无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本发明的优点在于，所述触点嵌入所述介电质层内，使得触点更牢固，不易脱落，模块更结实，不易变形，且减少了因环境造成的短路问题，并提高抗污染能力。
【专利说明】
无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。
[0003]参见图1，现有的智能卡在制作时直接在卡本体I中制作卡槽，将芯片模块2嵌入在卡本体I的卡槽中。参见图2，芯片模块2表面设置有作为芯片模块2与外部接触的媒介的多个触点3，所述多个触点3直接设置在所述芯片模块2的表面，且相邻触点3之间没有支撑或间隔结构存在，当所述芯片模块2嵌入所述卡槽中后，参见图1，相邻触点3之间的间隙21依然没有支撑或间隔结构存在。
[0004]智能卡在使用过程中，常有弯曲、扭折等情况发生，而由于相邻触点3之间没有支撑或间隔结构存在，使得触点3侧面没有固定结构从侧面固定所述触点3，会导致触点3变形甚至脱落;同时，环境中的污染物等会进入相邻的两触点3直接，使相邻的两触点3之间易于短路，造成卡失效。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是，提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法，其能够使触点更牢固，不易脱落模块更结实，不易变形，且能够减少因环境造成的短路问题，并能够提高抗污染能力。
[0006]为了解决上述问题，本发明提供了一种无间隙触点智能卡芯片模块，包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。
[0007]进一步，所述介电质层包裹每一所述触点的侧面。
[0008]进一步，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。
[0009]本发明还提供一种智能卡，包括卡本体及嵌入在所述卡本体内的芯片模块，所述芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。
[0010]进一步，所述介电质层包裹每一所述触点的侧面。
[0011]进一步，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。
[0012]进一步，所述卡本体设置有一卡槽，所述芯片模块设置在所述卡槽内。
[0013]本发明还提供一种无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法，包括如下步骤:形成多个触点；形成介电质层，多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离;在所述电介质层背向所述触点的表面形成芯片模块本体，从而形成所述芯片模块。
[0014]进一步，形成芯片模块本体的方法包括如下步骤:在所述介电质层背向所述触点的下表面形成过孔，所述过孔贯穿所述介电质层，并对应每一触点;将芯片固定在所述介电质层背向所述触点的下表面;采用引线穿过所述过孔将所述芯片的焊垫与所述每一触点对应电连接;采用塑封体塑封所述芯片及引线。
[0015]进一步，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。
[0016]本发明的优点在于，所述触点嵌入所述介电质层内，使得触点更牢固，不易脱落，模块更结实，不易变形，且减少了因环境造成的短路问题，并提高抗污染能力。
【附图说明】
[0017]图1及图2是现有的智能卡芯片及芯片模块的结构示意图；
[0018]图3及图4是本发明无间隙触点智能卡芯片模块的结构示意图；
[0019]图5是本发明无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法的步骤示意图；
[0020]图6A?图6C是本发明无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法的工艺流程图；
[0021]图7是触点分布的平面示意图；
[0022]图8A?图8F是所述智能卡的制作方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明提供的无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法的【具体实施方式】做详细说明。
[0024]参见图3及图4，本发明无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体31及多个触点3，所述触点3采用金属材料制成，例如铜。所述芯片模块本体31及触点3的结构为本领域现有的结构，本领域技术人员可从现有技术中获取。
[0025]所述芯片模块本体31的表面具有一介电质层33，所述介电质层33可用于保护所述芯片模块本体31并固定所述触点3。所述多个触点3嵌入所述介电质层33内，即每一所述触点3被所述介电质层33固定，从而在智能卡发生弯曲、扭折等变形时，所述介电质层33可防止触点3变形及脱落。相邻两触点3被所述介电质层33隔离，即相邻的两个触点3之间具有介电质层33，可防止环境中的污染物进入相邻两触点3之间，造成短路。导致智能卡失效。优选地，所述介电质层33包裹每一所述触点3的侧面，所述触点3的上表面与所述介电质层33的上表面平齐。以进一步更好地固定及保护所述触点3。本领域技术人员可从现有技术中获取所述介电质层3 3的材料，例如，环氧树脂等高分子材料。
[0026]本发明还提供一种无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法，参见图5，所述制作方法包括如下步骤:步骤S50、形成多个触点；步骤S42、压合介电质层，多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离;步骤S44、在所述电介质层背向所述触点的表面形成芯片模块本体，从而形成所述芯片模块。
[0027]图6A?图6C为本发明无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法的工艺流程图。
[0028]参见步骤S540及图6A，形成多个触点3。在本【具体实施方式】中，所述形成多个触点3的方法为铜带蚀刻，图7所示为所述触点3分布的平面示意图，形成所述触点3的方法及所述触点3的排布为现有技术，本领域技术人员可从现有技术中获得。
[0029]参见步骤S52及图6B，形成介电质层33，多个触点3嵌入所述介电质层33内，相邻两触点3被所述介电质层33隔离。在本【具体实施方式】中，形成所述介电质层33的方法可以为压合，压合介电质形成介电质层33，通过所述压合的方法，可使所述介电质包裹每一所述触点3，从而有效地防止所述触点3脱落。
[0030]参见步骤S54及图6C，在所述电介质层33背向所述触点3的表面形成芯片模块本体31，从而形成所述芯片模块5。
[0031]本发明提供一种形成所述芯片模块本体31的方法，当然，本领域技术人员也可采用现有技术的方法形成所述芯片模块本体31，本发明对此不进行限定。
[0032]在本【具体实施方式】中，形成所述芯片模块本体31的方法包括如下步骤:
[0033]参见图8A，在所述介电质层33背向所述触点3的下表面形成过孔331，所述过孔331贯穿所述介电质层33，并对应每一触点3。
[0034]参见图SB，将芯片332固定在所述介电质层33背向所述触点3的下表面。本领域技术人员可从现有技术中获取所述芯片332固定的方法。
[0035]参见图SC，采用引线333穿过所述过孔331，将所述芯片332的焊垫与所述每一触点3对应电连接。本领域技术人员可从现有技术中获取所述引线333焊接的方法。
[0036]参见图8D，采用塑封体334塑封所述芯片332及引线333，形成所述芯片模块本体31。本领域技术人员可从现有技术中获取所述塑封的方法。
[0037]进一步，为了将所述芯片模块5嵌入所述智能卡的卡本体4中，参见图SE，在所述卡本体4内设置一卡槽41，参见图8F，所述芯片模块5嵌入所述卡槽41内。优选地，所述触点3的上表面与所述卡本体4的上表面平齐，以在保证所述触点3的接触性能的同时避免所述触点3受到损害。
[0038]参见图8F，本发明一种智能卡包括卡本体4及嵌入在所述卡本体4内的芯片模块5，所述芯片模块5的结构与上文的芯片模块的结构相同。所述卡本体4设置有一卡槽41 (参见图SE)，所述芯片模块5设置在所述卡槽41内。
[0039]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种无间隙触点智能卡芯片模块，包括芯片模块本体及多个触点，其特征在于，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。2.根据权利要求1所述的无间隙触点智能卡芯片模块，其特征在于，所述介电质层包裹每一所述触点的侧面。3.根据权利要求1所述的无间隙触点智能卡芯片模块，其特征在于，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。4.一种智能卡，包括卡本体及嵌入在所述卡本体内的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述介电质层包裹每一所述触点的侧面。6.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。7.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述卡本体设置有一卡槽，所述芯片模块设置在所述卡槽内。8.—种无间隙触点智能卡芯片模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 形成多个触点； 形成介电质层，多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离； 在所述电介质层背向所述触点的表面形成芯片模块本体，从而形成所述芯片模块。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成芯片模块本体的方法包括如下步骤: 在所述介电质层背向所述触点的下表面形成过孔，所述过孔贯穿所述介电质层，并对应每一触点； 将芯片固定在所述介电质层背向所述触点的下表面； 采用引线穿过所述过孔将所述芯片的焊垫与所述每一触点对应电连接； 采用塑封体塑封所述芯片及引线。10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述触点的上表面与所述介电质层的上表面平齐。
【文档编号】G06K19/077GK106096703SQ201610390638
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月3日 公开号201610390638.X, CN 106096703 A, CN 106096703A, CN 201610390638, CN-A-106096703, CN106096703 A, CN106096703A, CN201610390638, CN201610390638.X
【发明人】高洪涛, 陆美华, 刘玉宝
【申请人】上海伊诺尔信息技术有限公司