电子装置及电子装置散热方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子装置的散热方法，包括：利用一温度传感器，感测一电子组件的温度；判断该电子组件的温度是否大于一温度门坎；以及当感测到该电子组件的温度大于一温度门坎时，决定对应一基础转速的一转速阶层，并且于该转速阶层中，间歇性地对该基础转速进行增速。因此可在低噪音的环境下对系统进行有散热。
【专利说明】
电子装置及电子装置散热方法
技术领域
[0001]本发明是有关于一种电子装置，特别是有关于电子装置的散热方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子装置已广泛地应用在人们的生活当中。
[0003]—般而言，在电子装置运作中，其内部的运算元件会产生热能。当运算元件过热时，便可能发生运算错误，而导致电子装置失效。在已知做法中，电子装置可配置各式不同的散热装置，例如风扇装置以对运算元件散热。然而，一般风扇装置在运转时容易产生过大的噪音，而造成使用者不适。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子装置及电子装置散热方法，其目的在于克服现有技术的上述缺陷。
[0005]本发明的一实施例涉及一种电子装置。根据本发明一实施例，该电子装置具有一电子组件。该电子装置包括一风扇模块、一温度传感器、以及一风扇控制器。该风扇控制器电性连接于该温度传感器与该风扇模块。该风扇模块用以对该电子组件进行散热。该温度传感器用以感测该电子组件的温度。当该温度传感器感测该电子组件的温度大于一温度门坎时，该风扇控制器决定对应一基础转速的一转速阶层，并且于该转速阶层中，间歇性地对该基础转速进行增速。
[0006]本发明的一实施例涉及一种电子装置的散热方法。根据本发明一实施例，该电子装置具有一电子组件。该散热方法包括:利用一温度传感器，感测一电子组件的温度；以及当感测到该电子组件的温度大于一温度门坎时，决定对应一基础转速的一转速阶层，并且于该转速阶层中，间歇性地对该基础转速进行增速。
[0007]因此可在低噪音的环境下对系统进行散热。
【附图说明】
[0008]图1为根据本发明一实施例的电子装置的示意图；
[0009]图2为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的流程图；
[0010]图3为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图；
[0011]图4为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图；
[0012]图5为根据本发明一实施例的电子装置的散热方法的示意图；及
[0013]图6为本发明一实施例中的电子装置与已知电子装置的温度比较图。
【具体实施方式】
[0014]以下将以图式及详细叙述清楚说明本发明的精神，本发明说明书中大于一的正整数均以多数做表示，并且任何本领域技术人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的范围。
[0015]图1为根据本发明一实施例的电子装置100的示意图。在本实施例中，电子装置100包括电子组件110、温度传感器120、风扇模块130以及风扇控制器140。在本实施例中，风扇控制器140电性连接温度传感器120与风扇模块130。
[0016]在本实施例中，电子组件110可为电子装置100中容易产生热量的电子元件，例如是中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等。风扇模块130可用至少一个风扇所实现。风扇控制器140可用嵌入式控制器(embedded controller)或其它计算元件实现。
[0017]在本实施例中，温度传感器120用以感测电子组件110的温度。风扇模块130用以对电子组件110进行散热。风扇控制器140用以根据电子组件110的温度，控制风扇模块130的运作状态，以对电子组件110进行散热。
[0018]以下将搭配图2中的电子装置的散热方法，提供本发明更具体的细节。本发明并不以下述实施例为限。
[0019]图2为根据本发明一实施例的一种电子装置的散热方法200的流程图。散热方法200可应用于相同或相似于图1中所示结构的电子装置。而为使叙述简单，以下将根据本发明一实施例，以图1中的电子装置100为例进行对方法叙述，本发明不以此应用为限。
[0020]在本实施方式中所提及的散热方法的步骤，除特别说明其顺序之外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行。然而，在不同实施例中，该些步骤也可适应性地增加、置换、及/或省略。
[0021]在本实施例中，散热方法200包括以下步骤。
[0022]在步骤SI中，风扇控制器140利用温度传感器120感测电子组件110的温度。
[0023]在步骤S2中，风扇控制器140判断电子组件110的温度是否大于一温度门坎。若否，则进行步骤S3 ;若是，则进行步骤S4。
[0024]在步骤S3中，当电子组件110的温度小于温度门坎时，风扇控制器140间歇性地启动风扇模块130，以对电子组件110进行散热。
[0025]举例而言，参照图3，在期间Tl中，风扇控制器140保持风扇模块130关闭。在期间T2中，风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T3中，风扇控制器140关闭风扇模块130。在期间T4中，风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T5中，风扇控制器140开启风扇模块130。在期间T6中，风扇控制器140关闭风扇模块130。通过如此操作，由于风扇模块130仅在期间T2、T4、T6中短暂地启动，因此可在低噪音的环境下对电子组件110进行散热。
[0026]在一实施例中，风扇模块130在启动期间中(如期间Τ2、Τ4、Τ6)所产生的噪音相较于风扇模块130在关闭期间中(如期间Τ1、Τ3、Τ5)所产生的噪音比例小于人耳可感知的预设门坎(例如是3dB)。
[0027]应注意到，上述风扇模块130产生的噪音皆为在特定测试环境下利用麦克风测量而得。举例而言，测试环境可为具有一 IS07779测试桌的无响室。测试桌设置在无响室的中央位置。电子装置100置放于测试桌上。麦克风设置在测试桌旁，距电子装置100约25公分的位置。电子装置100可呈不同运作状态，例如可连接附件(如基座)或独立运作，但不以此为限。
[0028]在一实施例中，风扇控制器140可周期性地启动风扇模块130，也就是说，相邻两次启动风扇模块130的时间间距(如时间间距D1、D2)彼此相同。如此的设置，可令使用者更不易感知风扇模块130启动时所产生的噪音。然而，应注意到，风扇控制器140也可非周期性地启动风扇模块130，本发明不以上述实施例为限。
[0029]再次参照图2，在步骤S4中，当电子组件110的温度大于温度门坎时，风扇控制器140启动风扇模块130，并根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层。例如，风扇控制器140可决定风扇模块130的转速阶层为N个预设转速阶层(例如为转速阶层L1、L2、一、LN)中的一者，其中每一预设转速阶层皆对应一个基础转速。在本实施例中，电子组件110的温度越高，转速阶层越高，转速阶层所对应的基础转速也越快。在风扇控制器140决定风扇模块130的转速阶层后，风扇控制器140根据此一转速阶层(例如为转速阶层LI)所对应的基础转速(例如为图4中的基础转速BSl)运转风扇模块130，以对电子组件110进行散热。风扇模块130于此一基础转速运转的期间中，风扇控制器140可进一步间歇性地对以此一基础转速运转的风扇模块130进行多次增速，以增加风扇模块130对电子组件110的散热效果。也就是说，在每一次进行增速时，风扇模块130由此一基础转速暂时性地提升至一增速的转速。换句话说，风扇控制器140是在此一转速阶层中间歇性地对此一基础转速进行增速。
[0030]举例而言，参照图4，在期间Ul中，风扇控制器140以对应转速阶层LI的基础转速BSl运转风扇模块130。在期间U2中，风扇控制器140对风扇模块130进行增速，使风扇模块130以增速后的转速(accelerated rotat1nal speed) ISl运转。在期间U3中，风扇控制器140恢复为以对应转速阶层LI的基础转速BSl运转风扇模块130。而后，在期间U4中，风扇控制器140对风扇模块130进行增速，使风扇模块130以增速后的转速IS2运转。在期间U5中，风扇控制器140恢复为以对应转速阶层LI的基础转速BSl运转风扇模块130。在期间U6中，风扇控制器140对风扇模块130进行增速，使风扇模块130以增速后的转速I S3运转。
[0031]简单来说，风扇控制器140是在相同的转速阶层LI下，往复地将风扇模块130的转速由对应转速阶层LI的基础转速BSl增速至增速的转速IS1、IS2、IS3、并回复为对应转速阶层LI的基础转速BSl。
[0032]通过如此操作，由于风扇模块130仅在期间U2、U4、U6中短暂地增速，其产生的噪音较小，因此可在低噪音的情况下，增加风扇模块130对电子组件110的散热效果。
[0033]在一实施例中，风扇模块130在增速期间中(如期间U2、U4、U6)所产生的噪音相较于风扇模块130在以基础转速BSl运转的期间中(如期间U1、U3、U5)所产生的噪音的噪音比例小于人耳可感知的预设门坎(例为是3dB)。在一实施例中，上述风扇模块130产生的噪音皆在无响室中量测。
[0034]在一实施例中，风扇控制器140可周期性地对风扇模块130进行增速，也就是说，相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距(如时间间距I1、12)彼此相同。如此的设置，可令使用者更不易感知风扇模块130进行增速时所增加的噪音。然而，应注意到，风扇控制器140也可非周期性地对风扇模块130进行增速，本发明不以上述实施例为限。
[0035]在一实施例中，风扇模块130在增速期间中(如期间U2、U4、U6)的增速的转速ISU IS2、IS3可彼此相同或相异。在一实施例中，风扇控制器140可根据电子组件110的温度决定对风扇模块130进行增速的增速幅度(即增速的转速IS1、IS2、IS3减去基础转速BSl)以及相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距(如时间间距I1、12) O在另一实施例中，风扇控制器140可根据当前的转速阶层，决定对风扇模块130进行增速的增速幅度以及相邻两次对风扇模块130进行增速的时间间距。
[0036]为使本发明更易于了解，以下段落将搭配图3提供本发明一操作例，然本发明不以此操作例为限。参照图5，于期间Rl中，风扇控制器140根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层L3。接着，风扇控制器140以对应于转速阶层L3的基础转速BS3运转风扇模块130，并对风扇模块130进行第一次增速Kl与第二次增速K2，其中在第一次增速Kl中风扇模块130以增速的转速IS4进行运转，且在第二次增速K2中风扇模块130以增速的转速IS5进行运转。而后，于期间R2中，风扇控制器140根据电子组件110的温度决定风扇模块130的转速阶层L4。接着，风扇控制器140以对应于转速阶层L4的基础转速BS4运转风扇模块130，并对风扇模块130进行多次增速。
[0037]应注意到，在本实施例中，增速的转速IS4、IS5可彼此相同或相异，增速的转速IS4、IS5可小于或等于次一阶层的基础转速BS4，且风扇模块130在增速的转速IS4、IS5下所产生的噪音相对于在基础转速BS3下所产生的噪音的噪音比例小于3dB。
[0038]图6为本发明一实施例中的电子装置100与一已知电子装置的温度比较图。曲线Cl代表本发明一实施例中的电子装置100的温度。曲线C2代表比较例中电子装置的温度。明显可见，本发明一实施例中的电子装置100的温度低于已知电子装置的温度。
[0039]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
【主权项】
1.一种电子装置，具有电子组件，其特征是，包括: 风扇模块，用以对上述电子组件进行散热； 温度传感器，用以感测上述电子组件的温度；以及 风扇控制器，电性连接于上述温度传感器与上述风扇模块， 其中，当上述温度传感器感测上述电子组件的温度大于温度门坎时，上述风扇控制器决定对应基础转速的转速阶层，并且于上述转速阶层中，间歇性地对上述基础转速进行增速。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，当上述电子组件的温度小于上述温度门坎时，上述风扇控制器，间歇性地启动上述风扇模块。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述风扇控制器还依据上述电子组件的温度，决定上述增速的增速幅度。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中当上述间歇性的增速次数为多个时，上述风扇控制器还依据上述电子组件的温度，决定上述这些增速的时间间距。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中上述风扇控制器周期性地于上述基础转速中进行上述这些增速。6.一种电子装置的散热方法，其特征是，其中上述电子装置具有电子组件，上述散热方法包括: 利用温度传感器，感测电子组件的温度；以及 当感测到上述电子组件的温度大于温度门坎时，决定对应基础转速的转速阶层，并且于上述转速阶层中，间歇性地对上述基础转速进行增速。7.根据权利要求6所述的散热方法，其特征是，还包括: 当上述电子组件的温度小于上述温度门坎时，间歇性地启动上述风扇模块。8.根据权利要求6所述的散热方法，其特征是，其中决定对应上述基础转速的上述转速阶层，并且于上述转速阶层中，间歇性地对上述基础转速进行增速的步骤还包括: 依据上述电子组件的温度，决定上述增速的增速幅度。9.根据权利要求6所述的散热方法，其特征是，其中当上述间歇性的增速次数为多个时，决定对应上述基础转速的上述转速阶层，并且于上述转速阶层中，间歇性地对上述基础转速进行增速的步骤包括: 依据上述电子组件的温度，决定上述这些增速的时间间距。10.根据权利要求9所述的散热方法，其特征是，其中决定对应上述基础转速的上述转速阶层，并且于上述转速阶层中，间歇性地对上述基础转速进行增速的步骤包括: 周期性地于上述基础转速中进行上述这些增速。
【文档编号】F04D27/00GK105843344SQ201510013299
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年1月12日
【发明人】杻家庆, 邱英哲, 王正郁
【申请人】华硕电脑股份有限公司