一种调节散热的方法及散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种调节散热的方法及散热装置。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。
[0003]目前，以笔记本电脑为例，当中央处理器CPU、图像处理器GPU等发热器件负载剧增时，发热期间的发热量突然升高，为了对其进行及时散热，往往会立即提升散热风扇的转速，但是，会使得噪音同时增大。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明实施例期望提供一种调节散热的方法及散热装置，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。
[0005]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]第一方面，本发明实施例提供一种散热装置，包括:壳体，所述壳体内形成有第一腔室，所述壳体上具有与所述第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置，设置所述壳体内与所述第一出风口相第一开闭装置对应的位置，其中，当所述第一开闭装置相对于所述第一出风口由第一位置运动运动至第二位置时，所述第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。
[0007]第二方面，本发明实施例提供一种调节散热的方法，包括:检测电子设备中第一发热器件的第一散热参数；当所述第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得所述第一出风口的出风量增大，其中，所述第一发热器件、与所述第一出风口以及所述第一开闭装置相对应。
[0008]本发明实施例提供了一种散热装置以及一种调节散热的方法，该散热装置包括:壳体，壳体内形成有第一腔室，壳体上具有与第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置，设置壳体内与第一出风口相第一开闭装置对应的位置，其中，当第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动运动至第二位置时，第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。也就是说，在第一腔室对应的第一出风口上设置有第一开闭装置，该开闭装置能够相对于第一出风口运动，那么，当第一腔室对应的发热器件发热量激增时，第一开闭装置可以相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，此时，第一出风口的出风量增大，如此，便能提升对于发热器件的散热效率，而无需提高散热风扇的转速，避免噪声增大，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。
【附图说明】
[0009]图1为本发明实施例一中的散热装置的一种结构示意图；
[0010]图2为本发明实施例一中的第一开闭装置的结构示意图；
[0011]图3A至图3B为本发明实施例一中的活动拨片与第一出风口的一种相对位置关系的不意图；
[0012]图4A至图4B为本发明实施例一中的活动拨片与第一出风口的另一种相对位置关系的不意图；
[0013]图5为本发明实施例一中的散热装置的另一种结构示意图；
[0014]图6为本发明实施例三中的散热装置的结构示意图；
[0015]图7为本发明实施例四中的调节散热的方法流程示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]实施例一:
[0018]本实施例提供一种散热装置，该散热装置可以设置于如普通笔记本电脑、超极本、智能手机、平板电脑、运动硬盘等存在散热需求的电子设备中，本发明不做具体限定。
[0019]参见图1所示，该散热装置包括:壳体I，壳体I内形成有第一腔室，壳体I上具有与第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置2，设置壳体I内与第一出风口相对应的位置;其中，当第一开闭装置2相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置时，第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。
[0020]这里，电子设备的内部形成一散热通道，包括第一发热器件、上述散热装置，第一发热器件与第一腔室对应，第一腔室与第一出风口连通，第一开闭装置设置在壳体内与第一出风口对应的位置，这样，当第一发热器件温度上升，需要散热时，热量通过第一腔室传到至第一出风口，由第一出风口散出。那么，第一出风口的开口面积就能够影响散热效率，也就是说，第一出风口的开口越大，散热效率越高，上述第一开闭装置就是用来改变第一出风口的面积的，当第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置时，第一出风口的开口面积增大，那么，其出风量也就由第一值增大到第二值，进而散热效率也得到了提升。
[0021]较优地，第一发热器件为CHJ或者GPU，当然还以为其它器件，本发明不做具体限定。
[0022]在实际应用中，在第一出风口处设置由散热片，第一发热器件的热量通过第一腔室传导至散热片上，散热风扇旋转对散热片进行散热，散热风扇的风量由第一出风口散出。
[0023]需要说明的是，上述第一开闭装置相对于第一出风口运动可以指滑动、转动等，本发明不做具体限定。
[0024]进一步地，参见图2所示，上述第一开闭装置2可以包括:活动拨片21和定位机构22，定位机构22带动活动拨片21相对于第一出风口在第一位置和第二位置之间进行运动。
[0025]在本实施例中，活动拨片具有固定端和自由端，固定端固定在壳体上，自由端可以围绕固定端相对于壳体转动。
[0026]在具体实施过程中，上述定位机构可以且不限于以下几种结构。
[0027]第一种，定位机构包括:磁力件和弹性件，其中，磁力件设置在活动拨片上，弹性件的一端固定在壳体上，另一端与活动拨片连接。
[0028]在实际应用中，磁力件和弹性件可以设置在活动拨片的两侧;也可以设置在活动拨片的同侧，本发明不做具体限定。在本实施例中，以磁力件和弹性件设置在活动拨片的两侧为例进行说明。
[0029]那么，当活动拨片21相对于第一出风口12处于如图3A所示的第一位置时，磁力件221a吸附壳体1，带动活动拨片21相对于第一出风口 12运动至如图3B所示的第二位置，在活动拨片21运动的过程中，弹性件222a拉伸，储蓄弹性势能；当活动拨片21相对于第一出风口12处于上述第二位置时，磁力件221a消磁，此时，弹力件222a产生回复力，带动活动拨片21相对于第一出风口 12回复至上述第一位置。
[0030]在实际应用中，上述磁力件为电磁铁，由铁芯和线圈组成，能够改变自身极性。
[0031 ]第二种，定位机构包括:第一磁力子件和第二磁力子件，第一磁力子件设置在活动拨片上，第二磁力子件设置在壳体上。
[0032]可选的，上述活动拨片可以具有磁性，如为永磁铁制成的活动拨片。
[0033]需要说明的是，第一磁力件与第二磁力件设置在活动拨片的同侧。
[0034]那么，当活动拨片21相对于第一出风口处于如图4A所示的第一位置时，第二磁力件222b通磁，排斥第一磁力子件221b，使得活动拨片21相对于第一出风口 12运动至如图4B所示的第二位置；当活动拨片21相对于第一出风口 12处于上述第二位置时，第二磁力子件222b消磁，吸附第一磁力子件221b，带动活动拨片21相对于第一出风口 12回复至上述第一位置。
[0035]在实际应用中，上述第一磁力件可以为永磁铁，也可以为电磁铁，由铁芯和线圈组成，能够改变自身极性，相应地，当第一磁力件为永磁铁时，第二磁力件为电磁铁，当第一磁力件为电磁铁时，第二磁力件可以为永磁铁。当然，第一磁力件与第二磁力件还可以存在其它情况，本发明不做具体限定。
[0036]进一步地，上述散热装置还可以包括一拨动开关，设置于壳体上，当用户手动拨动该拨动开关至“开”位置时，上述电磁铁通电，产生磁场，当用户手动拨动该拨动开关至“关”位置时，上述电磁铁掉电，磁场消失。当然，还可以为电子开关，也可以为其它机构，只要与电磁铁连接，能够控制电磁铁通断即可，本发明不做具体限定。
[0037]在另一实施例中，参见图5所示，上述散热装置还可以包括:检测部件3，设置于壳体I内，用于检测第一腔室所对应的第一发热器件的散热参数;控制部件4，设置于壳体I内，用于根据散热参数，控制第一开闭装置2相对于第一出风口在第一位置和第二位置之间进行运动。
[0038]这里，上述检测部件可以为温度传感器，用于检测第一发热器件的第一散热参数，即温度值，并将该参数传递给控制部件；当然，还可以负载检测模块，用于检测第一发热器件的负载，如CPU、GPU的使用率，并将该参数传递给控制部件。在实际应用中，上述检测部件还可以为其它部件，本发明不做具体限定。
[0039]进一步地，上述控制部件可以为一机械开关，该机械开关与上述定位机构连接，当第一散热参数满足第一预设条件，如温度值达到预设门限，或者使用率超过预设门限时，控制定位机构带动第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置。
[0040]较优地，上述检测部件和上述控制部件可以集成在一处理器中，该处理器用于检测第一发热器件的第一散热参数；当第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。
[0041]在本实施例中，在第一腔室对应的第一出风口上设置有第一开闭装置，该开闭装置能够相对于第一出风口运动，那么，当第一腔室对应的发热器件发热量激增时，第一开闭装置可以相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，此时，第一出风口的出风量增大，如此，便能提升对于发热器件的散热效率，而无需提高散热风扇的转速，避免噪声增大，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。
[0042]实施例二:
[0043]在电子设备中往往具有不止一个发热器件，那么，其它发热器件也具有散热需求。
[0044]那么，在上述实施例一的基础上，壳体内形成有第二腔室，壳体上具有与第二腔室连通的第二出风口；
[0045]相应地，该散热装置还包括:第二开闭装置，设置壳体内与第二出风口相对应的位置，其中，当第二开闭装