电子设备的制造方法
【专利摘要】提供了一种电子设备。该电子设备包括：主单元，包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面；以及至少一个模块单元，包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面。所述模块单元可以被配置为：在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下，与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合。当所述模块单元与所述主单元耦合时，所述模块单元可以与所述主单元电连接。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及个人计算机。
【背景技术】
[0002]随着信息和通信工业的发展，电子设备可以提供一种允许用户产生、累积或接收各种信息项的方式。随着高速和大规模无线通信的普及，移动通信迅速发展。然而，个人计算机(PC)仍被用于在开/关线(ON/OFF line)中产生、累积或接收信息。在私人家庭或商业环境中，已经主要使用台式PC，并且用户可以相对容易地直接替换各种组件，使得可以扩展台式PC的功能，或可以提高台式PC的性能。
[0003]—些用户使用例如笔记本PC、平板PC或一体化PC替代台式PC。笔记本PC或平板PC具有以下优点:它们便携，并占用小空间，并且一体化PC不需要分离的附加设备(例如，分离的监视器)与其连接，使得可以使其中安装有PC的空间的环境保持整洁。然而，为了实现相同功能，笔记本PC、平板PC或一体化PC可能导致比台式PC更昂贵。此外，与台式PC不同，用户很难替换笔记本PC、平板PC或一体化PC的组件，使得扩展其功能或提高其性能受到限制(甚至在存在用户请求的情况下也是如此)。
[0004]近来，随着电子设备的集成度增加，通过集合台式PC以及例如笔记本PC的优点，已经逐渐使台式PC微型化。然而，甚至在微型化的台式PC中，用户可能很难直接替换用户所需的组件。例如，在微型化的台式PC中，可以用一个集成卡的形式提供各种组件(例如，处理器、图形模块单元或声音模块单元)，使得可能在根据用户的请求扩展其功能或改变其性能方面存在困难。
[0005]以上信息仅作为背景信息提出，以仅用于辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可用作本公开的现有技术。
【发明内容】
[0006]本公开的方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于:提供在被微型化时易于扩展功能或提高性能的电子设备，例如个人计算机(PC)。
[0007]本公开的另一方面在于:通过将电子设备的主单元和具有不同功能的模块单元配置为可以与彼此附接/可以从彼此移除来提供电子设备，使得可以根据需要扩展功能或可以提尚性能。
[0008]本公开的另一方面在于:提供一种能够确保笔记本PC的便携性和台式PC的扩展性的电子设备。
[0009]根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括:主单元，包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一顶面连接的第一侧面；以及至少一个模块单元，包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二顶面连接的第二侧面。所述模块单元可以被配置为:在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下，与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合。当所述模块单元与所述主单元親合时，所述模块单元可以与所述主单元电连接。主单元和模块单元中的每一个可以具有圆柱形，并且主单元和模块单元可以彼此耦合，以形成更大的(或更长的)圆柱形。可以在模块单元中并入不同功能(例如，电源功能、图形处理功能、例如摄像头或投影仪的光学功能和存储介质功能)，使得模块单元可以与主单元耦合，以扩展电子设备的功能或提高电子设备的性能。
[0010]根据本公开的各实施例，电子设备的主单元自身能够充当一个PC，并且根据用户所需功能，可以选择模块单元中的一个或更多个，并将其与主单元(或另一模块单元)连接。例如，可以在其中并入了不同功能的模块单元中选择用户所需的模块单元并将其安装在主单元上。因此，用户可以扩展电子设备的功能或提高用户所需的电子设备的性能，同时减小经济负担。此外，由于可以用旋转类型(或例如卡扣结构的另一联结类型)来实现耦合/分离主单元与模块单元的结构，因此用户可以容易地将模块单元与主单元附接/分离。此外，通过将其中嵌入了可再充电电池的模块单元与主单元耦合，用户可以在携带电子单元时使用根据本公开各实施例的电子设备。此外，通过在使主单元和模块单元微型化时将主单元和模块单元制造为优美的形状，主单元和模块单元可以被用作设计工具。
[0011]根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚。
【附图说明】
[0012]根据结合附图的以下描述，本公开的一些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中:
[0013]图1是示出了根据本公开各实施例的电子设备的透视图；
[0014]图2是示出了根据本公开各实施例的电子设备的主单元的的主配置的透视图；
[0015]图3是示出了根据本公开各实施例的电子设备中的主单元的主配置的侧视图；
[0016]图4是用于描述根据本公开各实施例的电子设备的主单元中提供的耦合结构的分解透视图；
[0017]图5是举例说明根据本公开各实施例的电子设备的模块单元之一的分解透视图；
[0018]图6、图7、图8和图9是示出了根据本公开各实施例的电子设备的主单元和模块单元之间的电连接结构的视图；
[0019]图10是示出了根据本公开各实施例的电子设备中的主单元的主配置的透视图；
[0020]图11是示出了根据本公开各实施例的电子设备中的主单元的主配置的平面图；
[0021]图12是用于描述使用根据本公开各实施例的电子设备的示例的视图；以及
[0022]图13、图14、图15和图16是举例说明根据本公开各实施例的电子设备的主单兀与模块单元之间的连接结构的视图。
[0023]贯穿附图，应注意，相似的附图标记用于描述相同或相似的要素、特征和结构。
【具体实施方式】
[0024]提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。以下描述包括各种具体细节以辅助理解，但这些具体细节应视为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到在不背离本公开的范围和精神的情况下可以对这里所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略已知功能和结构的描述。
[0025]以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而是仅仅是被发明人用于实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于示例目的，而不是限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。
[0026]应当理解的是，除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数引用。因此，例如对“组件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。
[0027]在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中至少一项”或“A或/和B中一个或多个”可以包括所列出项目的所有可能组合。例如，表述“A或B”、“A和B中至少一项”或“A或B中至少一项”指代的是以下所有情形:(I)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。
[0028]在本公开的各种实施例中使用的表述“第一”、“第二”、“第一个”或“第二个”可以修饰各种组件，而不管顺序和/或重要性如何，但是不限制对应组件。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但它们都是用户设备。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。
[0029]应当理解，当将一元件(例如，第一元件)称为(可操作或可通信)“连接”或“耦接”到另一元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接连接或直接親接到该另一元件，或者可以在它们之间插入任何其他元件(例如，第三元件)。相反，可以理解，在将一元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件(第二元件)时，不存在插入在它们之间的元件(例如，第三元件)。
[0030]根据情况，在本公开中使用的表述“被配置为”可以与以下各项交换:例如，“适用于”、“具有……的能力”、“被设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够……”。就硬件而言，术语“被配置为”可能不一定意味着“被专门设计为” ο备选地，在一些情况下，表述“被配置为……的设备”可以意味着该设备与其他设备或组件一起“能够……”。例如，短语“适于(或被配置为)执行A、B和C的处理器”可以意味着仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或可以通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
[0031]在本公开中，术语用于描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在说明书中，应当理解，术语“包括”或“具有”指示存在特征、数目、操作、结构要素、部件或其组合，但并不预先排除存在或可能添加一个或多个其他特征、数字、操作、结构要素、部件或其组合。
[0032]除非另行定义，否则本文所用的所有术语(包括技术术语或科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员理解的含义相同的含义。除非本说明书中明确定义，否则如在常用词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，而不应解释为具有理想的或过于正式的含义。在一些情况下，甚至在本公开中定义的术语不应被解释为排除本公开的实施例。
[0033]例如，电子设备可以是智能电话、便携式电话、游戏机、电视(TV)、显示单元、车用抬头显示单元、笔记本计算机、膝上型计算机、平板个人计算机(PC)、个人媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子设备可以与外部电子设备(例如服务器等)通信，或者通过与外部电子设备交互来执行操作。例如，电子设备可以通过网络向服务器发送由摄像头拍摄的图像和/或由传感器单元检测到的位置信息。网络可以是移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线LAN(WLAN)、广域网(WAN)、互联网、小型区域网络(SAN)等，但不限于此。
[0034]图1是示出了根据本公开各实施例的电子设备100的透视图。
[0035]参照图1，电子设备100可以包括主单元101、和在主单元101中可移除地设置的至少一个模块单元102。在本实施例中，举例说明其中一对模块单元102与主单元101耦合或连接的结构。然而，主单元101本身可以提供例如个人计算机(例如，台式PC或笔记本PC)的功能，并且当模块单元102与其耦合或连接时，可以扩展电子设备100的功能或可以提高电子设备100的性能。
[0036]主单元101可以具有圆柱形，包括顶面、与顶面相对的底面以及连接主单元101的顶面和底面的侧面。例如，主单元101的顶面和底面可以具有圆形，并且主单元101的侧面可以形成为弯曲形状。例如，主单元101可以包括底面开口的第一圆柱形外壳111、和与第一外壳111的底面耦合以封闭第一外壳111的第一盖构件113。第一外壳111可以提供主单元101的顶面和侧面，并且第一盖构件113可以提供主单元101的底面。
[0037]可以在主单元101的顶面上设置开关构件115。通过开关构件115，用户可以打开/关闭电子设备100的电源。在主单元101的侧面上，可以布置(或暴露)一个或更多个连接器构件111a、111b、Illc和llld。在主单元101的侧面上设置的连接器构件可以包括电源连接器111a、耳机插孔111b、高清晰度多媒体接口(HDMI)连接器111c、通用串行总线(USB)Illd和存储介质插口 llle(参考图3)中的至少一个。此外，主单元101还可以包括作为用于与外部设备或网络连接的装置的各种连接器(未示出)，包括用于与通信电缆(例如，LAN电缆)连接的连接器。主单元101的底面(例如，第一盖构件113)可以具备用于联结或耦合模块单元102的结构，将参照例如图4对其进行具体描述。
[0038]模块单元102可以容纳电池和电路设备，该电路设备被配置为图形模块、通信模块、光学模块、存储模块、声音模块和配备有各种传感器(例如温度/湿度传感器)的传感器模块之一或两个或更多个的组合。此外，模块单元102可以是配备有上述连接器构件或以上未描述的另一类型连接器构件的组件。已经以示例的方式描述了可以被嵌入到模块单元102中的一些电路设备或连接器构件，以仅使本公开的详细描述简洁。例如，根据本公开各实施例，将注意可以嵌入到电子设备100的模块单元102中的电路设备或连接器构件不限于上述那些。
[0039]在每一个均嵌入了上述电路设备或连接器构件的模块单元102中，用户可以选择并购买所需模块单元102，并将模块单元102与主单元101耦合。此外，即使用户购买了多个模块单位102，用户也可以将一个或更多个所选模块单元102与主单元101耦合，以根据需要扩展或提高主单元101的功能。例如，假设在由用户购买的模块单元102中，第一模块单元中嵌入了电池，并且第二模块单元中嵌入了存储模块，用户可以将第一模块单元与主单元101耦合，并在携带电子设备100时使用电子设备100。当用户拥有的模块单元中存在嵌入有光学模块(例如，投影仪和扬声器)的模块单元时，该模块单元可以与主单元101耦合，或与耦合于主单元101的任意其他模块单元相耦合。因此，用户可以方便地使用多媒体功能。例如，用户可以根据与主单元101耦合的模块单元的功能，使用电子设备100仅输出各种图像信息项或孚受各种视频图像。
[0040]模块单元102可以具有圆柱形，包括顶面、与顶面相对的底面、以及连接模块单元102的顶面和底面的侧面。例如，模块单元102的顶面和底面可以具有圆形，并且模块单元102的侧面可以形成为曲面。模块单元102的顶面可以具备能够与主单元101的底面或另一模块单元的底面耦合的结构。例如，模块单元102可以与主单元1I的底面或另一模块单元的底面耦合。模块单元102可以包括将模块单元102与例如主单元101联结或耦合的结构，将参照图5对其进行更具体地描述。
[0041]尽管本公开的具体实施例举例说明了其中在主单元101的顶面上布置开关构件115而不在主单元101的顶面上布置任何其他结构的结构，但主单元101的顶面还可以具备能够与模块102耦合的结构。在主单元101的顶面上设置的结构可以被实现为与在模块单元102的顶面上设置的结构相同。此外，尽管本公开的具体实施例在模块单元102与主单元101或另一模块单元联结并耦合时举例说明了用旋转方式联结并耦合的结构，但本公开不限于此。例如，模块单元102可以通过卡扣结构、磁铁型耦合结构或分离的机械耦合设备与主单元101联结并親合。
[0042]图2是示出了根据本公开各实施例的电子设备100中的主单元101的主配置的透视图。
[0043]图3是示出了根据本公开各实施例的电子设备100中的主单元101的主配置的侧视图。
[0044]参照图2和图3，主单元101可以包括在第一外壳111内布置的一个或更多个电路板1la和101b。例如其上安装有处理器和存储介质的第一电路板1la和在其上可以在第一外壳111内布置上述连接器构件111a、111b、111c、Illd和Ille的第二电路板101b。连接器构件111a、111b、111c、Illd和Ille可以沿主单元101的纵向(或高度方向)布置，并且连接器构件111a、111b、111c、I Ild和11 Ie(例如，上述存储介质插口 I lie)中的一些可以布置在与其上布置有其他连接器构件的表面不同的表面上。
[0045]主单元101可以包括固定构件113a和113b，以在第一外壳111内支撑并固定电路板1la和10lb。例如，可以在第一盖构件113内设置两对固定构件113a和113b，以固定并支撑第一和第二电路板1la和1lb的较低端的相对边缘。第一和第二电路板1la和1lb的较低端的相对边缘可以分别被插入并固定至固定构件113a和113b，并通过连接装置(例如柔性印刷电路板)彼此连接。此外，第一电路板1la和/或第二电路板1lb的顶端的相对边缘也可以分别被插入并固定至第二固定构件113c。第二固定构件113c可以形成在第一外壳111的内壁上。可以考虑例如第一外壳111的内部空间或第一和第二电路板1la和1lb的形状来合适地设计上述固定构件113a、113b和113c和形状和布置。
[0046]图4是用于描述根据本公开各实施例的电子设备100的主单元101中设置的耦合结构的分解透视图。
[0047]参照图4，主单元101的底面(例如第一盖构件113)可以不仅具有用于与模块单元102机械联结并耦合的结构，还可以具有用于电连接的连接结构。本实施例公开了其中通过物理接触结构(例如C-夹(C-cl ip)、弹簧针或连接盘)来实现主单元101和模块单元102之间的电连接的配置。然而，本公开不限于此，并且可以通过无线通信方法在主单元101和模块单元102之间发送/接收数据。将参照例如图15具体描述这一点。
[0048]主单元101可以包括布置在第一盖构件113的外表面(例如主单元101的底面)上的第一联结构件133。可以在形成在第一盖构件113的外表面上的安装凹部131中安装第一联结构件133，在安装凹部131与第一联结构件133之间插入垫圈135。第一联结构件133具有在其中心具有开口的圆盘形，其中可以在第一联结构件133的内周表面上形成第一联结肋部133a。可以在第一联结构件133的内周表面上沿圆周方向在彼此远离的位置分别布置第一联结肋部133a。紧固装置可以用于将第一联结构件133固定至第一盖构件113，并且垫圈135可以通过密封第一盖构件113和第一联结构件133之间的间隙来形成防震/防水结构。第一联结构件133(例如第一联结肋部133a)可以用作用于将主单元101联结并耦合至模块单元102的结构。
[0049]在第一盖构件133的内表面上，可以沿圆周方向(例如沿模块单元102相对于主单元旋转的方向)布置柔性印刷电路板137和第一连接端子117。第一连接端子117中的每一个可以包括例如C-夹或弹簧针，并且第一连接端子117可以安装并固定到柔性印刷电路板137上，并在位于第一盖构件113内时部分突出进入安装凹部131。柔性印刷电路板137可以与第一外壳111内的第一和第二电路板10Ia和1lb中的任意一个连接。在第一盖构件113的内表面上，设置了支撑构件139以使柔性印刷电路板137的一部分(例如其上布置有第一连接端子117的部分)接触并固定至第一盖构件113的内表面。由于布置了支撑构件139，因此即使第一连接端子117妨碍安装凹部131上的任意其他物体，第一连接端子117也可以稳固地固定至设置在第一盖构件113上的位置。第一连接端子117分别与设置在模块单元102中的第二连接端子125(参见例如图6)连接(或接触)，以提供用于将模块单元102与主单元101电连接的方式。
[0050]图5是举例说明根据本公开各实施例的电子设备100的模块单元102之一的分解透视图。
[0051]在描述本实施例时，将举例说明并描述其中嵌入了电池的模块单元。然而，如上所述，根据本公开的各实施例，电子设备100可以包括多个模块单元，并且嵌入相应模块单元中的电路设备可以被实现为彼此不同。因此，用户可以购买并拥有其中并入了用户所需功能的模块单元，并且当需要实际使用电子设备100时，可以选择符合使用电子设备100的目的的适合模块单元并将其安装在主单元101上。
[0052]参照图5，模块单元102可以包括第二外壳121和第二盖构件123。在第二外壳121中嵌入电池127a并且可以在第二外壳121中设置用于稳定从电池127a输出的电力的电路设备127b。第二外壳121具有顶部开口形状，并且第二盖构件123可以与第二外壳121耦合以覆盖第二外壳121。在第二盖构件123上，可以在第二盖构件123的中心部分形成与安装凹部131相对应的凸起123c，并且可以在凸起123c的外周表面上形成第二联结肋部123a。第二联结肋部123a可以被放置为沿凸起123c的圆周方向彼此间隔开。
[0053]第二联结肋部123a可以被布置为与第一联结肋部133a相对应，以提供用于将模块单元102与主单元101联结并耦合的方式。例如，当模块单元102的任一表面(例如，顶面)与主单元101的任一表面(例如，底面)耦合以彼此面向时，第二联结肋部123a分别进入第一联结肋部133a之间的间隙，以位于安装凹部131内。在第二联结肋部123a位于安装凹部131内的状态下，当用户相对于主单元101旋转模块单元102时，可以将第二联结肋部123a在安装凹部131内移动至第二联结肋部123a面向第一联结肋部133a的位置，以将模块单元102联结并固定至主单元101。
[0054]可以在凸起123c内侧形成开口123b，其中可以在开口 123b中布置第二支撑构件125a和连接构件125b。第二支撑构件125a和连接构件125b可以被耦合以形成圆盘形并安装在开口 123b中。例如，可以在耦合状态下安装第二支撑构件125a和连接构件125b，以封闭开口 123b。连接构件125b可以包括与电路设备127b连接的柔性印刷电路板125c，并且柔性印刷电路板125c可以与布置在连接构件125b上的第二连接端子125 (例如连接盘)相连。根据本公开的各实施例，第二连接端子125可以安装并固定到柔性印刷电路板125c上，并暴露至连接构件125b的顶面。第二连接端子125被布置为与第一连接端子117相对应，以将模块单元102与主单元101电连接。将参照图6更详细地描述第二连接端子125的布置和穿过第二连接端子125的连接结构。
[0055]图6至图9是示出了根据本公开各实施例的电子设备100的主单元101与模块单元102之间的电连接结构的视图。
[0056]参照图6和图7，当模块单元102在旋转方向L上位于第一角点Pl处以与主单元101联结并耦合时，第二连接端子125和125d可以分别与第一连接端子117连接(接触)。可以沿模块单元102的旋转方向在固定间隔处布置第二连接端子125和125d。然而，在本公开的特定实施例中，布置第二连接端子125和125d之一(例如附图标记“125d”指示的第二连接端子)的间隔可以与布置其他第二端子125的其他间隔不同。附图标记“125d”指示的连接端子与上述第二连接端子之一相对应。然而，在下文中，端子将根据需要被称为“检测端子”以使得说明简短。此外，应当注意的是，检测端子可以由附图标记来标记，并被称为第二连接端子。
[0057]在旋转方向L上或在相反方向R上，第二连接端子125可以在第二角点P2和第一角点Pl之间分别与第一端子117连接。当模块单元102在第一和第二角点Pl和P2之间旋转时，第二连接端子125可以与第一连接端子117滑动接触。然而，当模块单元102被旋转为偏离第一角点Pl时，检测端子125d可以与相应第一连接端子117偏离。例如，当模块单元102被旋转并且与第一角点Pl偏离时，检测端子125d可以与第一连接端子117之一偏离，使得可以释放连接。即使释放了检测端子125d的连接，当模块单元102位于第一和第二角点Pl和P2之间时，第二连接端子125也可以保持它们与第一连接端子117连接的状态。当模块单元102被旋转为与第一和第二角点Pl和P2之间的角度范围偏离时，所有检测端子125d和第二连接端子125可以与第一连接端子117偏离。当电子设备100还包括例如分离的挡块(stopper)结构时，电子设备100可以限制模块单元102在旋转方向L上从第一角点Pl的附加旋转。
[0058]当第二联结肋部123a进入安装凹部131时，检测端子125d和第二连接端子125可以进入与第一连接端子117偏离的位置(例如，在上述第一和第二点Pl和P2之间的角度范围之外的位置)。当模块单元102在第二联结肋部123a进入安装凹部131的状态下在旋转方向L上旋转时，第二连接端子125可以在它们到达第二角点P2时分别与相应第一连接端子117接触。然而，即使第二联结肋部125到达了第二角点P2，检测端子125d可能仍位于与相应第一连接端子117间隔开的点处。当模块单元102在旋转方向L上从第二角点P2进一步旋转以到达第一角点Pl时，检测端子125d也可以与相应第一连接端子117接触。如上所述，当模块单元102位于第一和第二角点Pl和P2之间时，第二连接端子125可以分别保持它们与相应第一连接端子117接触的状态。
[0059]通过上述第一和第二连接端子117、125和125d的布置，能够可靠地从模块单元102向主单元101供应电力。例如，可以向检测端子125d指派信号，该信号使主单元101能够识别其中嵌入了电池127a的模块单元102是否完全安装，并且可以向第二连接端子125中的每一个指派向主单元101供应电力的电力线。因此，即使全部电力线(例如第二连接端子125分别处于它们与第一连接端子117连接的状态(例如位于第二角点P2))，电子设备100可以切断从模块单元102供应至主单元101的电力，直至检测端子125d与第一连接端子117连接为止。例如，在通过检测端子125d生成了指示模块单元102与主单元101完全耦合(例如，位于第一角点Pl)的状态的信号之后，电子设备100可以允许从模块单元102向主单元101供应电力。
[0060]上述本公开实施例举例说明了其中布置与第一连接端子117的数量相对应的四个第一连接端子和第二连接端子125和125d的配置。然而，根据在主单元101和模块单元102之间交换的信号(例如电力或数据)的量，第一和第二连接端子117、125和125d的数量可能增加或减少。例如，示意性地示出了在图6和图7中示出的配置，以使得附图和描述简要，并且本公开不限于此。
[0061]当向第二连接端子125中的每一个指派用于电力供应的线并且第二连接端子125的数量增加时，第二连接端子125中的一些可以甚至在除第一角点Pl以外的位置与第一连接端子117之一连接。例如，根据模块单元102的旋转角，一些第二端子125可以与要被供应电力的第一连接端子117之一连接。然而，当在第二连接端子125分别被布置至不同于被设计为与第二连接端子相对应的第一连接端子的第一连接端子的状态下将电力供应给主单元101时，电力可能变得与被设计的供应给主单元101的电力不同。例如，可能导致主单元101的故障或损坏。根据本公开的各实施例，当如上所述的布置检测端子125d时，电子设备100可以在除第一角位置Pl以外的位置切断从模块单元102向主单元101供应的电力，使得能够可靠地向主单元101供应电力。
[0062]参照图8，根据本公开的各实施例，在电子设备100中，第一和第二连接端子117、125和125d可以沿从主单元101的底面和模块单元102的顶面中的每一个的中心到侧面的方向(例如在径向上)布置。此外，第二连接端子125和125d中的每一个可以沿模块单元102的旋转方向以预定角度范围扩展，但是第二连接端子125和125d之一可以以比其他第二连接端子的角度范围更小的角度范围扩展。在下文中，第二连接端子125和125d之中在模块单元102的旋转方向上以最小角度范围扩展的第二连接端子将被称为“检测端子125d”。
[0063]模块单元102可以包括在径向上延伸的连接构件225b，并且第二连接端子125和检测端子125d可以在模块单元102的顶面(或底面)上在径向上布置在连接构件225b上。此外，多个连接构件225b可以沿模块单元102的圆周方向布置为彼此间隔开。
[0064]检测端子125d可以位于与模块单元102的侧面相邻的位置。然而，在本公开的配置中，不必将检测端子125d的位置限制于此。例如，如图8中所示，在第二连接端子125与第一连接端子117偏离的位置处，检测端子125d可以被布置在距离第一连接端子117最远的角度距离处。更具体地，例如当模块单元102从图8中所示的位置旋转10度的角度使得第二连接端子125分别与第一连接端子117接触时，检测端子125d可以在模块单元102旋转大于10度(例如13度)的角度之后与第一连接端子117之一接触。
[0065]在布置检测端子115d和第二连接端子125时，在第二连接端子125分别与第一连接端子117连接之后，检测端子125d可以与第一连接端子117中的剩余一个第一连接端子连接。例如，电子设备100可以通过检测端子125d检测模块单元102与主单元101完全连接的状态，并且在检测到检测端子125d与第一连接端子117之一连接的状态之后，电子设备100可以执行控制使得从模块单元102向主单元101 (或从主单元101向模块单元102)施加电力或数据信号。
[0066]如以上参照图6至图8所述，根据本公开的各实施例，电子设备100可以通过第一连接端子117和包括检测端子的第二连接端子125和125d将主单元101和模块单元102彼此电连接。根据本公开的各实施例，当模块单元102与主单元101耦合时，检测端子125d可以与第二连接端子125相比更晚地与第一连接端子117之一连接，并且当从主单元101移除模块单元102时，检测端子125d可以与第二连接端子125相比更早地与第一连接端子117断开连接。通过这种方式，电子设备100可以检测到模块单元102是否连接/断开连接，并且然后可以在合适的时间点允许或切断主单元101和模块单元102之间的电力或数据信号的交换。
[0067]参照图9，可以分别在被形成为相对于模块单元102的旋转方向L倾斜的区域上(例如，在倾斜表面Il和12上)布置第一和第二连接端子117和125。当模块单元102在将模块单元102与主单元101联结的方向上旋转时，倾斜表面Il和12可以朝向彼此移动，并且当模块单元102在将模块单元102与主单元101分离的方向上旋转时，倾斜表面Il和12可以移动远离彼此。例如，在模块单元102与主单元101完全耦合的状态下，第二连接端子125可以分别与第一连接端子117连接。不同于本公开的先前实施例，当模块单元102在将模块单元102与主单元101分离的方向上移动时，第二连接端子125可以在远离第一连接端子117的方向上被分离，而不与第一连接端子117可滑动的接触。
[0068]在主单元101和模块单元102彼此完全耦合的状态下，由于相对于模块单元102的旋转方向L倾斜的表面(例如，倾斜表面11和12)彼此接触以面向彼此，因此在将模块单元102与主单元101分离的方向上旋转模块单元102的力可以作用于模块单元102。这可能限制主单元101和模块单元102之间的连接的可靠性。根据本实施例，电子设备还可以包括保持主单元101和模块单元102之间连接的挡块设备。
[0069]挡块设备可以包括容纳在主单元101中的挡块构件141和弹性构件143、以及形成在模块单元102中的挡块槽145。可以由弹性构件143支撑挡块构件141，使得挡块构件141的一部分从主单元101的一个表面(例如底面)突出。当模块单元102在将模块单元102与主单元101耦合的方向上旋转使得第一和第二连接端子117和125彼此连接时，挡块构件141可以啮合在挡块槽145中。例如，由弹性构件143弹性地偏置的挡块构件141可以啮合在挡块槽145中，以在预定角点处将模块单元102固定到主单元101上。因此，即使分别在倾斜表面Il和12上布置第一和第二连接端子117和125，第一和第二连接端子117和125也能够保持连接状态。
[0070]在根据本实施例的电子设备中，分别在倾斜表面Il和12上布置第一和第二连接端子117和125。因此，在旋转模块单元102的过程中，可以防止主单元101或模块单元102相对于任意其他部分的摩擦(例如滑动接触)。此外，即使通过使用挡块设备在预定角点固定模块单元102来将第一和第二连接端子117和125布置在倾斜表面Il和12上，根据本实施例的电子设备也能够保持连接状态。
[0071]图10是示出了根据本公开各实施例的电子设备100中的主单元的主配置的透视图。图11是示出了根据本公开各实施例的电子设备100中的主单元的主配置的平面图。
[0072]参照图10和图11，根据本公开，可以沿第一外壳111的圆周方向布置电子设备100的连接器构件111a、111b、111c、Illd和Ille中的至少一些。在布置连接器构件111a、111b、111c、Illd和Ille时，电子设备100还可以包括嵌入主单元101中的第三电路板101c。第三电路板1lc可以在垂直于上述第一和第二电路板1la和1lb的方向上布置，并且可以采用与第一外壳111的内部空间的形状相对应的扇形(或半圆形)平板的形式。可以沿第三电路板1lc的圆周方向布置上述连接器构件111a、111b、111c、Illd和Ille中的至少一些。
[0073]尽管未示出，但是第一、第二和第三电路板101a、1lb和1lc可以通过分离的连接装置(例如柔性印刷电路板)彼此连接。根据本公开各实施例，可以在第三电路板1lc上设置插口(未示出)，在插口上布置多个连接针，并且可以将第一和第二电路板1la和1lb中的每一个插入插口中以进行电连接。注意，连接器构件11 la、11 lb、111c、11 Id和11 Ie中的每一个可以根据其大小和形状或根据第一外壳111的内部空间布置在合适的位置，并且本公开不限于图10或图11所示的布置结构。
[0074]根据本公开的上述实施例，举例说明了其中包括一个主单元101和一个或两个模块单元102的电子设备100的构造。然而，更多模块单元102可以与主单元101或另一模块单元102耦合。根据直接与主单元101耦合的模块单元102或间接与主单元101耦合的模块单元102(例如，通过另一模块单元与主单元电连接的模块单元)中并入的功能，用户可以使电子设备100的性能或功能多样化。将参照图12描述这种构造。
[0075]图12是用于描述利用根据本公开各种实施例的电子设备200的示例的视图。
[0076]根据本实施例，电子设备200可以包括多个模块单元102a、102b和102c。在以下详细描述中，模块单元可以区分地被描述为“第一模块单元102a”、“第二模块单元102b”和“第三模块单元102c”。然而，注意，这仅用于使得描述简洁，并且本公开不受本实施例中举例说明的模块单元的这种划分和数量限制。
[0077]参照图12，电子设备200可以包括与主单元101电连接的多个模块单元102a、102b和102c。模块单元102a、102b和102c可以直接与主单元101联结或与親合至主单元101的另一模块单元联结，以与主单元101电连接。主单元101和模块单元102a、102b和102c中的每一个包括上述联结构件和布置在其顶面和底面中的至少一个上的连接构件，使得它们可以彼此机械地或电力地耦合并连接。
[0078]主单元101和模块单元102a、102b和102c中的每一个可以具有圆柱形。此外，主单元101和模块单元102a、102b和102c还可以在它们彼此耦合的状态下采用圆柱形。然而，本公开不必限于此。例如，主单元101和模块单元102a、102b和102c中的每一个可以具有长方体形状，并且主单元101和模块单元102a、102b和102c可以彼此联结并耦合，使得主单元101的底面和模块单元102a、102b和102c中的任意一个的顶面彼此面向。当主单元101和模块单元102a、102b和102c中的每一个具有长方体形状时，主单元101的一个侧面和与主单元101相邻的模块单元102a、102b和/或102c的一个侧面可以在它们彼此联结并耦合的状态下彼此齐平。
[0079]电子设备200可以包括其中嵌入了电池的第一模块单元102a、其中嵌入了图形模块或辅助存储设备的第二模块单元102b或其中嵌入了声音模块或光学模块的第三模块单元102c。分别嵌入第一、第二和第三模块单元102a、102b和102c的电路设备可以被组合为不同于举例说明的实施例，以配置新的第四模块单元。根据本公开各实施例，除嵌入在第一、第二和第三模块单元102a、102b和102c中的每一个中的上述电路设备以外，可以实现配备有各天线设备或各传感器(例如，温度/湿度传感器、邻近光传感器或生物信号传感器)的第五和第六模块。用户可以在各模块单元中选择、购买并拥有必要的模块单元。此外，用户可以在用户拥有的模块单元中选择所需模块单元，并根据电子设备200的使用目的在主单元101上安装所选的模块单元。例如，用户可以根据用户的意图将电子设备200用于各种用途。此外，电子设备200可以包括模块单元，在模块单元中嵌入了与在主单元101中配备的电路板中的至少一个等同的电路设备(例如处理器)。当嵌入了与主单元101的至少一个电路板等同的电路设备的模块单元与主单元101连接时，电子设备200可以呈现更高的功能(比当仅操作主单元101时所获得功能更高的功能)。
[0080]当包括处理器、通信模块和存储设备时，主单元101可以提供与电子设备(例如台式PC或笔记本PC本身)的功能等同的功能。在通过主单元101使用与台式PC或笔记本PC的功能等同的功能时，连接器构件llla、lllb、lllC、llld和Ille可以提供用于与输入设备(例如键盘和鼠标)以及输出装置(例如显示设备)连接的方式。连接器构件llla、lllb、lllc、llld和Ille中的至少一个可以被分配作为电源连接器，使得可以通过至少一个连接器构件向主单元101供应电力。
[0081]如上所述，第一模块单元102a可以包括嵌入其中的电池。例如，主单元101可以通过接收从第一模块单元102a供应的电力来操作。由于电子设备200包括可拆卸地安装在主单元101上的第一模块单元102a，因此用户可以在携带电子设备200时在所需地点方便地使用电子设备200。
[0082]第二模块单元102b可以包括图形模块或辅助存储设备。例如，当第二模块单元102b与主单元101或耦合于主单元101的另一模块单元相耦合时，可以提高电子设备200的图形性能，或可以扩展电子设备200的数据存储容量。
[0083]第三模块单元102c可以包括嵌入其中的声音模块或光学模块，使得可以扩展电子设备200本身的输入/输出设备。例如，当嵌入第三模块单元102c中的声音模块包括具有高声音质量的麦克风或扬声器电话时，可以提高向电子设备200输入的声音/从电子设备输出的声音的质量。嵌入第三模块单元102c中的光学模块可以包括摄像头或投影仪，并且电子设备200可以使用第三模块单元102c的光学模块拍摄视频图像，或通过主单元101(或第二模块单元102b)输出产生的画面。当第三模块单元102c包括声音模块或光学模块时，第三模块单元102c可以用无线通信方式(例如蓝牙)与主单元101或另一电子设备连接。例如，第三模块单元102c可以与另一电子设备本身组合，以提供具有高质量声音的输入/输出功能。
[0084]本实施例举例说明了其中第二和第三模块单元102b和102c中的每一个直接与主单元101親合并且第一模块单元102a通过第二模块单元102b与主单元101连接的构造。然而，本公开不必限于此。例如，可以根据用户的意图不同地实现耦合第一、第二和第三模块单元102a、102b和102c中的每一个的顺序或布置。
[0085]图13至图16中的每一个举例说明了根据本公开的各实施例的电子设备200中主单元101和模块单元102a、102b和102c之间的连接结构。
[0086]参照图13和图14，主单元101和模块单元102a和102b可以通过上述第一和第二连接端子117、125和125d的结构彼此电连接。此外，当多个模块单元与主单元101连接时，一个模块单元可以通过另一模块单元与主单元101电连接。例如，模块单元102a和102b中的每一个可以提供用于将另一模块单元与主单元101连接的连接路径。
[0087]图13举例说明了第二模块单元102b直接与主单元101连接并且第一模块单元102a与第二模块单元102b耦合以通过第二模块单元102b与主单元101电连接的构造。图14举例说明了第一模块单元102a直接与主单元101耦合并且第二模块单元102b与第一模块单元102a親合以通过第一模块单元102a与主单元1I电连接的构造。
[0088]主单元101包括用于与第一或第二模块单元102a或102b连接的第一连接端子，其中第一连接端子可以包括第一电源端子215a和第一数据信号端子215b。第一和第二模块单元102a和102b中的每一个包括用于它们之间的连接或与主单元101的连接的第二连接端子，其中第二连接端子可以包括第二电源端子217a和219a以及第二数据信号端子217b和219bo
[0089]当第二模块单元102b与主单元101耦合时，第一模块单元102a可以在其第二电源端子217a通过第二模块单元20 Ib的第二电源端子219a与主单元101连接时向主单元101供应电力。第二模块单元102b可以通过经由第二数据信号端子21%与主单元101连接来交换例如视频ig号。
[0090]当第一模块单元102a与主单元101耦合时，第一模块单元102a可以在其第二电源端子217a与第一电源端子215a连接时向主单元101供应电力。第二模块单元102b可以通过第一模块单元102a与主单元101电连接。例如，当第二模块单元102b的第二数据信号端子21%可以通过第一模块单元102a的第二数据信号端子217b与主单元101的第一数据信号端子215b连接时。
[0091]用这种方式，第一和第二模块单元102a和102b可以通过与主单元101或另一模块单元电连接来交换电力或数据信号。
[0092]图15和图16举例说明了在主单元101与模块单元102a、102b和102c之一之间以及在模块单元102a、102b和102c之间无线交换电力或数据信号的结构。为了简化描述，本公开的上述实施例举例说明了通过连接端子的直接接触方式交换电力或数据信号的结构，并且本公开的以下实施例举例说明了用无线方式交换电力或数据信号的结构，但本公开不限于此。例如，可以通过连接端子的直接接触方式执行电力供应，并且可以用无线方式交换例如声音或视频的数据信号。尽管在本公开的特定实施例中未示出，但是根据本公开各实施例，在电子设备中，可以通过另一类型的电力或数据信号交换方法(例如光通信方法)来实现主单元和模块单元之间的连接。
[0093]参照图15和图16，在电子设备200中，主单元101可以具备多个无线通信信道C1、C2和C3，以用无线通信方式(例如通过诸如蓝牙或无线千兆比特联盟(WiGig)的通信标准)与模块单元102a、102b和102c交换电力或数据信号。无线通信信道C1、C2和C3中的每一个可以与嵌入主单元101中的电路设备(例如在上述第一电路板1la上安装的通信模块或处理器)连接。根据分配给主单元101的无线通信信道的数量，可以设置能够与主单元101直接或间接(例如，通过另一模块单元)交换数据信号的模块单元的数量。然而，当主单元101除了包括无线通信信道还包括上述连接端子时，多于无线通信信道的数量的模块单元可以与主单元101连接。
[0094]模块单元102a、102b和102c中的每一个可以包括连接通道C3a、C3b和C2c，连接通道C3a、C3b和C2c执行与主单元101或另一模块单元的无线通信。此外，模块单元102a、102b和102c中的每一个可以包括传输通道TRlb、TRlc和TR2c，传输通道TRlb、TRlc和TR2c在主单元101和另一模块单元之间中继无线通信。例如，在模块单元中，第一模块单元102a包括执行与主单元101或另一模块单元的无线通信的连接通道C3a，并能够通过第二和第三模块单元102b和102c与主单元101直接或间接交换数据信号。例如，第二和第三模块单元102b和102c中的每一个可以包括传输通道TRlb、TRlc，传输通道TRlb和TRlc在主单元101和第一模块单元102a之间中继无线数据信号。结果，第一模块单元102a可以直接与主单元101耦合，或通过第二和/或第三模块单元102b和102c与主单元101连接，以与主单元101交换数据信号。
[0095]第二模块单元102b可以包括执行与主单元101或另一模块单元的无线通信的连接通道C3b、以及在主单元101或第三模块单元102c和另一模块单元(例如，第一模块单元102a)之间中继数据信号的传输通道(例如，传输通道TRlb)。第二模块单元102b可以与主单元101直接交换数据信号或通过第三模块单元102c间接与主单元101交换数据信号。例如，第三模块单元102c可以包括第二传输通道TR2c，第二传输通道TR2c在主单元101和第二模块单元102b之间中继无线数据信号。结果，第二模块单元102b可以直接与主单元101耦合，或通过第三模块单元102c与主单元1I连接，以在主单元101和/或第三模块单元102c与第一模块单元102a之间中继无线数据信号，同时与主单元101交换数据信号。
[0096]第三模块单元102c可以包括执行与主单元101的无线通信的连接通道C2c、以及在主单元101和其他模块单元(例如第一和第二模块单元102a和102b)之间中继信号的传输通道(例如传输通道TRlc和第二传输通道TR2c)。例如，第三模块单元102c可以与主单元101直接连接以在主单元101和第一和/或第二模块单元102a和102b之间中继无线数据信号，同时以无线通信方式与主单元101交换数据信号。
[0097]根据本公开的各实施例，电子设备200还可以包括另一模块单元，例如包括在主单元101和第三模块单元102c之间中继无线数据信号的传输通道的第四模块单元。结果，第三模块单元102c可以通过第四模块单元与主单元101连接，并可以用无线方式通过设置在第四模块单元中的传输通道与主单元101交换数据信号。上述第四模块单元还可以包括在第一和/或第二模块单元102a和102b与主单元101之间中继无线信号的传输通道。
[0098]根据本公开各实施例，上述传输通道(TRlb、TRlc、TR2c)可以包括配备有例如传输线的电路设备，或并入了放大器、调制器和各种滤波器。此外，如图16中所示，可以用通孔的形式实现传输通道TRlb、TRlc和TR2c。例如，当第二和/或第三模块单元102b和102c包括提供路径或空间的通孔(无线信号通过该通孔在设置在主单元101侧的天线与设置在第一模块单元102a侧的天线之间传播(progress))时，可以实现传输通道。
[0099]在上述电子设备200中，在实现主单元与模块单元之间的无线通信时，模块单元可以分别包括不同数量的模块单元。例如，当多个模块单元串联连接并与主单元耦合并且在设置其耦合顺序之后在每个模块单元中形成所需数量的传输通道时，可以简化该结构。此夕卜，每个模块单元包括能够与主单元的无线通信信道之一连接的连接通道，使得每个模块单元可以独立且直接地与主单元连接以与主单元交换数据信号。
[0100]如上所述，根据本公开的各实施例，一种电子设备可以包括:主单元，包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面;至少一个模块单元，包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面。所述模块单元可以被配置为:在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下，与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合。当所述模块单元与所述主单元親合时，所述模块单元可以与所述主单元电连接。
[0101]根据本公开的各实施例，所述主单元和所述模块单元中的每一个包括圆柱形，在所述圆柱形中所述第一侧面和所述第二侧面中的每一个形成为曲面。
[0102]根据本公开的各实施例，所述模块单元可以通过在所述第二顶面或所述第二底面面向所述第一底面或所述第一顶面并且与所述第一底面或所述第一顶面接触的状态下旋转，与所述主单元耦合以形成圆柱形。
[0103]根据本公开的各实施例，所述电子设备还可以包括:第一连接端子，设置在所述第一顶面或所述第一底面上；以及第二连接端子，设置在所述第二顶面或所述第二底面上。在所述模块单元与所述主单元耦合的状态下，所述第二连接端子可以分别与所述第一连接端子连接。
[0104]根据本公开的各实施例，所述第一连接端子和所述第二连接端子可以分别沿所述模块单元的旋转方向布置。
[0105]根据本公开的各实施例，在其中布置有所述第一连接端子和所述第二连接端子的区域分别可以形成为相对于所述模块单元的旋转方向倾斜。当所述模块单元在将所述模块单元与所述主单元耦合的方向上旋转时，所述区域可以被移动得彼此更近。
[0106]根据本公开的各实施例，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每一个可以沿从所述第一顶面、所述第一底面、所述第二顶面和所述第二底面之一的中心朝向所述第一侧面或所述第二侧面的方向布置。
[0107]根据本公开的各实施例，所述第二连接端子之一可以在所述模块单元与所述主单元耦合的旋转方向上在第一角点处与所述第一连接端子之一连接，以及其余的第二连接端子可以在与所述模块单元与所述主单元耦合的旋转方向相反的方向上在所述第一角点与第二角点之间分别与其余的第一连接端子连接。
[0108]根据本公开的各实施例，当所述模块单元相对于所述主单元旋转以从所述第一角点离开时，所述第二连接端子之一可以从所述第一连接端子离开，使得释放所述连接。
[0109]根据本公开的各实施例，所述电子设备还可以包括:连接器构件，沿一个方向布置在所述第一侧面上。
[0110]根据本公开的各实施例，所述连接器构件中的每一个包括以下至少一个:USB连接器、HDMI连接器、耳机插孔、电源连接器或存储器介质插口。
[0111]根据本公开的各实施例，所述主单元可以包括具有一个开口端的圆柱形外壳、以及与所述外壳的开口端耦合以提供所述第一底面的盖构件，并且所述模块单元之一可以被耦合为面向所述盖构件。
[0112]根据本公开的各实施例，主单元还可以包括:固定至所述盖构件的至少一个电路板、以及布置在所述电路板上的连接器构件。
[0113]根据本公开的各实施例，与所述主单元或另一模块单元耦合的所述模块单元可以通过无线通信与所述主单元或另一模块单元交换数据。
[0114]根据本公开的各实施例，所述模块单元中的每一个可以包括:连接通道，被配置为与所述主单元无线通信；以及传输通道，被配置为在所述主单元和所述另一模块单元之间中继无线通信。
[0115]根据本公开的各实施例，所述传输通道可以包括穿过所述模块单元形成的孔。
[0116]尽管参考本公开的各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以进行多种形式和细节上的改变。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 主单元，包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面;以及 至少一个模块单元，包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面； 其中所述模块单元被配置为:在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下，与所述主单元或另一模块单元親合和去親合，以及 其中当所述模块单元与所述主单元親合时，所述模块单元与所述主单元电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述主单元和所述模块单元中的每一个包括圆柱形，在所述圆柱形中所述第一侧面和所述第二侧面中的每一个形成为曲面。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述模块单元通过在所述第二顶面或所述第二底面面向所述第一底面或所述第一顶面并且与所述第一底面或所述第一顶面接触的状态下被旋转，与所述主单元耦合以形成圆柱形。4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括: 第一连接端子，设置在所述第一顶面或所述第一底面上；以及 第二连接端子，设置在所述第二顶面或所述第二底面上， 其中，在所述模块单元与所述主单元耦合的状态下，所述第二连接端子分别与所述第一连接端子连接。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别沿所述模块单元的旋转方向布置。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，在其中布置有所述第一连接端子和所述第二连接端子的区域分别被形成为相对于所述模块单元的旋转方向倾斜，以及 当所述模块单元在将所述模块单元与所述主单元耦合的方向上旋转时，所述区域被移动得彼此更近。7.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子沿从所述第一顶面、所述第一底面、所述第二顶面和所述第二底面之一的中心朝向所述第一侧面或所述第二侧面的方向布置。8.根据权利要求5或权利要求7所述的电子设备，其中，所述第二连接端子之一在所述模块单元与所述主单元耦合的旋转方向上在第一角点处与所述第一连接端子之一连接，以及 其余的第二连接端子在与所述模块单元与所述主单元耦合的旋转方向相反的方向上在所述第一角点与第二角点之间分别与其余的第一连接端子连接。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，当所述模块单元相对于所述主单元旋转以从所述第一角点离开时，所述第二连接端子之一从所述第一连接端子离开，使得释放所述连接。10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括: 连接器构件，沿一个方向布置在所述第一侧面上。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述连接器构件中的每一个包括以下至少一个:通用串行总线USB连接器、高清晰度多媒体接口 HDMI连接器、耳机插孔、电源连接器或存储器介质插口。12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述主单元包括具有一个开口端的圆柱形外壳、以及与所述外壳的开口端耦合以提供所述第一底面的盖构件，以及 所述模块单元之一被耦合为面向所述盖构件。13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述主单元还包括:固定至所述盖构件的至少一个电路板、以及布置在所述电路板上的连接器构件。14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，与所述主单元或另一模块单元耦合的所述模块单元通过无线通信与所述主单元或另一模块单元交换数据。15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述模块单元中的每一个包括: 连接通道，被配置为与所述主单元无线通信；以及 传输通道，被配置为在所述主单元和所述另一模块单元之间中继无线通信。16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述传输通道包括穿过所述模块单元形成的孔。
【文档编号】G06F1/18GK106055041SQ201610213080
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月7日 公开号201610213080.8, CN 106055041 A, CN 106055041A, CN 201610213080, CN-A-106055041, CN106055041 A, CN106055041A, CN201610213080, CN201610213080.8
【发明人】金东星, 金海洙, 朴且勋, 赵江锡, 周圣根, 金圣勋, 李光镛, 秦圣润
【申请人】三星电子株式会社