一种散热快速的电脑主板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电脑主板，具体涉及一种散热快速的电脑主板结构。
【背景技术】
[0002]主板(英语:Motherboard Mainboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。
[0003]现有技术中，申请号:201310019056.7，申请日:2013.01.19，申请名称:一种笔记本电脑的散热装置，该散热装置是利用制冷剂来为笔记本电脑散热的。本发明中的制冷剂是沸点在50?65°C之间的液体，它被装入位于笔记本电脑主板上的密闭的储液罐内，在该储液罐两侧分别连接有出液管和回液管；从出液管的另一端到回液管另一端之间，依次连接有上部安置笔记本电脑的待散热元件的换热板，输汽管和外有散热片的换热器。运用本发明，可以省去几乎所有笔记本电脑中的散热风扇，因本发明装置不需电力、没有机械运动和传动机构的原因，故具备了基本不会被损坏的优点。
[0004]如何对，笔记本电脑进行散热，可以采用外部安装散热装置的方式解决，而如何对笔记本电脑的内部进行散热，却是本领域技术人员的技术瓶颈。
[0005]如何设计出一种散热快速的电脑主板结构，能够对笔记本电脑的内部进行高效散热，成为我们急需解决的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，而提供一种散热快速的电脑主板结构。
[0007]本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，一种散热快速的电脑主板结构，包括主板、设在主板一侧的电池板，所述主板的左侧边上设有电源触点，所述电池板的右侧设有卡槽，所述卡槽内卡接有凸型卡接板，所述凸型卡接板的底部与电池板接触，所述凸型卡接板的顶部上设有若干接触片，所述接触片采用U型结构，所述接触片的两端插接在凸型卡接板的顶部，所述接触片的中部靠接在电源触点上。
[0008]所述接触片采用矩形的铜片弯折形成。
[0009]所述主板的中央设有中央处理器，主板的右侧边上固定设有多个插槽。
[0010]所述主板的底部设有顶针，所述顶针包括固定在主板底部的底座、固定在底座上并且顶部开口的套体、滑接在套体内部的顶块，所述顶块的内侧与底座通过弹簧连接。
[0011]所述顶块的顶部采用半圆体结构。
[0012]所述主板的左下角设有用于连接触摸板的接合件，所述接合件包括设在主板底部的绝缘块，卡接在绝缘块上的金属片，所述金属片的一边插接在主板上。
[0013]所述金属片采用直角结构，所述金属片的另一边位于绝缘块的左侧。
[0014]所述金属片的端部采用圆弧结构。
[0015]本发明与现有技术相比，具有以下明显优点和效果:
1、结构设计合理，连接紧密、稳定性高；
2、选材方便，便于生产制造，易于普及；
3、导热性强，尚效散热，提尚各兀件的寿命；
4、主板的厚度薄且长宽较窄，易于安装；
5、耐高温，材料强度较高，坚固耐用。
【附图说明】
[0016]图1为本发明中的主板的安装结构图；
图2为本发明中主板的布局图；
图3为本发明中的顶针的截面图；
图4为本发明中接合件的结构示意图。
[0017]图中，主板1、电池板2、电源触点3、卡槽4、凸型卡接板5、接触片6、中央处理器7、插槽8、顶针9、底座91、套体92、顶块93、弹簧94、接合件10、绝缘块101、金属片102。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合附图对本发明作详细的介绍:如图1-2中所示，本发明所述的一种散热快速的电脑主板结构，包括主板1、设在主板I 一侧的电池板2，所述主板I的左侧边上设有电源触点3，所述电池板2的右侧设有卡槽4，所述卡槽4内卡接有凸型卡接板5，所述凸型卡接板5的底部与电池板2接触，所述凸型卡接板5的顶部上设有若干接触片6，所述接触片6采用U型结构，所述接触片6的两端插接在凸型卡接板5的顶部，所述接触片6的中部靠接在电源触点3上；至少具有导热性强，高效散热，提高各元件的寿命、便于生产制造的效果。
[0019]主板I的左侧边上设有电源触点3，电池板2通过设在卡槽4内的凸型卡接板5上的接触片6与电源触点3接触，通过直接接触的方式减少了连接线等的设置，增大了主板I上的空余空间，能够避免热量堆积，高效散热，同时减少了各元件的损耗，提高了各元件的寿命，同时使生产安装更加简便。
[0020]接触片6采用U型结构，接触片6的两端插接在凸型卡接板5的顶部，接触片6的中部靠接在电源触点3上，接触片6U型结构的设计形成一定空余空间，提高了电池板2与主板I的连接处的散热效率，同时通过U型结构的弹性机制使主板I与电池板2的接触更加缓和，能够有效保护各元件不受损坏，提高了各元件的使用寿命。
[0021]接触片6采用矩形的铜片弯折形成，在保证使用性能的前提下能够保持成本低廉，且加工便利，能够有效提高生产效率。
[0022]主板I的中央设有中央处理器7，主板I的右侧边上固定设有多个插槽8，将各种元器件分别固定焊接在主板I的表面上，利用主板I的散热性，提高各个元器件的散热效果，其中将中央处理器7为主要的发热元件，将中央处理器7固定在主板I的中间位置进行有效的散热，其中，插槽8包括USB接口、IEEE1394接口、VGA接口、S-Video输出端子、TV-OUT 接口、Modem RJ-11、网卡接口 RJ_45、S/PDIF 接口、PC 卡接口、Express 卡插槽、读卡器接口等接口，将多个插槽8统一的固定焊接在主板I的右侧边上，有利于导电线路层的排列，同时，利用多个插槽8的间隙及空置，对主板I进行散热。
[0023]参见图3所示，主板I的底部设有顶针9，顶针9包括固定在主板I底部的底座91、固定在底座91上并且顶部开口的套体92、滑接在套体92内部的顶块93，顶块93的内侧与底座91通过弹簧94连接，其他部件靠在主板I底部时，作用在顶块93上，通过顶块93与套体92之间的滑接作用，能够缓和地靠近主体1，避免对主体I造成较大损坏。
[0024]顶块93的顶部采用半圆体结构，能够避免顶块93对其他部件造成磨损，延长各元件的使用寿命。
[0025]参见图4所示，主板I的左下角设有用于连接触摸板的接合件10，接合件10包括设在主板I底部的绝缘块101，卡接在绝缘块101上的金属片102，金属片102的一边插接在主板I上，结构稳定，拆分便利，能够根据具体位置的需要安装，结构简单，成本低廉，同时操作简便，便于生产。
[0026]金属片102采用直角结构，金属片102的另一边位于绝缘块101的左侧，能够使接合件10的安装更加便利，同时使接合件10与其他元件的接触更加吻合，使主板整体的结构更加稳定。
[0027]金属片102的端部采用圆弧结构，能够避免对其他元件造成损害。
[0028]通过上述描述，本领域的技术人员已能实施。
[0029]本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例说明；而且，本发明零部件所取的名称也可以不同，凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。
【主权项】
1.一种散热快速的电脑主板结构，其特征在于:包括主板(I )、设在主板(I) 一侧的电池板(2)，所述主板(I)的左侧边上设有电源触点(3)，所述电池板(2)的右侧设有卡槽(4)，所述卡槽(4)内卡接有凸型卡接板(5)，所述凸型卡接板(5)的底部与电池板(2)接触，所述凸型卡接板(5)的顶部上设有若干接触片(6)，所述接触片(6)采用U型结构，所述接触片(6)的两端插接在凸型卡接板(5)的顶部，所述接触片(6)的中部靠接在电源触点(3)上。2.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述接触片(6)采用矩形的铜片弯折形成。3.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述主板(I)的中央设有中央处理器(7 )，主板(I)的右侧边上固定设有多个插槽(8 )。4.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述主板(I)的底部设有顶针(9)，所述顶针(9)包括固定在主板(I)底部的底座(91)、固定在底座(91)上并且顶部开口的套体(92 )、滑接在套体(92 )内部的顶块(93 )，所述顶块(93 )的内侧与底座(91)通过弹簧(94)连接。5.根据权利要求4所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述顶块(93)的顶部采用半圆体结构。6.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述主板(I)的左下角设有用于连接触摸板的接合件(10)，所述接合件(10)包括设在主板(I)底部的绝缘块(101)，卡接在绝缘块(101)上的金属片(102)，所述金属片(102)的一边插接在主板(I)上。7.根据权利要求6所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述金属片(102)采用直角结构，所述金属片(102)的另一边位于绝缘块(101)的左侧。8.根据权利要求6所述的散热快速的电脑主板结构，其特征在于:所述金属片(102)的端部采用圆弧结构。
【专利摘要】本发明涉及一种散热快速的电脑主板结构，包括主板、设在主板一侧的电池板，所述主板的左侧边上设有电源触点，所述电池板的右侧设有卡槽，所述卡槽内卡接有凸型卡接板，所述凸型卡接板的底部与电池板接触，所述凸型卡接板的顶部上设有若干接触片，所述接触片采用U型结构，所述接触片的两端插接在凸型卡接板的顶部，所述接触片的中部靠接在电源触点上；用于笔记本电脑中，至少具有导热性强，高效散热，提高各元件的寿命、便于生产制造的效果。
【IPC分类】G06F1/16, G06F1/20
【公开号】CN105183086
【申请号】CN201510575696
【发明人】耿四化, 高化龙
【申请人】安徽协创物联网技术有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月11日