具有热电层的有源热流控制的制作方法
【专利摘要】用于在移动系统中控制热流的方法和装置。该方法包括确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值。该方法确定多个位置中的每一个位置处的当前温度阈值的差值。该方法将每一个差值映射到热模块。该方法使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化：系统级模型和IC级热模型该方法将热流方向信号传送至至少一个热电模块，其中该热电模块与一个以上温度传感器相关联。
【专利说明】具有热电层的有源热流控制
[0001]发明背景
1.发明领域
[0002]本公开涉及热流控制。
[0003]2.相关技术描述
[0004]绝大多数情形下，最大热功率预算受热点限制。这可导致不良的表面温度均一性，这进而导致较小的热功率预算和降低的系统性能。热接口材料(TIM)和空气间隙可对外壳以及结的热性能具有不同影响。各种温度限制水平可取决于近旁的硬件、与用户接触的点等。例如，温度阈值可以是外壳(45C)、存储器(85C)以及CPU(105-120C)。热点还能随使用而改变。例如，当用户在玩游戏时的处理器和存储器，当用户在记录视频时的相机模块，当用户在打电话时的发射机等。
[0005]热电效应是温差到电压的直接转换，且反之亦然。当在每一侧上存在不同的温度时，热电设备创生电压。相反，当电压被施加于该热电设备时，它创生温差。在原子规模上，所施加的温度梯度导致材料中的电荷载流子从热侧向冷侧扩散。
[0006]珀尔帖(Peltier)效应可被使用以创造紧凑且没有循环流体或移动部件的致冷器;这样的致冷器在其优势胜过其非常低效的劣势的应用中是有用的。珀尔帖冷却器、加热器或热电热栗是固态有源热栗，该固态有源热栗取决于电流的方向、用电能的消耗将热从设备的一侧转移到另一侧。这样的工具也被称为珀尔帖设备、珀尔帖热栗、固态致冷器或热电冷却器。
[0007]概述
[0008]本公开涉及移动系统中的有源热流控制。
[0009]例如，一示例性实施例涉及一种用于在移动系统中控制热流的方法，该方法包括:确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值;确定该温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值;将每一个差值映射到热电模块;使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化:系统级模型和IC级热模型；以及将热流方向信号传送至至少一个热电模块，其中该热电模块与一个以上温度传感器相关联。
[0010]另一示例性实施例涉及热流控制装置，该装置包括:存储器，该存储器包括:用于确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值的温度数据模块，用于确定该温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值的比较模块，用于将每一个差值映射到热电模块的映射模块；以及用于使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化的热流方向模块:系统级模型和IC级热模型；以及用于将热流方向信号传送至至少一个热电模块的处理器，其中该热电模块与一个以上温度传感器相关联。
[0011 ] 又一示例性实施例涉及热流控制装备，该装备包括:存储器，该存储器包括:用于确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值的装置，用于确定该温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值的装置，用于将每一个差值映射到热电模块的装置，用于使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化的装置:系统级模型和IC级热模型；以及用于将热流方向信号传送至至少一个热电模块的装置，其中该热电模块与一个以上温度传感器相关联。
[0012]附图简述
[0013]对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中:
[0014]图1解说了具有在可控制热流的操作环境中使用的硬件的示例性移动站。
[0015]图2解说了根据本公开的一个方面的可在移动系统中控制热流的示例性硬件。
[0016]图3解说了根据本公开的一个方面的用以在移动系统中控制热流的方法的操作流程。
[0017]图4A解说了根据本公开的一个方面的包括被配置成控制热流的逻辑的移动系统。
[0018]图4B解说了根据本公开的一个方面的包括被配置成控制热流的逻辑的移动系统。
[0019]图4C解说了根据本公开的一个方面的包括被配置成控制热流的逻辑的移动系统。
[0020]图4D解说了根据本公开的一个方面的包括被配置成控制热流的逻辑的移动系统。
[0021]图5解说了根据本公开的一个方面的用于有源热流的示例性电阻器-电容器(RC)电路图。
[0022]图6解说了根据本公开的一个方面的各种热电阵列形状。
[0023]详细描述
[0024]在以下描述和相关的附图中公开了各个方面。可以设计替换方面而不会脱离本公开的范围。另外，本公开中众所周知的元素将不被详细描述或将被省去以免煙没本公开的相关细节。
[0025]措辞“示例性”和/或“示例”在本文中用于意指“用作示例、实例或解说”。本文描述为“示例性”和/或“示例”的任何方面不必被解释为优于或胜过其他方面。类似地，术语“本公开的各方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。
[0026]此外，许多方面以将由例如计算设备的元件执行的动作序列的方式来描述。将认识到，本文描述的各种动作能由专用电路(例如，专用集成电路(ASIC))、由正被一个或多个处理器执行的程序指令、或由这两者的组合来执行。另外，本文描述的这些动作序列可被认为是完全体现在任何形式的计算机可读存储介质内，其内存储有一经执行就将使相关联的处理器执行本文所描述的功能性的相应计算机指令集。因此，本公开的各种方面可以用数种不同形式来体现，所有这些形式都已被构想为落在所要求保护的主题内容的范围内。另夕卜，对于本文所描述的每一个方面，任何此类方面的相应形式可在本文中被描述为例如“配置成执行所描述的动作的逻辑”。
[0027]图1是解说示例性移动站100的各种组件的框图。为简单化，图1的框图中解说的各种特征和功能是使用共用总线连接在一起的，其旨在表示这些各种特征和功能起作用地耦合在一起。本领域技术人员将认识到，其他连接、机制、特征、功能或诸如此类可被提供并且按需适配以起作用地耦合和配置实际的便携式无线设备。另外，还认识到，图1的示例中解说的特征或功能中的一个或多个可被进一步细分，或者图1中解说的特征或功能之中的两个或更多个可被组合。
[0028]移动站100可包括可连接至一个或多个天线102的一个或多个广域网(WAN)收发机104。广域网收发机104包括用于与WAN-WAP通信和/或检测去往/来自WAN-WAP的信号和/或直接与网络内的其他无线设备通信的合适设备、硬件和/或软件。在一个方面，WAN收发机104可包括适合用于与无线基站的CDMA网络通信的CDMA通信系统;然而在其他方面，无该线通信系统可包括诸如举例而言TDMA或GSM之类的另一类型的蜂窝电话网络。另外，可使用例如WiMAX(802.16)等的任何其他类型的广域无线连网技术。移动站100还可包括可连接至一个或多个天线102的一个或多个局域网(LAN)收发机106。局域网收发机106包括用于与LAN-WAP通信和/或检测去往/来自LAN-WAP的信号和/或直接与网络内的其他无线设备通信的合适设备、硬件和/或软件。在一个方面，LAN收发机106可包括适合用于与一个或多个无线接入点通信的WLAN(802.1lx)通信系统;然而在其他方面，LAN收发机106包括另一类型的局域网、个域网(例如，蓝牙)。另外，可使用例如超宽带、ZigBee、无线USB等的任何其他类型的无线连网技术。
[0029]如本文中所使用的，缩写的术语“无线接入点”(WAP)可被用来指代LAN-WAP和/或WAN-WAP。具体而言，在以下给出的描述中，当使用术语“WAP”时，应当理解诸实施例可包括可利用来自多个LAN-WAP、多个WAN-WAP、或这两者的任何组合的信号的移动站100。正由移动站100利用的具体类型的WAP可取决于工作环境。并且，移动站100可动态地在各种类型的WAP之间选择以获得准确的位置解。在其他实施例中，各种网络元件可以对等方式操作，籍此例如可用WAP来替代移动站100，反之亦然。其他对等实施例可包括扮演一个或多个WAP的角色的另一移动站(未示出)APS接收机108也可被包括在移动站100中。SPS接收机108可连接至一个或多个天线102以接收卫星信号。
[0030]热流控制存储器114可耦合至处理器110以使用热电层来控制热流。热流控制存储器114可包括温度数据模块126、阈值数据库124、比较模块118、映射模块128和热流方向模块116。在一些实施例中，温度数据模块126可从至少一个温度传感器接收数据并从该数据确定温度。比较模块118可确定该温度与温度阈值的差值，该温度阈值可从阈值数据库124提供。映射模块128可将差值映射到热模块。热流方向模块118可随后计算热流方向信号以使正差值最小化。热流控制存储器114可随后将热流方向信号传送至至少一个热电模块。在一些实施例中的该方法中，热流控制存储器114可使用实时数据来操作。
[0031]处理器110可包括提供处理功能以及其他演算和控制功能性的一个或多个微理器、微控制器和/或数字信号处理器。处理器110还可包括用于存储数据和软件指令以用于在移动站100内执行经编程的功能性的热流控制存储器114。热流控制存储器114可以板载在处理器110上(例如，在同一IC封装内)，和/或存储器114可以是处理器110外部的存储器并且在数据总线上功能性地耦合。以下将更详细地讨论与本公开的各方面相关联的功能细
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[0032]数个软件模块和数据表可驻留在热流控制存储器114中并由处理器110利用以管理通信和定位确定功能性两者。存储器114可包括和/或另行接收热流方向模块116、比较模块118、和映射模块128。应该领会，如图1中所示的存储器内容的组织仅是示例性的，并且如此，可取决于移动站100的实现以不同方式来组合、分开和/或结构化这些模块和/或数据结构的功能性。
[0033]虽然图1中的这些模块在本示例中被解说为包含在热流控制存储器114中，但应认识到，在某些实现中，此类规程可使用其他或附加机制来提供或者另行被操作性地安排。例如，热流方向模块116和/或比较模块118的全部或一部分可在固件中提供。另外，虽然比较模块118和热流方向模块116在此示例中被解说为分开的特征，但应认识到，例如，此类规程可被组合在一起作为一个规程或者或许与其他规程组合或者以其他方式进一步划分为多个子规程。
[0034]处理器110可包括适于用于执行至少在本文中提供的技术的任何形式的逻辑。例如，处理器110可基于热流控制存储器114中的指令被起作用地配置成选择性地发起将热流控制数据用于移动设备的其他部分中的一个或多个例程。
[0035]移动站100可包括用户接口150，用户接口 150提供任何合适的接口系统，诸如允许用户与移动站100交互的话筒/扬声器152、小键盘154、以及显示器156。话筒/扬声器152使用WAN收发机104和/或LAN收发机106来提供语音通信服务。按键板154包括任何合适按钮以供用户输入。显示器156包括诸如举例而言背光LCD显示器之类的任何合适显示器，并且可进一步包括用于附加用户输入模式的触摸屏显示器。
[0036]如本文中所使用的，移动站100可以是可配置成获取传送自一个或多个无线通信设备或网络的无线信号以及向一个或多个无线通信设备或网络发送无线信号的任何便携式或可移动设备或机器。作为示例而非限定，移动站100可包括无线电设备、蜂窝电话设备、计算设备、个人通信系统(PCS)设备、或者其他类似的可移动的装备有无线通信的设备、器具或机器。同样，“移动站”旨在包括能够诸如经由因特网、WLAN或其他网络与服务器通信的所有设备，包括无线设备、计算机、膝上型设备等，而无论卫星信号接收、辅助数据接收、和/或与位置相关处理是发生在该设备处、服务器处、还是与该网络相关联的另一设备处。以上的任何可操作组合也被认为是“移动站”。
[0037]如本文中所用的，术语“无线设备”可以指可在网络上传递信息并且还具有位置确定和/或导航功能性的任何类型的无线通信设备。无线设备可以是任何蜂窝移动终端、个人通信系统(PCS)设备、个人导航设备、膝上型设备、个人数字助理、或任何其他能够接收和处理网络和/或SPS信号的合适的移动设备。
[0038]如图2中所解说的，一实施例可包括用于在移动系统200中控制热流的热流控制装置。该热流控制装置可包括热电设备，诸如具有多个热电模块202A、202B、202C的热电阵列202、204、206，散热器208、210和包括处理器的印刷电路板(PCB)212。在一些实施例中，移动系统200可包括电源214。移动系统200还可包括顶盖216和底盖218。
[0039]在一些实施例中，热电阵列202、204、206可具有不同的模块位置和图案。热电模块202A、202B、202C中的每一者可接收热流方向信号。在一些实施例中，热流方向信号可传送以下四种状态之一:关闭、弱冷却、强冷却、和反向冷却。
[0040]如图3中所解说的，一实施例可包括用于在移动系统中控制热流的方法，包括:确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值一框302;确定该温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值一框304;将每一个差值映射到热电模块(例如，热电冷却器)一框306;计算热流方向信号以使正差值最小化(例如，其中该方法使用系统级模型或IC级热模型)-框308 ；以及将热流方向信号(例如，用以控制四种状态中的至少一种状态的强度和方向的脉宽调制信号)传送至至少一个热电模块，其中该热电模块与一个以上温度传感器相关联一框310。
[0041 ] 如图4A中所解说的，移动设备400包括PCB 402、电池404、散热器406、具有多个热电模块408A-G的顶部热电阵列408、具有多个热电模块410A-G的底部热电阵列410、顶盖412和底盖414。
[0042]图4A示出了在给定时间顶盖412的温度大于温度阈值而底盖414低于该温度阈值的情形的示例。顶部热电阵列408的热电模块408A-D将接收执行第一状态的信号，从而开启以将热流引导至底盖414。底部热电阵列410的热电模块410A-D将接收执行第二状态的信号，从而关闭以使向上的热流最小化。
[0043]如图4B中所解说的，移动设备420包括PCB 422、电池424、散热器426、具有多个热电模块428A-G的顶部热电阵列428、具有多个热电模块430A-G的底部热电阵列430、顶盖432和底盖434。
[0044]图4B示出了底盖434的温度大于温度阈值的情形的示例。底部热电阵列410的热电模块430A-D将接收用于开启的信号以将热流引导至顶盖432。顶部热电阵列428的热电模块428A-D将接收用于关闭的信号以使向下的热流最小化。
[0045]如图4C中所解说的，移动设备440包括PCB 442、电池444、顶部散热器446、具有多个热电模块448A-G的顶部热电阵列448、具有多个热电模块450A-G的底部热电阵列450、中间散热器452、具有多个热电模块454A-G的中间热电阵列454、顶盖456和底盖458。
[0046]图4C示出了移动设备440的中间的温度大于温度阈值的情形的示例。顶部热电阵列448的热电模块448A-E和中间热电阵列454的热电模块454A-D将接收用于关闭的信号以使向下的热流最小化。底部热电阵列450的热电模块450A-D将接收用于关闭的信号以使向上的热流最小化。
[0047]如图4D中所解说的，移动设备460包括PCB 462、电池464、顶部散热器466、具有多个热电模块468A-G的顶部热电阵列468、具有多个热电模块470A-G的底部热电阵列、中间散热器472、具有多个热电模块474A-G的中间热电阵列474、顶盖476和底盖478。
[0048]图4D示出了顶盖476和底盖478的温度大于相应的温度阈值的情形的示例。顶部热电阵列468的热电模块468B-D和中间热电阵列474的热电模块474B将接收用于关闭的信号，而顶部热电阵列468的热电模块468A和E-G和中间热电阵列474的热电模块474A和C-G将接收用于开启的信号，从而使热源外远离顶部的热流最大化。底部热电阵列470的热电模块470B-C将接收用于关闭的信号，而底部热电阵列470的热电模块470A和D-G将接收用于开启的信号，从而使热源外远离底部的热流最大化。
[0049]在一些实施例中，一个位置的当前温度阈值可不同于另一位置的当前温度阈值。例如，移动系统的中部的温度阈值可低于顶盖或底盖的温度阈值。相反，顶盖和底盖可具有更低的温度阈值以不伤害用户。
[0050]图5解说了根据本公开的一个方面的用于有源热流的示例性电阻器-电容器(RC)电路模型。如图所示，每个实箭头502、504指示RC电路500中的点，其中当前温度值在该点的温度阈值以上。每个虚箭头506、508、510指示RC电路500中的点，其中当前温度值在该点的温度阈值以下。如实箭头502、504之间所示出的，存在有源热流512、514、516以活跃地将热量从被确定为在其阈值以上的点移动到其中温度低于其温度阈值的点
[0051]图6解说了根据本公开的一个方面的各种热电设备形状。如图所示，移动系统600可具有各种热电阵列形状。例如，移动系统600可具有“L”形热电阵列602、椭圆形热电阵列604、矩形热电阵列606和环形热电阵列608。这样不同的形状可与移动系统中的各种类型的硬件联用。例如，环形热电阵列608可被用于围绕相机镜头。
[0052]在一些实施例中，至少一个热电模块可被置于设备的外部。例如，移动系统可包括热电模块附件和移动设备。
[0053]本领域技术人员将领会，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，贯穿上面描述始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、位(比特)、码元、以及码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。
[0054]此外，本领域技术人员将领会，结合本文中所公开的方面描述的各种解说性逻辑块、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为了清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、以及步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本发明的范围。
[0055]结合本文中公开的各方面描述的各种解说性逻辑块、模块、以及电路可用设计成执行本文中描述的功能的通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)JIg可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协同的一个或多个微处理器、或任何其它此类配置。
[0056]结合本文公开的方面描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中体现。软件模块可驻留在RAM、闪存、ROM、EPROM、EEPROM、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM或本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储介质读写信息。在替换方案中，存储介质可以被整合到处理器。处理器和存储介质可驻留在ASIC中。ASIC可驻留在电子对象中。替换地，处理器和存储介质可作为分立组件驻留在用户终端中。
[0057]在一个或多个示例性方面，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则各功能可以作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质两者，包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，此类计算机可读介质可包括RAM、R0M、EEPR0M、⑶-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备、或能用于携带或存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其他介质。任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其他远程源传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包括⑶、激光碟、光碟、DVD、软盘和蓝光碟，其中盘(disk)往往以磁的方式再现数据而碟(disc)用激光以光学方式再现数据。上述的组合应当也被包括在计算机可读介质的范围内。
[0058]尽管前面的公开示出了本公开的解说性方面，但是应当注意在其中可作出各种变更和修改而不会脱离如所附权利要求定义的本发明的范围。根据本文中所描述的本公开的各方面的方法权利要求中的功能、步骤和/或动作不一定要以任何特定次序执行。此外，尽管本公开的要素可能是以单数来描述或主张权利的，但是复数也是已料想了的，除非显式地声明了限定于单数。
【主权项】
1.一种用于在移动系统中控制热流的方法，所述方法包括: 确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值； 确定所述温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值； 将每一个差值映射到热电模块； 使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化:系统级模型和IC级热模型；以及 将所述热流方向信号传送至至少一个热电模块， 其中所述热电模块与一个以上温度传感器相关联。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热流方向信号传送四种状态之一:关闭、弱冷却、强冷却和反向冷却。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热流方向信号是脉宽调制信号以控制所述四种状态中的至少一种状态的强度和方向。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热流方向信号将所述四种状态中的第一状态传送至所述至少一个热电模块中的第一热电模块以及将所述四种状态中的第二状态传送至所述至少一个热电模块中的第二热电模块。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在给定时间，针对所述多个位置中的每一个位置的温度阈值之一不同于另一温度阈值。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用于控制热流的方法是使用实时数据来执行的。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个热电模块置于热电设备的外部。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个热电模块是热电冷却器。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述至少一个热电模块的第一热电设备具有与第二热电设备不同的位置和图案中的至少一者。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述至少一个热电模块的热电设备的形状可以是非矩形。11.一种热流控制装置，所述装置包括: 存储器，所述存储器包括: 用于确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值的温度数据模块， 用于确定所述温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值的比较模块， 用于将每一个差值映射到热电模块的映射模块，以及 用于使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化的热流方向模块:系统级模型和IC级热模型；以及 用于将所述热流方向信号传送至至少一个热电模块的处理器， 其中所述热电模块与一个以上温度传感器相关联。12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述热流方向信号传送四种状态之一:关闭、弱冷却、强冷却和反向冷却。13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述热流方向信号是脉宽调制信号以控制所述四种状态中的至少一种状态的强度和方向。14.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述热流方向信号将所述四种状态中的第一状态传送至所述至少一个热电模块中的第一热电模块以及将所述四种状态中的第二状态传送至所述至少一个热电模块中的第二热电模块。15.如权利要求11所述的装置，其特征在于，在给定时间，针对所述多个位置中的每一个位置的温度阈值之一不同于另一温度阈值。16.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置使用实时数据来执行。17.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述至少一个热电模块置于热电设备的外部。18.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述至少一个热电模块是热电冷却器。19.如权利要求11所述的装置，其特征在于，包括所述至少一个热电模块的第一热电设备具有与第二热电设备不同的位置和图案中的至少一者。20.一种热流控制装备，所述装备包括: 用于确定至少一个温度传感器中的每一个温度传感器的温度值的装置； 用于确定所述温度值与多个位置中的每一个位置处的温度阈值的差值的装置； 用于将每一个差值映射到热电模块的装置； 用于使用以下至少一者来计算热流方向信号以使正差值最小化的装置:系统级模型和IC级热模型；以及 用于将所述热流方向信号传送至至少一个热电模块的装置， 其中所述热电模块与一个以上温度传感器相关联。
【文档编号】G06F1/20GK106030449SQ201580009844
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月13日
【发明人】H·J·朴, V·A·齐里克, J·J·安德森, A·K-H·涂
【申请人】高通股份有限公司