外部地接入计算机中的部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请通常涉及一种用于插入及移除计算机中的电子部件的设备和方法；并且更具体地，涉及一种用于插入及移除计算机中的电路板上的存储卡的设备和方法。
【背景技术】
[0002]诸如服务器设备之类的典型的信息技术(IT)计算机系统可以包括难以维护或替换(换出)的部件。计算机系统可以包括“塔式”服务器以及企业级机架式系统。例如，月艮务器操作可以包括用于存储器容量的诸如双列直插式存储模块(DIMM)之类的存储卡，其可以被添加并被升级以改进系统性能。许多DIMM可以被直接安装到服务器或储存设备的电路板。由于它们与其它系统部件相比具有低矮外形，DIMM较可能被计算机系统的壳体所覆盖，而这要求维修技术人员移除该壳体或盖件以维护DIMM硬件。该操作通常由被训练以与系统的精密的内部部件工作的受训人员或高级用户执行。
[0003]用于替换电路板上的诸如上述存储卡(DIMM)之类的部件的本领域当前情形的一个缺点在于采用受训的维护技术人员是高成本的，特别是在小型商业环境中。另一个缺点是未经认证的维修人员在位于系统的壳体之下维护计算机设备可能不合法地属于保修合同内，这随国家有别，因而仅有经认证的技术人员可能执行部件的升级，在以上示例中是更换DIMM。更换部件的现有技术的另一缺点在于计算机系统(例如，服务器)的内部部件对于物理和电气干扰是敏感的，并且可能受损。例如，当操纵计算机箱中的存储卡时，静电放电可能导致服务器以内的部件的损坏。
[0004]在现有技术的一个示例中，DIMM可以被直接安装到电路板。一对枢转闭锁在其被插入到电路板上的配合连接件/插槽时围住DIMM。这些小的闭锁被向外推动以用于移除DIMM，其在受限的可用空间中可能是笨拙的。
[0005]参照图1和图2，用于安装DMM的现有技术系统10包括正被插入到电路板14上的插槽24中的DMM填充板/空白板30。插槽24处于安装在电路板14上的连接件22中。DMM填充板/空白版30被插入到插槽24中，如图1中的箭头所示。闭锁26卡在DMM填充板/空白版30的配合部分上以紧固DMM。闭锁26在计算机箱的内部难以企及。闭锁26必须被打开以移除DMM填充板/空白版，如图2中所示。该闭锁的一个缺点在于它们占据了电路板14上可观的空间，此外也难以被技术人员企及。
[0006]因此理想的将是提供一种用于维护诸如DMM之类的计算机部件的设备和方法，该计算机部件因为其在计算机中的定位而难以被维护，例如其被如以上关于DIMM描述的壳体所覆盖。期望的设备可允许对例如DIMM的部件的维护方法或步骤从系统的外部接入。理想的还将是提供一种用于连接和移除和/或更换被连接到电路板插槽/连接件中的计算机部件而不必须使用受训的技术人员的设备、系统和方法。
【发明内容】
[0007]在本发明的一个方面，一种用于保持电子部件安装在电路板上的装置包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸。
[0008]在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置，以用于相应地释放及抓取电子部件。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。当操纵杠杆处于打开位置时，操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸，以用于从连接件手动地移除电子部件。当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时，操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。
[0009]在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件保持系统包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置，以用于相应地释放及抓取电子部件。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。当操纵杠杆处于打开位置时，操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸，以用于从连接件手动地移除电子部件。当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时，操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。壳体被配置成在壳体以内接纳框架并且可操作地接合延伸件，该延伸件从操纵杠杆的每个操纵杠杆的远端延伸并且穿过针对延伸件的每个延伸件的由头座和壳体所限定的开口的配合对。当操纵杠杆处于打开位置时延伸件通过它们相应的开口成角度地延伸，使得该装置能够从外壳中被移除。当操纵杠杆处于关闭位置时延伸件邻接开口中的每个开口的顶部，使得该装置被锁紧在壳体中并且电子部件被安置在连接件中。
[0010]在本发明的另一方面中，一种用于制造用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体的方法包括:将框架的头座定位在向外延伸的相对的附接臂之间，以用于附接电子部件并且将该电子部件安置在框架以内；将框架的闭锁机构的闭锁构件定位在附接臂的每个附接臂的远端处以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间，该附接构件是弹性柔韧的，使得闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回到抓取位置以用于相应地释放及抓取电子部件；以及用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件的操纵杠杆，当该操纵杠杆处于打开位置时操纵杠杆穿过容纳电路板的外壳向上延伸以用于从连接件手动地移除电子部件，并且当操纵杠杆处于关闭位置时且电子部件被配合到连接件时操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。
[0011]在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的方法包括:使用闭锁机构可释放地将电子部件安置在框架的相对的附接构件之间，该框架包括头座，该闭锁机构包括弹性柔韧的附接构件；打开操纵杠杆以用于将电子部件可移除地配合到电路板上的接纳插槽，当操纵杠杆处于打开位置时操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸以用于从电路板的接纳插槽中手动地移除电子部件；以及关闭操纵杠杆以使当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。
【附图说明】
[0012]本发明的这些和其它目的、特征和优点从以下的其说明性实施例的详细描述中将变得明显，该描述要与附图结合地进行阅读。附图的各种特征不是按比例的，因为图示是为了清楚起见以促进本领域技术人员结合详细的描述而理解本发明。在附图中:
[0013]图1是现有技术的计算机的电路板的等距示图，其具有被插入到电路板上的连接件的接纳插槽中的DMM ;
[0014]图2是根据该现有技术的从如图1中所示的连接件中的插槽移除的DMM的细节等距示图；
[0015]图3是根据本发明的实施例的包括壳体、电路板和载体组件的计算机系统组件的等距示图；
[0016]图4是图3中所示的载体组件的细节等距示图；
[0017]图5是图4中所示的载体组件的等距组件示图，其描绘了保持DIMM的多个载体、被定位在使用螺钉被安装在电路板上的连接件之上的壳体、以及在电路板之下的框架；
[0018]图6是图3至5中所示的保持DI丽并且包括滑动构件的DI丽载体的等距示图；
[0019]图7是DMM载体的臂的细节等距示图，其示出了