挡风罩14与所述挡板12配合形成有两端开口15的一通道16,该开口15为三角形。进一步参阅图1,在本实施例中,所述挡风罩14盖设在所述挡板12上且与所述挡板12配合形成有两端开口15的一通道16。所述通道16的每一个开口15处均设置有一个风扇17。在其他实施例中,所述通道16的每一个开口15处可设置两个或多个风扇17。参阅图2,在本实施例中所述风扇17和所述开口15的个数均为两个。所述风扇17用于将经所述通孔13向上排出至所述挡风罩14内的热空气向外抽出。继续参阅图2,本实施例所述挡板12上的所述通孔13为一矩形体,其尺寸与所述主风扇11的尺寸相当。所述通孔13的尺寸被设置成使得所述主风扇11抽取的热空气不至于回流至所述散热器20,使得所述主风扇11的散热效果更加明显。在其他实施例中,所述通孔13的尺寸可以比所述主风扇11大,最大不超过所述主风扇11尺寸(指由扇叶定义的风扇直径)的1.3倍,当所述通孔13的尺寸超过所述主风扇11尺寸的1.3倍时,所述主风扇11抽取的热空气有部分会通过所述通孔13再回流至所述散热器20,从而影响散热效果;也可以小于所述主风扇11的尺寸,但最小不低于所述主风扇11尺寸的0.8倍,当通孔13的尺寸小于主风扇11尺寸的0.8倍时,所述主风扇11抽取的热空气有部分会被所述挡板12阻挡进而回流至所述散热器20,从而影响散热效果。进一步参阅图2,所述散热器20与外部连通有至少两个通风口18。本实施例中,所述通风口18的数量有五个,在其他实施例中所述通风口18的数量可以是两个、三个或四个。所述主风扇11通过所述通风口18将外部的冷空气或冷风抽进所述散热器20内。参阅图3,本实施例中所述主风扇11位于所述散热器20的上方。参阅图4,本实施例中图4主要目的为清楚示意所述散热器20与所述发热元件19及所述主风扇11的关系,故对所述散热装置100做了简化。所述发热元件19位于一电子装置的主板21上,所述主板21与所述挡板12相对且间隔设置,所述散热器20设置在所述主板21与所述挡板12之间。本实施例中所述散热装置100用于给位于所述主板21上的所述发热元件19散热。所述发热元件19在工作时产生热量。所述散热器20远离所述主风扇11的一侧与所述发热元件19直接接触。所述散热器20位于所述主风扇11和所述发热元件19之间,当所述发热元件19因工作而产生热量时,所述主风扇11通过所述通风口18将外部环境中的冷空气或冷风抽进所述散热器20内,此时冷风经过所述发热元件19并将所述发热元件19产生的热量传至所述散热器20,位于所述散热器20上方的主风扇11将传至所述散热器20的热量向外抽取,该热量通过所述挡板12上的所述通孔13聚集在所述挡风罩14内。参阅图1或图2,聚集在所述挡风罩14内的热量经所述风扇17抽取至所述挡风罩14外部,避免聚集在所述挡风罩14内的热量回流至所述散热器20。继续参阅图1或图2,本实施例中所述散热装置100还包括四个连接柱22。所述主板21与所述挡板12通过所述连接柱22连接。由于所述挡板12与所述挡风罩14连接,因此所述散热装置100通过所述连接柱22与所述主板21连接。提供另外两种散热装置作为本实施例的散热装置100的对比例,分别是对比例一和对比例二。与本实施例相比,不同之处在于:对比例一没有所述风扇17,且其挡板上有120个均匀分布、直径为6mm的孔,挡板距离主风扇的高度为7.5mm,对比例一的其余部件与本实施例均一致;与本实施例相比,不同之处在于:对比例二的挡板上有120个均匀分布、直径为6mm的孔,挡板距离主风扇的高度为1.5mm。对比例二的其余部件与本实施例均一致。本实施例挡板上的通孔的尺寸为63mm*63mm,所述挡板12均为160mm*137.2mm,其厚度为1mm,挡板12距离主风扇11的高度为1.5mm。见表1,在所述主板21与所述盖板141之间的距离均为130mm的情况下,表1中将本发明提供的对比例一、对比例二以及本实施例做了进一步的描述:表1通过ansysicepak软件在25摄氏度的条件下对本实施例、对比例一、对比例二做流体仿真,其结果如表2:表2功率(w)阀(主风扇)最高温度(℃)对比例一190.518.49cfm,0.344in_water124.4对比例二36918.88cfm,0.338in_water125本实施例40024.23cfm,0.252in_water124.9表2中,cfm为风量单位,in_water为风压单位,通过表2对本实施例、对比例一、对比例二做流体仿真的结果可以知道,尽管本实施例主风扇11的风压为0.252in_water,小于另外两个对比例的风压,但是本实施例主风扇11的风量为24.23cfm明显优于对比例二主风扇11的18.88cfm和对比例一主风扇11的风量18.49cfm,说明本实施例的主风扇11单位时间内可将更多地热空气抽取至外部;本实施例中发热元件19的封装功率可达到400w,优于对比例二的369w和对比例一的190.5w,说明在本实施例中的发热元件19可承受的功率最大,本实施例的散热装置100使得发热元件19可承受更高的功率。本实施例的发热元件19可承受的功率是对比例一的发热元件19可承受的封装功率的两倍,然而本实施例封装后的最高温度124.9℃却仅比对比例一封装后的最高温度124.4℃高0.5℃,当本实施例的发热元件19可承受的功率与对比例一相同时,则本实施例的最高温度一定低于对比例一的最高温度。本实施例的散热装置100可适用于对电脑机箱等电子装置中的主板上的芯片等发热元件进行散热,以对发热元件有更好的散热效果。上述散热装置100仅在所述挡板12上设置一个与所述主风扇11大小一致的通孔13,该通孔13对准所述主风扇11,当所述主风扇11将所述散热器20的热空气向外排出时,该通孔13避免了向外排出的热量回流进所述散热器20,通过仿真可以发现该散热装置明显减少了热量的回流效应,同时上述散热装置100通过将所述挡板12到所述主风扇11的距离调整为1.5mm,通过仿真可以发现该变化增大了所述主风扇11风量,有积极的散热效果。对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术案的范围。当前第1页12
再多了解一些
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