电子装置及散热方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置及散热方法，且特别是有关于一种具有按压元件的电子装置及其散热方法。
【背景技术】
[0002]由于笔记本电脑(notebook computer)具有与一般台式电脑(desktop computer)相同的功能，再加上体积及重量均设计减少以让使用者方便携带，这使得笔记本电脑已经成为某些使用者所不可或缺的随身工具。随着笔记本电脑的价格的不断下降，某些使用者甚至以笔记本电脑直接取代台式电脑。
[0003]笔记本电脑内部的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)或其它发热元件在运作时会产生热能，因此许多笔记本电脑配置散热风扇以进行散热。为了因应可携式电子装置的轻薄设计趋势，一些笔记型电脑被设计为不具有散热风扇而仅通过热管等散热元件来进行散热，然而其散热效率往往较为不足而易导致系统过热。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子装置及散热方法，具有良好的散热效率。
[0005]本发明的电子装置包括主体、承载层及至少一按压元件。主体具有内部空间。承载层配置于主体上且覆盖内部空间，其中承载层具有至少一第一开孔。按压元件配置于承载层上且具有腔室及至少一第二开孔，其中第一开孔及第二开孔连接腔室。当按压元件被按压而产生弹性变形时，腔室内的气体通过第一开孔往内部空间流动。当按压元件停止被按压而复位时，腔室外的气体通过第二开孔往腔室内流动。
[0006]在本发明的一实施例中，当按压元件被按压而产生弹性变形时，腔室的体积缩小，当按压元件停止被按压而复位时，腔室的体积增大。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的按压元件包括弹性部及按压部。弹性部配置于承载层上，其中腔室及第二开孔形成于弹性部。按压部连接于弹性部，且适于被按压而使弹性部产生弹性变形。
[0008]在本发明的一实施例中，当按压部被按压而使弹性部产生弹性变形时，按压部覆盖第二开孔。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的承载层具有第一覆盖部，第一覆盖部连接于第一开孔的部分内缘并覆盖第一开孔，当按压元件被按压而产生弹性变形时，腔室内的气体带动第一覆盖部往腔室外展开于第一开孔，当按压元件停止被按压而复位时，第一开孔的内缘阻止第一覆盖部往腔室内展开于第一开孔。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的第一开孔的内径沿远离腔室的方向渐增而在第一开孔的内缘形成第一止挡斜面，第一止挡斜面阻止第一覆盖部往腔室内展开于第一开孔。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的按压元件具有第二覆盖部，第二覆盖部连接于第二开孔的部分内缘并覆盖第二开孔，当按压元件被按压而产生弹性变形时，第二开孔的内缘阻止第二覆盖部往腔室外展开于第二开孔，当按压元件停止被按压而复位时，腔室外的气体带动第二覆盖部往腔室内展开于第二开孔。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的第二开孔的内径沿远离腔室的方向渐减而在第二开孔的内缘形成第二止挡斜面，第二止挡斜面阻止第二覆盖部往腔室外展开于第二开孔。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括输入模块，其中按压元件为输入模块的按键，承载层为输入模块的按键薄膜。
[0014]本发明的散热方法适用于电子装置，电子装置包括主体及按压元件，散热方法包括以下步骤。按压按压元件而使按压元件产生弹性变形，以带动按压元件内的气体往主体内流动。停止按压按压元件而使按压元件复位，以带动按压元件外的气体往按压元件内流动。
[0015]基于上述，在本发明的电子装置中，承载层的第一开孔及按压元件的第二开孔皆连接按压元件的腔室。据此，当按压元件被使用者按压而使腔室的体积缩小时，腔室内压力增加而使腔室内的气体通过第一开孔往电子装置的主体内部流动以形成散热气流。此外，当使用者释放按压元件而使腔室的体积增大至其原始体积时，腔室内压力降低而使外界的低温气体通过第二开孔往腔室内流动，以让按压元件能够持续通过使用者的按压而提供低温的散热气流至电子装置的主体内部，藉以提升电子装置的散热效率。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]图1是本发明一实施例的电子装置的立体图；
[0018]图2是图1的电子装置的局部剖视图；
[0019]图3A是图1的按压元件被按压的示意图；
[0020]图3B是图3A的按压元件被释放的示意图；
[0021]图4是本发明另一实施例的电子装置的局部剖视图；
[0022]图5是本发明一实施例的散热方法的流程图。
[0023]附图标记说明:
[0024]100:电子装置；
[0025]10a:输入模块；
[0026]110、210:主体；
[0027]110a、210a:内部空间；
[0028]120、220:承载层；
[0029]120a,220a:第一开孔；
[0030]122,222:第一覆盖部；
[0031]130、230:按压元件；
[0032]130a、230a:腔室；
[0033]130b>230b:第二开孔；
[0034]132、232:弹性部；
[0035]134,234:按压部；
[0036]136:第二覆盖部；
[0037]F1、F2:气流；
[0038]S1、SI’:第一止挡斜面；
[0039]S2:第二止挡斜面。
【具体实施方式】
[0040]图1是本发明一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的局部剖视图。请参考图1及图2，本实施例的电子装置100包括主体110、承载层120及至少一按压元件130(图1绘示为多个)。主体110具有内部空间110a。承载层120配置于主体110上且覆盖主体110的内部空间110a，其中承载层120具有至少一第一开孔120a(图2绘示出两个)。按压元件130配置于承载层120上且具有腔室130a及至少一第二开孔130b (图2绘示出两个)，其中各第一开孔120a及各第二开孔130b连接腔室130a。
[0041]图3A是图1的按压元件被按压的示意图。图3B是图3A的按压元件被释放的示意图。当按压元件130如图3A所示被使用者按压而产生弹性变形且腔室130a的体积缩小时，腔室130a内压力增加而使腔室130a内的气体(图3A标示为气流Fl)通过各第一开孔120a往主体110的内部空间IlOa流动以形成散热气流。当按压元件130停止被按压而如图3B所示复位并使腔室130a的体积增大至其原始体积时，腔室130a内压力降低而使腔室130a外的低温气体(图3B标示为气流F2)通过各第二开孔130b往腔室130a内流动，以让按压元件130能够持续通过使用者的按压而提供低温的散热气流至电子装置100的主体110的内部空间110a，藉以提升电子装置100的散热效率。
[0042]在本实施例中，电子装置100例如为笔记本电脑(notebook computer)且包括输入模块10a (图1绘示为键盘模块)。按压元件130例如为输入模块10a的按键，而承载层120例如为输入模块10a的按键薄膜。在其它实施例中，电子装置可为其它种类的装置，且按压元件可为其它种类的输入模块的元件，本发明不对此加以限制。举例来说，按压元件亦可为笔记本电脑的触控板的按键。
[0043]请参考图2，本实施例的按压元件130包括弹性部132及按压部134。弹性部132的材质例如为橡胶或其它弹性材料，弹性部132配置于承载层120上，腔室130a及第二开孔130b形成于弹性部132。按压部134连接于弹性部132，且适于如图3A所示被按压而使弹性部132产生弹性变形。
[0044]进一步而言，本实施例的承载层120的材质例如为弹性材料，且承载层120具有至少一第一覆盖部122 (图2绘不出两个)，第一覆盖部122 —体成形地连接于第