检测设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是一种检测设备。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术在工业生产中，需要进行多次检测，因此需要多种检测设备，每种检测设备对应一种检测功能，然后多种检测设备带来了占用很多空间，并且不适应于集成度高的应用环境。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的检测设备，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种提高集成度的检测设备。
[0005]本实用新型的检测设备，包括:中央处理器主板、背板和一个以上检测模块，其中，所述背板为紧凑型外部设备互连总线结构，所述背板具有6个扩展槽位，所述扩展槽供所述中央处理主板与所述一个以上检测模块之间通信；所述一个以上检测模块分别连接在上述扩展槽位上。
[0006]进一步的，还包括:主板和所述一个以上检测模块之间采用所述紧凑型外部设备互连总线结构加固导冷结构进行连接。
[0007]进一步的，还包括:键盘，显示器，键盘和显示器分别安装在检测设备整体的外部。
[0008]进一步的，检测模块具体包括:模拟量检测模块、离散量检测模块和视频输入输出丰旲块。
[0009]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:本使用新型的检测设备具有较高集成度，提高了检测效率；使设备小型化，减少设备种类；具备完整计算机功能，集成有键盘和显示器；通过CPCI总线的开放性和可扩展性，将多种检测信号类型集成在一起，既保证每种信号检测能力，又提高了集成度，减少了检测设备种类，使设备实现了集成化、小型化。
[0010]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型检测设备的主板和各检测模块与背板内部连接示意图；
[0012]图2是本实用新型检测设备的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0014]参见图1-2所示，本实用新型提供一种检测设备，包括:背板1、扩展槽位2，多种检测模块3，键盘4和显示器5，和CPU主板、，例如:检测模块包括:模拟量检测模块、离散量检测模块、1553B检测模块、429检测模块和视频输入输出模块。背板为紧凑型外部设备互连总线(Compact Peripheral Component Interconnect, CPCI)形式，该背板具有 6 个扩展槽位2，以便于供CPU主板与各模块之间通信和控制；上述检测模块分别连接在上述扩展槽位上，并且主板和各检测模块采用标准CPCI加固导冷结构，这样具有标准化和模块化设计。键盘和显示器分别安装在检测设备的外部。
[0015]本使用新型的检测设备具有较高集成度，提高了检测效率；使设备小型化，减少设备种类；具备完整计算机功能，集成有键盘和显示器；通过CPCI总线的开放性和可扩展性，将多种检测信号类型集成在一起，既保证每种信号检测能力，又提高了集成度，减少了检测设备种类，使设备实现了集成化、小型化。
[0016]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种检测设备，其特征在于，包括:中央处理器主板、背板和一个以上检测模块，其中，所述背板为紧凑型外部设备互连总线结构，所述背板具有6个扩展槽位，所述扩展槽供所述中央处理主板与所述一个以上检测模块之间通信；所述一个以上检测模块分别连接在上述扩展槽位上。
2.如权利要求1的检测设备，其特征在于，还包括:主板和所述一个以上检测模块之间采用所述紧凑型外部设备互连总线结构加固导冷结构进行连接。
3.如权利要求1的检测设备，其特征在于，还包括:键盘，显示器，键盘和显示器分别安装在检测设备整体的外部。
4.如权利要求1的检测设备，其特征在于，所述检测模块具体包括:模拟量检测模块、离散量检测模块和视频输入输出模块。
【专利摘要】本实用新型涉及一种检测设备。包括：中央处理器主板、背板和一个以上检测模块，其中，所述背板为紧凑型外部设备互连总线结构，所述背板具有6个扩展槽位，所述扩展槽供所述中央处理主板与所述一个以上检测模块之间通信；所述一个以上检测模块分别连接在上述扩展槽位上。本实用新型所提供检测设备提高系统的稳定性和检测效率。
【IPC分类】G06F11-22
【公开号】CN204374949
【申请号】CN201520033213
【发明人】刘鑫
【申请人】北京普利永华科技发展有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月16日