指纹模组及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种指纹模组，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括连续的第一铜面，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述第一铜面。本发明所述指纹模组的弯曲强度较高。本发明还公开一种移动终端。
【专利说明】
指纹模组及移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及指纹触控技术领域，尤其涉及一种指纹模组以及一种应用所述指纹模组的移动终端。
【背景技术】
[0002]指纹是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路，尽管指纹只是人体皮肤的一小部分，但是，它蕴涵大量的信息，这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的，在信息处理中将它们称作“特征”，医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的，而且这些特征具有唯一性和永久性，因此我们就可以把一个人同他的指纹对应起来，通过比较他的指纹特征和预先保存的指纹特征，就可以验证他的真实身份。因此，指纹锁应运而生，指纹锁是智能锁具，它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而广泛应用于公安刑侦及司法领域。尤其对于手机指纹锁，是目前移动终端备受关注的产品，手机指纹锁是一种将感应信号转化为数字信号，实现手机安全设置的装置。
[0003]在日常生活中，手机是用户随身携带且使用非常频繁的移动终端，不可避免的会发生一些被弯折或被弯曲的情况。此时，由于手机指纹锁通常设置在手机的表面，而传统手机指纹锁的弯曲强度较低，因此手机指纹锁容易在受到冲击时被损毁。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于提供一种弯曲强度较高的指纹模组。
[0005]此外，还提供一种应用所述指纹模组的移动终端。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案:
[0007]—方面，提供一种指纹模组，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括连续的第一铜面，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述第一铜面。
[0008]其中，所述第二铜箔层包括连续的第二铜面，所述第二铜面正对所述第一铜面设置。
[0009]其中，所述指纹识别芯片包括识别区和位于所述识别区周边的第一连接端子，所述识别区正对所述第一铜面，所述第一连接端子电连接所述第二铜箔层。
[0010]其中，所述第一铜箔层还包括多个第一焊盘，所述第一铜面环绕所述多个第一焊盘并与所述多个第一焊盘彼此间隔。
[0011]其中，所述第二铜箔层还包括多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘一一对应设置，所述第二铜面环绕所述多个第二焊盘并与所述多个第二焊盘彼此间隔。
[0012]其中，所述多个第一焊盘呈矩阵排布。
[0013]其中，所述第二铜箔层还包括第二连接端子，所述多个第二焊盘电连接至所述第二连接端子，所述第二连接端子电连接所述第一连接端子。
[0014]其中，所述印刷电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述第一铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述多个第一焊盘，所述第二保护层位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述第二连接端子。
[0015]其中，所述指纹模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端电连接所述多个第一焊盘。
[0016]另一方面，还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的指纹模组。
[0017]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0018]由于所述指纹识别芯片正对所述第一铜面设置，并且所述第一铜面采用铜材质，韧性较强，因此提高了所述指纹模组的弯曲强度，特别是所述指纹识别芯片所在区域的弯曲强度，使得所述指纹模组具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明实施方式提供的一种指纹模组的示意图。
[0021]图2是本发明实施方式提供的一种指纹模组的第一铜箔层的示意图。
[0022]图3是本发明实施方式提供的一种指纹模组的第二铜箔层的示意图。
[0023]图4是本发明实施方式提供的一种指纹模组的指纹识别芯片的示意图。
[0024]图5是本发明实施方式提供的一种指纹模组的另一种第一铜箔层的示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0027]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0028]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“?”表示的数值范围是指将“?”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
[0029]请一并参阅图1至图3，本发明实施例提供一种指纹模组100，包括层叠设置的印刷电路板I和指纹识别芯片2，所述印刷电路板I包括基板11和分别形成在所述基板11两侧的第一铜箔层12和第二铜箔层13，所述第一铜箔层12包括连续的第一铜面122，所述指纹识别芯片2位于所述第二铜箔层13的远离所述基板11的一侧并正对所述第一铜面122。
[0030]在本实施方式中，所述第一铜面122为较为完整的、连续的铜箔面，由于所述指纹识别芯片2正对所述第一铜面122设置，并且所述第一铜面122采用铜材质，韧性较强，因此提高了所述指纹模组100的弯曲强度，特别是所述指纹识别芯片2所在区域的弯曲强度，使得所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
[0031]所述指纹模组100的弯曲强度可体现在三点弯曲测试中，相对于现有技术中指纹模组的60N至80N的强度，本实施方式所述指纹模组100可增强到180N以上。
[0032]进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施方式，所述第二铜箔层13包括连续的第二铜面132，所述第二铜面132正对所述第一铜面122设置。
[0033]在本实施方式中，所述第二铜面132为较为完整的、连续的铜箔面，可进一步提高所述指纹模组100的弯曲强度，特别是所述指纹识别芯片2所在区域的弯曲强度，使得所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
[0034]进一步地，请一并参阅图1至图4，作为一种可选实施方式，所述指纹识别芯片2包括识别区21和位于所述识别区21周边的第一连接端子22，所述识别区21正对所述第一铜面122，所述第一连接端子22电连接所述第二铜箔层13。
[0035]在本实施方式中，由于所述指纹识别芯片2的所述识别区21是最容易受到弯曲的区域，因此使所述识别区21正对所述第一铜面122，可以提高所述指纹模组100的弯曲强度，所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
[0036]优选的，当所述指纹模组100应用于移动终端时，所述识别区21位于所述移动终端的可视区或可触摸区。
[0037]进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施方式，所述第一铜箔层12还包括彼此间隔的多个第一焊盘121，所述第一铜面122环绕所述多个第一焊盘121，且所述第一铜面122与所述多个第一焊盘121彼此间隔。
[0038]在本实施方式中，所述第一铜箔层12可采用一个完整的铜箔面，而后通过去除材料的方式加工出彼此间隔的所述第一铜面122和所述多个第一焊盘121，使得所述第一铜面122为较为完整的、连续的铜箔面。此时，所述多个第一焊盘121正对所述指纹识别芯片2，可提高所述指纹模组100的抗冲击能力，特别是所述指纹识别芯片2所在区域的抗冲击能力，使得所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
[0039]优选的，所述第一铜箔层12还包括第一铜网123，所述第一铜网123环绕所述第一铜面122设置。所述第一铜网123呈网格状。
[0040]当然，在其他实施方式中，所述多个第一焊盘121可形成在所述第一铜网123所在的区域。此时，所述第一铜面122为完整的铜箔面，所述多个第一焊盘121散布在所述第一铜面122的四周。
[0041]进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施方式，所述第二铜箔层13还包括彼此间隔的多个第二焊盘131，所述第二铜面132环绕所述多个第二焊盘131并与所述多个第二焊盘131彼此间隔。
[0042]在本实施方式中，所述第二铜箔层13可采用一个完整的铜箔面，而后通过去除材料的方式加工出彼此间隔的所述第二铜面132和所述多个第二焊盘131，使得所述第二铜面132为较为完整的、连续的铜箔面。此时，所述多个第二焊盘131正对所述指纹识别芯片2，可提高所述指纹模组100的抗冲击能力，特别是所述指纹识别芯片2所在区域的抗冲击能力，使得所述指纹模组100具有更可靠的产品性能和更长的使用寿命。
[0043]优选的，所述基板11包括多个连接段，所述多个连接段一一对应地连接在所述多个第一焊盘121和所述第二焊盘131之间。例如，所述基板11开设有多个通孔，通过在所述多个通孔内填充导电物以形成所述多个连接段。此时，所述多个第二焊盘131和所述多个第一焊盘121——对应设置。
[0044]优选的，所述第二铜箔层13还包括第二铜网133，所述第二铜网133环绕所述第二铜面132设置。所述第二铜网133呈网格状。
[0045]当然，在其他实施方式中，所述多个第二焊盘131可形成在所述第二铜网133所在的区域。此时，所述第二铜面132为完整的铜箔面，所述多个第二焊盘131散布在所述第二铜面132的四周。
[0046]进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施方式，单个所述第一焊盘121的面积大于单个所述第二焊盘131的面积，实现防呆功能，防止所述指纹模组100出现连接错误。
[0047]优选的，所述多个第一焊盘121可采用长方形(包括正方形)，所述多个第二焊盘131可采用圆形。单个所述第一焊盘121的面积大于两倍的单个所述第二焊盘131的面积。
[0048]进一步地，请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，所述多个第一焊盘121可以呈矩阵排布(如图5所示)。或者，所述多个第一焊盘121可以大致呈矩阵排布(如图2所示)，此时所述多个第一焊盘121分布在矩阵的大部分区域，部分区域不布置。
[0049]应当理解的，本发明实施例方式所述的多个第一焊盘121是呈现由中心向四周大致均匀散布的排列规则的，所述多个第一焊盘121所在区域的中心位置具有最可靠的抗冲击能力。
[0050]进一步地，请一并参阅图1至图4，作为一种可选实施方式，所述第二铜箔层13包括第二连接端子134，所述第二连接端子134形成在所述第二铜箔层13的周边区域，所述多个第二焊盘131电连接至所述第二连接端子134，所述第二连接端子134电连接所述第一连接端子22。
[0051]所述多个第二焊盘131可通过铜箔线路135连接至所述第二连接端子134，所述第二连接端子134可通过连接线3 (例如金线)连接所述第一连接端子22。
[0052]优选的，所述指纹模组100还包括有包裹所述指纹识别芯片2和所述连接线3的封装部4，用以防止外界水汽对所述指纹识别芯片2和所述连接线3的腐蚀，保护所述指纹识别芯片2和所述连接线3。
[0053]进一步地，请一并参阅图1至图4，作为一种可选实施方式，所述印刷电路板I还包括第一保护层14和第二保护层15。所述第一保护层14位于所述第一铜箔层12的远离所述基板11的一侧并暴露出所述多个第一焊盘121，以使所述多个第二焊盘131可与外部实现连接。所述第二保护层15位于所述第二铜箔层13的远离所述基板11的一侧并暴露出所述第二连接端子134，以使所述第二连接端子134可与所述第一连接端子22实现连接。
[0054]优选的，暴露出的所述多个第一焊盘121和所述第二连接端子134的表面上涂覆有防腐蚀保护层，例如镍、金涂覆层。
[0055]优选的，所述指纹识别芯片2可通过黏合胶固定在所述第二保护层15上。
[0056]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施方式，所述指纹模组100还包括柔性电路板5，所述柔性电路板5的一端电连接所述多个第一焊盘121。所述柔性电路板5的另一端用以电连接处理芯片，所述处理芯片用以处理所述指纹识别芯片2所发出的信号，以实现所述指纹模组100的指纹触控功能。
[0057]请一并参阅图1至图5，本发明实施方式还提供一种移动终端，包括如上任一实施方式所述的指纹模组100。所述移动终端包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。
[0058]以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括连续的第一铜面，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述第一铜面。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层包括连续的第二铜面，所述第二铜面正对所述第一铜面设置。3.如权利要求1或2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片包括识别区和位于所述识别区周边的第一连接端子，所述识别区正对所述第一铜面，所述第一连接端子电连接所述第二铜箔层。4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述第一铜箔层还包括多个第一焊盘，所述第一铜面环绕所述多个第一焊盘并与所述多个第一焊盘彼此间隔。5.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层还包括多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘一一对应设置，所述第二铜面环绕所述多个第二焊盘并与所述多个第二焊盘彼此间隔。6.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述多个第一焊盘呈矩阵排布。7.如权利要求5或6所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层还包括第二连接端子，所述多个第二焊盘电连接至所述第二连接端子，所述第二连接端子电连接所述第一连接端子。8.如权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述第一铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述多个第一焊盘，所述第二保护层位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述第二连接端子。9.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端电连接所述多个第一焊盘。10.—种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1?9任一项所述的指纹模组。
【文档编号】G06K9/62GK106056108SQ201610605089
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】叶崇茂, 雷红哲, 刘伟
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司