一种智能卡及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势，广泛应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。智能卡通过其内部的安全芯片进行数据加解密，并通过卡表面上的触点与读卡终端进行数据交互。
[0003]现有的智能卡封装工艺中，通常将上述触点焊接到智能卡中的主电路板上，各个触点通过主电路板上的导线与安全芯片连接。
[0004]发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺陷:
[0005]由于各个触点的位置通常是固定的，智能卡中的主电路板必须为各个触点预留出固定的焊盘位置，因而对主电路板的布线造成了很大的限制，且对焊接工艺提出了较高的要求。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种智能卡及其制造方法，用以解决现有技术中智能卡表面上的触点限制主电路板布线的缺陷。
[0007]本发明提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤:
[0008]将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；
[0009]将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。
[0010]可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘；
[0011]将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为:
[0012]通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。
[0013]可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:
[0014]在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0015]可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:
[0016]在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0017]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0018]可选地，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；
[0019]通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0020]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。
[0021]可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0022]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0023]可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0024]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0025]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0026]可选地，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。
[0027]可选地，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0028]可选地，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为:
[0029]根据所述安全芯片模块的体积和结构，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0030]可选地，所述凹槽各处的深度均相同；
[0031]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0032]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0033]或者，
[0034]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0035]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；
[0036]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0037]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0038]或者，
[0039]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0040]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；
[0041]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0042]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0043]或者，
[0044]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0045]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；
[0046]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0047]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0048]或者，
[0049]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0050]本发明还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在所述基板中的主