具有多个PCIe连接器的外围组件互连快速（PCIe）卡的制作方法
【技术领域】
[0001]在此描述的实施例涉及外围组件互快速(Peripheral Component InterconnectExpress:PCIe)。某些实施例涉及PCI快速(PCIe)卡。
[0002]背景
[0003]计算机(诸如服务器)的许多电路板(例如主板)包括PCIe插槽。这些PCIe插槽各自可耦合到PCIe卡的PCIe连接器以便允许将PCIe卡上的附加功能添加到计算机上。标准的PCIe卡具有单个PCIe连接器。在某些情况下，这种标准的PCIe卡可能不适合用在某些计算机中。
[0004]附图简要描述
[0005]图1示出了根据在此描述的某些实施例的处于具有多个PCIe连接器的PCIe卡的形式的装置。
[0006]图2示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡的包括PCIe连接器的某些导体的一部分。
[0007]图3、图4和图5示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡在不同电子系统中的不同安排。
[0008]图6是示出了根据在此描述的某些实施例的制造PCIe卡的方法的流程图。
[0009]详细描述
[0010]图1示出了根据在此描述的某些实施例的具有多个PCIe连接器(例如端口)111和112的PCIe卡101的形式的装置。PCIe连接器111和112遵循PCIe规范。PCIe连接器111和112可通过位于附加电路板(例如，计算机的主板)上的两个其他的PCIe连接器(例如两个PCIe插槽)耦合到该附加电路板上的PCIe总线。在本描述中，PCIe规范是指由位于美国俄勒冈州波特兰市的外围组件互连特殊兴趣小组(PC1-SIG)组织开发并维护的PCIe规范。
[0011]图1的PCIe卡101可以是符合PCIe形状因数的扩展卡。这种扩展卡的示例包括主机适配器设备(例如，主机总线适配器设备)、网络接口控制器(NIC)设备、汇聚网络适配器设备和其他类型的扩展卡。
[0012]如图1所示，PCIe卡101可包括电路板(例如，印刷电路板(PCB)) 102和位于电路板192上的设备120。设备120的示例包括控制器设备，诸如专用集成电路(ASIC)。设备120可支持多于一个PCIe端口(例如PCIe连接器)。例如，设备120可通过电路板102上的连接131耦合到PCIe连接器111以便支持设备120和耦合到PCIe连接器111上的附加电路板(例如主板)上的组件之间的通信。连接131可以是设备120和附加电路板上的这种组件之间的独立连接的一部分。这种独立连接可包括允许设备120和基于PCIe规范的其他组件之间的电气通信的专用连接，诸如点到点PCIe连接。在另一个示例中，设备120可通过电路板102上的连接132耦合到PCIe连接器112以便支持设备120和耦合到PCIe连接器112上的附加电路板上的组件之间的通信。连接132可以是设备120和附加电路板上的这种组件之间的另一个独立连接(例如另一个专用连接，诸如另一个点到点PCI e连接)的一部分。
[0013]如图1所示，PCIe卡101还可包括位于电路板102上的并且分别通过电路板102上的连接(例如导电路径)151和152耦合到设备120的输入/输出(I/0)连接器141和142。连接器141和142中的每一个可被安排成用于耦合到其他设备或系统(例如通过网络)。例如，连接器141可通过网络连接耦合到设备(或系统)。连接器142可通过另一个网络耦合到另一个设备(或系统)。耦合到连接器141和142的网络可包括不同的网络，诸如以太网、光纤通道和无线带宽(inf iniBand)技术。
[0014]如图1所示，电路板102包括彼此相反的边161和162、与边161和162之一直接相邻的边163以及与边161和162之一直接相邻的边164 WCIe连接器111和112和分别位于边161和162上。I/O连接器141和142可位于边163上。图1示出了其中PCIe连接器111和112例如位于电路板102的相反边161和162上的示例。在替代安排中，PCIe连接器111和112之一(例如
111)可位于边161(或162)上，而另一个PCIe连接器(例如112)可位于边163上。然而，将PCIe连接器111和112定位在相反边(例如图1所示的边161和162)上可允许为另一个PCIe组件(例如PCIe扩展器线缆)留出更多空间以便在其他PCIe连接器(例如111)被插入到附加电路板(例如主板)上的插槽中之后耦合到PCIe连接器111和112之一(例如112)。
[0015]如图1所示，电路板102包括侧(例如底侧)171A和与侧171A相反的侧(例如顶侧)HlB13PCIe连接器111和112中的每一个可包括位于电路板102的两侧171A和171B上的导体(例如电气迹线，诸如基于金属的迹线)。例如，PCIe连接器111可包括位于侧171A上的导体(一组导体HllA以及位于侧171B上的导体(另一组导体)111B。导体IllA和IllB可通过连接131耦合到设备120 ICIe连接器112可包括位于侧171B上的导体(一组导体)112A以及位于侧171A上的导体(另一组导体)112B。导体112A和112B可通过连接132耦合到设备120。由于PCIe连接器111和112中的每一个可包括位于电路板102的一边(例如边161和162)上的导体，因此PCIe连接器111和112中的每一个可包括边连接器类型。
[0016]PCIe连接器111的导体IllA(在侧171A上)以及PCIe连接器112A的导体112A(在侧171B上)可基于针对PCB的某一侧(例如侧A)的PCIe连接器引脚输出(pin-out)规范而安排。例如，导体IllA和112A可具有基于PCIe连接器引脚输出规范的PCB的焊接侧(solder side)(侧A)上的导体相关联的引脚名。
[0017]PCIe连接器111的导体I IlB(在侧171B上)以及PCIe连接器112的导体112B(在侧171A上)可基于针对PCB的另一侧(例如侧B)的PCI e连接器弓丨脚输出规范而安排。例如，导体11IB和112B可具有基于PCIe连接器引脚输出规范的PCB的组件侧(侧B)上的导体相关联的引脚名。
[0018]在图1中，电路板102的侧171A和171B可分别对应于根据PCIe规范的PCIe卡的PCB的焊接侧(侧A)和组件侧(侧B) ο由于PCIe连接器111的导体11IA和11IB具有分别基于PCIe连接器引脚输出规范的侧A和B的引脚名并且由于导体IllA和IllB分别位于PCIe板102的焊接侧和组件侧上，导体IllA和IllB遵循PCIe连接器引脚输出规范所规定的相同的安排。在PCIe连接器112中，由于PCIe连接器112的导体112A和112B具有分别基于PCIe连接器引脚输出规范的侧A和B的引脚名并且由于导体112A和112B分别位于PCIe板102的组件侧和焊接侧上，导体112A和112B遵循与PCIe连接器引脚输出规范所规定的安排相反的安排。
[0019]分别将PCIe连接器112的导体112A和112B安排在侧171B和171A(例如与PCIe连接器引脚输出规范所规定的安排相反)上可允许PCIe卡101耦合到使用标准PCIe组件(例如PCIe扩充卡(riser card)和PCIe扩展器线缆)的主板的多个PCIe插槽并且避免在其耦合到主板的多个PCI e插槽时翻转PCI e卡1I (例如将其翻转180度)。
[0020]PCIe卡101的设备120可被安排成用于(例如被配置成用于)执行多个不同的功能，诸如基于不同的计算机网络标准的功能。如图1所示，设备120可包括集成电路(IC)芯片(例如半导体芯片)125，其中设备120的组件(例如电路元件)可位于IC芯片125(例如在IC芯片125内或上形成)上。IC芯片125可包括分别耦合到连接131、132、151和152的导电触点121、122、123和124。图1示出了其中IC芯片125包括20个导电触点(来自导电触点121和122各自的六个导电触点以及来自导电触点123和124各自的四个导电触点)的示例。IC芯片125的导电触点的数量可变化。
[0021]连接131、132