一种散热型计算机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种计算机，具体的涉及一种散热型计算机。
【背景技术】
[0002]目前，计算机已经渗透到人们生活的各个方面。无论是工作还是娱乐，计算机都发挥着越来越重要的作用。现在大多数计算机的散热方法通常是利用散热风扇来进行主动式散热，这种方式的散热效果受到风扇的叶片尺寸和风扇转速的制约，与电脑的小型化矛盾日益严重。且这种方式的散热不能更好的将热量迅速带走，导致散热效果不佳，如果长期使用，风扇和散热片上都积累灰尘，这样就更加影响了散热效率。计算机的散热性能会影响计算机的运行速度。通常计算机的机箱中含有散热风扇。利用散热风扇，对机箱内的元器件进行散热，同时在机箱上开孔，将机箱内的热气通过风扇排到机箱外部。这种结构的散热方式，机箱外部的灰尘容易通过机箱上的通孔随风落入机箱内部，影响元器件的使用寿命。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种散热性好的计算机。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热型计算机，包括壳体、电源、散热装置、电路板以及集成在电路板上的热源元器件，所述电路板、电源和散热装置位于所述壳体的内部，所述电路板上设有导热区，所述热源元器件集成焊接在所述电路板上的导热区上，所述电路板与所述电源相连，所述电源上设有所述散热装置，所述散热装置包括盒体、定子、散热板，所述定子顶部固定在所述盒体内顶面上，所述定子底部固定在所述散热板上，所述散热板与所述电源相对，所述盒体外安装有散热铜管，所述散热铜管与所述散热板相连且穿过所述壳体位于所述壳体的外部。
[0005]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0006]进一步，还包括制冷片，所述制冷片安装在所述壳体的内部侧壁上。
[0007]进一步，所述散热板与所述制冷片相对。
[0008]进一步，集成有热源元器件的电路板安装在所述壳体的侧壁上，且在所述壳体的侧壁上与所述热源元器件相对应的位置设有散热百叶窗。
[0009]进一步，所述散热装置的散热铜管内设有散热剂。
[0010]进一步，所述壳体的外部设有安装槽，所述散热铜管镶嵌在所述壳体上的安装槽中。
[0011]本发明的有益效果是:本发明一种散热型计算机设有三种散热方式，一是将热源元器件集成在一起，然后利用壳体上的百叶窗对这些热源元器件散出的热量进行疏导；其二，电源部分产生的热量利用散热装置进行散热，这个散热装置通过散热铜管将热量直接排出壳体外；其三，利用壳体内部的制冷片可以对壳体内部进行制冷，能有效降低壳体内的温度。本发明的采用三种散热方式相结合，灰尘不易进入，提高了计算机的算热效率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种散热型计算机的结构示意图。
[0013]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0014]1、壳体，2、电源，3、散热装置，4、电路板，5、导热区，6、盒体，7、定子，8、散热板，9、散热铜管，10、制冷片，11、百叶窗。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0016]如图1所示，一种散热型计算机，包括壳体1、电源2、散热装置3、电路板4以及集成在电路板上的热源元器件，所述电源2、散热装置3和电路板4位于所述壳体I的内部，所述电路板4上设有导热区5，所述热源元器件集成焊接在所述电路板4上的导热区5上，所述电路板4与所述电源2相连，所述电源4上设有所述散热装置3，所述散热装置3包括盒体6、定子7、散热板8，所述定子6顶部固定在所述盒体6内顶面上，所述定子7底部固定在所述散热板8上，所述散热板8与所述电源2相对，所述盒体6外安装有散热铜管9，所述散热铜管9与所述散热板8相连且穿过所述壳体I位于所述壳体I的外部。一种散热型计算机还包括制冷片10，所述制冷片10安装在所述壳体I的内部侧壁上。所述散热板8与所述制冷片10相对。集成有热源元器件的电路板4安装在所述壳体I的侧壁上，且在所述壳体I的侧壁上与所述热源元器件相对应的位置设有散热百叶窗11。所述散热装置3的散热铜管9内设有散热剂。所述壳体I的外部设有安装槽，所述散热铜管9镶嵌在所述壳体I上的安装槽中。
[0017]本发明一种散热型计算机设有三种散热方式，一是将热源元器件集成在一起，然后利用壳体上的百叶窗对这些热源元器件散出的热量进行疏导；其二，电源部分产生的热量利用散热装置进行散热，这个散热装置通过散热铜管将热量直接排出壳体外；其三，利用壳体内部的制冷片可以对壳体内部进行制冷，能有效降低壳体内的温度。本发明的采用三种散热方式相结合，灰尘不易进入，提高了计算机的算热效率
[0018]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热型计算机，其特征在于:包括壳体、电源、散热装置、电路板以及集成在电路板上的热源元器件，所述电路板、电源和散热装置位于所述壳体的内部，所述电路板上设有导热区，所述热源元器件集成焊接在所述电路板上的导热区上，所述电路板与所述电源相连，所述电源上设有所述散热装置，所述散热装置包括盒体、定子、散热板，所述定子顶部固定在所述盒体内顶面上，所述定子底部固定在所述散热板上，所述散热板与所述电源相对，所述盒体外安装有散热铜管，所述散热铜管与所述散热板相连且穿过所述壳体位于所述壳体的外部。2.根据权利要求1所述的一种散热型计算机，其特征在于:还包括制冷片，所述制冷片安装在所述壳体的内部侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种散热型计算机，其特征在于:所述散热板与所述制冷片相对。4.根据权利要求1或2或3所述的一种散热型计算机，其特征在于:集成有热源元器件的电路板安装在所述壳体的侧壁上，且在所述壳体的侧壁上与所述热源元器件相对应的位置设有散热百叶窗。5.根据权利要求1或2或3所述的一种散热型计算机，其特征在于:所述散热装置的散热铜管内设有散热剂。6.根据权利要求1或2或3所述的一种散热型计算机，其特征在于:所述壳体的外部设有安装槽，所述散热铜管镶嵌在所述壳体上的安装槽中。
【专利摘要】本发明涉及一种散热型计算机,包括壳体、电源、散热装置、电路板以及集成在电路板上的热源元器件，所述电路板、电源和散热装置位于所述壳体的内部，所述电路板上设有导热区，所述热源元器件集成焊接在所述电路板上的导热区上，所述电路板与所述电源相连，所述电源上设有所述散热装置。本发明一种散热型计算机设有三种散热方式，一是将热源元器件集成在一起，然后利用壳体上的百叶窗对这些热源元器件散出的热量进行疏导；其二，电源部分产生的热量利用散热装置进行散热，这个散热装置通过散热铜管将热量直接排出壳体外；其三，利用壳体内部的制冷片可以对壳体内部进行制冷，能有效降低壳体内的温度。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18
【公开号】CN105116979
【申请号】CN201510540605
【发明人】温九江, 袁松平
【申请人】广西小草信息产业有限责任公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月31日