一种铝合金散热器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种铝合金散热器，所述铝合金散热器包括：用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板，所述吸热基板为铝合金材质，所述吸热基板为圆形；以及若干散热片，所述散热片设置在吸热基板上，所述散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔；所述铝合金散热器能够增强对芯片的吸热效率，所述散热片和中心孔之间能形成气流通道，增强了铝合金散热器的散热效率；此外，所述铝合金散热器外形美观，体积小，重量轻，成本较低，结构简单，操作简便。
【专利说明】
一种铝合金散热器
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种散热器领域，具体涉及一种铝合金散热器。
【背景技术】
[0002]计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的。
[0003]而散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
[0004]在现有技术中，为了线路板上发热元件的散热，通常要在发热元件上设置散热器，现有的散热器结构多种多样，其基本结构包括一个基体和若干散热片，二者通常为一体成型，散热片通常以一定间距矩形分布，散热片之间相互平行，这种散热器在安装后，只有特定方向的气流通过散热片之间的空隙才能将散热片上的热量带走，因此散热效率比较低。
【发明内容】
[0005]为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种铝合金散热器，所述铝合金散热器能够增强对芯片的吸热效率，所述散热片和中心孔之间能形成气流通道，增强了铝合金散热器的散热效率;此外，所述铝合金散热器外形美观，体积小，重量轻，成本较低，结构简单，操作简便。
[0006]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:
一种铝合金散热器，所述铝合金散热器包括:
用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板，所述吸热基板为铝合金材质，所述吸热基板为圆形；
若干散热片，所述散热片设置在吸热基板上，所述散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。
[0007]进一步，所述吸热基板底部设置有与芯片形状相适应的槽。
[0008]另，所述散热片的片数为三片。
[0009]另有，所述中心孔的孔径为1.5?8 cm。
[0010]优选地，所述中心孔的孔径为2?6 cm。
[0011]优选地，所述中心孔的孔径为4 cm。
[0012]本发明的有益效果在于:
(I)所述铝合金散热器，采用了铝合金的吸热基板，可以加快对芯片的吸热效率，迅速将芯片上的热量转移出去，提高散热器的散热效率。
[0013](2)所述铝合金散热器中，散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。因此，不论气流从什么角度吹过，都会通过散热片到达中心孔内，形成气流通道，从而，进一步增强铝合金散热器的散热效率。
[0014](3)所述铝合金散热器外形美观，重量轻，加工成本低廉，整个铝合金散热器的设置结构简单，操作方便，同时，散热效果又非常好。
【附图说明】
[0015]图1为本发明提供的一种铝合金散热器的结构示意图；
图2为本发明提供的一种铝合金散热器的吸热基板底部的结构示意图；
其中，I为吸热基板，2为散热片，3为中心孔，4为槽。
【具体实施方式】
[0016]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]参见图1、图2，本发明所提供的一种铝合金散热器，所述铝合金散热器包括:
用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板(1)，所述吸热基板(I)为铝合金材质，所述吸热基板(I)为圆形；
若干散热片(2)，所述散热片(2)设置在吸热基板(I)上，所述散热片(2)为扇形，在吸热基板(I)的中心围绕形成中心孔(3 )。
[0018]进一步，所述吸热基板(I)底部设置有与芯片形状相适应的槽(4)。
[0019]另，所述散热片(2)的片数为三片。
[0020]另有，所述中心孔(3)的孔径为1.5?8 cm。
[0021]优选地，所述中心孔(3)的孔径为2?6 cm。
[0022]优选地，所述中心孔(3)的孔径为4 cm。
[0023]本发明提供的一种铝合金散热器，所述铝合金散热器，采用了铝合金的吸热基板，可以加快对芯片的吸热效率，迅速将芯片上的热量转移出去，提高散热器的散热效率。再者，所述铝合金散热器中，散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。因此，不论气流从什么角度吹过，都会通过散热片到达中心孔内，形成气流通道，从而，进一步增强铝合金散热器的散热效率。此外，所述铝合金散热器外形美观，重量轻，加工成本低廉，整个铝合金散热器的设置结构简单，操作方便，同时，散热效果又非常好。
[0024]需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种铝合金散热器，其特征在于，所述铝合金散热器包括: 用于吸收线路板上芯片热量的吸热基板，所述吸热基板为铝合金材质，所述吸热基板为圆形； 若干散热片，所述散热片设置在吸热基板上，所述散热片为扇形，在吸热基板的中心围绕形成中心孔。2.根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述吸热基板底部设置有与芯片形状相适应的槽。3.根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述散热片的片数为三片。4.根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述中心孔的孔径为1.5?8 cm05.根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述中心孔的孔径为2?6cm06.根据权利要求1所述的一种铝合金散热器，其特征在于，所述中心孔的孔径为4cm。
【文档编号】G06F1/20GK105892605SQ201610481150
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】徐长荣
【申请人】太仓市兴港金属材料有限公司