一种智能卡及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]智能卡主要有两种，一种是带有接触式芯片的智能卡；另一种是带有非接触芯片的智能卡。目前出现了能够兼容上述两种功能的智能卡，即双界面芯片智能卡。但是，无论是哪种智能卡，其人机交互的能力都很弱。
[0003]现有技术中，虽然出现了能够进行人机交互的智能卡，但是现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种智能卡及其制造方法，解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大，生产效率低的技术问题。
[0005]本发明提供了一种智能卡，包括合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层；所述合成镂空基板中容纳有内镶件；所述合成镂空基板包括多层镂空基板。
[0006]可选地，所述内镶件包括交互电路模块。
[0007]可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块。
[0008]可选地，所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块。
[0009]可选地，所述交互电路模块的高度大于所述非交互电路模块的高度；所述交互电路模块至少位于所述多层镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中；所述非交互电路模块至少位于所述多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。
[0010]可选地，所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块；所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块；
[0011]所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度；
[0012]所述按键模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述显示模块位于所述多层镂空基板的镂空区域中；所述电源模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中；所述控制模块至少位于所述多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。
[0013]可选地，所述电源模块和所述控制模块的高度不同；
[0014]当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时，所述电源模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中；
[0015]当所述控制模块的高度大于所述电源模块时，所述控制模块至少还位于所述多层镂空基板中的中间多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。
[0016]可选地，所述控制模块包括:电路板和微控制器。
[0017]可选地，所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
[0018]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
[0019]可选地，所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间；所述第二印刷料层是透明的。
[0020]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
[0021]可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
[0022]本发明还提供了一种智能卡的制造方法，步骤S1:对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板；
[0023]步骤s2:对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板；
[0024]步骤s3:将内镶件填充到所述合成镂空基板中；
[0025]步骤s4:在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂，得到智能卡。
[0026]可选地，所述步骤Si具体为:采用冲切、闷切或者铣底工艺，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。
[0027]可选地，所述步骤Si具体为:根据多个预设镂空区域，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。
[0028]可选地，所述步骤Si具体为根据多个预设镂空区域和多个预设厚度，对多个基板分别进行镂空，得到多个镂空基板。
[0029]可选地，所述步骤s2具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺，按照所述多层镂空基板的镂空区域的大小，对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板。
[0030]可选地，所述步骤s2具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺，对所述多个镂空基板进行合成，得到能够容纳所述内镶件的合成镂空基板。
[0031]可选地，所述对所述多个镂空基板进行合成，得到合成镂空基板，具体为:对所述多个镂空基板进行一次合成或者多次合成，得到合成镂空基板。
[0032]可选地，所述步骤S3具体为:采用粘贴和/或层压的工艺，将所述内镶件填充到所述合成镂空基板中。
[0033]可选地，所述步骤S3之后还包括:在所述内镶件和所述合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。
[0034]可选地，所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后，还包括:在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。
[0035]可选地，所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
[0036]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
[0037]可选地，所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷料层是透明的；所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间。
[0038]可选地，所述覆盖层还包括覆膜；所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
[0039]可选地，所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
[0040]可选地，所述步骤s4之前，还包括:在所述多层镂空基板上的顶层镂空基板上贴覆覆膜。
[0041]可选地，所述内镶件包括交互电路模块。
[0042]本发明的有益效果是:本发明提供了一种智能卡及其制造方法，所述制造方法通过采用对多个镂空的基板进行合成得到多层的合成镂空基板，将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案，降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度，提高了生产效率。
【附图说明】
[0043]图1为本发明实施例1提供的一种智能卡制造方法的流程图；
[0044]图2为本发明实施例2提供的一种智能卡制造方法的流程图；
[0045]图3-图6为本发明实施例2提供的基板的示意图；
[0046]图7-10为本发明实施例2提供的镂空基板的示意图；
[0047]图11为本发明实施例2提供的内镶件平面示意图；
[0048]图12为本发明实施例2提供的内镶件的结构示意图；
[0049]图13为本发明实施例2提供的合成镂空基板的剖面图；
[0050]图14为本发明实施例2提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图；
[0051]图15、图16、图18和图19为本发明实施例2提供的智能卡的剖面图；
[0052]图17为本发明实施例2提供的一种覆盖层的结构图；
[0053]图20为本发明实施例3提供的一种智能卡制造方法的流程图；
[0054]图21本发明实施例3提供的基板的不意图；
[0055]图22-26为本发明实施例3提供的镂空基板的示意图；
[0056]图27为本发明实施例3提供的内镶件平面示意图；
[0057]图28为本发明实施例3提供的内镶件的结构示意图；
[0058]图29为本发明实施例3提供的合成镂空基板的剖面图；
[0059]图30为本发明实施例3提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图。
【具体实施方式】
[0060]下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0061]实施例1
[0062]本实施例提供了一种智能卡，包括:合成镂空基板和贴覆在合成镂空基板上的覆盖层；合成镂空基板中容纳有内镶件；合成镂空基板包括多层镂空基板。
[0063]本实施例中，多层镂空基板为多层镂空的基板，其中包括一层底层镂空基板、多层中间镂空基板和一层顶层镂空基板，多层镂空基板的厚度之和为预设总厚度。
[0064]本实施例中，内镶件可以包括交互电路模块，交互电路模块为具有人机交互功能的电路模块。
[0065]本实施例中，内镶件还可以包括非交互电路模块。非交互电路模块为不具有人机交互功能的电路模块。
[0066]本实施例中，各个电路模块之间的高度可以相同或者不同，优选地，交互电路模块的高度大于非交互电路模块的高度。相应地，交互电路模块至少位于多层镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中；非交互电路模块至少位于多层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。优选地，交互电路模块位于多层镂空基板的镂空区域中；非交互电路模块至少位于多层镂空基板中的底层镂空基板的镂空区域中。
[0067]本实施例中，交互电路模块，可以包括按键模块和显示模块等。非交互电路模块可以包括电源模块和控制模块等。
[0068]具体地，当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度时，按键模块位于多层镂空基板的镂空区域中；显示模块位于多层镂空基板的镂空区域中；电源模块至少位于多