触摸屏传感器及其制造方法、触摸屏及触摸屏显示装置的制造方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种触摸屏传感器（touchpanelsensor)的制造方法、触摸屏传感器、触摸屏及触摸屏显示装置。【
背景技术：
】[0002]近年来，以手机或便携式信息终端（portableinformationterminal)、汽车导航系统（carnavigationsystem)为首，在各种电子设备的操作部中采用触摸屏型输入装置。触摸屏型输入装置是作为检测指尖或笔尖的接触位置的输入装置贴合在液晶显示装置、有机电致发光（Electroluminescence，EL)装置等的显示用屏的显示面上而使用。触摸屏型输入装置中，根据其结构及检测方式的不同，有电阻膜型或静电电容型等各种类型。[0003]另外，以前的触摸屏传感器的制造方法已知专利文献1及专利文献2中记载的方法。[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2013-214185号公报[0007][专利文献2]日本专利特开2013-206315号公报【
发明内容】[0008][发明所要解决的问题][0009]通常触摸屏中，由铟-锡氧化物（IndiumTinoxide，ΙΤ0)来形成触控传感器(touchsensor)用的布线图案。然而，ΙΤ0的布线由于电阻过高，因此存在以下缺点：若由ΙΤ0来形成引出用布线等周边布线，则不适于大型画面化等。[0010]因此，为了应对大型化，由金属布线来形成引出用布线，牵引到触摸屏的基板外周（非显示部分），其中所述引出用布线是用来将搭载有进行位置检测的集成电路(IntegratedCircuit，1C)的烧性印刷基板（FPC)与触控传感器基板连接的布线。但是，在显示部分中形成ΙΤ0电极且在非显示部分中形成金属布线，有工序烦杂且成本变高的倾向。[0011]由于这种原因，像专利文献1所公开那样，正在活跃地进行以下研究：在显示部分与非显示部分两者中，使用导通性优异的金属来形成布线图案。但是，该方法在显示部分中形成金属布线图案，因此存在用户（user)用眼辨识金属布线的可见性的问题。[0012]因此，像专利文献2所公开那样，正在尝试将铜布线的表面氧化成氧化铜而使其黑化，由此改良可见性。但是，本发明人等进行了尝试，结果得知，通过像这样对金属布线进行黑化处理，虽可改良显示部分的可见性，但会产生传感器基板与FPC的连接部分的导通性劣化等问题。[0013]本发明所欲解决的问题在于提供一种不易看到金属布线且传感器基板与控制器基板的导通性优异的触摸屏传感器的制造方法、通过所述制造方法所制造的触摸屏传感器、以及具备所述触摸屏传感器的触摸屏及触摸屏显示装置。[0014][解决问题的技术手段][0015]本发明的所述问题是通过以下的〈1>或〈11>~〈13>所记载的手段来解决。以下与作为优选实施方式的〈2>~〈10>-起记载。[0016]〈1>一种触摸屏传感器的制造方法，制造与控制器基板连接的触摸屏传感器，并且所述触摸屏传感器的制造方法的特征在于包括：金属图案形成工序，在基板上形成触控传感器用布线图案、连接于所述触控传感器用布线图案的引出用布线图案、及连接于所述引出用布线图案的与控制器基板的连接用图案，且在所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案、及所述与控制器基板的连接用图案的与基板为相反面的至少一部分上具备金属面；黑化工序，在不将所述与控制器基板的连接用图案所具备的金属面黑化的情况下，将所述触控传感器用布线图案所具备的金属面黑化；以及连接工序，将所述与控制器基板的连接用图案和控制器基板连接；[0017]〈2>根据〈1>所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中在所述金属图案形成工序之前包括抗蚀剂层形成工序及抗蚀剂图案形成工序，所述抗蚀剂层形成工序在至少一个面上具备金属面的基板的所述金属面上形成抗蚀剂层，所述抗蚀剂图案形成工序利用光刻法将所述抗蚀剂层加工成图案状，使所述金属面的至少一部分露出；并且所述金属图案形成工序为通过蚀刻将所露出的金属面除去，形成所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案及所述与控制器基板的连接用图案的工序，在所述金属图案形成工序之后，包括将图案状的所述抗蚀剂除去的抗蚀剂除去工序；[0018]〈3>根据〈1>或〈2>所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述金属图案形成工序为一起形成所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案及所述与控制器基板的连接用图案的工序；[0019]〈4>根据〈1>至〈3>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述黑化工序为使用黑化处理液进行黑化的工序；[0020]〈5>根据〈1>至〈4>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述黑化工序包括：处理液涂布工序，在不涂布在与控制器基板的连接用图案上的情况下，将黑化处理液涂布在所述触控传感器用布线图案上；黑化处理工序，利用所述黑化处理液对所述触控传感器用布线图案所具备的金属面进行黑化处理；以及处理液除去工序，将所述黑化处理液除去；[0021]〈6>根据〈1>至〈4>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述黑化工序包括：保护层形成工序，在所述与控制器基板的连接用图案上形成保护层；处理液涂布工序，将黑化处理液涂布在所述触控传感器用布线图案上；黑化处理工序，利用所述黑化处理液对所述触控传感器用布线图案所具备的金属面进行黑化处理；处理液除去工序，将所述黑化处理液除去；以及保护层除去工序，将所述保护层除去；[0022]〈7>根据〈1>至〈6>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案及所述与控制器基板的连接用图案所具备的金属的材质为铜或银；[0023]〈8>根据〈1>至〈7>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案及所述与控制器基板的连接用图案所具备的金属的材质为铜；[0024]〈9>根据〈1>至〈7>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述黑化工序为通过将所述触控传感器用布线图案所具备的金属面的至少一部分氧化、硫化或氯化而进行黑化的工序；[0025]〈10>根据〈8>所记载的触摸屏传感器的制造方法，其中所述黑化工序为通过将所述触控传感器用布线图案所具备的金属面的至少一部分氧化或硫化而进行黑化的工序；[0026]〈11>一种触摸屏传感器，其是通过根据〈1>至〈10>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法而制造；[0027]〈12>-种触摸屏，具备通过根据〈1>至〈10>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法所制造的触摸屏传感器；[0028]〈13>-种触摸屏显示装置，具备通过根据〈1>至〈10>中任一项所记载的触摸屏传感器的制造方法所制造的触摸屏传感器。[0029][发明的效果][0030]根据本发明，可提供一种不易看到金属布线且传感器基板与控制器基板的导通性优异的触摸屏传感器的制造方法、通过所述制造方法所制造的触摸屏传感器、以及具备所述触摸屏传感器的触摸屏及触摸屏显示装置。【附图说明】[0031]图1为表示本发明的触摸屏传感器的一例的简略示意图。[0032]图2为表示本发明的触摸屏传感器的另一例的简略示意图。[0033]图3表不有机EL显不装置的一例的构成概念图，表不底部发光（bottomemission)型的有机EL显示装置中的基板的示意性截面图，具有平坦化膜4。[0034]图4为本发明的触摸屏显示装置的一例的构成概念图。[0035][符号的说明][0036]1、440:TFT(薄膜晶体管）[0037]2:布线[0038]3、8、280:绝缘膜[0039]4:平坦化膜[0040]5:第一电极[0041]6:玻璃基板[0042]7、282:接触孔[0043]10:触摸屏传感器[0044]12:基板[0045]14:触控传感器用布线图案[0046]16:引出用布线图案[0047]18:与控制器基板的连接用图案[0048]20:显示部[0049]200:下部显示板[0050]210:第1绝缘基板[0051]220:栅电极[0052]240:栅极绝缘膜[0053]250:半导体层[0054]260、262:欧姆接触层[0055]270:源电极[0056]272:漏电极[0057]290:像素电极[0058]300:上部显示板[0059]310:第2绝缘基板[0060]320:遮光构件[0061]330:彩色滤光片[0062]350:取向膜[0063]370:共通电极[0064]400:液晶层[0065]410:金属布线[0066]420:保护膜【具体实施方式】[0067]以下，对本发明的内容加以详细说明。以下记载的构成要件的说明有时是根据本发明的具代表性的实施方式来进行，但本发明不限定于这种实施方式。[0068]此外，本发明中，表示数值范围的"下限~上限"的记载表示"下限以上、上限以下"，"上限~下限"的记载表示"上限以下、下限以上"。即，表示包括上限及下限的数值范围。[0069]另外，本发明中，也将"在形成于基板上的金属膜上形成抗蚀剂层的抗蚀剂层形成工序"等简称为"抗蚀剂层形成工序"等。[0070]进而，本说明书中的基团（原子团）的表述中，未记载经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基团，并且也包含具有取代基的基团。例如所谓"烷基"，不仅包含不具有取代基的烷基（未经取代的烷基），而且也包含具有取代基的烷基（经取代的烷基）。[0071]另外，本发明中，"质量％"与"重量％"为相同含意，"质量份"与"重量份"为相同含意。[0072]另外，本发明中，两个以上的优选实施方式的组合为更优选的实施方式。[0073](触摸屏传感器的制造方法及触摸屏传感器）[0074]本发明的触摸屏传感器的制造方法制造与控制器基板连接的触摸屏传感器，并且该触摸屏传感器的制造方法的特征在于包括：金属图案形成工序，在基板上形成触控传感器用布线图案、连接于所述触当前第1页1 2 3 4 5 6