一种确定走线宽度的方法及一种pcb的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种确定走线宽度的方法及一种PCB，该方法包括：预先确定过孔连接处走线的初始宽度，并根据该初始宽度确定相应的至少一个测试方案；通过执行每一个测试方案，获得与每一个测试方案相对应的测试结果，并根据每一个测试结果以确定过孔连接处走线的目标宽度。由于对过孔连接处走线的相关具体情况进行了分析测试，以根据测试结果来确定过孔连接处走线的宽度，故所确定出来的宽度较为适宜，有益于减少过孔传输对所传输信号的影响。因此，本方案能够降低过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
【专利说明】
一种确定走线宽度的方法及一种PCB
技术领域
[0001 ]本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种确定走线宽度的方法及一种PCB。
【背景技术】
[0002]随着云计算时代的到来，服务器行业发展迅猛。在服务器的主板设计中，信号在差分走线传输过程中通常需要经过一些差分过孔，以实现信号的换层传输。其中，过孔连接处走线分别与差分走线链路和差分过孔相连，且过孔连接处走线和差分走线链路可以总称为差分走线。
[0003]目前，信号可以依次经过差分走线链路和过孔连接处走线进行传输，并于差分过孔处，通过差分过孔以继续传输。
[0004]由于差分走线的阻抗与差分过孔的阻抗通常不一致，这一阻抗不连续情况会对所传输信号的信号完整性造成影响。尤其当两者的阻抗相差较大时，现有的实现方式会增加过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种确定走线宽度的方法及一种PCB，能够降低过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
[0006]为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的:
[0007]—方面，本发明提供了一种确定走线宽度的方法，预先确定过孔连接处走线的初始宽度，还包括:
[0008]根据所述初始宽度，确定相应的至少一个测试方案；
[0009]通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果；
[0010]根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度。
[0011]进一步地，所述确定过孔连接处走线的初始宽度，包括:
[0012]根据预先确定的差分走线链路的宽度，确定过孔连接处走线的初始宽度等于所述差分走线链路的宽度，其中，
[0013]所述差分走线链路与所述过孔连接处走线相连。
[0014]进一步地，所述测试方案包括:所述过孔连接处走线的测试宽度，
[0015]其中，所述测试宽度介于所述初始宽度和差分过孔的内径尺寸之间，且所述过孔连接处走线分别与差分走线链路和所述差分过孔相连。
[0016]进一步地，所述测试方案还包括:所述差分走线链路的长度、所述差分走线链路的宽度、所述过孔连接处走线的长度、所述差分过孔的内径尺寸、所述差分过孔的外径尺寸中的任意一种或多种。
[0017]进一步地，所述通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果，包括:
[0018]根据每一个所述测试方案，建立相应的结构模型，其中，所述结构模型中包含所述差分走线链路、所述过孔连接处走线和所述差分过孔；
[0019]通过运行所述结构模型，生成与每一个所述结构模型相对应的测试结果。
[0020]进一步地，所述测试结果包括:仿真链路阻抗出峰图，其中，所述仿真链路阻抗出峰图中包含与所述过孔连接处走线相对应的峰高，和/或，峰面积。
[0021 ]进一步地，所述根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度，包括:
[0022]对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果；
[0023]根据与所述最优测试结果相对应的最优测试方案，获取所述最优测试方案中的目标测试宽度；
[0024]确定所述过孔连接处走线的目标宽度为所述目标测试宽度。
[0025]进一步地，所述测试结果中包括:与所述过孔连接处走线相对应的峰高和峰面积；
[0026]所述对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果，包括:
[0027]分别获取每一个所述测试结果中的峰高和峰面积；
[0028]根据所述峰高和所述峰面积，确定相应的综合值；
[0029 ]根据每一个所述综合值，判断出其中的最小值；
[0030]确定与所述最小值相对应的测试结果为最优测试结果。
[0031 ] 进一步地，所述综合值包括:X = ki X h+k2 X A (ki彡O，k2彡O，且ki+k2 = I)
[0032]其中，X为所述综合值，h为所述峰高，A为所述峰面积。
[0033]另一方面，本发明提供了一种印制电路板PCB，包括:至少一个过孔连接处走线，其中，所述过孔连接处走线的宽度是利用上述任一所述的一种确定走线宽度的方法来确定。
[0034]本发明提供了一种确定走线宽度的方法及一种PCB，预先确定过孔连接处走线的初始宽度，并根据该初始宽度确定相应的至少一个测试方案;通过执行每一个测试方案，获得与每一个测试方案相对应的测试结果，并根据每一个测试结果以确定过孔连接处走线的目标宽度。由于对过孔连接处走线的相关具体情况进行了分析测试，以根据测试结果来确定过孔连接处走线的宽度，故所确定出来的宽度较为适宜，有益于减少过孔传输对所传输信号的影响。因此，本发明能够降低过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
【附图说明】
[0035]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1是本发明一实施例提供的一种确定走线宽度的方法的流程图；
[0037]图2是本发明一实施例提供的另一种确定走线宽度的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0038]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0039]如图1所示，本发明实施例提供了一种确定走线宽度的方法，可以包括以下步骤:
[0040]步骤101:预先确定过孔连接处走线的初始宽度。
[0041 ]步骤102:根据所述初始宽度，确定相应的至少一个测试方案。
[0042]步骤103:通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果。
[0043]步骤104:根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度。
[0044]本发明实施例提供了一种确定走线宽度的方法，预先确定过孔连接处走线的初始宽度，并根据该初始宽度确定相应的至少一个测试方案;通过执行每一个测试方案，获得与每一个测试方案相对应的测试结果，并根据每一个测试结果以确定过孔连接处走线的目标宽度。由于对过孔连接处走线的相关具体情况进行了分析测试，以根据测试结果来确定过孔连接处走线的宽度，故所确定出来的宽度较为适宜，有益于减少过孔传输对所传输信号的影响。因此，本发明实施例能够降低过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
[0045]在一种可能的实现方式中，为了能够确定过孔连接处走线的适宜宽度，首先可以确定其相应的初始宽度，所以，所述确定过孔连接处走线的初始宽度，包括:
[0046]根据预先确定的差分走线链路的宽度，确定过孔连接处走线的初始宽度等于所述差分走线链路的宽度，其中，
[0047]所述差分走线链路与所述过孔连接处走线相连。
[0048]在一种可能的实现方式中，为了能够根据测试方案的测试结果，以确定过孔连接处走线的适宜宽度，所以，所述测试方案包括:所述过孔连接处走线的测试宽度，
[0049]其中，所述测试宽度介于所述初始宽度和差分过孔的内径尺寸之间，且所述过孔连接处走线分别与差分走线链路和所述差分过孔相连。
[0050]在一种可能的实现方式中，为了便于测试方案的准确顺利执行，所以，所述测试方案还包括:所述差分走线链路的长度、所述差分走线链路的宽度、所述过孔连接处走线的长度、所述差分过孔的内径尺寸、所述差分过孔的外径尺寸中的任意一种或多种。
[0051]在一种可能的实现方式中，为了说明测试结果的获取方式，所以，所述通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果，包括:
[0052]根据每一个所述测试方案，建立相应的结构模型，其中，所述结构模型中包含所述差分走线链路、所述过孔连接处走线和所述差分过孔；
[0053]通过运行所述结构模型，生成与每一个所述结构模型相对应的测试结果。
[0054]在一种可能的实现方式中，为了能够根据测试结果以确定出最优测试结果，从而可以确定出过孔连接处走线的适宜宽度，所以，所述测试结果包括:仿真链路阻抗出峰图，其中，所述仿真链路阻抗出峰图中包含与所述过孔连接处走线相对应的峰高，和/或，峰面积。
[0055]在一种可能的实现方式中，为了说明根据测试结果确定过孔连接处走线的适宜宽度的方式，所以，所述根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度，包括:
[0056]对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果；
[0057]根据与所述最优测试结果相对应的最优测试方案，获取所述最优测试方案中的目标测试宽度；
[0058]确定所述过孔连接处走线的目标宽度为所述目标测试宽度。
[0059]在一种可能的实现方式中，为了说明最优测试结果的确定方式，所以，所述测试结果中包括:与所述过孔连接处走线相对应的峰高和峰面积；
[0060]所述对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果，包括:
[0061]分别获取每一个所述测试结果中的峰高和峰面积；
[0062]根据所述峰高和所述峰面积，确定相应的综合值；
[0063 ]根据每一个所述综合值，判断出其中的最小值；
[0064]确定与所述最小值相对应的测试结果为最优测试结果。
[0065]在一种可能的实现方式中，为了可以根据实际需求，以综合考虑峰高和峰面积对最优测试结果的影响，所以，所述综合值包括:X = ki X h+k2 X A(ki彡O，k2彡O，且ki+k2 = I)
[0066]其中，X为所述综合值，h为所述峰高，A为所述峰面积。
[0067]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步地详细描述。
[0068]如图2所示，本发明一个实施例提供了确定走线宽度的方法，该方法可以包括以下步骤:
[0069]步骤201:确定差分走线链路的长度和宽度，确定差分过孔的内径尺寸和外径尺寸，确定过孔连接处走线的长度和初始宽度。
[0070]在本实施例中，过孔连接处走线分别与差分走线链路和差分过孔相连，且过孔连接处走线和差分走线链路可以总称为差分走线。信号可以依次经过差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔以进行传输，从而完成信号的换层传输。
[0071]由于差分走线链路和过孔连接处走线为差分走线的两段走线，则两者的走线阻抗值通常相等。由于差分走线的走线阻抗值一般较差分过孔的过孔阻抗值大，则信号经差分走线以过孔传输时，由于过孔处存在阻抗不连续的情况，则会对所传输信号的信号连续性造成不良影响。
[0072]为了减缓这一不良影响，可以适当提高差分过孔处的阻抗连续性。为实现这一目的，首先可以确定差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔的基本参数信息。
[0073]例如，在本实施例中，可以预先确定差分走线链路的长度为5inch，差分走线链路的宽度为5Mi I，差分过孔的内径尺寸为1Mi I，差分过孔的外径尺寸为20Mi I。
[0074]此外，过孔连接处走线作为差分走线链路和差分过孔的连接点，在实际应用场景中，其长度通常不大。比如，针对本实施例中的差分走线链路和差分过孔，过孔连接处走线的长度可以为15Mil。同时，由于过孔连接处走线和差分走线链路同属于差分走线，则可以确定过孔连接处走线的初始宽度等于差分走线链路的宽度，即5Mil。
[0075]步骤202:根据过孔连接处走线的初始宽度，确定相应的至少一个测试方案。
[0076]详细地，测试方案可以包括过孔连接处走线的测试宽度，其中，测试宽度介于初始宽度和差分过孔的内径尺寸之间。
[0077]此外，为便于测试方案的执行，测试方案还可以包括差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔的其他参数信息，比如差分走线链路的长度、差分走线链路的宽度、过孔连接处走线的长度、差分过孔的内径尺寸、差分过孔的外径尺寸中的任意一种或多种。
[0078]通常情况下，将差分走线变细会导致相应的走线阻抗值变大，而变粗会使得相应的走线阻抗值变小。
[0079]比如，差分走线链路的走线阻抗值为100hm，差分过孔的过孔阻抗值为90ohm，过孔连接处走线的初始走线阻抗值与差分走线链路相同，也为lOOohm，那么信号在进行过孔传输时，会经历从100hm到90ohm的阻抗突变。当把过孔连接处走线的宽度降低时，过孔连接处走线的走线阻抗值会变大，如102ohm，那么信号在进行过孔传输时，会经历从100hm经102ohm，再至90ohm的阻抗突变，从而使阻抗不连续情况有所加重。
[0080]因此，为了尽可能地提高差分过孔处的阻抗连续性，可以直接选择适当提高过孔连接处走线的宽度。
[0081]在本实施例中，由于过孔连接处走线的初始宽度为5MiI，差分过孔的外径尺寸为20Mil，内径尺寸为lOMil，那么可以确定相应的多个测试方案，且每一个测试方案中包含一个测试宽度。比如，可以设置8个测试宽度，分别为5.51^1、6.01^1、6.51^1、7.01^1、7.51^1、8.0Mil、8.5Mil、9.0Mil。
[0082]步骤203:根据每一个测试方案，建立相应的结构模型。
[0083]依据每一个测试方案中的各参数信息，可以进行相应结构模型的建立。其中，所建立的结构模型中包含差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔。在一种可能的实现方式中，可以利用HFSS(High Frequency Structure Simulator，高频结构仿真)这一三维电磁仿真软件进行建模。
[0084]比如，对于测试宽度为5.5Mil的测试方案，所建立的结构模型中，过孔连接处走线的两端分别与差分走线链路和差分过孔相连接。其中，差分走线链路的总长为5inch、线宽为5Mi I，过孔连接处走线的长度为15Mi 1、宽度为5.5Mi I，差分过孔的内径尺寸为1Mi 1、外径尺寸为20Mil。
[0085]步骤204:通过运行每一个结构模型，生成相应的测试结果。
[0086]详细地，测试结果可以为仿真链路阻抗出峰图，其中，仿真链路阻抗出峰图中可以包含与过孔连接处走线相对应的峰高，和/或，峰面积。
[0087]在本实施例中，在完成结构模型的建立之后，针对每一个结构模型，可以通过运行结构模型以进行信号仿真传输过程，测试完成之后可以自动生成相应的测试结果。
[0088]在一种可能的实现方式中，可以通过HFSS软件测试每一个结构模型，相应的测试结果可以为仿真链路阻抗出峰图，且为便于测试结果的对比分析，全部出峰图可以置于同一显示页面中。通过仿真链路阻抗出峰图，可以获得与每一个测试方案相对应的信号传输阻抗变化情况，以及与过孔连接处走线相对应的峰高和峰面积。
[0089]其中，峰高可以对应于某一时刻或信号传输链路中某一位置的阻抗值。由于在仿真链路阻抗出峰图中的出峰方向通常为向下出峰，峰高越大，相应的阻抗值越小，其与差分走线链路的走线阻抗值差距越大，故阻抗突变越显著，阻抗不连续情况越严重，反之，阻抗不连续情况会有所缓解。
[0090]在一种可能的实现方式中，若仿真链路阻抗出峰图中的出峰方向向上，故峰高越大，相应的阻抗值越大。但由于差分走线链路的走线阻抗值通常较为稳定，峰高越大，其与差分走线链路的走线阻抗值差距同样越大，阻抗突变越显著，阻抗不连续情况越严重。
[0091]与峰高相似，峰面积也可以反映出阻抗不连续情况。比如，峰面积越大，阻抗突变越显著，阻抗不连续情况越严重，反之，则阻抗不连续情况会有所缓解。
[0092]由于峰高和峰面积均可以作为阻抗不连续情况的评价标准，那么相应的，测试结果的分析方式可以有三种:
[0093]方式A:仅对比峰高；
[0094]方式B:仅对比峰面积；
[0095]方式C:对峰高和峰面积进行综合评比。
[0096]步骤205:分别获取每一个测试结果中的峰高和峰面积，并根据峰高和峰面积，确定相应的综合值。
[0097]详细地，综合值可以通过下述公式进行计算:
[0098]X = ki Xh+k2 X A(ki^0，k2^0，且ki+k2 = I)
[0099]其中，X为综合值，h为峰高，A为峰面积。
[0100]当k2 = O时对应于上述方式A，当ki = O时，对应于上述方式B，否则，对应于上述方式C。其中，kjPk2的具体取值可以根据实际需求或经验值进行确定。比如，在本实施例中，可以确定ki = 0.Uk2 = 0.9o
[0101 ]在本实施例中，针对上述8个测试方案，其中的测试宽度分别为5.5Mil、6.0Mil、6.5Mil、7.0Mil、7.5Mil、8.0Mil、8.5Mil、9.0Mil，然后根据相应的每一个测试结果，可以获得与这8个测试宽度相对应的峰高(ohm)和峰面积(ohm〃n)，可以依次为13和1.62、13和1.40、12和1.25、11和1.00、10和0.75、11和1.10、12和1.30、13和1.50。最后，根据获取到的峰高和峰面积，可以确定相应的综合值，可以依次为2.758、2.56、2.325、2、1.675、2.09、2.37、2.65。
[0102]在一种可能的实现方式中，由于仿真链路阻抗出峰图可以反映信号在链路传输过程中的阻抗连续性的变化，故该出峰图中有可能出现至少一个出峰，且不同出峰间的出峰方向也有可能存在差异。对于这一情况，相应的综合值可以为每一个出峰的综合值的加和。
[0103]步骤206:根据每一个综合值，判断出其中的最小值，并确定与最小值相对应的测试结果为最优测试结果。
[0104]通过对比上述8个综合值，可以确定其中的最小值为1.675，与之相应的峰高和峰面积为10hm和0.75ohm〃n，与之相应的测试宽度为7.5Mil。
[0105]由上述与每一个测试宽度相对应的峰高、峰面积和综合值可以看出，并非测试宽度越大越好。因为测试宽度过大时，过孔连接处走线的走线阻抗值可能更接近于差分过孔的过孔阻抗值，但其与差分走线链路的走线阻抗值差距加大。由于信号在传输过程中需要依次经过差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔，故应尽可能地保证整体的阻抗连续性。
[0106]从理论上考虑，过孔连接处走线的走线阻抗值可以等于差分走线链路的走线阻抗值和差分过孔的过孔阻抗值的平均值，相应的阻抗连续性效果最佳。从实际考虑，如本发明实施例所示，可以设置多个测试宽度进行仿真测试，并根据实际测试结果以确定出最优的测试宽度，则该最优测试宽度可以设计为过孔连接处走线的目标宽度。
[0107]步骤207:根据与最优测试结果相对应的最优测试方案，获取最优测试方案中的目标测试宽度，并确定过孔连接处走线的目标宽度为该目标测试宽度。
[0108]因此，对于依次由长度为5inch、线宽为5Mil的差分走线链路，长度为15Mil的过孔连接处走线，内径尺寸为lOMil、外径尺寸为20Mil的差分过孔，而组成的信号传输链路，为了保证信号在该传输链路的传输过程中有较小的阻抗突变，以使信号过孔时的阻抗连续性好，可以将该过孔连接处走线的宽度设计为7.5Mil。
[0109]相应的，信号在当前平面上经过差分过孔以换层传输时，在传输信号的另一平面上，与该差分过孔相连接的过孔连接处走线的宽度同样可以设置为同一宽度，即均为7.5Mil，以保证信号在过孔前后均有较好的阻抗连续性。
[0110]此外，在一种可能的实现方式中，由于差分走线链路的线宽为5Mil，与之相连的过孔连接处走线的线宽为7.5Mil，为了进一步提高两者间的阻抗连续性，还可以采用线宽渐变的方式，即将过孔连接处走线的线宽由初始的5Mil线性增加至最终的7.5Mil。
[0111]由于这一线宽渐变方式可以缓解查封走线链路和过孔连接处走线间的阻抗突变情况，那么，在允许的线宽设置范围内，在7.5Mil线宽的基础之上，还可以适当的进一步提高过孔连接处走线的宽度。
[0112]比如，将过孔连接处走线的线宽由初始的5Mil线性增加至最终的9.5Mil。由于
9.5Mil的线宽较7.5Mil的线宽大，则与9.5Mil处相对应的走线阻抗值可以更接近于差分过孔的过孔阻抗值。通过这一可能的实现方式，可以尽可能的提高信号传输过程中的阻抗连续性，从而尽可能的降低差分过孔对所传输信号的完整性的不良影响。
[0113]在本发明实施例中，可以根据差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔的具体参数信息，确定出相应的多个测试方案，并通过对比分析每一个测试方案的测试结果，从而确定出过孔连接处走线的优选宽度。通过这一实现方式，可以尽可能的缓解差分过孔处的阻抗突变情况，以提高信号过孔时的阻抗连续性，从而尽可能的保证所传输信号的信号完整性。该实现方式简单易用、可操作性强，易于在设计和制作中实现。
[0114]阻抗不连续点的结构对信号的影响较为复杂，比如会对所传输信号造成信号反射、串扰、衰减、辐射、周期性谐振等多种不利于信号完整性的情况。因此，通过本发明实施例所提出的确定走线宽度的方法，可以对过孔连接处走线的宽度进行优化，适宜的走线宽度可以相应的提高信号过孔时的阻抗连续性，从而避免或减缓因阻抗不连续所造成的信号反射、串扰、衰减、辐射、周期性谐振等多种不利于信号完整性的情况。
[0115]此外，本发明实施例还提供了一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，包括:至少一个过孔连接处走线，其中，所述过孔连接处走线的宽度是利用上述任一所述的一种确定走线宽度的方法来确定。
[0116]通过上述确定走线宽度的方法，可以确定与差分过孔相连的过孔连接处走线的优选宽度，当然，该过孔连接处走线可以在不同的信号传输平面上。通过这一实现方式，有益于保障信号过孔换层传输时有较好的信号完整性，减小差分过孔对所传输信号的不良影响。
[0117]上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
[0118]综上所述，本发明的各个实施例至少具有如下有益效果:
[0119]1、本发明实施例中，预先确定过孔连接处走线的初始宽度，并根据该初始宽度确定相应的至少一个测试方案;通过执行每一个测试方案，获得与每一个测试方案相对应的测试结果，并根据每一个测试结果以确定过孔连接处走线的目标宽度。由于对过孔连接处走线的相关具体情况进行了分析测试，以根据测试结果来确定过孔连接处走线的宽度，故所确定出来的宽度较为适宜，有益于减少过孔传输对所传输信号的影响。因此，本发明实施例能够降低过孔传输对所传输信号的完整性的不良影响。
[0120]2、本发明实施例中，可以根据差分走线链路、过孔连接处走线和差分过孔的具体参数信息，确定出相应的多个测试方案，并通过对比分析每一个测试方案的测试结果，从而确定出过孔连接处走线的优选宽度。通过这一实现方式，可以尽可能的缓解差分过孔处的阻抗突变情况，以提高信号过孔时的阻抗连续性，从而尽可能的保证所传输信号的信号完整性。该实现方式简单易用、可操作性强，易于在设计和制作中实现。
[0121]3、本发明实施例中，可以对过孔连接处走线的宽度进行优化，适宜的走线宽度可以相应的提高信号过孔时的阻抗连续性，从而避免或减缓因阻抗不连续所造成的信号反射、串扰、衰减、辐射、周期性谐振等多种不利于信号完整性的情况。
[0122]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃.....”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
[0123]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
[0124]最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种确定走线宽度的方法，其特征在于，预先确定过孔连接处走线的初始宽度，还包括: 根据所述初始宽度，确定相应的至少一个测试方案； 通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果； 根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定过孔连接处走线的初始宽度，包括: 根据预先确定的差分走线链路的宽度，确定过孔连接处走线的初始宽度等于所述差分走线链路的宽度，其中， 所述差分走线链路与所述过孔连接处走线相连。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试方案包括:所述过孔连接处走线的测试宽度， 其中，所述测试宽度介于所述初始宽度和差分过孔的内径尺寸之间，且所述过孔连接处走线分别与差分走线链路和所述差分过孔相连。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述测试方案还包括:所述差分走线链路的长度、所述差分走线链路的宽度、所述过孔连接处走线的长度、所述差分过孔的内径尺寸、所述差分过孔的外径尺寸中的任意一种或多种。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果，包括: 根据每一个所述测试方案，建立相应的结构模型，其中，所述结构模型中包含所述差分走线链路、所述过孔连接处走线和所述差分过孔； 通过运行所述结构模型，生成与每一个所述结构模型相对应的测试结果。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试结果包括:仿真链路阻抗出峰图，其中，所述仿真链路阻抗出峰图中包含与所述过孔连接处走线相对应的峰高，和/或，峰面积。7.根据权利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于，所述根据每一个所述测试结果，确定所述过孔连接处走线的目标宽度，包括: 对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果； 根据与所述最优测试结果相对应的最优测试方案，获取所述最优测试方案中的目标测试宽度； 确定所述过孔连接处走线的目标宽度为所述目标测试宽度。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于， 所述测试结果中包括:与所述过孔连接处走线相对应的峰高和峰面积； 所述对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果，包括: 分别获取每一个所述测试结果中的峰高和峰面积； 根据所述峰高和所述峰面积，确定相应的综合值； 根据每一个所述综合值，判断出其中的最小值； 确定与所述最小值相对应的测试结果为最优测试结果。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于， 所述综合值包括:X = ki X h+k2 X A (ki彡O，k2彡O，且ki+k2 = I) 其中，X为所述综合值，h为所述峰高，A为所述峰面积。10.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括:至少一个过孔连接处走线，其中，所述过孔连接处走线的宽度是利用如权利要求1至9中任一所述的一种确定走线宽度的方法来确定。
【文档编号】G06F17/50GK105975659SQ201610269154
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】李永翠, 武宁
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司