一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法

文档序号:9349568阅读:309来源:国知局
一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及服务器散热技术领域,尤其涉及一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法。
【背景技术】
[0002]当前数据中心机房多采用下送风上回风的空调制冷方式,在高度方向上环境温度呈现“上高下低”的分布规律。Rack机柜高度明显大于传统服务器,部署于数据中心中,受高度方向环境温度差异的影响,节点的散热条件按照空间位置由低到高依次变差。目前Rack产品单一节点为两路服务器,CPU延进出风方向依次排列,远离入风口的CPU受热级联效应影响,散热情况相对恶劣。
[0003]Rack机柜CPU较多,而不同的CPU之间存在一定的功耗差异,有的CPU之间的功耗甚至能相差30W。在相同的运行压力下,功耗高的CPU发热量大,需要更有利的散热条件。当前Rack机柜CPU为随机分布,而散热策略为PffM半柜风扇同速调节。如果高功耗CPU位于环境温度高的区域,势必需要较高的风扇转速进行散热,同时引起整个半柜风扇转速升高,将会增加机柜功耗及风扇噪声。

【发明内容】

[0004]为了解决该问题,本发明提出了一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法,对于部署于下出风式机房中的Rack机柜,按照功耗和环境温度对CPU进行重新排布,目的是充分利用机房的散热条件,使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置,使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。
[0005]本方法具体包括以下步骤:
第I步,对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压,加压软件选取I inux系统自带的yes脚本,强度100%,运行15min ;
第2步,利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录,机柜装配η个节点,则共有2η个CPU,拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为I, 2,3……2n ;n ^ I。
第3步,将1,2,3……η号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPUO上;
第4步,对所有CPUO进行100%yes加压15min ;
第5步,利用节点bmc同时读取CPUO温度并记录;
第6步,将n+l,n+2……2n号CPU依次安装在CPUO温度由低到高排列的节点CPUl上。
[0006]本发明将环境温度,CPU功耗和CPU本地环境温度均考虑到系统散热优化中,做到最大限度的优化机柜散热。
[0007]本发明的有益效果是。
[0008]将下出风式机房中高度方向的环境温度差异考虑到散热优化中,最大化地降低了CPU的运行温度;充分利用机房的散热条件,避免高功耗CPU引起的风扇转速过高问题,降低设备运行时的噪声,延长了 CPU及风扇的运行寿命,减小故障率。整体考量机柜各个位置的散热优劣,并与不同功耗CPU —一对应,做到了散热的最优化。
【附图说明】
[0009]图1是机房温度分布示意图;
图2是CPU排布流程示意图。
【具体实施方式】
[0010]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。
[0011]如图1所示,在下出风式机房中,环境温度即节点进风温度在高度方向上由低到高依次升高,节点上靠近进风口的CPU位(以下简称CPUO)散热情况也依次变差。节点间远离进风口的CPU位(以下简称CPUl)散热情况取决于CPUO的温度,而CPUO的温度受节点进风温度和自身功耗的双重影响,需要进行实际测量才能确定。
[0012]图2为本发明实际操作步骤的示意图。第I步,对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压,加压软件选取Iinux系统自带的yes脚本,强度100%,运行15min ;第2步,利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录,假设机柜装配η个节点,则共有2η个CPU,拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n ;第3步,将1,2,3……η号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPUO上;第4步,对所有CPUO进行100%yes加压15min ;第5步,利用节点bmc同时读取CPUO温度并记录;第6步,将n+1,n+2……2n号CPU依次安装在CPUO温度由低到高排列的节点CPUl上。
[0013]本发明不但考虑了 CPU间功耗差异,而且考虑了 CPU运行时本地环境温度的差异,通过将CPU进行重新排布,做到了机柜散热最优化,同时降低了机柜的运行功耗。
【主权项】
1.一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法,其特征在于,利用机房的散热条件,使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置,使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 第I步,对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压,加压软件选取I inux系统自带的yes脚本,强度100%,运行15min ; 第2步,利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录,机柜装配η个节点,则共有2η个CPU,拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n ; 第3步,将1,2,3……η号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPUO上; 第4步,对所有CPUO进行100%yes加压15min ; 第5步,利用节点bmc同时读取CPUO温度并记录; 第6步,将n+l,n+2……2n号CPU依次安装在CPUO温度由低到高排列的节点CPUl上。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,η多I。
【专利摘要】本发明提供一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法,涉及服务器散热技术领域,利用机房的散热条件,使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置,使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。本发明依据CPU本地温度和功耗间的差异对其进行重新排布,达到散热优化的目的,从而降低功耗,节约运行成本。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN105068629
【申请号】CN201510529336
【发明人】王聪
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月26日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1