用于制造嵌入件的方法以及用于针对价值文件或可靠文件的膜复合件的嵌入件的制作方法
【专利说明】用于制造嵌入件的方法以及用于针对价值文件或可靠文件的膜复合件的嵌入件
[0001]本发明涉及用于制造用于膜复合件的嵌入件，尤其是用于继续处理成价值文件或可靠文件的嵌入件的方法以及嵌入件。
[0002]由DE 102009032678A1得知用于制造用于膜复合件的嵌入件的方法和装置以及具有嵌入件的膜复合件。在该方法中，具有一个或多个互相关联的电构件的载体膜被输送给图像获取设备，其中电构件、即微芯片的相应位置获取为有用信息(Nutzen)。另外，施加在载体膜上的、能够利用激光设备加工的平衡膜首先被输送给激光切割设备，在所述激光切割设备中通过图像获取设备获取的有关载体膜上相应电子构件位置的数据传输到激光切割设备并且控制激光切割设备用于制造凹口，以致于电子构件的相应位置匹配该凹口。由此确保电子构件在凹口内部的定位。
[0003]在该方法中，这样在平衡膜中剪切凹口，即所述凹口匹配微芯片的轮廓，这就是说，凹口构造为正方形或矩形。在此，凹口的大小常常太小，以致于平衡膜的区域放置在粘合剂弯月板(Klebstoffmeniskus)上。粘合剂弯月板通过将微芯片压印到粘合剂上而形成，以便将微芯片固定到天线，其中多余的粘合剂在侧旁延伸到微芯片。
[0004]在层压嵌入件与施加在平衡层上的覆盖层的情况下，能够在该情况中引起在粘合剂上局部提高的压力并且因此引起微芯片/粘合剂-组合压穿天线。
[0005]如果为了避免上面描述的损坏而在平衡膜中的凹口选择得过大，则能够在平衡膜的角区域中引起覆盖层的流动，所述流动能够导致压印在载体膜上的天线的损坏。
[0006]因此，本发明基于如下的任务:提出用于制造嵌入件的方法以及嵌入件，通过其在接下来的层压情况下将对微芯片和/或天线的损伤或损坏最小化。
[0007]该任务通过用于制造用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件的方法来解决，在所述方法中通过图像处理设备获取至少局部围绕微芯片的粘合剂弯月板的侧边或轮廓并且平衡膜中凹口中的轮廓与粘合剂弯月板的所获取轮廓匹配并且通过切割设备、尤其是激光切割设备引入(einbringen)。以令人惊讶的方式已表明:通过引入在轮廓上偏离微芯片的形状的凹口，能够在微芯片的区域实现天线的更少预损坏。通过偏离迄今应用的、矩形的或正方形的凹口轮廓的轮廓，尤其是减少在矩形轮廓或正方形轮廓的角区域和最大的粘合剂延伸的区域中产生的、覆盖层在天线和/或微芯片上的机械应力，由此在制造这种嵌入件的情况下能够实现提高的过程安全性。
[0008]另外，该任务通过用于制造用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件的方法的备选实施方式来解决，在其中，通过图像处理设备识别微芯片的侧边或轮廓并且由此取得的粘合剂弯月板被认为已知，并且通过切割设备、尤其是激光切割设备将凹口引入平衡膜中。由此能够如同上面的方法备选方案中那样得到同样的优点。在此，被认为已知的凹口以如下试验为基础，其中微芯片的定义轮廓被施加于数量预先确定的粘合剂上。
[0009]根据方法的优选设计方案规定:采用粘合剂弯月板的被认为已知的或获取的外部轮廓用于制造凹口的轮廓或者将和粘合剂弯月板同样大小、或者比粘合剂弯月板略微更大或者略微更小的凹口的轮廓引入到平衡膜中。这能够实现:凹口和/或平衡窗口在所有方向上的平面延伸上能够保持尽可能少，由此在层压期间减少载体布置和/或布置在该载体布置上方的覆盖层的材料的外流(Nachfliessen)并且因此也再次减少可能的损坏。
[0010]另外，本发明基于的任务通过用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件来解决，在该嵌入件中平衡膜的凹口具有如下轮廓，所述轮廓偏离布置在凹口中的微芯片的轮廓。以令人惊讶的方式已表明:通过偏离迄今的凹口的矩形形状或正方形轮廓的轮廓能够避免和/或有力地最小化裂纹或破裂，尤其是在靠近微芯片周围的天线中。
[0011]优选地，凹口具有与粘合剂弯月板的外部轮廓接近或匹配的轮廓。因为粘合剂弯月板不是均匀地围绕微芯片延伸，而是在各个侧边区域具有更大或大一点的流动区域，所以考虑到粘合剂弯月板的外部轮廓能够实现如下优点，即凹口基本上对应于粘合剂弯月板的外部轮廓的曲线并且由此能够保持少量位于其间的空白区域以及大面积的重叠或者能够避免位于其间的空白区域以及大面积的重叠，由此避免在接下来与覆盖层的层压中出现压力或者局部压力过高。
[0012]优选地，凹口具有椭圆的或长椭圆的或长八角形状的轮廓，所述轮廓围绕粘合剂弯月板。为了围绕微芯片的矩形形状或者正方形的壳体，所述轮廓已表明为有利的。另外能够规定用于构成凹口的其他轮廓，所述轮廓偏离矩形或正方形的凹口。例如能够规定匹配塑料弯月板的自由形状，所述塑料弯月板由涂覆的粘合剂的轮廓和正方形或矩形形状的微芯片以及在按压以及压印到粘合剂上之后其与粘合剂覆层的相对位置得到。由此能够获得粘合剂弯月板的形状，所述形状例如构造为具有凸出侧面或具有圆角的矩形。
[0013]在长八角形的设计方案中，在此优选地考虑粘合剂弯月板的外部轮廓的弯曲，以致于平衡膜中的凹口尽可能紧地围绕粘合剂弯月板。
[0014]平衡膜中的凹口优选地具有如下轮廓，根据粘合剂弯月板的凹口，所述轮廓对应于粘合剂弯月板的环绕的外部轮廓或者仅仅略微地更大或更小构造。这能够实现微芯片最佳的容纳和定位。
[0015]本发明以及另外的有利的实施方式以及其改进方案接着按照在附图中表示的例子详细地描述和解释。从说明书和附图提取的特征能够单独地或者多个以任意组合根据本发明来运用。其中:
图1示出对根据现有技术的嵌入件的示意性的视图，
图2示出对根据本发明的嵌入件的示意性的视图，
图3示出沿着根据图2的线I1-1I的示意性的截图，
图4示出对本发明备选的实施方式的示意性的视图。
[0016]图1中表示对嵌入件12的示意性视图，所述嵌入件按照根据DE 102009032678A1的方法制造，完全参考所述方法。该嵌入件12包括载体膜14，在所述载体膜上施加互相关联的电子构件15、16，例如微芯片15和天线16，其中天线16包括至少一个绕组17。微芯片15具有矩形形状或正方形的形状。微芯片15经由粘合剂18固定到载体膜14。提供粘合剂覆层，以便于接着施加的微芯片15全部由粘合剂18下侧填充(unterfUllen)，其中所述微芯片的上侧应该尽可能保持空白。在定位和压印微芯片15到粘合剂18上的情况下形成粘合剂弯月板19，这就是说，粘合剂18相对于微芯片15在侧旁突出并且围绕微芯片15。粘合剂弯月板19具有至少一个圆的或椭圆的轮廓。根据粘合剂18的涂覆轮廓或者式样，例如粘合剂点、粘合剂十字或粘合剂椭圆，以及根据微芯片15的大小能够构成构造为近似椭圆或者也可能矩形形状且在侧边中间具有凸起的粘合剂弯月板。根据载体膜14的基础性质或者在载体膜14上压印的天线16的基础性质能够构成在粘合剂18中波浪状的流动前沿(Fliessfronten)并且在其外部轮廓和形状方面确定粘合剂弯月板。
[0017]在载体膜14上施加平衡膜21。该平衡膜21具有如下凹口 22，所述凹口在形状上与微芯片15的壳体的形状匹配并且因此同样实施为矩形。该平衡膜21完全覆盖载体膜14(凹口 22除外)。
[0018]载体膜14例如由可热塑性处理的聚合物，例如聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯)、多元酯、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯、聚苯乙烯、和混合物(共混聚合物、共聚物，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物，ABS)，以及用于制造智能卡的其他相关的已知材料组成，尤其是由聚碳酸酯(PC)和/或改性PC组