一种嵌入式主板及其电子产品的制作方法

文档序号:8806266阅读:577来源:国知局
一种嵌入式主板及其电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品领域,尤其指其上的嵌入式主板领域。
【背景技术】
[0002]目前平板、盒子、笔记本、一体机等电子产品上均装有主板,其中,以X86系统架构的嵌入式主板为例,其主板上装有CPU (英文全称:Central Processing Unit,中文全称:中央处理器)、内存、硬盘、电源管理单元和其他各种功能模块及各种接口等等其中,有的模块是必不可少的,而有些是可选择性设计的,根据需要设计的电子产品的功能而定。
[0003]然而,申请人在研发各类电子产品的主板时,发现,目前对于同一平台的产品相当多,当每次设计基于该同一 X86系统平台的电子产品时,其嵌入式主板均需重新设计、试产及调试等,在各个阶段需要投入大量的人力物力。使得产品研发、生产乃至出货所需要的周期非常长,按照传统的产品设计方法,其设计周期一般为3-6个月,试产需要2-3次,甚至更多;影响其上市周期时间。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有不同电子产品在设计主板均需重新设计、试产及调试,导致其需投入大量的人力物力,设计周期长,影响其上市时间的问题,本实用新型提供了一种嵌入式主板及其电子产品。
[0005]本实用新型实施例一方面提供了一种嵌入式主板,包括一基板及核心板;
[0006]所述核心板上包括CPU、内存、硬盘和电源管理单元;
[0007]所述基板上包括若干可选择性安装的功能模块和接口 ;
[0008]其中,所述基板上设有插槽,所述核心板插设在所述插槽内。
[0009]采用本实用新型提供的该嵌入式主板,设计成基板插接核心板的方式;该核心板中集成电子产品必不可少的模块,而将可选择安装的模块和接口设计在该基板上。如此,当设计不同的电子产品上的嵌入式主板时,只需对基板进行设计,而无需改变核心板。如此,核心板做好后,基板的设计周期可以缩短为I个月左右,试产只需要1-2次即可达到量产,大大缩减了产品的设计周期,从而使产品可以提前上市。
[0010]优选地,所述基板上插槽位置处设有散热窗。
[0011 ] 优选地,所述接口包括显示接口、输入输出接口、电源输入接口中的一种或几种。
[0012]优选地,所述输入输出接口包括USB接口、音频输出接口、TF插口及网络接口中的一种或几种。
[0013]优选地,所述基板上的功能模块包括网络模块、WIFI模块和音频模块。
[0014]优选地,所述基板上插槽中以及所述核心板上对应设有金手指。
[0015]优选地,所述基板上设有电源开关。
[0016]优选地,所述插槽上设有卡扣件,插在所述插槽上的核心板被所述卡扣件卡扣固定在所述插槽上。
[0017]本实用新型第二方面提供了一种电子设备,包括壳体及安装在该壳体中的主板,所述主板为上述的嵌入式主板。
[0018]优选地,所述电子设备为平板电脑、智能盒子、笔记本电脑或一体机。
[0019]本实用新型实施例提供的该电子产品,其上的主板设计成基板插接核心板的方式;该核心板中集成电子产品必不可少的模块,而将可选择安装的模块和接口设计在该基板上。如此,当设计不同的电子产品上的嵌入式主板时,只需对基板进行设计,而无需改变核心板。如此,核心板做好后,基板的设计周期可以缩短为I个月左右,试产只需要1-2次即可达到量产,大大缩减了产品的设计周期,从而使产品可以提前上市。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型【具体实施方式】中提供的一种嵌入式主板正面示意图;
[0021]图2是本实用新型【具体实施方式】中提供的一种嵌入式主板背面示意图;
[0022]图3是本实用新型【具体实施方式】中提供的一种嵌入式主板上核心板正面示意图;
[0023]图4是本实用新型【具体实施方式】中提供的一种嵌入式主板连接各外接部件的正面示意图;
[0024]图5是本实用新型【具体实施方式】中提供的一种嵌入式主板连接各外接部件的背面示意图。
[0025]其中,1、基板;2、核心板;10、插槽;11、天线;12、HDMI接口 ;13、VGA接口 ;14、网络接口 ;15、电源输入接口 ;16、USB接口 ;17、TF插口 ;18、电源开关;19、音频输出接口 ;la、HDMI线缆;lb、VGA接线;lc、网线;ld、电源线;le、USB连接线;lf、音频输出线;101、卡扣件;20、金手指;21、CPU ;22、电源管理单元;23、硬盘;24、内存。
【具体实施方式】
[0026]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0027]实施例1
[0028]本例将对本实用新型提供的一种嵌入式主板进行具体解释说明,如图1、图2所示,包括一基板I及核心板2 ;所谓的基板I和核心板2均是PCB板(英文全称:PrintedCircuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板),其上安装电子元器件。
[0029]所述基板I上包括若干可选择性安装的功能模块和接口 ;
[0030]如图3所示,所述核心板2上包括CPU21、内存24、电源管理单元22 (英文简称:PMU,英文全称:Power Management Unit)和硬盘23 ;其中,一般还包括FLASH(英文全称:Flash EEPROM Memory,中文简称:闪存)等。其中,该核心板2上还可选择性的安装WIFI模块和音频模块(即声卡)。
[0031]其中,所述基板I上设有插槽10,所述核心板2插设在所述插槽10内。该核心板2上安装必不可少的模块,这样,当为不同的电子产品设计主板时,该核心板2可通用,无需再次进行核心板2的设计,而只需将可选的其他功能模块和外围接口设置在基板I上,以减小其设计工作量,减少设计周期,加快产品上市时间。
[0032]作为优选的方式,其中,所述基板I上插槽位置处设有散热窗(图中未标记)。具体指在其基板I上插槽10位置处,位于核心板2的下方,设置该散热窗。
[0033]其在,如图1、图2所示,所述接口包括显示接口、输入输出接口、电源输入接口15 (DCIN)中的一种或几种。其中,如图4、图5所示,该显示接口包括VGA接口 13和HDMI接P 15 (中文全称:高清晰度多媒体接口
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