-bc〇i)；
[0066] 其中，（xrantCT，y_tCT)为完整灰度BGA焊球的中心点位置坐标，13_为行直线在图像 坐标系y轴的截距，b。。#列直线在图像坐标系X轴的截距；
[0067] 步骤五二、确定等效BGA焊球行和列分类阈值; sin Αθ
[0068] 步骤五三、对等效BGA焊球进行行聚类：利用第i个等效BGA焊球坐标 (么_，34_):反解出等效BGA焊球行直线方程的截距：
[0069]
[0070] 步滕ii四、 t分突_值intercept_thresh，对所有得到的行截距Cw进行聚类 即在阈值intercept_thresh范围内，相等的行截距Cmi.聚为一类，将与一类行截距私^对应 的等效BGA焊球聚为一个行等效BGA焊球簇，且行等效BGA焊球簇在同一行；
[0071] 步骤五五、将步骤五四聚类后，蔟内元素个数为1的行等效BGA焊球簇视为干扰予 以剔除；得到的行等效BGA焊球簇的个数即为BGA芯片焊球行数；
[0072] 然后对所有行等效BGA焊球簇按照蔟内对应的平均行截距的升序进行排序，得到 的排序后的等效BGA焊球蔟则是以等效BGA阵列的行序号由小到大进行排列的；
[0073] 步骤五六、对等效BGA焊球进行列聚类：利用第i个等效BGA焊球坐标 ，反解出对应的列直线方程的列截距I;
[0074]
[0075] 步骤五七、基于分类阈值intercept_thresh，对所有得到的列截距..进列聚类 即在阈值intercept_thresh范围内，相等的列截距化^,聚为一类，将与一类列截距私^对应 的等效BGA焊球聚为一个列等效BGA焊球簇，且此列等效BGA焊球簇在同一列；
[0076] 步骤五八、将步骤五四聚类后，蔟内元素个数为1的列等效BGA焊球簇视为干扰予 以剔除；得到的列等效BGA焊球簇的个数即为BGA芯片焊球列数；
[0077] 然后对所有列等效BGA焊球簇按照蔟内对应的平均列截距的升序进行排序，得到 的排序后的每列等效BGA焊球蔟则是以等效BGA阵列的列序号由小到大进行排列的；
[0078] 步骤五九、提取经过排序后的行等效BGA焊球蔟的第一组、经过排序后的行等效 BGA焊球蔟的最后一组、经过排序后的列等效BGA焊球蔟的第一组和经过排序后的列等效 BGA焊球蔟的最后一组作为边界等效BGA焊球蔟。
[0079] 步骤五四和步骤五七中，对所有得到的行截距私^和列截距&进行聚类的具体实 施方式如下（现仅以私?.的聚类为例）：
[0080] St印1:将初始化为第1类Ω i;
[0081] St印2:如果起_ i = 1，2,3····与第j(j = l，2,3...k)类\的聚类中心 满足I匕-P'l </'〃屻夂7" -，则将&归为j类，并重新计算;否则，将^初始化 为k+Ι类；其中，类Ω ,的聚类中心％_是\内所有截距的平均值；
[0082] Step3: i = i+Ι，执行步骤Step2。其它步骤及参数与【具体实施方式】一至四之一相 同。
【具体实施方式】 [0083] 六：本实施方式与一至五之一不同的是：步骤七中步 骤二得到的完整灰度BGA焊球信息列表进行每行等效BGA焊球蔟直线拟合的过程如下：
[0084] 利用每行等效BGA焊球蔟中的每个等效BGA焊球在标识图像上的灰度值，在完整 灰度BGA焊球信息列表中查找对应的完整灰度BGA焊球中心点位置坐标，将每行完整灰度 BGA焊球中心点位置坐标进行直线拟合。其它步骤及参数与【具体实施方式】一至五之一相同。
【具体实施方式】 [0085] 七：本实施方式与一至六之一不同的是：步骤二得到 的完整灰度BGA焊球信息列表进行每列等效BGA焊球蔟直线拟合的过程如下：
[0086] 利用每列等效BGA焊球蔟中的每个等效BGA焊球在标识图像上的灰度值，在完整 灰度BGA焊球信息列表中查找对应的完整灰度BGA焊球中心点位置坐标，将每列完整灰度 BGA焊球中心点位置坐标进行直线拟合。其它步骤及参数与【具体实施方式】一至六之一相同。
【具体实施方式】 [0087] 八：本实施方式与一至七之一不同的是：步骤八中利 用步骤七得到的每行等效BGA焊球蔟拟合直线和每列等效BGA焊球蔟拟合直线，在BGA焊 球标识图像上对等效BGA焊球进行逐行或逐列搜索，进而得到BGA焊球分布矩阵，根据逐行 或逐列搜索得到的所有等效BGA焊球以及步骤二得到的完整灰度BGA焊球信息列表求解得 到BGA标准焊球直径尺寸、BGA标准焊球周长尺寸和BGA标准焊球圆度尺寸具体过程为：
[0088] 求解每行等效BGA焊球蔟拟合直线方程和每列等效BGA焊球蔟拟合直线方程的交 点，并以该交点为中心在BGA标识图像上进行半径为Λ γ/2局部搜索；如果搜索到某一有 效BGA焊球，则有效BGA焊球对应的BGA标识矩阵的所在行列位置的值置为1，否则有效BGA 焊球对应的BGA标识矩阵的所在行列位置的值置为0 (如果未搜索到某一有效BGA焊球，则 将有效BGA焊球对应的BGA标识矩阵的所在行列位置的值置为0);
[0089] 根据逐行或逐列搜索得到的所有等效BGA焊球以及步骤二得到的完整灰度BGA焊 球信息列表求解得到BGA标准焊球直径尺寸、BGA标准焊球周长尺寸和BGA标准焊球圆度 尺寸的具体过程如下：在完整灰度BGA焊球信息列表中与所有搜索到的等效BGA焊球对应 的最小外包圆直径的平均值作为BGA标准焊球直径尺寸；将在完整灰度BGA焊球信息列表 中与所有搜索到的等效BGA焊球对应的周长的平均值作为BGA标准焊球周长尺寸；将在完 整灰度BGA焊球信息列表中与所有搜索到的等效BGA焊球对应的的圆度的平均值作为BGA 标准焊球圆度尺寸。其它步骤及参数与【具体实施方式】一至七之一相同。
【主权项】
1. 一种基于行列直线聚类的多类型BGA忍片视觉识别方法，其特征在于一种基于行列 直线聚类的多类型BGA忍片视觉识别方法具体是按照W下步骤进行的： 步骤一、对摄像头采集到的灰度BGA忍片图像，即为原始图像，进行动态阔值分割得 到二值焊球图像，并对二值焊球图像进行形态学开运算和闭运算处理，处理后的二值焊球 图像上的每个连通域记为一个二值化BGA焊球，然后对每个二值化BGA焊球进行连通域标 记； 步骤二、对步骤一得到的经过连通域标记后的每个二值化BGA焊球在原始图像上对应 邻域范围内进行灰度连通域提取，获得完整灰度BGA焊球，并建立完整灰度BGA焊球信息列 表； 其中，建立完整灰度BGA焊球信息列表内容包括：每个完整灰度BGA焊球所包含的灰度 像素，W及由灰度像素计算得到的每个完整灰度BGA焊球的中屯、点位置坐标、每个完整灰 度BGA焊球对应的最小外包圆直径、每个完整灰度BGA焊球的周长和圆度；每个焊球包含的 灰度像素包括像素坐标和灰度值； 步骤S、用步骤二得到的完整灰度BGA焊球信息列表，建立一个像素灰度值均为0且大 小与原始图像相同的背景图像；并在背景图像中，将对应原始图像中每个完整灰度BGA焊 球中屯、点位置处的灰度值，变为对应二值化BGA焊球的标识序号，此时的背景图像即为BGA 焊球标识图像，BGA焊球标识图像上的每个非0灰度值的像素称为一个等效BGA焊球，所有 等效BGA焊球构成的阵列称为等效BGA阵列； 其中，原始图像中有M*N个完整灰度BGA焊球，对应背景图像中就有M*N个等效BGA焊 球，等效BGA焊球实质为一个像素，完整灰度BGA焊球与等效BGA焊球一一对应；在BGA焊 球标识图像中，计算相邻2个等效BGA焊球的间距A丫，将此间距作为等效BGA焊球间距典 型值； 步骤四、利用步骤S得到的等效BGA焊球间距典型值A丫，在BGA焊球标识图像上，对 等效BGA阵列进行局部分析，确定等效BGA阵列粗略偏转角度A0 ; 其中，局部分析分为针对规则型BGA忍片的局部分析和针对不规则BGA忍片的局部分 析，规则型BGA忍片为相邻行BGA焊球成整齐排列的BGA忍片，不规则BGA忍片为相邻行 BGA焊球成交错排列的BGA忍片； 步骤五、利用步骤S得到的等效BGA焊球间距典型值A丫W及步骤四得到的等效BGA阵列粗略偏转角度A0，在BGA焊球标识图像上，对行和列的等效BGA焊球进行直线聚类得 到每行等效BGA焊球康、每列等效BGA焊球康W及边界等效BGA焊球康； 步骤六、利用步骤五得到的边界等效BGA焊球康中的每个等效BGA焊球在标识图像上 的灰度值，在完整灰度BGA焊球信息列表中查找对应的完整灰度BGA焊球中屯、点位置坐标， 根据完整灰度BGA焊球中屯、点位置坐标，进行边界直线拟合，通过边界拟合直线求解原始 图像中BGA忍片的偏转角度和中屯、位置； 步骤屯、利用步骤五识别得到的每行等效BGA焊球康和每列等效BGA焊球康，W及步骤 二得到的完整灰度BGA焊球信息列表进行每行等效BGA焊球康直线拟合和每列等效BGA焊 球康直线拟合；将所有相邻两行等效BGA焊球康的拟合直线间距的平均值作为BGA忍片焊 球标准行间距；将所有相邻两列等效BGA焊球康拟合直线间距的平均值作为BGA忍片焊球 标准列间距； 步骤八、利用步骤屯得到的每行等效BGA焊球康拟合直线和每列等效BGA焊球康拟合 直线，在BGA焊球标识图像上对等效BGA焊球进行逐行或逐列捜索，进而得到BGA焊球分布 矩阵；根据逐行或逐列捜索得到的所有等效BGA焊球W及步骤二得到的完整灰度BGA焊球 信息列表求解得到BGA标准焊球直径尺寸、BGA标准焊球周长尺寸和BGA标准焊球圆度尺 寸。2.根据权利要求1所述一种基于行列直线聚类的多