一种智能卡及其制造方法和制造工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡及其制造方法和制造工具。
【背景技术】
[0002]当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，出现了具有人机交互功能的智能卡。现有技术中，具有人机交互功能的智能卡的制造工艺复杂繁琐，生产效率低。
【发明内容】
[0003]本发明要解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的制造工艺复杂繁琐，生产效率低的技术问题。
[0004]本发明提供了一种智能卡，包括:镂空基板和贴覆在所述镂空基板上的覆盖层；所述镂空基板中容纳有内镶件；所述镂空基板上具有第一定位孔，所述内镶件上具有第二定位孔。
[0005]可选地，所述镂空基板上的第一定位孔和所述内镶件上的第二定位孔相互匹配。
[0006]可选地，所述镂空基板上的第一定位孔和/或所述内镶件上的第二定位孔中填充有粘接剂。
[0007]可选地，所述内镶件包括交互电路模块。
[0008]可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块；所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块。
[0009]可选地，所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
[0010]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。
[0011]可选地，所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷图案层位于所述镂空基板和所述第二印刷料层之间；所述第二印刷料层是透明的。
[0012]可选地，所述覆盖层还包括:覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
[0013]可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
[0014]本发明还提供了一种智能卡的制造工具，包括:定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔。
[0015]可选地，所述定位板上具有多个高度相等的定位柱；所述多个定位柱垂直于所述定位板。
[0016]可选地，所述活动板通过所述第三定位孔和所述定位柱的配合位于所述定位板的上方。
[0017]可选地，所述工具还包括限高装置，所述限高装置位于所述定位板、所述活动板或所述覆盖板上，用于限定所述活动板向上运动的最大高度。
[0018]可选地，所述定位板上还具有动力装置；所述动力装置带动所述活动板运动。
[0019]可选地，所述覆盖板位于所述活动板的上方。
[0020]可选地，所述覆盖板通过所述定位柱位于所述活动板的上方。
[0021]可选地，所述定位板上还具有导向柱；所述活动板和所述覆盖板上还具有与所述导向柱相匹配的导向孔；所述活动板的导向孔中和/或所述覆盖板的导向孔中具有与所述导向柱相匹配的导向轴承。
[0022]可选地，所述定位板上还具有连接装置以及调节间距装置；所述覆盖板通过所述连接装置和所述定位板连接，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置位于所述定位板的上方。
[0023]可选地，所述覆盖板通过所述连接装置和所述调节间距装置水平的位于所述定位板的上方。
[0024]可选地，所述覆盖板上具有锁扣装置，所述覆盖板通过所述锁扣装置固定在所述定位板的上方。
[0025]本发明又提供了一种智能卡的制造方法，应用于具有定位柱的制造工具，所述方法包括:
[0026]步骤S1:通过所述定位柱将具有第二定位孔的内镶件和具有第一定位孔的镂空基板定位在所述制造工具上；
[0027]步骤s2:使用所述制造工具将所述内镶件填充到所述镂空基板中；
[0028]步骤s3:在所述镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。
[0029]可选地，所述制造工具包括:定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔；
[0030]所述步骤Si具体包括:
[0031]步骤al:通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述活动板上；
[0032]步骤a2:通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述内镶件上；
[0033]所述步骤s2具体为:将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。
[0034]可选地，所述制造工具包括:定位板、活动板和覆盖板；所述定位板上具有定位柱；所述活动板上具有与所述定位柱匹配的第三定位孔；
[0035]所述步骤Si具体包括:
[0036]步骤bl:通过所述第一定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第一定位孔的镂空基板定位在所述活动板上；
[0037]步骤b2:通过所述第二定位孔与所述定位柱的配合，将具有所述第二定位孔的内镶件定位在所述镂空基板上；
[0038]所述步骤s2具体为:将所述覆盖板固定在所述定位板的上方，使用所述定位板向上推动所述活动板，压合所述活动板和所述覆盖板之间的所述内镶件和所述镂空基板，将所述内镶件填充到所述镂空基板中，得到容纳有所述内镶件的镂空基板。
[0039]可选地，所述步骤Si之前还包括:通过所述第三定位孔与所述定位柱配合，将所述活动板定位在所述定位板上。
[0040]可选地，所述定位板上还具有动力装置；使用所述定位板向上推动所述活动板具体为使用所述定位板上的动力装置向上推动所述活动板。
[0041]可选地，所述覆盖板具有锁扣装置；所述将所述覆盖板固定在所述定位板的上方具体为通过所述锁扣装置将所述覆盖板固定在所述定位板的上方。
[0042]可选地，所述在所述镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括:在所述镂空基板上贴覆覆盖层。
[0043]可选地，所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
[0044]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第一印刷料层之间。
[0045]可选地，所述印刷层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述镂空基板之间。
[0046]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
[0047]可选地，所述覆盖层上具有第四定位孔；所述覆盖层上的第四定位孔和所述镂空基板上的第一定位孔相匹配；所述在所述镂空基板上贴覆覆盖层，具体包括:
[0048]步骤tl:通过所述定位柱将具有所述第一定位孔的所述镂空基板和具有所述第四定位孔的所述覆盖层定位在制造工具上；
[0049]步骤t2:使用所述制造工具将所述覆盖层合成到所述镂空基板上。
[0050]可选地，所述步骤s3之前，还包括:在所述镂空基板上贴覆覆膜。
[0051]可选地，所述内镶件包括交互电路模块。
[0052]本发明的有益效果:本发明提供了一种智能卡及其制造方法和制造工具，所述制造方法将内镶件和镂空基板精准地定位在所述制造工具上并使用所述制造工具快速便捷地将内镶件填充到镂空基板中，本发明在简化了智能卡的生产工序的同时，降低了智能卡的生产难度，大大提高了智能卡的生产效率。
【附图说明】
[0053]图1为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造工具的定位板的结构图；
[0054]图2为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造工具的活动板的结构图；
[0055]图3为本发明实施例1提供的活动板位于定位板的上方的结构图；
[0056]图4为本发明实施例1提供的一种覆盖板的结构图；
[0057]图5为本发明实施例1提供的覆盖板位于活动板和定位板的上方的结构图；
[0058]图6为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
[0059]图7本发明实施例1提供的内镶件定位在活动板的上的结构图；
[0060]图8本发明实施例1提供的镂空基板定位在图7中的内镶件上的结构图；
[0061]图9为本发明实施例1提供的一种容纳有内镶件的镂空基板的结构图；
[0062]图10、图11、图13和图14为本发明实施例1提供的一种智能卡的剖面图；
[0063]图12为本发明实施例1提供的一种覆盖层的结构图；
[0064]图15为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的结构图；
[0065]图16为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的定位板和覆盖板的结构图；
[0066]图17为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造工具的活动板的结构图；
[0067]图18为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
[0068]图19本发明实施例2提供的内镶件定位在活动板上的结构图；