芯片卡衬底和形成芯片卡衬底的方法
【技术领域】
[0001] 各种实施例总地设及巧片卡衬底和形成巧片卡衬底的方法。
【背景技术】
[0002] -般而言，集成电路或巧片可W包括在巧片卡衬底中或者位于巧片卡衬底上，该 巧片卡衬底通常由塑料材料制成，由此形成所谓的智能卡（W下也称为巧片卡或称为集成 电路卡）。可W存在包括例如个人标识或银行业务应用的各种应用。巧片卡典型地包括接 触垫片（contactpad)结构，用于将巧片卡电连接到外部设备，例如电连接到读卡器。在不 同类型的智能卡之中，存在非接触式智能卡，使得可W使用例如射频的感应技术实现卡数 据交换和卡的供电。所谓的双接口卡可W包括接触垫片结构和非接触式接口。巧片卡或巧 片卡衬底相应地通常包括多个层。对于巧片卡或巧片卡衬底的技术要求通常包括；即使巧 片卡经受外力、化学物质、温度变化等，接合多个层的粘附力也应足够高W防止该些层的剥 离。
【发明内容】
[0003] 提供一种巧片卡衬底，该巧片卡衬底包括第一聚合物层，该第一聚合物层包括第 一聚合物材料。巧片卡衬底还包括中介层、粘附层和第二聚合物层，该中介层布置在第一 聚合物层上方并且包括含有多个微孔的聚締姪，该粘附层布置在中介层上方并且包括粘附 剂，该第二聚合物层布置在粘附层上方并且包括与第一聚合物材料不同的第二聚合物材 料。
【附图说明】
[0004]在附图中，相同的参考标号贯穿不同视图通常指代相同的部分。附图不一定按比 例绘制，而是通常强调图示本发明的原理。在下面的描述中，参照W下附图描述本发明的各 种实施例，其中：
[0005] 图1A示出了根据各种实施例的巧片卡衬底的横截面图，图1B示出了根据各种实 施例的巧片卡衬底的放大横截面图；
[0006] 图2示出了根据各种实施例的巧片卡衬底的横截面图；
[0007] 图3A示出了根据各种实施例的巧片卡的顶视图，W及图3B示出了沿着线C-C'的 图3A的巧片卡的横截面图；
[0008] 图4示出了用于形成巧片卡衬底的方法的工艺流程。
【具体实施方式】
[0009] 下面的具体描述参考通过图示的方式示出其中可W实施本发明的特定细节和实 施例的附图。
[0010] 用语"示例性"该里用来意指"用作示例、实例或说明"。该里描述为"示例性"的 任意实施例或设计不一定被认为是比其它实施例或设计优选或有利。
[0011] 关于在侧或表面"上方"形成的沉积材料使用的用语"上方"该里可W用来意指沉 积材料可直接形成在所暗指的侧或表面上"，例如与所暗指的侧或表面直接接触。关于 在侧或表面"上方"形成的沉积材料使用的用语"上方"该里可W用来意指沉积材料可W在 暗指的侧或表面与沉积材料之间布置有一个或多个附加层的情况下"间接地形成在所暗指 的侧或表面上"。
[0012] 该里所述的层的尺寸可W由其在S个正交方向上的尺寸指定，其中层的基本小于 其它两个尺寸的尺寸称为层的厚度或高度。其它两个尺寸在层的平面中延伸并且彼此正交 且与厚度正交。其它两个尺寸中的平行于层的长边延伸的一个尺寸可W称为层的长度。可 W平行于层的短边延伸的另一尺寸可W称为层的宽度。
[0013] 除非不同地指出，否则术语层、巧片卡衬底或巧片卡的表面、主表面、侧或主侧可 W是指层、巧片卡衬底或巧片卡的沿着长度和宽度方向延伸的侧或表面。换言之，该些术语 是指层（换言之，衬底，例如卡）的如下侧（换言之，表面），其覆盖比连接两个侧（换言之， 表面）的边缘基本更多的区域。
[0014] 在各种实施例中，在PET层和PCB层之间的键合或者在PET层和PVC层之间的键 合可W分别借助于粘附到PET和中介层的粘附剂和借助于粘附到PCB或PVC的中介层来提 供。与两个聚合物层例如PET层和PCB层之间的直接键合相比，通过具有微孔的层可W说明 性地改善（间接）键合，该些微孔说明性地提供如下空间，其中在层的一侧上可W(接收并 因此）错定第一聚合物层（例如PCB层）的材料并且在层的相反侧上可W(接收并因此） 错定第二聚合物层（例如PET层）的材料和粘附剂。
[0015] 在各种实施例中，粘附剂可W选择性地被化学地粘附到第二聚合物层（例如PET 层），而不粘附到第一聚合物层（例如PCB层）。中介层即具有微孔的层可W提供界面层， 该界面层可W例如借助于机械粘附进行补偿，例如通过针对粘附剂和第一聚合物层（例如 PCB层）之间的化学粘附的选择性缺乏，提供对于第一聚合物层和粘附剂的错定。
[0016] 图1A和图1B示出了根据各种实施例的巧片卡衬底100的横截面图。可W示出仅 巧片卡衬底100的一部分，和/或可W示出在其形成工艺后的巧片卡衬底100。换言之，完 整功能性的巧片卡衬底可W包括其它特征，例如该里未示出的其它层，和/或巧片卡衬底 100可W具有更多特征，例如为了形成完整功能性的巧片卡衬底而添加的其它层。
[0017] 如图1A所示，在各种实施例中，巧片卡衬底100可W包括第一聚合物层102,该第 一聚合物层102也称为底部聚合物层102或底部层102。
[0018] 在各种实施例中，巧片卡衬底100还可W包括布置在第一聚合物层102之上的中 介层103。
[0019] 在各种实施例中，巧片卡衬底100还可W包括布置在中介层103之上的粘附层 110。
[0020] 在各种实施例中，巧片卡衬底100还可W包括第二聚合物层104,该第二聚合物层 104也称为天线载体104或中间层104。在各种实施例中，第二聚合物层104可W布置在粘 附层110之上。
[0021] 第一聚合物层102可W具有矩形或方形形状。第一聚合物层102可W具有基本矩 形或方形形状。根据各种实施例，第一聚合物层102可W为具有圆化拐角的方形层或矩形 层。
[0022] 在各种实施例中，第一聚合物层102可W具有范围从约1cm到约20cm的长度， 例如从约1cm到约3cm或从约5cm到约10cm，例如约8. 56cm或约6.6cm或约2. 5cm或约 1. 5cm〇
[0023] 在各种实施例中，第一聚合物层102可W具有范围从约1cm到约10cm的宽度，例 如从约1cm到约2cm或从约3cm到约6畑1，例如约5. 398cm或约3. 3cm或约1. 5cm或约1. 2cm 或约4cm。
[0024] 根据各种实施例，第一聚合物层102可W包括或者可W基本包括W下材料组中的 至少一种材料：塑料材料、热塑性材料、柔性材料、聚合物材料、聚酷亚胺、层压材料或例如 提供柔性的第一聚合物层102的任意其它合适材料。第一聚合物层102可W包括或基本包 括基本无定形热塑性塑料，例如聚氯己締或聚碳酸醋。
[0025] 根据各种实施例，第一聚合物层102可W具有范围从约10ym到约1mm的厚度，例 如从约10ym到约200ym，例如从约10ym到约100ym，例如从约50ym的范围，例如大于 50ym或小于50ym的厚度。第一聚合物层102可W是巧102,例如聚合物巧102。
[0026] 第二聚合物层104可W具有矩形或方形形状。第二聚合物层104可W具有基本矩 形或方形形状。根据各种实施例，第二聚合物层104可W为具有圆化拐角的方形层或矩形 层。
[0027] 在各种实施例中，第二聚合物层104可W具有范围从约1cm到约20cm的长度， 例如从约1cm到约3cm或从约5cm到约10cm，例如约8. 56cm或约6.6cm或约2. 5cm或约 1. 5cm〇
[002引在各种实施例中，第二聚合物层104可W具有范围从约1cm到约10cm的宽度，例 如从约1cm到约2cm或从约3cm到约6畑1，例如约5. 398cm或约3. 3cm或约1. 5cm或约1. 2cm 或约4cm。
[0029] 在各种实施例中，第二聚合物层104可W包括或者可W基本包括与第一聚合物层 102的材料不同并且与第=聚合物层106的材料不同的材料。第二聚合物层104的材料可 W包括或可W基本包括W下材料组中的至少一种材料：塑料材料、热塑性材料、柔性材料、 聚合物材料、聚酷亚胺、层压材料或被配置为例如借助于刻蚀或印刷而在其上布置天线的 任意其它材料。在各种实施例中，第二聚合物层104可W包括或基本包括聚对苯二甲酸己 二醇醋（PET)。
[0030] 根据各种实施例，第二聚合物层104可W具有范围从约10ym到约1mm的厚度，例 如从约10ym到约200ym，例如从约10ym到约100ym，例如从约36ym。第二聚合物层 104可W是巧104,例如聚合物巧104。
[0031] 在各种实施例中，第一聚合物层102可W包括或基本包括单个层。在各种实施例 中，如图2所示，第一聚合物层102可W包括或基本包括多个层l〇2a、10化、102c、......、 102z，例如包括或基本包括多个层102a、10化、102c、......、10化的层堆叠102a-102z。 "a"和"Z"可W指层堆叠l〇2a-102z的第一层和最后一层。换言之，102a可W在层堆叠102a-10化的一个端部处，而10化可W在层堆叠l〇2a-102z的相反端部处。
[0032] 多个层102a、10化、102c、......、10化中的每个层的厚度可W是第一聚合物层 102的厚度的一小部分。多个层102a、102b、102c........10化的厚度之和可W是第一聚 合物层102的厚度。在各种实施例中，多个层102a、102b、102c........10化中的至少一个 层可W具有巧片卡衬底和/或巧片卡的长度和宽度。在各种实施例中，多个层l〇2a、102b、 102c........10化中的一个或多个层可W比巧片卡衬底和/或巧片卡的长度短。在各种 实施例中，多个层102a、10化、102c、......、1〇化中的一个或多个层可W比巧片卡衬底和/ 或巧片卡的宽度小一些。换言之，在各种实施例中，至少一个层102a、10化、102c、......、 10化可W分别具有不同于该长度和/或宽度的长度和/或宽度。在各种实施例中，所有层102a、102b、102c........10化可W具有相同的长度和/或相同的宽度。
[0033] 第一聚合物层102可W包括多于一种类型的材料。在各种实施例中，层堆叠 102a-10化可W包括第一材料的层102a........10化和第二材料的另一层102a........ 102z。在各种实施例中，第一聚合物层102可W例如包括（纯）金属层102a、......、10化或 金属合金层102a、......、10化和聚合物层102a、......、102z。作为示例，层102a、......、 10化之一可W部分或全部地包括或基本包括金属或金属合金。层102a........10化例如 可W包括金属屏蔽结构，用于保护巧片卡的部分和/或区域免于电磁福射。在各种实施例 中，第一聚合物层102可W包括纸层。在各种实施例中，第一聚合物层102可W包括电容器 结构。在各种实施例中，不同层102a、......、10化可W包括不同的结构，例如层l〇2a、102c 和102e可W包括或基本包括聚碳酸醋层，层10化可W包括屏蔽结构，而层l〇2d可W包括 电容器结构。
[0034] 在各种实施例中，第一聚合物层102例如可W包括至少一个接触垫片（未示出）， 例如两个接触垫片，例如=个接触垫片，例如四个接触垫片，例如五个接触垫片，例如六个 接触垫片，例如走个接触垫片，例如八个接触垫片，例如九个接触垫片，例如十个接触垫片， 或者甚至多于十个接触垫片。接触垫片可W在第一聚合物层102的一个主表面或两个主表 面上露出。接触垫片可W根据标准ISO7816布置。
[0035] 在各种实施例中，如图2所示，第二聚合物层104可W包括或包含单个层。在各种 实施例中，第二聚合物层104可W包括或包含多个层104a、104b、104c、......、104z，例如 包括或包含多个层104a、104b、104c、......、104z的层堆叠104a-104z。
[0036] 多个层104a、104b、104c、......、l〇4z中的每个层的厚度可W是第二聚合物层 104的厚度的一小部分，其中层104a、104b、104c........l〇4z的厚度之和可W是第二聚合 物层104的厚度。在各种实施例中，多个层104a、104b、104c、......