用于集成的pcie控制器的改进的功率控制技术的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本文所述的实施例一般涉及计算系统和计算系统功率控制技术。
【背景技术】
[0002]在典型的计算系统中，与建立和维护处理器电路和诸如图形卡之类的外围设备之间的快速外围组件互连(PCI)(PCIe)通信链路相关联的功率消耗可能是显著的。在其中有限的功率是可用的并且PCIe外围的特征是非必需的和/或可以由集成的替代设备执行的情况下，可期望解激活(deactivate)PCIe外围并从PCIe控制器和/或支持PCIe链路的其它电路移除功率。例如，在其中将PCIe控制器集成在处理器电路内的系统中，可期望从PCIe控制器和/或其它支持电路移除功率，以便使得处理器电路能够进入较低功率状态。然而，根据传统的方法，虽然可禁用集成的PCIe控制器，但没有建立过程，集成的PCIe控制器通过所述过程在其驻留在内的处理器电路的正在进行的操作的过程中可以被断电。
【附图说明】
[0003]图1图示操作环境的一个实施例。
[0004]图2图示装置的一个实施例和第一系统的一个实施例。
[0005]图3图示第一逻辑流程的一个实施例。
[0006]图4图示第二逻辑流程的一个实施例。
[0007]图5图示存储介质的一个实施例。
[0008]图6图示第二系统的一个实施例。
[0009]图7图示第三系统的一个实施例。
[0010]图8图示设备的一个实施例。
【具体实施方式】
[0011]各种实施例可一般涉及用于集成的PCIe控制器的功率控制技术。更特别地，各种实施例涉及使得能够从集成的PCIe控制器移除功率的技术。在一个实施例中，例如，处理器电路可包括集成的PCIe控制器和逻辑，以检测功率降低触发，禁用集成的PCIe控制器，并基于用于集成的PCIe控制器的功率移除设置而从集成的PCIe控制器移除功率。描述和要求保护其它实施例。
[0012]各种实施例可包括一个或多个元件。元件可包括被布置成执行某些操作的任何结构。每个元件可被实现为硬件、软件或其任何组合，如针对给定的设计参数或性能约束的集合所期望的。虽然可在某个拓扑结构中通过示例的方式来用有限数量的元件描述实施例，但在替代拓扑结构中，实施例可包括更多或更少的元件，如针对给定的实现方式所期望的。值得注意的是:对“一个实施例”或“实施例”的任何提及意味着关于实施例所述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。在说明书中的各个地方中，短语“在一个实施例中”、“在一些实施例中”和“在各种实施例中”的出现不一定都指代相同实施例。
[0013]图1图示操作环境100的实施例，诸如可表示各种实施例。如图1中所示，处理器电路102通过PCIe链路151与PCIe设备150通信。为了支持与PCIe设备150的通信，处理器电路102包括集成的PCIe控制器106和集成的PCIe输入/输出(I/O)模块108。在一些实施例中，PCIe控制器106可包括电路，该电路可操作以管理和/或配置PCIe设备150，和/或管理和/或配置经由PCIe链路151的处理器电路102和PCIe设备150之间的事务和/或数据层通信。在各种实施例中，PCIe I/O模块108可包括电路，该电路可操作以管理和/或配置在比PCIe控制器106低的抽象层的处理器电路102和PCIe设备150之间的通信。例如，在一些实施例中，PCIe I/O模块108可能可操作以管理和/或配置经由PCIe链路151的处理器电路102和PCIe设备150之间的物理层通信。实施例不被限制在该上下文中。
[0014]在操作期间，PCIe控制器106、PCIe I/O模块108和/或PCIe设备150均可消耗功率。在各种实施例中，由PCIe控制器106和PCI I/O模块108消耗的功率可包括由处理器电路102消耗的整体功率的一部分。在一些实施例中，可能变得期望将处理器电路102转变成较低功率状态，其中其整体功率消耗水平降低。在各种实施例中，为了使得能够转变成较低功率状态，可能期望从PCIe控制器106和/或PCIe I/O模块108移除功率。从PCIe控制器106和/或PCIe I/O模块108移除功率的一个潜在的方法可包括功率门控PCIe控制器106和/或PCIeI/O模块108。然而，虽然一些传统的系统使得能够从诸如PCIe设备150之类的PCIe设备移除功率，但它们不支持从诸如PCIe控制器106和PCIe I/O模块108之类的PCIe组件移除功率。
[0015]图2图示装置200的框图。装置200包括可支持从诸如图1的PCIe控制器106和/或PCIe I/O模块108之类的PCIe组件移除功率的装置的示例。如图2中所示，装置200包括多个元件，所述多个元件包括处理器电路202和存储器单元204。然而，实施例不限于该图中所示元件的类型、数量或布置。
[0016]在一些实施例中，装置200可包括处理器电路202。处理器电路202可使用任何处理器或逻辑设备来实现，诸如复杂指令集计算机(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、甚长指令字(VLIW)微处理器、x86指令集兼容处理器、实现指令集的组合的处理器、诸如双核处理器或双核移动处理器之类的多核处理器、或任何其它微处理器或中央处理单元(CPU)。处理器电路202还可被实现为专用处理器，诸如控制器、微控制器、嵌入式处理器、芯片多处理器(CMP)、协处理器、数字信号处理器(DSP)、网络处理器、媒体处理器、输入/输出(I/O)处理器、媒体访问控ffjij(MAC)处理器、无线电基带处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)等等。在一个实施例中，例如，处理器电路202可被实现为通用处理器，诸如由加利福尼亚州圣克拉拉市的Intel ?公司制造的处理器。实施例不被限制在该上下文中。
[0017]在各种实施例中，装置200可包括或被布置成与存储器单元204通信地耦合。存储器单元204可使用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质来实现，包括易失性和非易失性存储器二者。例如，存储器单元204可包括只读存储器(R0M)、随机存取存储器(RAM)、动态 RAM(DRAM)、双数据速率 DRAM(DDRAM)、同步DRAM (SDRAM)、静态RAM( SRAM)、可编程R0M( PROM)、可擦除可编程R0M( EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪速存储器、诸如铁电聚合物存储器之类的聚合物存储器、奥氏存储器、相变或铁电存储器、硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅(S0N0S)存储器、磁卡或光卡、或适于存储信息的任何其它类型的介质。值得注意的是:存储器单元204的一些部分或全部可与处理器电路202被包括在相同的集成电路上，或者替代地，存储器单元204的一些部分或全部可被布置在集成电路或其它介质上，例如硬盘驱动器，其在处理器电路202的集成电路的外部。虽然存储器单元204被包含在图2的装置200中，但在一些实施例中，存储器单元204可在装置200的外部。实施例不被限制在该上下文中。
[0018]在一些实施例中，处理器电路202可包括PCIe控制器2064(:16控制器206可包括电路，该电路可操作以管理和/或配置PCIe设备250，和/或管理和/或配置处理器电路202和PCIe设备250之间的事务和/或数据层通信，并且可与图1的PCIe控制器106相同或相似。在各种实施例中，处理器电路202可包括PCIe I/O模块SOSJCIe I/O模块208可包括电路，该电路可操作以管理和/或配置在比PCIe控制器206低的抽象层的处理器电路202和PCIe设备250之间的通信，并且可与图1的PCIe I/O模块108相同或相似。例如，在一些实施例中，PCIeI/O模块208可能可操作以管理和/或配置处理器电路202和PCIe设备250之间的物理层通信。在各种实施例中，PCIe控制器206和PCIe I/O模块208可共同地可操作以建立、训练、管理、配置和/或维护处理器电路202和PCIe设备250之间的PCIe链路251。在一些实施例中，处理器电路202和PCIe设备250可能可操作以根据一个或多个PCIe通信协议而通过PCIe链路251通信。实施例不被限制在该上下文中。
[0019]在各种实施例中，处理器电路202可包括功率控制单元(P⑶)210。1^⑶210可包括可操作以控制和/或管理向处理器电路202的一个或多个组件提供功率的电路、逻辑和/或指令的组合。在一些实施例中，pro 210可能可操作以控制和/或管理向PCIe控制器206和/或PCIe I/O模块208提供功率。在各种这样的实施例中，210可能可操作以通过控制一个或多个功率门212控制和/或管理向PCIe控制器206和/或PCIe I/O模块208提供功率。每个功率门212可包括PCU 210可设置成断开(open)状态以便移除功率或设置成闭合(closed)状态以便向处理器电路202的一个或多个组件提供功率的晶体管、器件或电路。在一些实施例中，P⑶210可能可操作以使用一个功率门212控制向PCIe控制器206提供功率，并且可能可操作以使用另一个功率门212控制向PCIe I/O模块208提供功率。在各种其它实施例中，210可能可操作以使用一个功率门212控制向PCIe控制器206和PCIe I/O模块208 二者提供功率。实施例不被限制在该上下文中。
[0020]图2还图示系统240的框图。系统240可包括装置200的任何上述的元件。系统240还可包括显示器245。显示器245可包括能够显示从处理器电路202接收的信息的任何显示设备。用于显示器245的示例可包括电视、监视器、投影仪和计算机屏幕。在一个实施例中，例如，显示器245可由液晶显示器(IXD)、发光二极管(LED)或其它类型的合适的视觉接口来实现。显示器245例如可包括触敏显示屏(“触摸屏”)。在各种实现方式中，显示器245可包括包含嵌入式晶体管的一个或多个薄膜晶体管(TFT)LCD。然而实施例不限于这些示例。
[0021]在装置200和/或系统240的操作期间，可变得期望降低其整体功率消耗水平。在示例性实施例中，装置200和/或系统240可包括使用到外部功率供应的连接操作的便携式计算设备。如果移除了到外部功率供应的连接，装置200和/或系统240可依赖于用于功率的电池，并且可期望降低装置200和/或系统240的功率消耗水平，以便增加在电池功率耗尽之前装置200和/或系统240可操作的时间量。实施例不限于该示例。
[0022]在各种实施例中，处理器电路202可能可操作以检测功率降低触发214。在一些实施例中，功率降低触发214可包括指示存在其中期望功率消耗中的降低的情况的信息和/或信号。在示例性实施例中，处理器电路202可能可操作以检测功率降低触发214，所述功率降低触发214指示:外部功率供应连接已被移除，并且因此装置200和/或系统240正在靠电池功率运行。值得注意的是，在各种实施例中，功率降低触发214可仅包括由处理器电路202执行的一个或多个计算的结果，并且处理器电路202可通过执行一个或多个计算并识别结果而检测功率降低触发214。在这样的实施例的示例中，处理器电路202可能可操作以比较当前功率消耗水平与目标功率消耗水平，并且功率降低触发214可包括由处理器电路202确定并指