一种射频卡及其制备工艺的制作方法

本发明涉及智能卡技术领域，特别是一种射频卡及其制备工艺。

背景技术：

随着信息技术的快速发展，射频卡广泛应用于各个领域。

传统的射频卡是在基板上埋线和铣槽，槽内具有裸露的天线部分，芯片上具有跳线孔，跳线孔与天线锡焊相连，将芯片植入铣槽内，然后注塑、封装。但是这类卡通常有很多层，层与层之间容易脱落，并且由于层数多导致生产效率低。

因此，有的公司设计一种芯片带有支脚的方式，基板上具有铣槽，铣槽周侧为天线线板，芯片支脚直接与线板焊接，但是这种方式由于在铣槽中焊接，非常不容易焊。

为此，本公司提供一种射频卡及其制备工艺，不仅制备方便，生产效率高，而且整张卡即便在弯折状态下也不容易损坏，从而提高其使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属的射频卡及其制备工艺及其制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板和芯片，芯片设置在埋线基板的放置槽内；

所述的射频卡中，埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及pvc层；

所述的芯片，其周向边缘通过两环形夹框夹持固定，两环形夹框形成夹持腔，芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内；

所述pvc层位于柔性埋线层一侧。

进一步地，所述的环形夹框为多个边框拼接而成，边框为金属框且采用焊接的方式拼接。

进一步地，所述的环形夹框为多个边框拼接而成，边框为硬质树脂且通过熔融的方式相连。

进一步地，所述的边框上开有多个引线孔，埋线基板的电路引线头从引线孔中穿过后与芯片的引脚相连，连接处位于夹持腔内。

优选地，所述的边框的外表面为粗糙面；pvc层与柔性埋线层接触的面为粗糙面。

一种射频卡的制备工艺，其步骤为:

s1、制备埋线基板；

s11、设计电路后采用聚脂薄膜将其封装形成柔性埋线层，采用高温熔融切割的方式切割出放置槽，并让电路引线头漏出在放置槽内；

s12、依次将各个边框对应插在放置槽的边位置处，并让电路引线头从边框的引线孔穿过；

s13、然后让各边框相连形成环形夹框；采用熔融的方式让边框与柔性埋线层胶黏；

s2、放置芯片，芯片的引脚位于夹持框的夹持腔内，让引脚与电路引线头焊接相连，从而让焊接处位于夹持腔内；

s3、将步骤s2制备形成的板与pvc层胶接。

进一步地，所述的步骤s12中，当一个边框放置好后，需要稍微弯折柔性埋线层再放置下一个边框。

优选地，所述的步骤s12中，边框的外侧面涂有胶水，放置时能初步固定。

本发明具有以下优点：。

（1）本方案中，由于仅有柔性埋线层、pvc层，结构简单、便于生产；采用聚脂薄膜为基材制备柔性埋线层，当整个射频卡发生弯折时，本身也能适配弯折，另外环形夹框将焊接头容纳的方式，环形夹框受到弯折例，使得连接处不容易脱焊，从而保证了整个射频卡的使用寿命；

（2）由于采用的是pvc材料和聚脂薄膜，当回收时，直接熔融即可将电路线漏出，便于回收。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为芯片与环形夹框设置的结构示意图；

图中：1-埋线基板，101-电路引线头，2-芯片，201-芯片引脚，3-环形夹框，301-夹持腔，302-边框。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1和图2所示，一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板1和芯片2，芯片2设置在埋线基板1的放置槽内。

本方案中，埋线基板1包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及pvc层；其中芯片2，其周向边缘通过两环形夹框3夹持固定，两环形夹框3形成夹持腔301，芯片2的引脚201与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔301内；pvc层位于柔性埋线层通过胶黏的方式固定在pvc层一侧。

当发生弯折时，pvc层轻微变形，同时柔性埋线层也会发生相应变形，由于采用的是聚脂薄膜，因此柔性埋线层内的电路线路不会损伤。并且在芯片2处，芯片2与电路线路的连接处位于夹持腔301中，那么弯折时对连接处也不会造成影响，从而使得整个射频卡的线路连接不容易出现问题，提高了使用寿命。

具体地，本方案中，环形夹框3为多个边框302拼接而成，每个边框302上开有多个引线孔，埋线基板1的电路引线头101从引线孔中穿过后与芯片2的引脚201相连，连接处位于夹持腔301内。

边框302的材质选择优选有两证：一种是为金属框，边框302之间相连是采用焊接的方式；另一种是，硬质树脂，采用熔融的方式相连形成环形夹框3。

为了便于粘接，边框302的外表面为粗糙面；pvc层与柔性埋线层接触的面为粗糙面。

一种射频卡的制备工艺，其步骤为:

s1、制备埋线基板1；

s11、设计电路后采用聚脂薄膜将其封装形成柔性埋线层，采用高温熔融切割的方式切割出放置槽，并让电路引线头101漏出在放置槽内；

s12、将一个边框302的外侧涂上胶水，对应插在放置槽的边位置处，并让电路引线头101从边框302的引线孔穿过；干燥固定后，需要稍微弯折柔性埋线层再放置下一个边框302，依次放置；

s13、然后让各边框302相连形成环形夹框3；采用熔融的方式让边框302与柔性埋线层胶黏；

s2、放置芯片2，芯片2的引脚201位于夹持框3的夹持腔301内，让引脚201与电路引线头101焊接相连，从而让焊接处位于夹持腔301内；

s3、将步骤s2制备形成的板与pvc层胶接。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对本领域技术人员而言，在不脱离本发明构思的前提下，所作出的若干变形和改进，均属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板（1）和芯片（2），芯片（2）设置在埋线基板（1）的放置槽内，其特征在于：

所述的射频卡中，埋线基板（1）包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及pvc层；

所述的芯片（2），其周向边缘通过两环形夹框（3）夹持固定，两环形夹框（3）形成夹持腔（301），芯片（2）的引脚（201）与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔（301）内；

所述pvc层位于柔性埋线层一侧。

2.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的环形夹框（3）为多个边框（302）拼接而成，边框（302）为金属框且采用焊接的方式拼接。

3.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的环形夹框（3）为多个边框（302）拼接而成，边框（302）为硬质树脂且通过熔融的方式相连。

4.根据权利要求2或3所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的边框（302）上开有多个引线孔，埋线基板（1）的电路引线头（101）从引线孔中穿过后与芯片（2）的引脚（201）相连，连接处位于夹持腔（301）内。

5.根据权利要求4所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的边框（302）的外表面为粗糙面；pvc层与柔性埋线层接触的面为粗糙面。

6.根据权利要求5所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的制备工艺，其步骤为:

s1、制备埋线基板（1）；

s11、设计电路后采用聚脂薄膜将其封装形成柔性埋线层，采用高温熔融切割的方式切割出放置槽，并让电路引线头（101）漏出在放置槽内；

s12、依次将各个边框（302）对应插在放置槽的边位置处，并让电路引线头（101）从边框（302）的引线孔穿过；

s13、然后让各边框（302）相连形成环形夹框（3）；采用熔融的方式让边框（302）与柔性埋线层胶黏；

s2、放置芯片（2），芯片（2）的引脚（201）位于夹持框（3）的夹持腔（301）内，让引脚（201）与电路引线头（101）焊接相连，从而让焊接处位于夹持腔（301）内；

s3、将步骤s2制备形成的板与pvc层胶接。

7.根据权利要求6所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的步骤s12中，当一个边框（302）放置好后，需要稍微弯折柔性埋线层再放置下一个边框（302）。

8.根据权利要求7所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的步骤s12中，边框（302）的外侧面涂有胶水，放置时能初步固定。

技术总结
本发明涉及一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板和芯片，芯片设置在埋线基板的放置槽；所述的射频卡中，埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层；所述的芯片，其周向边缘通过两环形夹框夹持固定，两环形夹框形成夹持腔，芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内；所述PVC层位于柔性埋线层一侧；还公开了射频卡的制备方法。本发明达到的有益效果是：生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属。

技术研发人员：宋德利
受保护的技术使用者：成都市迈德物联网技术有限公司
技术研发日：2020.06.04
技术公布日：2020.08.25