专利名称:抗电磁干扰装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种抗电磁干扰装置，特别涉及一种安装在电子元件上的能够将残留在电子元件上的电磁干扰导出至电脑机壳的抗电磁干扰装置。
背景技术：
现有技术中，设置在电子元件(如中央处理器)的抗电磁干扰装置如图1，图2，图3所示，中央处理器100装置在主机板101上的承载座102上，该主机板101上还设置有固定架103，该固定架103为长方形框体，且框设于承载座102及中央处理器100的外围。背板104设置在主机板的底面，固定架103通过固定件105连接在背板104上，固定架103可用以承载散热器106及风扇107，散热器106的底面贴于中央处理器100的顶面，中央处理器100产生的高温可通过散热器106及风扇107散发。由此可以看出，该固定架103是框设在中央处理器100外围，仅能提供对中央处理器100的遮蔽保护功能，而无法提供抗电磁干扰功能，而这种电磁干扰难免会影响中央处理器的正常工作，所以现有装置不能解决电脑普遍存在的电磁干扰问题。
发明内容本发明旨在提供一种安装在电子元件上的抗电磁干扰装置，以解决目前电脑存在的电磁干扰影响电子元件工作的问题。
为解决上述问题，本发明提供了一种设置在电路板上的抗电磁干扰装置，包括固定架，金属弹片和接地件。固定架设置在电路板的顶面，其内部形成一容置空间，金属弹片设置在固定架上，具有弹片部和第一接触部，其弹片部伸入固定架形成的容置空间内，第一接触部自固定架的底部伸出，且与电路板上相对应的导体相接触，接地件具有第二接触部和接地部，其第二接触部与电路板上相对应的导体相接触。
本发明所涉及的抗电磁干扰装置，在电路板底面设置有一背板，该背板通过固定件与固定架连接，以稳固的安装将固定架安装在电板上。
本发明所涉及的抗电磁干扰装置，在电路板与背板之间设有一绝缘体。
本发明所涉及的抗电磁干扰装置，其固定架相对两侧下方延伸形成一承载部，用以夹持金属弹片的本体部。
本发明所涉及的抗电磁干扰装置的金属弹片的弹片部是数个向上倾斜的弹性片体。
本发明所涉及的抗电磁干扰装置，其电路板上有一承载座，用以安装电子元件，该电子元件上方设有散热器，金属弹片的弹片部与散热器相接触。
本发明利用金属弹片与接地件将残留在电子元件上的电磁干扰导出至电脑机壳，再由电脑接地端导入大地，因此可防止电磁干扰影响电子元件的正常工作，有效的解决了目前电脑普遍存在的电磁干扰问题，且本发明将电子元件的电磁干扰由电路板下方导出，具有良好的抗电磁干扰效果。
图1是现有技术抗电磁干扰装置的立体分解图；图2是现有技术抗电磁干扰装置的立体组装图；图3是现有技术抗电磁干扰装置的剖视图；图4是本发明抗电磁干扰装置立体分解图；图5是本发明抗电磁干扰装置另一角度立体分解图；图6是本发明抗电磁干扰装置立体组装图；图7是本发明抗电磁干扰装置剖视图；图8是本发明抗电磁干扰装置未安装散热器和风扇的立体图。
具体实施方式下面以具体实施例并结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图4至图8所示，本发明公开了一种抗电磁干扰装置，尤其是一种能设置于电路板2(如主板)上，将原来残留在电子元件3(如中央处理器)上的电磁干扰导出的抗电磁干扰装置。在电路板2上设置有一承载座4，电子元件3组装在该承载座4上，该电子元件3上方设有散热器5和风扇6，散热器5的底部贴在电子元件3的顶部，使电子元件3产生的高温通过散热器5和风扇6散热。
本发明所属的抗电磁干扰装置包括固定架11、金属弹片12以及接地件14。其中固定架11是一个用塑胶等绝缘材料制成的长方形框架，固定架11设置在电路板2的顶面，并且能够框设电子元件3及承载座4外围。固定架11内部形成一容置空间111，该容置空间111用以容纳金属弹片12、电子元件3及承载座4等。固定架11相对两侧中间位置各有一个连接孔112，且这两侧下缘处各向内延伸形成一板状的承载部113，该承载部113能用以承载金属弹片12。固定架11相对两侧的外壁各突设有一凸扣114用以扣接散热器5的扣件7。
金属弹片12是用具有导电性和弹性的金属材料制成的，在本实施例中该抗电磁干扰装置的金属弹片12设有两片金属弹片，该两片金属弹片12各具有一本体部121，该本体部121是大致呈“U”形的片体，其一侧分别向上及向下延伸形成有第一固定臂122及第二固定臂123，这两个固定臂122、123的一端分别开有穿孔124、125，第一固定臂122及第二固定臂123的一端分别搭置在固定架11的两侧的顶部和底部，其穿孔124、125对应于连接孔112，两个固定件15穿过穿孔124、125以及连接孔112，使金属弹片12可以借助固定臂122、123固定在固定架11的两侧，且本体部121可以夹持在固定架11的承载部113上。本体部121上成型有多个弹片部126，这些弹片部126是间隔的设在本体部121上的，且为向上倾斜的弹性片体，弹片部126伸入容置空间111内，而且与散热器5底面弹性接触，使金属弹片12能与散热器5导通，使残留在电子元件3上的电磁干扰透过散热器5传导至金属弹片12。本体部121两端各向下延伸形成第一接触部127，第一接触部127伸入固定架11底部，且与电路板2上相对应的导体21相接触。
在电路板2的底面设有金属材料制成的背板13，该背板13是长方形板体，在其顶面近两侧处设有与电路板2上的两个穿孔22以及固定架11的两个连接孔112相对应的连接柱131，用固定件(如螺丝)15穿过固定架11的连接孔112、固定臂122、123的穿孔124、125及电路板2的透孔22固定在该连接柱131上，使该背板12及固定架11可用固定件15连接固定，使该固定架11能够稳定的设置在该电路板2上。本实施例中的固定件15也可以用扣件或螺钉等固定元件。
接地件14是用具有导电性和弹性的金属材料制成的。本实施例中设有四个接地件14，这四个接地件14分别固定在绝缘件16相对的两侧，绝缘件16设置在电路板2与背板13之间，接地件14各有一个固定部141，该固定部141固定在绝缘件16上，且其上缘突起设有第二接触部142，该第二接触部142突出于绝缘件16的顶面，且其对应于电路板2上的导体21并与导体21相接触，使接地件14可以分别通过导体21与上方的金属弹片12形成导通。该固定部141下方的一侧还向下延伸形成接地部143，其自背板13的底面伸出，用以接触电脑机壳(图略)，使残留在电子元件3上的电磁干扰依序通过散热器5、金属弹片12、电路板2的导体21以及接地件14向下导出至电脑机壳。因此，本发明是利用金属弹片12以及接地件14将残留在电子元件3上的电磁干扰传导至电脑机壳，再通过电脑机壳接地导入大地，因此可以防止电磁干扰影响到电子元件3的运作，并且由于电磁干扰是从电路板2下方导出的，其抗电磁干扰的效果更佳。
权利要求
1.一种抗电磁干扰装置，其特征在于，包括固定架(11)，金属弹片(12)，和接地件(14)，固定架(11)设置在电路板(2)的顶面，其内部形成一容置空间(111)，金属弹片(12)设置在固定架(11)上，具有弹片部(126)和第一接触部(127)，其弹片部(126)伸入固定架(11)形成的容置空间(111)内，第一接触部(127)自固定架(11)的底部伸出，且与电路板(2)上相对应的导体(21)相接触，接地件(14)具有第二接触部(142)和接地部(143)，其第二接触部(142)与电路板(2)上相对应的导体(21)相接触。
2.如权利要求
1所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该电路板(2)底面设置背板(13)，该固定架(11)通过固定件(15)与该背板(13)连接。
3.如权利要求
2所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该电路板(2)与该背板(13)之间设有绝缘件(16)，该接地件(14)的固定部(141)固定于该绝缘件(16)上，该接地件(14)的第二接触部(142)在固定部(141)的上方，且其突出于该绝缘件(16)的顶面。
4.如权利要求
2所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该金属弹片(12)分别向上及向下延伸形成第一固定臂(122)和第二固定臂(123)，这两个固定臂分别开有穿孔(124)和穿孔(125)，两个固定臂的一端分别搭于该固定架(11)一侧的顶部与底部，固定件(15)穿过该固定架(11)的连接孔(112)及该固定臂的穿孔(124)和穿孔(125)及该电路板(2)的透孔(22)固定于该背板(13)的连接柱(131)上。
5.如权利要求
1所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该固定架(11)相对两侧下方延伸形成一承载部(113)，用以夹持固定该金属弹片(12)的本体部(121)，该金属弹片(12)的弹片部(126)成型于该本体部(121)上。
6.如权利要求
1所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该金属弹片(12)的弹片部(126)是数个向上倾斜的弹性片体。
7.如权利要求
1所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该接地件(14)的接地部(143)与电脑机壳相接触。
8.如权利要求
1所述的抗电磁干扰装置，其特征在于，该电路板(2)上设有一承载座(4)用以组装电子元件(3)，该电子元件(3)上方设有散热器(5)，其底部贴在电子元件(3)的顶部，该金属弹片(12)的弹片部(126)抵顶与该散热器(5)接触。
专利摘要
本发明公开了一种抗电磁干扰装置，其属于安装在电脑主板上的电子元件的抗电磁干扰装置，能够解决电磁干扰影响电子元件工作的问题其包括固定架，金属弹片和接地件。固定架设置在电路板的顶面，其内部形成一容置空间，金属弹片设置在固定架上，具有弹片部和第一接触部，其弹片部伸入固定架形成的空间内，第一接触部伸出固定架的底部且与电路板上相对应的导体顶端相接触，接地件具有第二接触部和接地部，其第二接触部与电路板上相对应的导体的底端相接触，使金属弹片和接地件间形成导通回路，使残留在电子元件上的电磁干扰能通过金属弹片和接地件由电路板下方导出至电脑机壳该装置用于电子元件上，能够有效的减少电磁干扰对电子元件工作的影响。
文档编号G06F1/20GK1991671SQ200510132917
公开日2007年7月4日 申请日期2005年12月28日
发明者赖志明 申请人:技嘉科技股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan