计算机硬盘散热外壳的制作方法

文档序号:8754381
计算机硬盘散热外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机配件,尤其涉及一种计算机硬盘散热外壳。
【背景技术】
[0002]硬盘是计算机的配件之一,用于存储数据,计算机在使用的使用硬盘始终处于工作状态,硬盘在长时间使用后产生大量的热量,影响硬盘和计算机其它配件的使用寿命,造成配件的损坏和信息数据的丢失,给使用者带来诸多不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的:提供一种计算机硬盘散热外壳,能快速为硬盘散热,使其保持良好的工作性能。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
[0005]一种计算机硬盘散热外壳,包括外壳本体、一对滑动轨道、一对滑动块、一对夹持部、硬盘本体、硬盘推盘、双向气缸、安装板、制冷半导体、接触开关、一对气动活塞、抽气泵及输气管;所述的外壳本体是由上部的小壳体及下部的大壳体连接的一体结构,所述的一对滑动轨道设置在所述的外壳本体内,位于所述的小壳体的两侧内壁上;所述的一对夹持部分别通过所述的一对滑动块设置在所述的一对滑动轨道上,所述的硬盘本体的两侧端通过所述的一对夹持部设置在所述的外壳本体的小壳体内,所述的硬盘本体及一对夹持部沿所述的一对滑动块上下滑动;所述的双向气缸设置在所述的外壳本体的小壳体内,位于所述的硬盘本体的上方;所述的双向气缸的中部上端及下端设有开口通道,所述的一对气动活塞分别设置在所述的双向气缸的上端及下端的开口通道内,所述的硬盘推盘连接在位于所述的双向气缸的下端的气动活塞上,所述的硬盘推盘的底部均匀分布有多个触角,所述的触角与所述的硬盘本体的上端面接触,所述的接触开关连接在位于所述的双向气缸的上端的气动活塞上;所述的安装板水平设置在所述的外壳本体的小壳体的上部,位于所述的双向气缸的上方,形成制冷空间,所述的安装板的中央设有通孔,所述的通孔位于所述的接触开关的正上方,所述的制冷半导体设置在所述的安装板上,所述的制冷半导体与所述的接触开关电连接;所述的抽气泵设置在所述的外壳本体的大壳体的底端外侧,所述的输气管通过所述的抽气泵连接在所述的外壳本体的大壳体的一侧,所述的制冷空间通过所述的输气管与所述的外壳本体的大壳体的另一侧连通。
[0006]上述的计算机硬盘散热外壳,其中,所述的双向气缸的下端面上设有导热板,所述的双向气缸通过所述的导热板与所述的硬盘本体的上端面接触连接。
[0007]上述的计算机硬盘散热外壳,其中,所述的制冷空间内设有导向风扇,位于所述的制冷半导体的一侧,所述的导向风扇背向连接所述的抽气泵的输气管。
[0008]上述的计算机硬盘散热外壳,其中,所述的外壳本体的大壳体内设有网架,位于连接所述的制冷空间的所述的输气管的一侧,所述的网架上活动插接有过滤网。
[0009]上述的计算机硬盘散热外壳,其中,所述的双向气缸上连接有气压计,位于双向气缸的侧端。
[0010]本实用新型可迅速为硬盘本体降温,加快空气流动,保持硬盘本体处于一个合适的空气温度中,延长使用寿命,有效防止因硬盘损坏引起的数据丢失。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型计算机硬盘散热外壳的纵剖图。
[0012]图2是本实用新型计算机硬盘散热外壳的网架的主视图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0014]请参见附图1所示,一种计算机硬盘散热外壳,包括外壳本体1、一对滑动轨道2、一对滑动块3、一对夹持部4、硬盘本体5、硬盘推盘6、双向气缸7、安装板8、制冷半导体9、接触开关10、一对气动活塞11、抽气泵12及输气管13 ;所述的外壳本体I是由上部的小壳体及下部的大壳体连接的一体结构,所述的一对滑动轨道2设置在所述的外壳本体I内,位于所述的小壳体I的两侧内壁上;所述的一对夹持部4分别通过所述的一对滑动块3设置在所述的一对滑动轨道2上,所述的硬盘本体5的两侧端通过所述的一对夹持部4设置在所述的外壳本体I的小壳体内,所述的硬盘本体5及一对夹持部4沿所述的一对滑动块3上下滑动;所述的双向气缸7设置在所述的外壳本体I的小壳体内,位于所述的硬盘本体5的上方;所述的双向气缸7的中部上端及下端设有开口通道,所述的一对气动活塞11分别设置在所述的双向气缸7的上端及下端的开口通道内,所述的硬盘推盘6连接在位于所述的双向气缸7的下端的气动活塞11上,所述的硬盘推盘6的底部均匀分布有多个触角,所述的触角与所述的硬盘本体5的上端面接触,所述的接触开关10连接在位于所述的双向气缸7的上端的气动活塞11上;所述的安装板8水平设置在所述的外壳本体I的小壳体的上部,位于所述的双向气缸7的上方,形成制冷空间,所述的安装板8的中央设有通孔,所述的通孔位于所述的接触开关10的正上方,所述的制冷半导体9设置在所述的安装板8上,所述的制冷半导体9与所述的接触开关10电连接;所述的抽气泵12设置在所述的外壳本体I的大壳体的底端外侧,所述的输气管13通过所述的抽气泵12连接在所述的外壳本体I的大壳体的一侧,所述的制冷空间通过所述的输气管13与所述的外壳本体I的大壳体的另一侧连通。
[0015]所述的双向气缸7的下端面上设有导热板14,所述的双向气缸7通过所述的导热板14与所述的硬盘本体5的上端面接触连接,可将硬盘本体5产生的热量快速传递到双向气缸7上。
[0016]所述的制冷空间内设有导向风扇15,位于所述的制冷半导体9的一侧,所述的导向风扇15背向连接所述的抽气泵12的输气管13,可用于将制冷半导体9制冷后的空气吹向另一侧的输气管13,加强空气流通。
[0017]请参见附图2所示,所述的外壳本体I的大壳体内设有网架16,位于连接所述的制冷空间的所述的输气管13的一侧,所述的网架16上活动插接有过滤网17,可用于过滤进入外壳本体I的大壳体I内的空气,避免灰尘堆积。
[0018]所述的双向气缸7上连接有气压计18,位于双向气缸7的侧端,可用于测量双向气缸7内的空气压强,避免压力过大而爆裂,起到泄压的作用。
[0019]外壳本体I上可设置安装板直接安装在计算机主机内,硬盘本体5通过夹持部4设置在滑动轨道2上,通过滑动块3上下滑动,当硬盘本体5发热时,热量传递到双向气缸7内,双向气缸7内灌装遇热膨胀的气体,气体膨胀后推动一对气动活塞11分别向上和向下移动,使硬盘推盘6将硬盘本体5向下推动到外壳本体I的大壳体内,同时使接触开关10导通制冷半导体9开始制冷,抽气泵12将外壳本体I内的热空气抽出,可通过输气管13排出计算机主机箱,抽气泵12的启动可加快外壳本体I内的空气输出,从而通过输气管13自动弓I入制冷空间内的冷空气,起到空气对流和冷却的作用,达到降温的目的。
[0020]综上所述,本实用新型可迅速为硬盘本体降温,加快空气流动,保持硬盘本体处于一个合适的空气温度中,延长使用寿命,有效防止因硬盘损坏引起的数据丢失。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种计算机硬盘散热外壳,其特征在于:包括外壳本体、一对滑动轨道、一对滑动块、一对夹持部、硬盘本体、硬盘推盘、双向气缸、安装板、制冷半导体、接触开关、一对气动活塞、抽气泵及输气管;所述的外壳本体是由上部的小壳体及下部的大壳体连接的一体结构,所述的一对滑动轨道设置在所述的外壳本体内,位于所述的小壳体的两侧内壁上;所述的一对夹持部分别通过所述的一对滑动块设置在所述的一对滑动轨道上,所述的硬盘本体的两侧端通过所述的一对夹持部设置在所述的外壳本体的小壳体内,所述的硬盘本体及一对夹持部沿所述的一对滑动块上下滑动;所述的双向气缸设置在所述的外壳本体的小壳体内,位于所述的硬盘本体的上方;所述的双向气缸的中部上端及下端设有开口通道,所述的一对气动活塞分别设置在所述的双向气缸的上端及下端的开口通道内,所述的硬盘推盘连接在位于所述的双向气缸的下端的气动活塞上,所述的硬盘推盘的底部均匀分布有多个触角,所述的触角与所述的硬盘本体的上端面接触,所述的接触开关连接在位于所述的双向气缸的上端的气动活塞上;所述的安装板水平设置在所述的外壳本体的小壳体的上部,位于所述的双向气缸的上方,形成制冷空间,所述的安装板的中央设有通孔,所述的通孔位于所述的接触开关的正上方,所述的制冷半导体设置在所述的安装板上,所述的制冷半导体与所述的接触开关电连接;所述的抽气泵设置在所述的外壳本体的大壳体的底端外侧,所述的输气管通过所述的抽气泵连接在所述的外壳本体的大壳体的一侧,所述的制冷空间通过所述的输气管与所述的外壳本体的大壳体的另一侧连通。
2.根据权利要求1所述的计算机硬盘散热外壳,其特征在于:所述的双向气缸的下端面上设有导热板,所述的双向气缸通过所述的导热板与所述的硬盘本体的上端面接触连接。
3.根据权利要求1所述的计算机硬盘散热外壳,其特征在于:所述的制冷空间内设有导向风扇,位于所述的制冷半导体的一侧,所述的导向风扇背向连接所述的抽气泵的输气管。
4.根据权利要求1所述的计算机硬盘散热外壳,其特征在于:所述的外壳本体的大壳体内设有网架,位于连接所述的制冷空间的所述的输气管的一侧,所述的网架上活动插接有过滤网。
5.根据权利要求1所述的计算机硬盘散热外壳,其特征在于:所述的双向气缸上连接有气压计,位于双向气缸的侧端。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机硬盘散热外壳,包括外壳本体、一对滑动轨道、一对滑动块、一对夹持部、硬盘本体、硬盘推盘、双向气缸、安装板、制冷半导体、接触开关、一对气动活塞、抽气泵及输气管;滑动轨道设在外壳本体内,夹持部通过滑动块设在滑动轨道上,硬盘本体通过夹持部设在外壳本体内,双向气缸设在外壳本体内,气动活塞设在双向气缸内,硬盘推盘、接触开关连在气动活塞上,安装板设在外壳本体上部,制冷半导体设在安装板上,抽气泵设在外壳本体底端外侧,输气管通过抽气泵连接在外壳本体一侧,制冷空间通过输气管与外壳本体的大壳体连通。本实用新型可迅速为硬盘本体降温,加快空气流动,延长使用寿命,防止数据丢失。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN204463012
【申请号】CN201520179081
【发明人】刘莉娜, 曹琳
【申请人】刘莉娜, 曹琳
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月29日
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