电子元件承载带、电子元件装配装置及标签印刷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件承载带、利用其的电子元件装配装置及标签印刷装置，更具体地说，本发明涉及，在印刷电路基板上供应装配电子元件的电子元件承载带、和利用其的电子元件装配装置、以及将记录有关元件信息的标签印刷到电子元件承载带上的标签印刷
>J-U ρ?α装直。
【背景技术】
[0002]电子元件装配装置是将各种类型和大小的电子元件装配在印刷电路基板的装置。在此，电子元件可能意味着在印刷电路基板上能构成电路的集成电路、二极管、电容、电阻、晶体管等的电子兀件。
[0003]电子元件装配装置通常是由移送要装配电子元件的印刷电路基板的基板供应部、对移送的基板移送装配元件的元件供应部、以及拾取移送的元件对印刷电路基板装配的装配部所构成。
[0004]因此，基板供应部移送基板到一定的位置而停止时，元件供应部向装配部能拾取元件的位置供应元件，并由装配部拾取元件装配在印刷电路基板上。
[0005]图1是现有电子元件装配装置的元件供应部示意图。
[0006]如图1所示，现有的电子元件装配装置是利用承载带卷盘I供应电子元件。因为在一个印刷电路基板多则安装几百种元件，由此在元件供应部4设置多个承载带卷盘I。
[0007]为了确认承载带卷盘I所供应的元件信息，利用条码阅读器3扫描附着在承载带卷盘I外部的条码2来确认元件的信息，将确认的信息传送给电子元件装配装置的主电脑以确认承载带卷盘I是否安装在正确的位置。
[0008]因此，伴随有工作者将几百个承载带卷盘I的条码一个个扫描的不便。
[0009]另外，由于相邻地安装多个承载带卷盘1，工作者混淆相邻的承载带卷盘I而扫描条码的情形时常发生，在这种情形下向印刷电路基板供应或装配不同的元件而制造大量的不良广品。
【发明内容】
[0010]发明需要解决的技术课题
[0011]本发明要解决的课题是提供，利用承载带卷盘能自动识别供应元件信息的电子元件承载带及利用其的电子元件装配装置、和将记录有关元件信息的标签印刷到电子元件承载带上的标签印刷装置。
[0012]本发明并不受限于上述的课题，并对没有提出的或其他课题，本发明技术领域内的普通技术人员根据以下的记载将会理解的很明确。
[0013]解决课题的技术方案
[0014]为了解决所述课题，根据本发明实施例的电子元件承载带包含:多个电子元件以一定间隔排列的第I区域；与所述第I区域并排布置，以一定间隔形成多个移送孔的第2区域，其中，在所述第2区域，所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间，形成记录有所述电子元件信息的标签。
[0015]根据一实施例，所述标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
[0016]根据一实施例，所述标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
[0017]根据一实施例，所述标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
[0018]根据一实施例，所述标签印刷在所述第2区域或印刷在贴纸后黏贴在所述第2区域。
[0019]根据一实施例，所述标签形成在所述元件承载带的前端和后端。
[0020]根据一实施例，在所述电子元件的上部覆盖有用于保护所述电子元件的保护膜，在所述第2区域没有覆盖保护膜。
[0021]为了解决所述课题，根据本发明实施例的标签印刷装置包含:
[0022]承载带卷盘，含有以一定间隔排列多个电子元件，并在所述多个电子元件的一侧以一定间隔形成多个移送孔的电子元件承载带、和在外部附着记录有所述电子元件信息的第I标签，并缠绕所述电子元件承载带的卷盘；阅读部，通过所述第I标签识别所述电子元件的信息；以及印刷部，在所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间形成记录有所述阅读部识别的所述电子元件信息的第2标签。
[0023]根据一实施例，所述第2标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
[0024]根据一实施例，所述第2标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
[0025]根据一实施例，所述第2标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
[0026]根据一实施例，所述第二标签印刷在所述一对移送孔之间或印刷在贴纸后黏贴在所述一对移送孔之间。
[0027]根据一实施例，所述第二标签形成在所述元件承载带的前端和后端。
[0028]为了解决所述课题，根据本发明实施例的电子元件装配装置包含:供应部，设置有承载带卷盘，在该承载带卷盘缠绕以一定间隔排列多个电子元件，并具有记录所述电子元件信息的至少一个标签的电子元件承载带，并且将所述电子元件承载带和所述多个电子元件一起向印刷电路基板移送；装配部，拾取移送的所述电子元件，装配在所述印刷电路基板；以及标签侦测部，通过所述标签识别所述电子元件的信息，其中，所述电子元件承载带包含:所述多个电子元件以一定间隔排列的第I区域；和与所述第I区域并排布置，并具有以一定间隔形成的多个移送孔和所述标签的第2区域，所述标签是具备在所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间，所述供应部包含依序插入在所述多个移送孔，并移送所述多个电子元件的供应齿轮。
[0029]根据一实施例，所述第2标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
[0030]根据一实施例，所述第2标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
[0031]根据一实施例，所述第2标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
[0032]根据一实施例，所述标签侦测部是具备在所述装配部，对将被拾取的所述电子元件及所述标签进行拍摄的相机。
[0033]根据一实施例，所述标签侦测部是具备在所述供应部内，在所述电子元件承载带向所述装配部移送当中，对所述标签进行拍摄的相机。
[0034]根据一实施例，所述标签侦测部是具备在所述供应部的外部，在所述电子元件承载带向所述供应部内移送当中，对所述标签进行拍摄的相机。
[0035]本发明的其他具体的事项包含在详细的说明及附图中。
[0036]有益效果
[0037]根据本发明的实施例，至少具有如下的效果。
[0038]即使工作者没有一个个扫描几百个承载带卷盘的条码，在元件装配过程中通过在电子元件承载带上形成的标签自动识别电子元件的信息，由此减小了工作者的不便。
[0039]另外，通过在电子元件承载带形成的标签，可以正确地确认目前供应的电子元件信息，因此即使供应错误的元件，还能在装配元件之前确认此事并停止工序，可以防止不良产品的大量生产。
[0040]根据本发明的效果并不受限于以上例示的内容，更具体的多种效果包含在本说明书中。
【附图说明】
[0041]图1是现有的电子元件装配装置的元件供应部示意图。
[0042]图2是根据本发明第I实施例的电子元件承载带的图。
[0043]图3是根据本发明第2实施例的电子元件承载带的图。
[0044]图4是根据本发明第3实施例的电子元件承载带的图。
[0045]图5是根据本发明实施例的标签印刷装置示意图。
[0046]图6是根据本发明第I实施例的电子元件装配装置示意图。
[0047]图7是根据本发明第2实施例的电子元件装配装置示意图。
[0048]图8是根据本发明第3实施例的电子元件装配装置示意图。
[0049]<主要图形标记的说明>
[0050]1、10:承载带卷盘2:条码
[0051]3:条码阅读器4:元件供应部
[0052]11:卷盘12:第I标签
[0053]13、13a、13b:电子元件承载带14 ??第I区域
[0054]15:第2区域16:保护膜
[0055]17:电子元件18:移送孔
[0056]19a、19b、19c:第2标签20:标签印刷装置
[0057]21:壳体22:印刷部
[0058]23:阅读部30:供应部
[0059]31:供应齿轮32、47、50:相机(标签侦测部)
[0060]31a:锯齿40:装配部
[0061]41:支持支架42:台架
[0062]43:前端支持块44:前端
[0063]45:管嘴46:相机支持块
[0064]48:光源
【具体实施方式】
[0065]本发明的优点、特征及完成这些的方法通过附图及详细地后述的实施例将会明确。但本发明并不受限于在此说明的实施例，可以体现为其他不同的形态。反而，在此揭示的实施例使本发明更加完整，并对本发明所属领域的技术人员提供本发明的完整思想。本发明是由权利要求书的范围来定义。凡在说明书中使用的同一符号表示同一构成因素。
[0066]而且，在本说明书中将描述的实施例结合本发明理想的例示截面图及/或示意图进行说明。因此，根据制造技术及/或允许误差等例示图的形态可能会改变。另外，在本发明显示的各附图中的各构成因素，为了便于说明，可能会稍有放大或缩小显示。凡在说明书中使用的同一符号表不同一构成因素。
[0067]在本说明书中，单数的表示在上下文没用特别说明的情况下，包含复数的表示。在说明书中使用的“包含(comprises)”及/或“组成(mad