散热装置及服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及计算机通信技术领域，具体涉及计算机通信的散热技术领域，尤其涉及散热装置及服务器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，为了节约主板尺寸，提高服务器的布置密度，通常在服务器系统中应用中央处理器CPU投影式布局，如图1所示，即在主板上沿气流方向设置CPUllO形成CPU区，同时沿气流方向对称于CPU区设置内存区域120及硬盘区域130。
[0003]然而，位于气流进气侧的CPU的出气侧成为后方CPU的进气侧，被前方CPU加热后，气流的温度升高，能够从后方CPU带走的热量有限，从而使得后方CPU的散热效率较差，需增大冷却气流以弥补前方CPU对后方CPU进气温度的影响，从而需要增加风扇运行功率，以及需要采用散热性能更好的散热器，增加了服务器的运行成本。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望能够提供一种散热效率好的方案。为了实现上述一个或多个目的，本申请提供了垃圾消息模型的训练方法和装置以及垃圾消息的识别方法和装置。
[0005]第一方面，本申请提供了一种散热装置，包括:
[0006]热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；
[0007]散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；
[0008]导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；
[0009]风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流。
[0010]第二方面，本申请提供了一种服务器，包括散热装置，所述散热装置包括:
[0011]热源设置区，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区和副热源设置区；
[0012]散热器，通过导热管连接主热源，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上；
[0013]导流器，设于流经副热源后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向所述散热器；
[0014]风扇，设于流经散热器后的冷却气流的前进路径上，用于形成所述冷却气流。
[0015]本申请提供的散热装置及服务器，通过设置的导流器将流经副热源后的至少部分冷却气流导引向与主热源通过导热管连接的散热器，使用流经副热源后的冷却气流再次冷却散热器，实现了对冷却气流的充分利用，同时提高了主热源的散热效率。
【附图说明】
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0017]图1示出了【背景技术】中散热装置的示例性系统架构；
[0018]图2示出了根据本申请一个实施例的散热装置的示例性立体结构图；
[0019]图3示出了根据图2中的散热装置的示意性平面图；
[0020]图4示出了根据本申请一个实施例的导热管的示意性设置方式图。
[0021]附图标记:110-CPU ；120-内存区域；130-硬盘区域；200_散热装置；210_热源设置区；211_主热源设置区；310_主热源；212_副热源设置区；320_副热源；220_散热器；221-导热管；230_导流器；240_风扇；250_气流缓冲区。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]请参考图1和图2，其分别示出了根据本申请一个实施例的散热装置的示例性立体结构图和平面图。
[0025]如图1所示，散热装置200可以包括:热源设置区210，散热器220，导流器230和风扇240。
[0026]在本实施例中，热源设置区210，设于冷却气流的前进路径上，包括并排设置的主热源设置区211和副热源设置区212。
[0027]在这里，主热源设置区211可以设置主热源310。其中的主热源310可以包括以下一项或多项:中央处理器CPU、微处理器MPU、图形处理器GPU、现场可编程门阵列FPGA和高级精简指令集机器ARM处理器。
[0028]副热源设置区212可以设置副热源320。其中的副热源320可以包括以下一项或多项:内存模块、存储模块和印刷电路板组件PCBA。
[0029]其中，主热源310单位时间内单位面积的散热量高于副热源320单位时间内单位面积的散热量。
[0030]散热器220，可以通过导热管221连接主热源310，设于流经主热源后的冷却气流的前进路径上。
[0031]在本实施例中，导热管221由具有良好导热性能的材质制成，以便迅速的将主热源310的热量传递至散热器220。
[0032]散热器220和导热管221连接，吸收了导热管中的热量，再通过冷却气流将热量带走。散热器220可以选用导热性能良好的材质，制成铜散热器、铝合金散热器，或者制成铜_铝合金组合散热器，例如可以在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板的组合散热器。
[0033]可选地，如图4所示，导热管221可以首先沿主热源310的上表面设置，以便吸收主热源310的热量，之后导热管221沿主热源310位于的板面设置，以方便固定导热管221，之后导热管221与散热器220的底部连接，以便使散热器中的热量向上蒸腾，方便冷却气流对其进行冷却。
[0034]导流器230，设于流经副热源320后的冷却气流的前进路径上，用于将流经副热源320后的冷却气流导引向散热器220。
[0035]在本实施例中，导流器230可以为与散热器220接触或连接、具有导流作用的结构。例如与流经副热源320后的冷却气流成一定角度，并将该冷却气流导向散热器220的导引平面、弧面或其它形状的表面。该导引平面、弧面或其它形状的表面可以为单独设置，也可以与支撑结构一同设置，还可以借用其它设备的一个表面来实现。
[0036]在本实施例的一个可选实现方式中，导流器230可以为与散热器220连接的导流板。
[0037]导流板可以为便于设计生产的平板、引流效果更好的弧形板，或者其它形状具有引流功能的板面。
[0038]导流板与散热器220连接，引导冷却气流流经散热器220，增强了对冷却气流的密封。
[0039]风扇240，设于流经散热器220后的冷却气流的前进路径上，用于形成冷却气流。
[0040]风扇240的数量，可以根据冷却主热源310、副热源320散热量所需的冷却风量来确定，例如，可以设置一个功率较大的风扇240提供冷却气流，也可以设置多个功率较小的风扇提供冷却气流。
[0041]可选地，散热器220与风扇240之间可以设有气流缓冲区250。
[0042]气流缓冲区250，使得经过散热器后升温的冷却气流在气流缓冲区250内分布均匀，从而提高了风扇240对升温的冷却气流的排出效率。
[0043]在本实施例的一个具体的应用场景中，冷却气流进入散热装置200后，两侧的冷却气流分别流经副热源320后到达导流板，沿导流板的板壁流至散热器220，中间的冷却气流流经主热源310、导热管221之后到达散热器220，此时，中间与两侧的冷却气流共同冷却散热器220，从而提