电子装置及其多功能整合式连接头组合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种电子装置及其连接头组合结构，尤指一种电子装置及其多功能整合式连接头组合结构。
【背景技术】
[0002]随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升，使得目前CPU的产热量增加，而较高的工作频率，也使得工作时的瓦数相对地提升，其所产生的高温会使CPU减低寿命，尤其当过多的热量未能有效排除时，容易造成系统不稳定。为解决CPU过热的问题，一般皆采用散热器及风扇的组合，以强制冷却的方式将热量排除，而达到维持CPU的正常运作的效果。然而，现有的风扇于高转速下所产生的扰人噪音及高耗电量，常是制造业者所难以克服的冋题。
[0003]为了解决上述现有技术的困扰，一种水冷头散热结构因应而生。现有的水冷头散热结构包括一座体及一设置在座体上的盖体，其中座体具有多个散热片，座体的底部会直接接触一发热源，并且盖体具有一进水孔及一出水孔。藉此，透过座体的底部与发热源的接触，以使得发热源所产生的热量能传导到多个散热片上，然后再透过冷却液于进水孔及出水孔之间的循环流动，以将多个散热片所吸收的热量快速导离，以达到快速散热的目的。然而，现有的水冷头散热结构所使用的管路接头在使用上仍有其不便性。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置及其多功能整合式连接头组合结构。
[0005]本实用新型其中一实施例所提供的一种多功能整合式连接头组合结构，其包括:一第一连接头模块及一第二连接头模块。所述第一连接头模块包括一第一承载体、至少两个贯穿所述第一承载体的第一流体连接头、一贯穿所述第一承载体的第一电源连接头、及一设置在所述第一承载体上的第一卡固体。所述第二连接头模块可拆卸地连接于所述第一连接头模块，其中所述第二连接头模块包括一可拆卸地连接于所述第一承载体的第二承载体、至少两个贯穿所述第二承载体且分别可拆卸地连接于至少两个所述第一流体连接头的第二流体连接头、一贯穿所述第二承载体且可拆卸地电性连接于所述第一电源连接头的第二电源连接头、及一设置在所述第二承载体上且与所述第一卡固体可拆卸地相互卡固配合的第二卡固体；其中，每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部；其中，所述第一电源连接头具有一第一内侧导电连接部及一相对于所述第一内侧导电连接部且电性连接于一第一外接导电线的第一外侧导电连接部，且所述第二电源连接头具有一电性连接于第一内侧导电连接部的第二内侧导电连接部及一相对于所述第二内侧导电连接部且电性连接于一第二外接导电线的第二外侧导电连接部。
[0006]本实用新型另外一实施例所提供的一种电子装置，所述电子装置使用一多功能整合式连接头组合结构，其特征在于，所述多功能整合式连接头组合结构包括:一第一连接头模块及一第二连接头模块。所述第一连接头模块包括一第一承载体、至少两个贯穿所述第一承载体的第一流体连接头、一贯穿所述第一承载体的第一电源连接头、及一设置在所述第一承载体上的第一卡固体。所述第二连接头模块可拆卸地连接于所述第一连接头模块，其中所述第二连接头模块包括一可拆卸地连接于所述第一承载体的第二承载体、至少两个贯穿所述第二承载体且分别可拆卸地连接于至少两个所述第一流体连接头的第二流体连接头、一贯穿所述第二承载体且可拆卸地电性连接于所述第一电源连接头的第二电源连接头、及一设置在所述第二承载体上且与所述第一卡固体可拆卸地相互卡固配合的第二卡固体；其中，每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部；其中，所述第一电源连接头具有一第一内侧导电连接部及一相对于所述第一内侧导电连接部且电性连接于一第一外接导电线的第一外侧导电连接部，且所述第二电源连接头具有一电性连接于第一内侧导电连接部的第二内侧导电连接部及一相对于所述第二内侧导电连接部且电性连接于一第二外接导电线的第二外侧导电连接部。
[0007]本实用新型另外再一实施例所提供的一种多功能整合式连接头组合结构，其包括:一第一连接头模块及一第二连接头模块。所述第一连接头模块包括一第一承载体、至少两个第一流体连接头、一第一电源连接头、及一第一卡固体。所述第二连接头模块包括一可拆卸地连接于所述第一承载体的第二承载体、至少两个分别可拆卸地连接于至少两个所述第一流体连接头的第二流体连接头、一可拆卸地电性连接于所述第一电源连接头的第二电源连接头、及一与所述第一卡固体可拆卸地相互卡固配合的第二卡固体；其中，每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部。
[0008]本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的电子装置及其多功能整合式连接头组合结构，其可通过“每一个所述第一流体连接头具有一第一内侧连接部及一相对于所述第一内侧连接部且连接于一第一外接管的第一外侧连接部，且每一个所述第二流体连接头具有一连接于相对应的所述第一内侧连接部的第二内侧连接部及一相对于所述第二内侧连接部且连接于一第二外接管的第二外侧连接部”及“所述第一电源连接头具有一第一内侧导电连接部及一相对于所述第一内侧导电连接部且电性连接于一第一外接导电线的第一外侧导电连接部，且所述第二电源连接头具有一电性连接于第一内侧导电连接部的第二内侧导电连接部及一相对于所述第二内侧导电连接部且电性连接于一第二外接导电线的第二外侧导电连接部”的设计，以达到流体通路与电性通路双通路功能的整合。
[0009]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的其中一观看视角的立体分解示意图。
[0011]图2为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的其中一观看视角的立体组合示意图。
[0012]图3为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的另外一观看视角的立体分解示意图。
[0013]图4为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的另外一观看视角的立体组合示意图。
[0014]图5为图4的A-A割面线的部分剖面示意图。
[0015]图6为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的其中一观看视角的立体分解示意图。
[0016]图7为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的其中一观看视角的立体组合示意图。
[0017]图8为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的另外一观看视角的立体分解示意图。
[0018]图9为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的第一连接头模块的另外一观看视角的立体组合示意图。
[0019]图10为图9的B-B割面线的部分剖面示意图。
[0020]图11为本实用新型电子装置及其多功能整合式连接头组合结构的上视组合示意图。
[0021]图12为本实用新型多功能整合式连接头组合结构的立体组合示意图。
[0022]图13为图12的C-C割面线的部分剖面示意图。
[0023]图14为图12的D-D割面线的剖面示意图。
[0024]图15为图12的E-E割面线的剖面示意图。
[0025]附图标记说明:E-电子装置；M_连接头组