冗余通孔插入方法

文档序号:10624975阅读:231来源:国知局
冗余通孔插入方法
【专利摘要】本发明提供一种冗余通孔插入方法,所述冗余通孔插入方法包括冗余通孔填充步骤、版图合并步骤、设计规则检查步骤、设计规则检查错误输出步骤、设计规则检查错误移除步骤、版图比较步骤以及最终版图输出步骤,其中,所述版图比较步骤用于对所述设计规则检查错误移除步骤前后的冗余通孔版图进行比较,并且如果比较的二者相同则进行所述最终版图输出步骤,如果比较的二者不同则回到所述版图合并步骤以进行下一次设计规则检查步骤。本发明所提供的冗余通孔插入方法能够针对不同的原始设计版图进行适当次数的设计规则检查,不仅可以提高冗余通孔插入效率,还可以确保最终得到不存在违反设计规则的冗余通孔版图。
【专利说明】
冗余通孔插入方法
技术领域
[0001]本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种冗余通孔插入方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术趋向于40纳米模式以下,需要冗余通孔插入到设计版图中,其可以帮助减少通孔开路风险/连接电阻,以增强产品良率。冗余通孔插入已经是可制造性设计(Design For Manufacture, DFM)的一个重要项目。
[0003]在现有的冗余通孔插入方法中,所进行的设计规则检查(Design RuleCheck, DRC)的次数通常被设置为固定值。当设置的固定值较小时,对于设计比较复杂的原始版图,进行固定次数的DRC可能会使最终输出的冗余通孔版图仍然存在违反设计规则的问题,特别是在出现DRC递归错误时问题更为严重。当设置的固定值较大时,又会比实际需要多进行设计规则的检查,从而严重影响冗余通孔插入的执行效率。

【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足,本发明提供一种冗余通孔插入方法,所述冗余通孔插入方法包括冗余通孔填充步骤、版图合并步骤、设计规则检查步骤、设计规则检查错误输出步骤、设计规则检查错误移除步骤、版图比较步骤以及最终版图输出步骤,其中,所述版图比较步骤用于对所述设计规则检查错误移除步骤前后的冗余通孔版图进行比较,并且如果比较的二者相同则进行所述最终版图输出步骤,如果比较的二者不同则回到所述版图合并步骤以进行下一次设计规则检查步骤。
[0005]在本发明的一个实施例中,所述冗余通孔插入方法在所述版图比较步骤之后进一步包括:设计规则检查次数判定步骤,所述设计规则检查次数判定步骤在所述比较的二者不同时判定已进行的设计规则检查次数是否等于所请求的设计规则检查循环次数,并且如果判定结果是肯定的,则进行所述最终版图输出步骤,如果判定结果是否定的,则回到所述版图合并步骤。
[0006]在本发明的一个实施例中,所述所请求的设计规则检查循环次数是预先根据原始设计版图金属层数设置的,为原始设计版图金属层数的数倍。
[0007]在本发明的一个实施例中,所述冗余通孔填充步骤用于插入冗余通孔,并且输出冗余通孔版图。
[0008]在本发明的一个实施例中,所述版图合并步骤用于合并所述冗余通孔填充步骤输出的冗余通孔版图和原始设计版图,或者用于合并所述设计规则检查错误移除步骤之后的冗余通孔版图和所述原始设计版图。
[0009]在本发明的一个实施例中,所述设计规则检查步骤针对合并后的整个版图进行。
[0010]在本发明的一个实施例中,所述设计规则检查步骤通过调用制程设计套件(Process Design Kit, PDK)中的设计规则检查代码而实现。
[0011 ] 在本发明的一个实施例中,所述设计规则检查错误输出步骤通过在所述制程设计套件中的设计规则检查代码后添加设计规则检查错误输出函数而实现。
[0012]在本发明的一个实施例中,所述设计规则检查错误移除步骤用于从插入的冗余通孔版图中移除设计规则检查错误。
[0013]在本发明的一个实施例中,所述最终版图输出步骤输出的冗余通孔版图不存在设计规则检查错误。
[0014]本发明所提供的冗余通孔插入方法能够针对不同的原始设计版图,自动反馈进行满足实际需要的适当次数的设计规则检查,代替次数巨大的预先固定设置的设计规则检查循环次数,从而在确保最终得到不存在违反设计规则的冗余通孔版图的同时,尽可能地提高冗余通孔插入的执行效率。
【附图说明】
[0015]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述,用来解释本发明的原理。
[0016]附图中:
[0017]图1示出了现有的冗余通孔插入方法的流程图;
[0018]图2示出了现有的冗余通孔插入方法发生DRC递归错误的示意图;
[0019]图3示出了根据本发明一个实施例的冗余通孔插入方法的流程图;以及
[0020]图4示出了根据本发明另一个实施例的冗余通孔插入方法的流程图。
【具体实施方式】
[0021]在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员而言显而易见的是,本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本发明发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0022]应当理解的是,本发明能够以不同形式实施,而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地,提供这些实施例将使公开彻底和完全,并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
[0023]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时,单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式,除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”,当在该说明书中使用时,确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时,术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0024]为了彻底理解本发明,将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构,以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述夕卜,本发明还可以具有其他实施方式。
[0025]随着集成电路特征尺寸的减小,由于通孔失效造成的芯片成品率下降是可制造性设计面临的一个主要挑战,插入冗余通孔是有效改善通孔成品率和可靠性的典型方式。
[0026]在现有的冗余通孔插入方法中,DRC的次数通常被设置为固定值,例如设定DRC循环次数为2或3。图1示出了现有的冗余通孔插入方法100的流程图。如图1所示,冗余通孔插入方法100包括冗余通孔填充步骤101、版图合并步骤102、设计规则检查步骤103、DRC错误输出步骤104、DRC错误移除步骤105、DRC次数判定步骤106以及最终版图输出步骤107。其中,在DRC次数判定步骤106中判定已进行的DRC次数是否等于所设定的DRC循环计数,如果是,则进入最终版图输出步骤107,如果否,则返回到版图合并步骤102,稍后进行下一次设计规则检查,直到已进行的DRC次数达到所设定的DRC循环计数。该方法100对于复杂的原始版图很可能不能完全消除DRC错误。
[0027]图2示出了现有的冗余通孔插入方法发生DRC递归错误的示意图。示例性地,在图2中,DRC的次数被设置为2次。首先插入冗余通孔,包括RVl堆栈单元(stack cell)、RV2堆栈单元和RV3堆栈单元;在合并版图后,进行了第一次设计规则检查,并由于RVl堆栈单元中报告有DRC错误而移除了 RVl堆栈单元;然后进行第二次设计规则检查,由于RVl堆栈单元的移除而引起RV2堆栈单元中报告有新DRC错误而移除了 RV2堆栈单元;在先后移除了 RVl堆栈单元和RV2堆栈单元后,完成了所设定的两次DRC,最终输出了仅包括RV3堆栈单元的冗余通孔版图,然而,实际上该版图仍然存在由于RV2堆栈单元的移除而引起RV3堆栈单元出现新的DRC错误的问题。由此可见,现有的冗余通孔插入方法可能无法得到完全没有DRC错误(即DRC clean)的冗余通孔版图。
[0028]本发明提供一种冗余通孔插入方法,图3示出了根据本发明一个实施例的冗余通孔插入方法300的流程图。如图3所示,冗余通孔插入方法300包括冗余通孔填充步骤301、版图合并步骤302、设计规则检查步骤303、DRC错误输出步骤304、DRC错误移除步骤305、版图比较步骤306以及最终版图输出步骤307。其中,版图比较步骤306用于对DRC错误移除步骤306前后的冗余通孔版图进行比较,并且如果比较的二者相同则进行最终版图输出步骤307,如果比较的二者不同则回到版图合并步骤302以进行下一次设计规则检查。
[0029]具体地,在步骤301中,可以插入冗余通孔,并且输出冗余通孔版图。该冗余通孔版图例如称为第一冗余通孔版图。在步骤302中,可以将步骤301所输出的冗余通孔版图与原始设计版图进行合并,以生成新的版图,该新的版图例如称为第一版图。在步骤303中,可以针对合并后的整个版图例如第一版图进行设计规则检查。其中,设计规则检查步骤303可以通过调用I3DK DRC code而实现。在步骤304中,可以输出在步骤303中检查出的DRC错误。其中,DRC错误输出步骤304可以通过在TOK DRC code后添加DRC错误输出函数而实现。在步骤305中,可以将步骤304输出的DRC错误从插入的冗余通孔版图(例如第一冗余通孔版图)中移除,以形成第二冗余通孔版图。
[0030]在步骤306中,可以对DRC错误移除步骤306前后的冗余通孔版图(例如第一冗余通孔版图和第二冗余通孔版图)进行比较:如果比较的二者相同,则意味着步骤303中并没有检查出相关冗余通孔的DRC错误,步骤304中输出的相关冗余通孔的DRC错误为0,相应地,步骤305中并没有移除任何RV堆栈单元,即经过步骤303的检查,所插入的第一冗余通孔版图后本身已经是没有DRC错误的版图,因此可将其作为步骤307的最终输出;反之,如果比较的二者不同,则意味着步骤303中检查出了相关冗余通孔的DRC错误,并且在步骤305中移除了相关该DRC错误的冗余通孔版图,移除后形成的版图(例如第二冗余通孔版图)仍可能存在DRC错误,因此需要回到步骤302,在步骤302中将DRC错误移除步骤305之后的冗余通孔版图(例如第二冗余通孔版图)与原始设计版图合并,并在步骤303中再次进行设计规则检查。如此循环,直到版图比较步骤306中比较的二者相同。因此,步骤307中最终输出的冗余通孔版图不存在DRC错误。
[0031]根据本发明实施例的上述冗余通孔插入方法300不设置固定的DRC循环次数,而是在进行一次DRC以及DRC错误移除后进行移除前后的版图比较,根据比较结果的自动反馈判断是否需要进行下一次DRC。因此,冗余通孔插入方法300可以基于不同复杂程度的原始版图自适应地调整DRC循环次数,在保证冗余通孔插入效率的同时确保最终得到不存在违反设计规则的冗余通孔版图。
[0032]图4示出了根据本发明另一个实施例的冗余通孔插入方法400的流程图。如图4所示,冗余通孔插入方法400与冗余通孔插入方法300类似,不同之处仅在于冗余通孔插入方法400在版图比较步骤406之后可以包括DRC次数判定步骤407。当在步骤406中比较的二者不同时可以进入DRC次数判定步骤407,其判定已进行的DRC次数是否等于所请求的DRC循环次数。其中,所请求的DRC循环次数可以非常大,例如所请求的DRC循环次数可以为图1所示的现有冗余通孔插入方法流程图固定设置的DRC循环次数的数倍(例如三倍或更多)或者是为原始设计版图金属层数的数倍。示例性地,现有的冗余通孔插入方法100中所固定设置的DRC循环次数为2或3,那么在冗余通孔插入方法400中,所请求的DRC循环次数例如可以为7。
[0033]如果在步骤407中判定结果是肯定的,即已进行的DRC次数已经达到所请求的DRC循环次数,由于进行的DRC次数已经足够多,再出现DRC错误的可能性已经很小,因此为了保证冗余通孔插入效率,同时防止出现递归死循环,可以不继续进行DRC,直接进行最终版图输出步骤408 ;反之,如果在步骤407中判定结果是否定的,则回到版图合并步骤402,直到406中比较的二者相同,或者直到已进行的DRC次数达到所请求的DRC循环次数。
[0034]冗余通孔插入方法400在冗余通孔插入方法300的基础上添加了 DRC次数判定步骤407,虽然可能承担很小的最终输出版图仍存在DRC错误的风险,但相对于冗余通孔插入方法300却能够进一步提高冗余通孔插入效率,同时可以防止出现递归死循环。本领域普通技术人员可以在本发明的教导下根据不同复杂程度的原始设计版图作出合适的选择。
[0035]本发明已经通过上述实施例进行了说明,但应当理解的是,上述实施例只是用于举例和说明的目的,而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是,本发明并不局限于上述实施例,根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改,这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
【主权项】
1.一种冗余通孔插入方法,其特征在于,所述冗余通孔插入方法包括冗余通孔填充步骤、版图合并步骤、设计规则检查步骤、设计规则检查错误输出步骤、设计规则检查错误移除步骤、版图比较步骤以及最终版图输出步骤,其中, 所述版图比较步骤用于对所述设计规则检查错误移除步骤前后的冗余通孔版图进行比较,并且如果比较的二者相同则进行所述最终版图输出步骤,如果比较的二者不同则回到所述版图合并步骤以进行下一次设计规则检查步骤。2.如权利要求1所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述冗余通孔插入方法在所述版图比较步骤之后进一步包括: 设计规则检查次数判定步骤,所述设计规则检查次数判定步骤在所述比较的二者不同时判定已进行的设计规则检查次数是否等于所请求的设计规则检查循环次数,并且如果判定结果是肯定的,则进行所述最终版图输出步骤,如果判定结果是否定的,则回到所述版图合并步骤。3.如权利要求2所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述所请求的设计规则检查循环次数是预先根据原始设计版图金属层数设置的,为原始设计版图金属层数的数倍。4.如权利要求1-3中的任一项所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述冗余通孔填充步骤用于插入冗余通孔,并且输出冗余通孔版图。5.如权利要求4所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述版图合并步骤用于合并所述冗余通孔填充步骤输出的冗余通孔版图和原始设计版图,或者用于合并所述设计规则检查错误移除步骤之后的冗余通孔版图和所述原始设计版图。6.如权利要求1-3中的任一项所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述设计规则检查步骤针对合并后的整个版图进行。7.如权利要求6所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述设计规则检查步骤通过调用制程设计套件中的设计规则检查代码而实现。8.如权利要求7所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述设计规则检查错误输出步骤通过在所述制程设计套件中的设计规则检查代码后添加设计规则检查错误输出函数而实现。9.如权利要求1-3中的任一项所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述设计规则检查错误移除步骤用于从插入的冗余通孔版图中移除设计规则检查错误。10.如权利要求1-3中的任一项所述的冗余通孔插入方法,其特征在于,所述最终版图输出步骤输出的冗余通孔版图不存在设计规则检查错误。
【文档编号】G06F17/50GK105989207SQ201510084492
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月16日
【发明人】樊强
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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