具有多重独立风流的电脑机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电脑机壳，尤其涉及一种具有多重独立风流路径以提供散热的电脑机壳。
【背景技术】
[0002]随着电脑零组件的运算效能增加，所消耗电能也随着增加，导致电脑零组件的工作温度逐渐提高，然而过高得工作温度容易导致电脑零组件产生热当机或损坏的情事。为此，每一消费性电子产品的制造厂商无一不针对电脑零组件的散热，提出解决方案或结构的改良设计。如中国台湾公告第M253827专利案以及中国大陆专利公开号103135706发明案所公开，现今的电脑机壳为了提供较佳的散热效果，皆会配置一散热风扇，该散热风扇经启动后，会在该电脑机壳内的一组装空间内产生一散热风流，提供装配于该组装空间内的电脑零组件散热。然而，现有电脑机壳配置该散热风扇的位置多半为该电脑机壳的实质前端或实质后端，以导引该外部气体形成该散热风流。
[0003]其中又以设置于实质前端的该散热风扇进行举例，于该散热风扇启动时，该散热风扇吸引该外部气体进入该组装空间而首先对设置于该电脑机壳前端的电脑零组件提供散热，而该外部气体接受该电脑零组件的热能产生升温，并受该散热风扇的推动而朝设置于该电脑机壳后端的一主机板提供散热，但该外部气体已产生部分的升温而无法以较低的气体温度对该主机板进行热交换，导致该主机板无法有效的进行散热。然而，上述两专利案虽然分别提出了中置风扇的设计概念，但该中置风扇实际上仅是为了加强该电脑机壳内的该散热风流，该中置风扇并没有吸引外部气体进入该组装空间对该主机板提供较低温度的该外部气体进行散热，使得该主机板所积存的废热仍无法获得有效的散热。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的，在于解决现有电脑机壳仅以单一风流进行散热，导致散热效果不佳的问题。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种具有多重独立风流的电脑机壳，其包含有:
[0006]一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道，且该导流通道面对该逻辑运算区域的一侧为开放面，而该导流通道面对该磁碟区域的一侧为一封闭面；
[0007]至少一第一风扇，设置于该逻辑运算区域的其中一侧边，该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一自该导流通道引入该外部气体进入该逻辑运算区域的第一风流；以及
[0008]一第二风扇，设置于该磁碟区域的其中一侧边，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流。
[0009]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域面对该间隔区域的一侧。
[0010]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧并位于该机箱本体顶面。
[0011]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧。
[0012]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域面向该间隔区域一侧的第一滤网。
[0013]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该磁碟区域一侧的第二通气孔，而该第二风扇则设置于该磁碟区域相对该第二通气孔的另一侧边。
[0014]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一与该第一风扇搭配实施以提供该电源供应区域有一第三风流的第四风扇。
[0015]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第四风扇为一电源供应器风扇且该第三风流的流动方向平行于该第一风流。
[0016]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域内并连通该逻辑运算区域与该磁碟区域提供一电性线路设置其中的过线通道。
[0017]为达上述目的，本实用新型还提供一种具有多重独立风流的电脑机壳，其包含有:
[0018]一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道；
[0019]至少一第一风扇，设置于该组装空间内位于该逻辑运算区域邻近该间隔区域的一侦牝该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一第一风流，该第一风流具有一自该导流通道引入该外部气体的第一进气端以及一于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧而令该外部气体流出该组装空间的第一出气端；以及
[0020]一第二风扇，设置于该组装空间内位于该磁碟区域的一侧，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流，该第二风流与该第一风流互不干涉，并具有分别位于该磁碟区域两侧的一第二进气端以及一第二出气端。
[0021]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，更包含有一位于该组装空间内并设置于该第一风流的该第一出气端的第三风扇。
[0022]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第二风扇设置于该磁碟区域邻近该间隔区域的一侧并为该第二风流的该第二进气端，该机箱本体具有一设置于该磁碟区域未设有该第二风扇的其中一侧且为该第二风流的该第二出气端的第二通气孔。
[0023]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中更包含有二分别装设于该机箱本体两侧并于组装后封闭该组装空间的机箱侧板，每一该机箱侧板具有一对应该间隔区域以与该组装空间连通形成该导流通道的导流气孔组合。
[0024]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一纵向开设于该机箱本体对应该间隔区域的位置而与该组装空间连通形成该导流通道的导流凹槽。
[0025]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域邻近该间隔区域一侧以将外部灰尘限制于该第一风流的该第一进气端的第一滤网。
[0026]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一接受电力提供该电源供应区域一第三风流的第四风扇。
[0027]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域与该电源供应区域之间限制该第一风流以及该第三风流的第二挡墙。
[0028]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中更具有一设置于该逻辑运算区域顶端并于接受电力启动后向该逻辑运算区域提供一第四风流的顶置风扇。
[0029]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域内并连通该逻辑运算区域与该电源供应区域提供一电性线路设置其中的过线通道。
[0030]上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该过线通道设置于该间隔区域相对该机箱本体顶端位置与该机箱本体的实质底端位置之间。
[0031]通过本实用新型上述结构，相较于现有具有以下特点:
[0032]1.本实用新型利用多重互不冲突的气流，分别对该逻辑运算区域以及该磁碟区域进行散热，且每一气流分别自该机箱本体外吸取该外部气体进入散热，而能以未升温后的该外部气体分别对该逻辑运算区域以及该磁碟区域进行散热。
[0033]2.本实用新型从该导流通道引入该外部气体形成该第一风流，直接对该逻辑运算区域进行散热，令该逻辑运算区域中所布设的逻辑运算元件可以获得较佳的散热效果。
[0034]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0035]图1，本实用新型的立体外观示意图；
[0036]图2，本实用新型第一实施例的机壳本体局部分解示意图；
[0037]图3，本实用新型第一实施例的机壳本体内部侧视示意图；
[0038]图4，本实用新型第二实施例的机壳本体局部分解示意图；
[0039]图5，本实用新型第二实施例的机壳本体内部侧视示意图；
[0040]图6，本实用新型第二实施例的机壳本体的风流路径示意图；
[0041]图7，本实用新型第三实施例的机壳本体侧视示意图；
[0042]图8，本实用新型第四实施例的机壳本体侧视示意图；
[0043]图