磁条图书标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别技术领域，具体讲是一种磁条图书标签。
【背景技术】
[0002]传统的图书馆的图书中，放了一根防盗磁铁，如果未消磁，就会被门禁感应报警。但传统的磁铁功能单一，不具备读写信息的功能。
[0003]随着射频识别技术的发展，又出现了 RFID标签，该标签又称电子标签或射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。RFID标签标签与阅读器如RFID板之间通过耦合元件实现射频信号的无接触耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。这样，人们能很方便的将书目的借阅情况、摆放位置等信息写入RFID标签，或者反之从RFID标签读出上述信息，以实现图书的盘点功能。但RFID很容易受到人体、书本等障碍物干扰，防盗效果很差。
[0004]也有人试图将RFID标签和磁条相互整合，但实际操作发现，磁条和RFID标签相互干扰严重，互相妨害其功能，甚至弄巧成拙，使得最后既不防盗，又受干扰无法正常读写。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种既防盗又能读写数据且两个功能相互增益的磁条图书标签。
[0006]本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的磁条图书标签，它包括基板，基板的正面粘合有RFID标签和磁条，RFID标签和磁条相互平行且两者均沿着基板的长度方向延伸，RFID标签长40mm宽3mm，磁条长IlOmm宽1mm，磁条和RFID标签之间的距离为 0.25mm。
[0007]采用以上结构后，本实用新型磁条图书标签与现有技术相比，具有以下优点:
[0008]首先，经过无数次的反复试验，最终发现，当磁条的长宽尺寸、RFID标签的长宽尺寸以及更关键的磁条和RFID标签之间的距离为上述数据时，磁条和RFID标签之间非但不会相互干涉，而且，相互之间的性能还客观存在增益和加持，在RFID板上读写数据时，磁条不会对RFID标签产生干扰，保证了该标签的正常读写及盘点的功能，同样，RFID标签对磁条也不会产生干扰，使得门禁处磁条反应敏感，报警功能灵敏可靠。
[0009]作为改进，基板的正面和反面均涂有胶，基板的两面均粘结有两张纸膜，每张纸膜的内表面涂有硅油层，这样，由于两张纸膜的内表面均涂抹有硅油层，故用户使用时，可以轻松撕掉两层纸膜，再翻开书页，将具备粘性的基板的正反两面快速插入书页中，使得基板正反两面与上下两页粘结牢固，固定方便可靠。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型磁条图书标签的正视结构示意图。
[0011]图中所示1、基板，2、RFID标签，3、磁条。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1所示，本实用新型磁条图书标签，它包括基板1，所述的基板I 一般为PET材料的基板I。基板I的正面同时粘合有RFID标签2和磁条3。RFID标签2和磁条3相互平行且两者均沿着基板I的长度方向延伸，RFID标签2长40mm宽3mm，磁条3长IlOmm宽1mm，磁条3和RFID标签2之间的距离为0.25mm。所述的RFID标签2包括由常规的芯片、铝制天线构成的线路回路。RFID标签2的尺寸其实就是铝制天线在基板I上占据的面积的尺寸。
[0014]在基板I的正面上，RFID标签2周围喷涂有一圈导电漆材料的边框。该导电漆材料的边框由四条边构成，每条边的宽度为0.25mm。该圈导电漆材料的边框能进一步增大RFID标签2读写的灵敏性。
[0015]基板I的正面和反面均涂有胶，基板I的两面均粘结有两张纸膜，每张纸膜的内表面涂有硅油层。
【主权项】
1.一种磁条图书标签，它包括基板(1)，其特征在于:基板(1)的正面粘合有RFID标签(2)和磁条(3)，RFID标签⑵和磁条(3)相互平行且两者均沿着基板⑴的长度方向延伸，RFID标签⑵长40mm宽3mm，磁条(3)长110mm宽1mm，磁条(3)和RFID标签⑵之间的距离为0.25mm。
2.根据权利要求1所述的磁条图书标签，其特征在于:基板⑴的正面和反面均涂有胶，基板(1)的两面均粘结有两张纸膜，每张纸膜的内表面涂有硅油层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁条图书标签，它包括基板(1)，基板(1)的正面粘合有RFID标签(2)和磁条(3)，RFID标签(2)和磁条(3)相互平行且两者均沿着基板(1)的长度方向延伸，RFID标签(2)长40mm宽3mm，磁条(3)长110mm宽1mm，磁条(3)和RFID标签(2)之间的距离为0.25mm。该磁条图书标签既防盗又能读写数据且两个功能相互增益。
【IPC分类】G06K19-07
【公开号】CN204557537
【申请号】CN201520280670
【发明人】高博, 叶涛, 郜胜男, 司海涛
【申请人】宁波立芯射频股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月5日