一种提高rack节点供电能力的设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机整机柜服务器技术领域，特别涉及一种提高RACK节点供电能力的设计方法。
【背景技术】
[0002]GPU英文全称Graphic Processing Unit,中文翻译为〃图形处理器〃。GPU是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。
[0003]GPU是显卡的〃心脏〃，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。
[0004]发展至今，GPU已经不再局限于3D图形处理了，GPU通用计算技术发展已经引起业界不少的关注，事实也证明在浮点运算、并行计算等部分计算方面，GPU可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。
[0005]随着电源和散热等技术的发展，以及GPU应用的提高。整机柜GPU服务器和GPU服务器节点的需求逐渐增加。每个IU节点配置4个GPU，每个GPU供货支持到300W，要求每个供电转接板提供更多的电流给RACK节点。
[0006]然而，GPU的竞争远比CPU的竞争来得激烈。通用PC的CPU就只有英特尔和AMD两家大厂。而在GPU方面领先的是NVIDIA和AMD两家厂商，但能生产中低端产品的还有英特尔、三星等好几家厂商。它们的产品虽然不如前两家，但在很多应用方面也能满足用户的需要，所以NVIDIA和AMD只有拼命往前跑才不会死掉。而CPU厂商没有采用GPU的先进工艺是因为CPU厂商都有自己投资的生产线，不可能一下把原来的生产线都淘汰了上新的生产线，那样做可能连当初投入的资金都难以收回。而GPU厂商由于种种原因，一般都是自己设计由别人代工的，比如找台积电代工。代工厂商为了能接到业务，只有不停升级自己的生产设备，这样才能生存下来。所以造成以上原因。
[0007]附图1为现有RACK节点供电转接板设计示意图。如附图1所示，现有的供电转接板设计采用一个供电转接板上面安装I对电源连接器的方式。两个电源连接器位于供电转接板正面，其中一个电源连接器连接到12V电源，一个连接到GND。然而，这远远不能满多个RACK节点的需要，限制了 RACK节点的性能，成为制约RACK节点高性能、高效率工作的瓶颈。进而影响整机柜GPU服务器的正常工作。
[0008]针对这一问题，本发明提出了一种提高RACK节点供电能力的设计方法。旨在以最小的改动现有的系统设计解决每个节点的供电问题，使每个节点的供电能力翻倍，提升单节点的性能，让GPU节点部署得以实现。
【发明内容】
[0009]本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种应用安全稳定，使用方便的提高RACK节点供电能力的设计方法。
[0010]本发明是通过如下技术方案实现的:
一种提高RACK节点供电能力的设计方法，其特征在于:包括供电转接板，电源连接器和整机柜铜排，所述供电转接板的输入电源通过电源连接器连接到整机柜铜排，所述供电转接板上连接有2对电源连接器；将所述供电转接板安装到节点中，调整节点托盘的支架高度，使其满足电源连接器的安装。
[0011]所述供电转接板是整个RACK节点的供电控制的核心，为节点内的主板、硬盘等部件供电，并提供节点的电源的管理功能；所述供电转接板支持节点热拔插功能。
[0012]所述电源连接器能够有实现与整机柜铜排免工具连接和断开连接，同时所述电源连接器有耐受电流的限制，耐受电流越大相应的电源连接器的体积也越大，RACK节点为IU高度，所述电源连接器的体积受到机构设计的限制，单个电源连接器最大功率为1200W。
[0013]所述整机柜铜排为整机柜节点提供12V电源，由12V铜排和GND铜排组成；所述每一对电源连接器分别均连接到12V铜排和GND铜排。
[0014]本发明的有益效果是:该提高RACK节点供电能力的设计方法，能够使每个节点的供电能力翻倍，大大提高每个节点的功率。有效的提升单节点的性能，让GPU节点部署得以实现。并且，设计方法不改变现有结构尺寸，增加了设计方法的通用性。
【附图说明】
[0015]附图1为现有RACK节点供电转接板设计示意图；
附图2为本发明RACK节点供电转接板设计示意图；
附图3为本发明RACK节点供电转接板设计俯视示意图。
[0016]附图中，1、供电转接板，2、电源连接器，3、整机柜铜排，4、12V铜排，5、GND铜排。
【具体实施方式】
[0017]附图为本发明的一种具体实施例，下面结合附图对本发明进行详细说明。
[0018]该提高RACK节点供电能力的设计方法，包括供电转接板1，电源连接器2和整机柜铜排3，所述供电转接板I的输入电源通过电源连接器2连接到整机柜铜排3，所述供电转接板I上连接有2对电源连接器2，将所述供电转接板I安装到节点中，调整节点托盘的支架高度，使其满足电源连接器2的安装。
[0019]所述供电转接板I是整个RACK节点的供电控制的核心，为节点内的主板、硬盘等部件供电，并提供节点的电源的管理功能；所述供电转接板I支持节点热拔插功能。
[0020]所述电源连接器2能够有实现与整机柜铜排3免工具连接和断开连接，同时所述电源连接器2有耐受电流的限制，耐受电流越大相应的电源连接器2的体积也越大，RACK节点为IU高度，所述电源连接器2的体积受到机构设计的限制，单个电源连接器2最大功率为 1200W。
[0021]所述整机柜铜排3为整机柜节点提供12V电源，由12V铜排4和GND铜排5组成；所述每一对电源连接器2分别均连接到12V铜排4和GND铜排5。
[0022]该提高RACK节点供电能力的设计方法，在现有供电转接板I设计上增加了一对电源连接器2，采用两层电源连接器2的设计，这样整个节点的耐受电流的能力是原设计的2倍。原供电转接板设计采用一个供电转接板I上面安装I对电源连接器2，一个连接12V铜排4，一个连接GND铜排5。新的设计通过在供电转接板I上两个电源连接器2的背面与之对应的再安装两个电源连接器2，这样新的供电转接板上就有2对电源连接器2，连接2个12V电源和2个GND。电源连接器2上的电流瓶颈就得以解决。接下来根据不同节点的功率需求，适当增加供电转接板I的铜箔层数以提高板子的载流能力，最大能够使整个供电转接板I的载流能力翻倍。
【主权项】
1.一种提高RACK节点供电能力的设计方法，其特征在于:包括供电转接板(1)，电源连接器(2 )和整机柜铜排(3 )，所述供电转接板(I)的输入电源通过电源连接器(2 )连接到整机柜铜排(3 )，所述供电转接板(I)上连接有2对电源连接器(2 );将所述供电转接板(I)安装到节点中，调整节点托盘的支架高度，使其满足电源连接器(2)的安装。2.根据权利要求1所述的提高RACK节点供电能力的设计方法，其特征在于:所述供电转接板(I)是整个RACK节点的供电控制的核心，为节点内的主板、硬盘等部件供电，并提供节点的电源的管理功能；所述供电转接板(I)支持节点热拔插功能。3.根据权利要求1所述的提高RACK节点供电能力的设计方法，其特征在于:所述电源连接器(2)能够有实现与整机柜铜排(3)免工具连接和断开连接，同时所述电源连接器(2)有耐受电流的限制，耐受电流越大相应的电源连接器(2)的体积也越大，RACK节点为IU高度，所述电源连接器(2)的体积受到机构设计的限制，单个电源连接器(2)最大功率为1200ffo4.根据权利要求1所述的提高RACK节点供电能力的设计方法，其特征在于:所述整机柜铜排(3)为整机柜节点提供12V电源，由12V铜排(4)和GND铜排(5)组成；所述每一对电源连接器(2 )分别均连接到12V铜排(4 )和GND铜排(5 )。
【专利摘要】本发明特别涉及一种提高RACK节点供电能力的设计方法。该提高RACK节点供电能力的设计方法：包括供电转接板，电源连接器和整机柜铜排，所述供电转接板的输入电源通过电源连接器连接到整机柜铜排，所述供电转接板上连接有2对电源连接器；将所述供电转接板安装到节点中，调整节点托盘的支架高度，使其满足电源连接器的安装。该提高RACK节点供电能力的设计方法，能够使每个节点的供电能力翻倍，大大提高每个节点的功率。有效的提升单节点的性能，让GPU节点部署得以实现。并且，设计方法不改变现有结构尺寸，增加了设计方法的通用性。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/26
【公开号】CN105224058
【申请号】CN201510602161
【发明人】王天彪
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月21日