本实用新型主要涉及半导体设备通讯、半导体设备管理、软件设计领域,尤其涉及一种新型sub基板识别系统。
背景技术:
目前,flychip封装焊接之前,需要将sub基板和jig放置到基座上,进行芯片粘贴;
但是现有的sub基板和jig识别放置方式时,使用同一灯光循环识别,因材质不同,不同的物料使用不同的灯光亮度,循坏识别过程中,存在灯光亮度相互干扰和延迟情况,造成严重的识别干扰,导致严重的精度偏差问题,导致后续die焊接偏移,出现芯片失效,通过人为的定期检查预防相关不良,浪费的大量的人力物力,且无法百分之百预防人为的疏忽,亟需进行改善。
已公开中国发明专利,申请号cn201711384209.2,专利名称:一种oled基板识别系统与方法,申请日:2017-12-20,本实用新型涉及一种oled基板识别系统,包括:主机灯光控制器,串行数据总线和至少一个基板,所述主机灯光控制器、串行数据总线和所述至少一个基板构成基板链路,其中所述主机灯光控制器使用所述串行数据总线读取所述基板链路信息,并根据所述基板链路信息通过所述串行数据总线读取所述基板链路上的所述至少一个基板的基板配置信息,将每一个所述基板的基板配置信息与所述主机灯光控制器中预设的基板配置信息进行比对,并输出结果。本发明公开的实施例提供一种oled基板识别系统与方法,能够实现对用于驱动oled面板的链路基板的在线识别,避免oled面板测试过程中出现基板与测试程序不匹配导致的无效测试,以及因误测试导致的基板或待测面板损坏,从而提高面板测试的效率。
技术实现要素:
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种新型sub基板识别系统,包括真空吸附基板1、底部灯光2和顶部灯光3,所述真空吸附基板1顶部设置有吸嘴板4,所述吸嘴板4的四周均小于真空吸附基板1的四周,所述真空吸附基板1在无吸嘴板4投影区域的边界上通过扩散器5安装有顶部灯光3;
所述底部灯光2设置在真空吸附基板1的下方区域,位于所述真空吸附基板1的正下方还安装有相机6;
所述底部灯光2和顶部灯光3均通过灯光控制器控制。
优选的,底部灯光2和相机6均安装在基座7上。
优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板130-45度设置。
优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板145度设置。
优选的,顶部灯光3的电线绕开吸嘴板4设置。
优选的,吸嘴板4上从下至上检测基板和盖板。
优选的,基板的检测采用底部灯光2,所述盖板的检测采用顶部灯光3。
本实用新型的有益效果:结构简单,操作方便,不同的物料使用不用的识别系统,避免相互干扰,不仅识别精度增加而且提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型中关于检测基板的结构图;
图2为本实用新型中关于检测盖板的结构图;
图3为本实用新型中真空吸附基板和吸嘴板的俯视图;
图中,
1、真空吸附基板;2、底部灯光;3、顶部灯光;4、吸嘴板;5、扩散器;6、相机;7、基座。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案,并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂,下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1-3所示可知,本实用新型包括有:真空吸附基板1、底部灯光2和顶部灯光3,所述真空吸附基板1顶部设置有吸嘴板4,所述吸嘴板4的四周均小于真空吸附基板1的四周,所述真空吸附基板1在无吸嘴板4投影区域的边界上通过扩散器5安装有顶部灯光3;
所述底部灯光2设置在真空吸附基板1的下方区域,位于所述真空吸附基板1的正下方还安装有相机6;
所述底部灯光2和顶部灯光3均通过灯光控制器控制。
在本实施中优选的,底部灯光2和相机6均安装在基座7上。
设置上述结构,将底部灯光2和相机6安装在一起,减少移动的设备,保证识别检测的精度。
在本实施中优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板130-45度设置。
在本实施中优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板145度设置。
设置上述结构,从下至上的倾斜灯光,适用于检查sub基板的检查。
在本实施中优选的,顶部灯光3的电线绕开吸嘴板4设置。
设置上述结构,顶部灯光3不要影响灯光检查区域,起到对检查的效果保证,可以有利于提高工作效率。
在本实施中优选的,吸嘴板4上从下至上检测基板和盖板。
在本实施中优选的,基板的检测采用底部灯光2,所述盖板的检测采用顶部灯光3。
设置上述结构,不同的物料使用不用的识别系统,避免相互干扰,不仅识别精度增加而且提高工作效率。
在使用中,
吸嘴板4放置平坦地方,顶部灯光3安装到基板和吸嘴板之间的夹层后方,灯光走线避免检查时受到干涉,灯光扩散器5安装到顶部灯光3上方,连接吸嘴板4的灯光线与设备的走线灯光线,检查灯光控制器上sub基板专用灯光与顶部灯光3和底部灯是都正常打开,就可以开始工作:
sub基板识别通过灯光控制器使用底部灯光2进行单独识别;
jig识别通过通过灯光控制器使用顶部灯光3进行单独识别;
不同的物料使用不用的识别系统,避免相互干扰,不仅识别精度增加而且提高工作效率。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
1.一种新型sub基板识别系统,其特征在于,包括真空吸附基板(1)、底部灯光(2)和顶部灯光(3),所述真空吸附基板(1)顶部设置有吸嘴板(4),所述吸嘴板(4)的四周均小于真空吸附基板(1)的四周,所述真空吸附基板(1)在无吸嘴板(4)投影区域的边界上通过扩散器(5)安装有顶部灯光(3);
所述底部灯光(2)设置在真空吸附基板(1)的下方区域,位于所述真空吸附基板(1)的正下方还安装有相机(6);
所述底部灯光(2)和顶部灯光(3)均通过灯光控制器控制。
2.根据权利要求1所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述底部灯光(2)和相机(6)均安装在基座(7)上。
3.根据权利要求2所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述底部灯光(2)朝向真空吸附基板(1)30-45度设置。
4.根据权利要求3所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述底部灯光(2)朝向真空吸附基板(1)45度设置。
5.根据权利要求4所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述顶部灯光(3)的电线绕开吸嘴板(4)设置。
6.根据权利要求5所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述吸嘴板(4)上从下至上检测基板和盖板。
7.根据权利要求6所述的新型sub基板识别系统,其特征在于:所述基板的检测采用底部灯光(2),所述盖板的检测采用顶部灯光(3)。