一种多连接方式高兼容性工控主板的制作方法

本实用新型专利涉及计算机领域，尤其涉及一种高兼容性商用收款机（pos）工控主板的功能架构改进。

背景技术：

商用收款工控主板是应用于商业零售环境的主板，被商用收款电脑所采用，现有的工控主板兼容性弱，cpu配置固定，难以到达灵活订制配置，接口偏少，缺少多种不同外设连接的方式，因此需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多连接方式高兼容性工控主板，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种多连接方式高兼容性工控主板，包括dc20v电源、千兆网路gigalan、hdmi高清输出、sd卡接口、rj11gpio线箱接口、usb2.0a、usb2.0b、com串口a、com串口b、cpu核心板、主板主体、cpu、emmc存储器、ddr存储器、4g模块，所述dc20v电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路gigalan、hdmi高清输出、sd卡接口、rj11gpio线箱接口、usb2.0a、usb2.0b、com串口a、com串口b依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述cpu核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述cpu焊接在cpu核心板中心上方，所述emmc存储器焊接在cpu左上方，两个所述ddr存储器平行焊接在cpu右边，所述4g模块螺栓连接在主板主体左上方。

在上述技术方案基础上，本实用新型主要实现了cpu核心板的灵活更换，主板主体上可以安装不同型号的cpu核心板，便于直接更换cpu型号，更换操作系统。

在上述技术方案基础上，主板主体支持sd卡接口，usb2.0a、usb2.0b，com串口a，com串口b等扩展方式，可以安装不同型号的4g模块，方便多种方式连接，增加主板兼容性。并且主板非常小巧，搭配android，linux操作系统，适合推广到多个行业使用。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：设计合理，解决了现有工控主板cpu不容易更换，不灵活的问题。增加了多种接口连接方式，有com、rj11gpio钱箱接口、hdmi高清数字输出、dc20v电源、调试串口、usb、网络、sd卡插槽，方便多种方式连接，增加主板兼容性，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型工作传导示意图。

图中：1.dc20v电源，2.千兆网路gigalan，3.hdmi高清输出，4.sd卡接口，5.rj11gpio线箱接口，6.usb2.0a，7.usb2.0b，8.com串口a，9.com串口b，10.cpu核心板，11.主板主体，12.cpu，13.emmc存储器，14.ddr存储器，15.4g模块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1-2所示，一种多连接方式高兼容性工控主板，包括dc20v电源1、千兆网路gigalan2、hdmi高清输出3、sd卡接口4、rj11gpio线箱接口5、usb2.0a6、usb2.0b7、com串口a8、com串口b9、cpu核心板10、主板主体11、cpu12、emmc存储器13、ddr存储器14、4g模块15，所述dc20v电源1焊接在主板主体11左下角，所述千兆网路gigalan2、hdmi高清输出3、sd卡接口4、rj11gpio线箱接口5、usb2.0a6、usb2.0b7、com串口a8、com串口b9依次等距焊接在主板主体11下方边缘处，所述cpu核心板10螺栓连接在主板主体11右半部，所述cpu12焊接在cpu核心板10中心上方，所述emmc存储器13焊接在cpu12左上方，两个所述ddr存储器14平行焊接在cpu12右边，所述4g模块15螺栓连接在主板主体11左上方。

本实用新型主要实现了cpu核心板10的灵活更换，主板主体11上可以安装不同型号的cpu核心板10，便于直接更换cpu型号，更换操作系统。

主板主体11支持sd卡接口4，usb2.0a6、usb2.0b7，com串口a8，com串口b9等扩展方式，可以安装不同型号的4g模块15，方便多种方式连接，增加主板兼容性。并且主板非常小巧，搭配android，linux操作系统，适合推广到多个行业使用。

本实用新型的工作原理：本使用新型主板整体及各个部件通过dc20v电源供电，主板上集成了多种接口，在使用时根据外接设备类型进行接驳使用，同时cpu核心板支持不同型号的cpu插接，可根据实际使用的操作系统进行cpu的更换。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种多连接方式高兼容性工控主板，包括dc20v电源（1）、千兆网路gigalan（2）、hdmi高清输出（3）、sd卡接口（4）、rj11gpio线箱接口（5）、usb2.0a（6）、usb2.0b（7）、com串口a（8）、com串口b（9）、cpu核心板（10）、主板主体（11）、cpu（12）、emmc存储器（13）、ddr存储器（14）、4g模块（15），其特征在于：所述dc20v电源（1）焊接在主板主体（11）左下角，所述千兆网路gigalan（2）、hdmi高清输出（3）、sd卡接口（4）、rj11gpio线箱接口（5）、usb2.0a（6）、usb2.0b（7）、com串口a（8）、com串口b（9）依次等距焊接在主板主体（11）下方边缘处，所述cpu核心板（10）螺栓连接在主板主体（11）右半部，所述cpu（12）焊接在cpu核心板（10）中心上方，emmc存储器（13）焊接在cpu（12）左上方，两个所述ddr存储器（14）平行焊接在cpu（12）右边，所述4g模块（15）螺栓连接在主板主体（11）左上方。

2.根据权利要求1所述的一种多连接方式高兼容性工控主板，其特征在于：主板主体（11）支持sd卡接口（4），usb2.0a（6）、usb2.0b（7）、com串口a（8）、com串口b（9）扩展方式，用以安装不同型号的4g模块（15）。

技术总结
本实用新型公开了一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源、千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B、CPU核心板、主板本体、CPU、EMMC存储器、DDR存储器、4G模块，所述DC20V电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述CPU核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述CPU焊接在CPU核心板中心上方，所述EMMC存储器焊接在CPU左上方，两个所述DDR存储器平行焊接在CPU右边，所述4G模块螺栓连接在主板主体左上方，本实用新型设计合理，解决了现有工控主板CPU不容易更换，不灵活的问题。

技术研发人员：洪丰
受保护的技术使用者：深圳市锐宝智联信息有限公司
技术研发日：2019.11.15
技术公布日：2020.05.19