一种主机机箱和主机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种主机机箱和主机。
【背景技术】
[0002]传统的箱式主机会在CPU (Central Processing Unit，中央处理器)、电源、主板线和显卡等多处位置设置散热片，并在机箱内部设置多个散热风扇，同时在主机的壳体上分布散热孔或者在主机的机箱外部增加散热系统，从而实现主机的散热。
[0003]这种设计虽然可以在一定程度上实现对机箱的降温，但主机内部的不同部位之间存在热量差异，由此便会导致散热不均的现象。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的实施例提供一种主机机箱和主机，可实现均匀散热，从而改善主机的散热性能。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案:
[0006]一方面，提供一种主机机箱，包括:中通的柱体机壳；位于所述柱体机壳两端的散热盖，所述散热盖与所述柱体机壳相匹配；其中，所述散热盖的中心设置有散热孔，且周边设置有导风口；位于所述柱体机壳内部且与所述柱体机壳同向设置的中通的柱体散热筒，所述柱体散热筒用于设置发热元件并导热；以及固定在所述柱体散热筒一端的散热风扇，所述散热风扇用于将外部环境的冷风吹向所述柱体散热筒以带走热量。
[0007]可选的，所述柱体机壳为圆柱体机壳，所述散热盖为与所述圆柱体机壳相匹配的盖帽形圆柱体散热盖；其中，所述散热风扇位于其中一个所述散热盖的内部。
[0008]优选的，所述柱体散热筒包括内外嵌合的支撑筒和导热筒；所述支撑筒包括用于设置发热元件的支撑面以及与所述柱体机壳相接触的嵌合面；所述导热筒与所述支撑筒的嵌合面相接触并嵌合在所述支撑筒的内部；所述支撑筒的支撑面与所述柱体机壳和所述导热筒之间均具有间隙。
[0009]进一步优选的，所述导热筒的内部设置有多个散热片；其中，所述多个散热片之间形成贯通于所述导热筒两端的风道。
[0010]进一步的，所述多个散热片呈扇形排列。
[0011]可选的，所述支撑筒包括多个支撑面以及位于相邻所述支撑面之间的多个弧形嵌合面；其中，所述多个弧形嵌合面与所述圆柱体机壳的内表面完全接触。
[0012]进一步可选的，所述导热筒为中通的多棱柱导热筒，所述多棱柱导热筒的至少三条侧边卡合在所述支撑筒的至少三个嵌合面之间。
[0013]进一步的，所述支撑筒包括三个支撑面和位于相邻所述支撑面之间的三个弧形嵌合面，所述导热筒为三棱柱导热筒；其中，所述三棱柱导热筒的三个侧面分别平行于所述支撑筒的三个支撑面。
[0014]可选的，所述散热盖包括与所述散热风扇同侧设置的第一散热盖和与所述散热风扇不同侧设置的第二散热盖；其中，所述第一散热盖上的散热孔和导风口为进风口，所述第二散热盖上的散热孔和导风口为出风口。
[0015]进一步可选的，所述导风口的形状包括条形、圆形、多边形中的任一种。
[0016]另一方面，还提供一种主机，包括上述的主机机箱。
[0017]本实用新型的实施例提供一种主机机箱和主机。基于此，由于主机内部的发热部件分布在所述柱体散热筒上，并通过所述柱体散热筒实现均匀导热，因此所述柱体散热筒可以作为一个整体的热源，从而有利于实现主机的一体化均匀散热；在此基础上，所述散热风扇的设置能够有效的促进空气流动，使得机箱内外的冷热空气快速对流，从而加强主机的散热能力；进一步的，所述柱体机壳的两端均设置有所述散热盖，其一端可以作为进风口、另一端可以作为出风口，通过所述散热风扇可将外部环境的冷风吹至所述柱体散热筒，随后将热量从出风口导出，这样便可以进一步的加强空气流动，从而改善主机的散热性能。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型实施例提供的一种主机的外部构造示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例提供的一种主机的内部构造示意图一；
[0021]图3为本实用新型实施例提供的一种主机的内部构造示意图二 ；
[0022]图4为本实用新型实施例提供的一种主机的内部构造示意图三；
[0023]图5(a)至5(c)为本实用新型实施例提供的一种散热片的排列方式示意图；
[0024]图6为本实用新型实施例提供的另一种主机的外部构造示意图。
[0025]附图标记:
[0026]10-柱体机壳；20_散热盖；201_散热孔；202_导风口 ；30_柱体散热筒；301_支撑筒；302-导热筒；303_散热片；40_散热风扇。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0028]本实用新型的实施例提供一种主机机箱，如图1至图4所示，包括:中通的柱体机壳10 ;位于所述柱体机壳10两端的散热盖20，所述散热盖20与所述柱体机壳10相匹配；其中，所述散热盖20的中心设置有散热孔201，且周边设置有导风口 202 ;位于所述柱体机壳10内部且与所述柱体机壳10同向设置的中通的柱体散热筒30，所述柱体散热筒30用于设置发热元件并导热；以及固定在所述柱体散热筒30 —端的散热风扇40，所述散热风扇40用于将外部环境的冷风吹向所述柱体散热筒30以带走热量。
[0029]需要说明的是，第一，所述柱体机壳10、所述散热盖20和所述柱体散热筒30可以构成所述主机的整体架构；为了获得良好的散热性能，所述柱体机壳10、所述散热盖20和所述柱体散热筒30，尤其是所述柱体散热筒30优选采用高导热系数的材料，具体可以为铜材或者销材。
[0030]第二，所述柱体机壳10具有柱状结构，其具体可以为圆柱状、扇形柱状、或者多棱柱状等，这里不做具体限定。在此基础上，所述柱体机壳10两端的散热盖20与所述柱体机壳10相匹配，以构成所述主机的外部结构；其中，所述散热盖20与所述主体机壳10之间可以通过螺纹或者卡勾等方式进行固定。
[0031 ] 第三，所述散热盖20的中心设置有散热孔201，其主要用于使机箱内部和外界环境之间形成空气对流以实现散热，因此所述散热孔201的具体位置应对应所述柱体散热筒30的中心。所述散热盖20的周边设置有导风口 202，其可以将机箱内部的热量从所述主机的上下侧直接导出。
[0032]本实用新型的实施例提供一种主机机箱，包括:中通的柱体机壳10 ;位于所述柱体机壳10两端的散热盖20，所述散热盖20与所述柱体机壳10相匹配；其中，所述散热盖20的中心设置有散热孔201，且周边设置有导风口 202 ;位于所述柱体机壳10内部且与所述柱体机壳10同向设置的中通的柱体散热筒30，所述柱体散热筒30用于设置发热元件并导热；以及固定在所述柱体散热筒30 —端的散热风扇40，所述散热风扇40用于将外部环境的冷风吹向所述柱体散热筒30以带走热量。
[0033]基于此，由于主机内部的发热部件分布在所述柱体散热筒30上，并通过所述柱体散热筒30实现均匀导热，因此所述柱体散热筒30可以作为一个整体的热源，从而有利于实现主机的一体化均匀散热；在此基础上，所述散热风扇40的设置能够有效的促进空气流动，使得机箱内外的冷热空气快速对流，从而加强主机的散热能力；进一步的，所述柱体机壳10的两端均设置有所述散热盖20，其一端可以作为进风口、另一端可以作为出风口，通过所述散热风扇40可将外部环境的冷风吹至所述柱体散热筒30，随后将热量从出风口导出，这样便可以进一步的加强空气流动，从而改善主机的散热性能。
[0034]基于上述描述，可选的，参考图1所示，所述柱体机壳10可以为圆柱体机壳；所述散热盖20可以为与所述圆柱体机壳相匹配的盖帽形圆柱体散热盖；其中，所述散热风扇40可以位于其中一个所述散热盖20的内部。
[0035]这样一来，所述圆柱体机壳与所述盖帽形圆柱体散热盖构成所述主机的外部结构，相比于现有的立方体主机，本实用新型的实施例提供的所述主机外形新颖美观；在此基础上，位于所述柱体机壳10上下两端的散热盖20上均设置有所述散热孔201和所述导风口 202，利用所述散热风扇40可以促进机箱内外的空气流动，从而有效的增强所述主机的散热能力，从而改善其散热性能。
[0036]需要说明的是，所述柱体机壳10的形状并不限于上述的圆柱体，其还可以为扇形柱或者多棱柱等。示例的，当所述主机机箱的柱体机壳10设置为扇形柱，尤其是四分之一圆柱时，其恰好可以放置在房间的墙角位置处，从而节约空间。
[0037]可选的，参考图2所示，所述柱体散热筒30具体可以包括内外嵌合的支撑筒301和导热筒302 ;所述支撑筒301包括用于设置发热元件的支撑面以及与所述柱体机壳10相接触的嵌合面；所述导热筒302与所述支撑筒301的嵌合面相接触并嵌合在所述支撑筒301的内部；所述支撑筒301的支撑面与所述柱体机壳10和所述导热筒302之间均具有间隙。
[0038]这里需要说明的是，所述支撑筒301的支撑面与所述柱体机壳10和所述导热筒302之间的间隙用于为CPU、电源、主板线和显卡等部件的设置提供空间，因此所述间隙的大小应以能够容纳上述部件为准。此外，所述柱体