静电防护结构及具有静电防护结构的电路基板的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种静电防护结构，特别涉及一种能避免被静电击穿或破坏的静电防护结构及具有静电防护结构的电路基板。
【【背景技术】】
[0002]电气产品都会有静电的问题，当发生静电放电时，一般会伴随火花及电流产生，严重时会贯穿电路板、溶化电路表层而导致电气产品的故障、损坏。
[0003]另外，随着科技不断的进步，各种信息装置不断地推陈出新，例如手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑、及卫星导航等。除了一般以键盘或鼠标输入或操控之外，利用触控式技术来操控信息装置是一种相当直觉且受欢迎的操控方式。其中，触控显示装置具有人性化及直觉化的输入操作界面，使得任何年龄层的使用者都可直接以手指或触控笔选取或操控信息装置。
[0004]其中，有些触控显示装置是将触控面板与显示面板组合，再以各自的讯号线来传输触控讯号及显示讯号。另一些触控显示装置是将触控电路直接整合在显示面板上而得到触控显示面板，使触控显示面板具有低成本、高穿透率及轻薄化等优点。不论上述的那一种触控显示面板，若遇到静电问题时，常常因为显示面板的边框为金属或不锈钢材质，导致静电不易被导出而造成产品被静电击穿或破坏。
【
【发明内容】
】
[0005]本发明的目的在于提供一种静电防护结构及具有此静电防护结构的电路基板，可具有较佳的静电防护功效而避免被静电击穿或破坏。
[0006]为达上述目的,本发明的一种静电防护结构包括一基板、至少一第一导电线路、一绝缘层以及至少一第二导电线路。基板具有一中央区及一周边区，周边区环绕中央区。第一导电线路设置在周边区内。绝缘层覆盖在第一导电线路上。第二导电线路设置在绝缘层上。其中，第一导电线路与第二导电线路都是多面包围中央区。
[0007]在一实施例中，静电防护结构还包括一第一接地端，其配置在基板上，并电性连接第一导电线路或第二导电线路。
[0008]在一实施例中，第二导电线路设置在周边区之上或中央区之上。
[0009]在一实施例中，第一导电线路与第二导电线路都是两面或三面包围中央区。
[0010]在一实施例中，至少部分的第一导电线路与第二导电线路重迭设置。
[0011]在一实施例中，绝缘层内具有一第一导电元件，第一导电元件电性连接第一导电线路与第二导电线路。
[0012]为达上述目的，本发明的一种电路基板包括一静电防护结构以及一电路结构。静电防护结构包括一基板、至少一第一导电线路、一绝缘层以及至少一第二导电线路。基板具有一中央区及一周边区，周边区环绕中央区。第一导电线路设置在周边区内。绝缘层覆盖在第一导电线路上。第二导电线路设置在绝缘层上。其中，第一导电线路与第二导电线路都是多面包围中央区。电路结构设置在中央区内。
[0013]在一实施例中，电路基板还包括一软性电路板，其具有一第二接地端，并电性连接第一导电线路或第二导电线路。
[0014]在一实施例中，电路基板还包括一第二导电元件，其电性连接第一导电线路与第二导电线路。
[0015]在一实施例中，电路结构是触控电路结构、显示电路结构、或触控显示电路结构。
[0016]承上所述，在本发明的静电防护结构及电路基板中，第一导电线路设置在基板的周边区内，而绝缘层覆盖在第一导电线路上，且第二导电线路设置在绝缘层上。另外，第一导电线路与第二导电线路都是多面包围中央区。这样，当电路基板遇到静电入侵时，可透过第一导电线路与第二导电线路多面包围中央区的设置而将静电导引至接地端，故可防止外界的静电窜入中央区而造成电路结构的破坏。
【【附图说明】】
[0017]图1A是本发明较佳实施例的一种静电防护结构的示意图。
[0018]图1B是图1A中，沿直线A-A的剖视示意图。
[0019]图2A到图2C分别是本发明不同实施态样的静电防护结构的示意图。
[0020]图3是本发明较佳实施例的一种电路基板的示意图。
[0021]图4A是不同实施态样的电路基板的剖视示意图。
[0022]图4B到图4D是电路基板的不同应用意图。
【【具体实施方式】】
[0023]以下将参考相关附图，说明依本发明较佳实施例的静电防护结构及具有静电防护结构的电路基板，其中相同的元件将以相同的参考符号加以说明。
[0024]请参考图1A及图1B所示，其中，图1A是本发明较佳实施例的一种静电防护结构1的示意图，而图1B是图1A中，沿直线A-A的剖视示意图。
[0025]静电防护结构1包括一基板11、至少一第一导电线路12、一绝缘层13 (图1A未显示)，以及至少一第二导电线路14。
[0026]基板11具有一中央区111及一周边区112。中央区111位在基板11的中间部分，并且是电路(例如图1A中央区111内的触控感测电路)设置的区域。周边区112环绕在中央区111的外围。其中，基板11可以是可透光材质制成，其材料例如是玻璃、石英或类似物、塑料、橡胶、玻璃纤维、或其它高分子材料；或者，基板11也可以是不透光材质制成，例如是金属-玻璃纤维复合板、金属-陶瓷复合板，或印刷电路板，或其它材料，本发明并不限制。
[0027]第一导电线路12设置在周边区112内，而绝缘层13覆盖在第一导电线路12上，且第二导电线路14设置在绝缘层13上。本实施例是以一个第一导电线路12及一个第二导电线路14，且第一导电线路12与第二导电线路14分别是直条形线路为例。不过，在其它的实施态样中，第一导电线路12或第二导电线路14的数量也可以是多数，以成为多环的导电线路。绝缘层13可位在中央区111之上，或位在周边区112之上，也可同时位在中央区111及周边区112之上；而第二导电线路14可位在中央区111之上，或周边区112之上，也可同时位在中央区111及周边区112之上。在本实施例中，绝缘层13是位在周边区112之上，并覆盖第一导电线路12，且第二导电线路14也位在周边区112之上，并位在绝缘层13上，使得绝缘层13可隔离第一导电线路12与第二导电线路14。在此，「隔离」可以是层间的隔离，也可以是电性隔离。本实施例是以层间的隔离为例，以下将再说明。
[0028]第一导电线路12或第二导电线路114可以是单一材料或多种材料的组合，其材料例如但不限于是铟锡氧化物(indium-tin oxide, ΙΤ0)、铟锌氧化物(indium-zincoxide，ΙΖ0)、或金属(例如铝金属、奈米银)。另外，绝缘层13的材料可例如是氧化硅(S1x)或氮化娃(SiNx),本发明均不限制。
[0029]第一导电线路12与第二导电线路14都是多面包围中央区111。在此，「多面包围」是指第一导电线路12及/或第二导电线路14两面包围中央区111，或三面包围中央区111。如图1A所示，本实施例的第一导电线路12与第二导电线路14是同时三面包围中央区111 (位在中央区111外的左侧、上侧及右侧)。
[0030]另外，如图1B所示，本实施例的绝缘层13具有至少一通孔H1及一第一导电元件C1。第一导电元件C1可以是导电黏着材料，例如但不限于是银胶或焊锡，且填充在通孔H1内，使得第一导电线路12与第二导电线路14可透过第一导电元件C1而电性连接。当然，在另一实施态样中，绝缘层13可不具有通孔，而是透过绝缘层13来电性隔离第一导电线路12与第二导电线路14。或者，在又一实施态样中，第一导电元件C1也可以是导线，并透过导线使第一导电线路12与第二导电线路14电性连接。
[0031]另外，静电防护结构1还可包括一第一接地端E1，第一接地端E1配置在基板11上，并电性连接第一导电线路12或第二导电线路14。其中，第一接地端E1可以是设置在中央区111的接地端，或者设置在周边区112的接地端。在此，是以设置在周边区112的接地端为例。因此，第一导电线路12与第二导电线路14是透过绝缘层13内的第一导电元件C1电性连接，而且第二导电线路14透过第一接地端E1而接地，使得第一导电线路12及第二导电线路14可分别与第一接地端E1电性连接(第一接地端E1可电性连接至系统的接地)。
[0032]另外，本实施例的第一导电线路12与第二导电线路14是部分重迭设置，不过，在另一实施态样中，第一