具有锁合功能的计算机主机外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机主机外壳，具体说，涉及一种具有锁合功能的计算机主机外壳。
【背景技术】
[0002]现在使用的计算机主机外壳通常材质为金属，起固定内部主板、显示卡等设备，同时还用于屏蔽电磁波。在计算机主机外壳还留有各种插口，例如USB插口、电源插口、显示器插口、鼠标插口等。
[0003]但是，现在的主机外壳在安装各种板卡，或者维修时，需要打开机箱，打开机箱时需要拧开多个固定螺丝，使得拆装很不方便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题是提供一种具有锁合功能的计算机主机外壳，采用卡扣连接方式，使得组装或者打开主机外壳非常方便，便于维护主机外壳内部的各个部件。
[0005]技术方案如下:
[0006]一种具有锁合功能的计算机主机外壳，包括机箱、盖板、锁销和弹簧；所述机箱分别设置有面板和背板，所述面板的边缘处设置有扣沿，在所述扣沿上开有第一插孔，所述背板开有锁孔和第二插孔；所述盖板在前部边沿处设置有插片，后部边沿处设置有压边和卡钩；所述锁销的顶端设置有锁钩，在本体上开有第三插孔和弹簧孔；所述弹簧一端固定在所述机箱内壁上，另一端钩在所述弹簧孔内。
[0007]进一步:所述背板开有三个第二插孔，所述卡钩数量和所述第二插孔对应，所述锁销开有三个第三插孔。
[0008]与现有技术相比，本实用新型技术效果包括:采用卡扣连接方式，使得组装或者打开主机外壳非常方便，便于维护主机外壳内部的各个设备。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型中具有锁合功能的计算机主机外壳的结构图；
[0010]图2是本实用新型中盖板的结构图；
[0011]图3是本实用新型中背板和锁销的位置关系图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]如图1?3所示，具有锁合功能的计算机主机外壳的主体结构包括:机箱1、盖板2、锁销3和弹簧4。
[0014]机箱I的前后两侧分别设置有面板和背板，面板的边缘处设置有扣沿12，在扣沿12上开有多个第一插孔11。背板在靠近侧边位置开有锁孔13和第二插孔14，背板开有三个第二插孔14。
[0015]盖板2在前部边沿处设置有多个插片21，在后部边沿处设置有压边22和卡钩23。卡钩23数量和第二插孔14对应。
[0016]锁销3的顶端设置有锁钩31，锁销3在本体上开有第三插孔32和弹簧孔33。与卡钩23数量对应，锁销3在本体上开有三个第三插孔32。
[0017]弹簧4 一端固定在机箱I内壁上，另一端钩在弹簧孔33内。
[0018]组装计算机主机外壳时，将锁销3向下拉，将锁钩31伸入锁孔13 ;将盖板2的前部边沿处的插片21伸入第一插孔11内，将后部边沿处的压边22压在机箱I的背板上，然后向面板方向推动盖板2，使卡钩23插入第二插孔14，向下压锁钩31，使卡钩23进一步插入到第三插孔32，然后放开锁钩31，在弹簧4的拉力下锁销3上移，第三插孔32锁住卡钩23，计算机主机外壳组装完成。拆开计算机主机外壳时，与组装步骤相反。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有锁合功能的计算机主机外壳，其特征在于:包括机箱、盖板、锁销和弹簧；所述机箱分别设置有面板和背板，所述面板的边缘处设置有扣沿，在所述扣沿上开有第一插孔，所述背板开有锁孔和第二插孔；所述盖板在前部边沿处设置有插片，后部边沿处设置有压边和卡钩；所述锁销的顶端设置有锁钩，在本体上开有第三插孔和弹簧孔；所述弹簧一端固定在所述机箱内壁上，另一端钩在所述弹簧孔内。
2.如权利要求1所述具有锁合功能的计算机主机外壳，其特征在于:所述背板开有三个第二插孔，所述卡钩数量和所述第二插孔对应，所述锁销开有三个第三插孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有锁合功能的计算机主机外壳，包括机箱、盖板、锁销和弹簧；所述机箱分别设置有面板和背板，所述面板的边缘处设置有扣沿，在所述扣沿上开有第一插孔，所述背板开有锁孔和第二插孔；所述盖板在前部边沿处设置有插片，后部边沿处设置有压边和卡钩；所述锁销的顶端设置有锁钩，在本体上开有第三插孔和弹簧孔；所述弹簧一端固定在所述机箱内壁上，另一端钩在所述弹簧孔内。本实用新型采用卡扣连接方式，使得组装或者打开主机外壳非常方便，便于维护主机外壳内部的各个部件。
【IPC分类】G06F1-18
【公开号】CN204595734
【申请号】CN201520313157
【发明人】陈慧英, 李军, 张庆玲
【申请人】陈慧英
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月15日