一种压电式键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及键盘领域，尤其涉及一种压电式键盘。
【背景技术】
[0002]现阶段的的键盘通常采用触摸式键盘或传统式巧克力键盘。触摸键盘大多使用电容式，且触摸表面均为平坦式，因此触摸键盘存在以下缺点:一方面，电容式的触摸键盘常常会有误触或过灵敏的现象；另一方面，平坦式的触摸表面无法像传统的巧克力键盘一样，在盲打时，可以清楚的触摸到每颗按键的位置，用户体验不佳。而传统式巧克力键盘虽然盲打方便，但每颗按键均要对应设置橡胶圆点，成本高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种压电式键盘，结构简单，可以避免误触，且成本低。
[0004]为了实现本实用新型的上述目的，提供以下技术方案:
[0005]一种压电式键盘，包括:根据不同的按键功能设置的若干相互独立的压电材料；设置在所述若干相互独立的压电材料的下方的引线层，具有若干用于将各个压电材料连接至控制器的引线；设置于所述若干相互独立的压电材料上方的上薄膜；设置于所述引线层下方的下薄膜。
[0006]此外，还包括，设置于所述上薄膜上方的橡胶层，所述橡胶层具有若干橡胶凸起，所述每个橡胶凸起对应设置在一个压电材料的正上方。
[0007]本实用新型的有益效果体现在以下方面:
[0008]I)本实用新型采用压电材料作为力敏元件，压电材料可以依使用者的按压习惯来调整力道，灵敏度高，响应速度快，噪声影响小；
[0009]2)本实用新型将压电材料仅对应设置于每颗按键处，避免误触，使用效果佳；
[0010]3)本实用新型在每颗按键的正上方均对应设置橡胶凸起，一方面可以增加按压感，另一方面可以相对于使用使用橡胶圆点而降低成本。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的俯视图；
[0012]图2是图1所示的任意一个按键的组成结构示意图。
[0013]附图标记说明:1_压电材料；2_引线层；3_上薄膜；4_下薄膜；5_橡胶层；51_橡胶凸起。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型的压电式键盘利用压电材料取代目前的触摸式键盘所使用的电容材料作为力敏元件，压电材料可以依使用者的按压习惯来调整力道，并且可以改善长时间使用后的按压不灵敏的现象。
[0015]具体的，如图1和2所示，本实用新型的压电式键盘，包括:若干压电材料I ;设置于若干压电材料I下方的引线层2 ;设置于若干压电材料I上方的上薄膜3 ;设置于引线层2下方的下薄膜4 ;以及设置上薄膜3上方的橡胶层5。
[0016]其中，若干压电材料I根据不同的按键功能相互独立设置，在使用时可以避免误触；引线层2、上薄膜3、下薄膜4以及橡胶层5均为整体结构。
[0017]优选的，如图1所示，本实用新型的橡胶层5具有若干橡胶凸起51，每个橡胶凸起对应设置在一个压电材料的正上方，一方面可以帮助使用者准确找到每颗按键的正确位置，避免误触；另一方面可以利用橡胶的弹性来增加按压感，增强使用感。
[0018]其中，引线层2具有若干引线，用于将各个压电材料I连接至控制器，当使用者按压某个橡胶凸起51时，该橡胶凸起51将来自外界的作用力传送到对应设置在其正下方的压电材料，压电材料感受到外界作用力会产生机械形变，由于压电效应会产生电荷，再通过引线反馈给控制器，控制器对信号进行相应处理并输出，通过有线/无线连接方式跟外部主机设备相连接。
[0019]尽管上述对本实用新型做了详细说明，但本实用新型不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种压电式键盘，其特征在于，包括: 根据不同的按键功能设置的若干相互独立的压电材料； 设置在所述若干相互独立的压电材料的下方的引线层，具有若干用于将各个压电材料连接至控制器的引线； 设置于所述若干相互独立的压电材料上方的上薄膜； 设置于所述引线层下方的下薄膜。
2.根据权利要求1所述的压电式键盘，其特征在于，还包括，设置于所述上薄膜上方的橡胶层，所述橡胶层具有若干橡胶凸起，所述每个橡胶凸起对应设置在一个压电材料的正上方。
【专利摘要】本实用新型公开了一种压电式键盘，包括：根据不同的按键功能设置的若干相互独立的压电材料；设置在所述若干相互独立的压电材料的下方的引线层，具有若干用于将各个压电材料连接至控制器的引线；设置于所述若干相互独立的压电材料上方的上薄膜；设置于所述引线层下方的下薄膜；设置于所述上薄膜上方的橡胶层，所述橡胶层具有若干橡胶凸起，所述每个橡胶凸起对应设置在一个压电材料的正上方。本实用新型结构简单，可以避免误触，且成本低。
【IPC分类】G06F3-02
【公开号】CN204288141
【申请号】CN201420856640
【发明人】陳易聖, 張錦祥, 高光正
【申请人】合肥联宝信息技术有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月30日