专利名称：Cpu芯片水冷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片封装技术，适用于CPU芯片散热的水冷散热器。
个人电脑中的CPU芯片功耗很大，目前的风冷技术对长时运行的芯片却还显得不够，往往造成CPU特性飘移而死机。因此，需要改进。
本实用新型目的在于提出CPU芯片的水冷散热器。
本实用新型目的是这样实现的一种CPU芯片水冷散热器，其特征在于包括进水管、出水管、导热管、冷却槽上盖、冷却槽下盖；进水管、导热管及出水管焊接成U字形；冷却槽上盖和下盖用螺栓连接而夹住导热管，并且导热管的底部与下盖焊在一起。
结合附图，进一步说明本实用新型内容。
图1本实用新型立体图。
图中1、出水管2、进水管 3、导热管4、冷却槽上盖5、冷却槽下盖 6、CPU芯片图1是本实用新型立体图。散热器包括进水管2、导热管3、出水管1、冷却槽上盖4、及冷却槽下盖5；进水管2、导热管3、出水管1焊接成U字形，冷却槽上盖4和下盖5用螺栓连接而夹住导热管3，导热管下部与下盖焊在一起，四周轴线是暗螺栓的轴线；冷却槽下盖5贴在芯片6外壳之上，冷却槽5与芯片6之间的固定方法与风冷冷却槽的固定法相同。
进水管2和出水管1分别用连接的水管插入微机外的水桶内，其中进水管还连有微型水泵。水泵将水打入进水管1，经导热管3，再从出水管1返回水桶，循环往复，使CPU温度与水温一致，从而使芯片散热。
效果冷却效果好。微电脑避免了CPU芯片过热而死机的现象发生。
权利要求1.一种CPU芯片水冷散热器，其特征在于包括进水管、出水管、导热管、冷却槽上盖、冷却槽下盖；进水管、导热管及出水管焊接成U字形；冷却槽上盖和下盖用螺栓连接而夹住导热管，并且导热管的底部与下盖焊在一起。
专利摘要CPU芯片水冷散热器涉及芯片封装技术,适用于CPU芯片散热的水冷散热器。目的在于提出CPU芯片的水冷散热器。散热器包括进水管2、导热管3、出水管1、冷却槽上盖4、及冷却槽下盖5。冷却效果好。微电脑避免了CPU芯片过热而死机的现象发生。
文档编号G06F1/20GK2399768SQ9925384
公开日2000年10月4日 申请日期1999年11月9日 优先权日1999年11月9日
发明者朱玉如 申请人:朱玉如