无线通信标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线通信标签，无线通信标签包括:形成有天线导体的基材片材；以及具有与天线导体连接的连接端子、并搭载在基材片材上的RFic元件。
【背景技术】
[0002]为了对制服或床单等的亚麻布进行管理，将RFID标签(无线通信标签)安装在亚麻布里。因此，例如特开2012-18629号公报中，公开了 RFIC芯片被树脂覆盖的方法。通过该方法，能保护RFIC芯片不受清洗时的应力和溶剂的影响。
【实用新型内容】
[0003]实用新型所要解决的技术问题
[0004]然而，特开2012-18629号公报的方法中，由于覆盖部的高度高，手指对RFID标签触摸时容易产生异样感。另外，根据溶剂的种类不同，清洗时覆盖部可能会膨胀，这时RFIC芯片和天线的连接部恐怕发生破损。
[0005]因此，本实用新型的主要目的为提供一种无线通信标签，对连接部的状态能容易地进行确认的同时，连接部的破损能得到抑制。
[0006]解决技术问题所采用的技术方案
[0007]本实用新型的无线通信标签，包括:基材片材，该基材片材具有挠性；天线导体，该天线导体设置在基材片材上；补强层，该补强层设置在基材片材的一个主面上；以及RFIC元件，该RFIC元件具有与天线导体连接的连接端子，被搭载在基材片材的另一个主面上，补强层的轮廓在俯视下呈圆形，RFIC元件在俯视下被补强层的轮廓包围，连接端子从基材片材的另一个主面侧露出。
[0008]优选地，RFIC元件以UHF频带为通信频率，天线导体为偶极子型。
[0009]优选地，天线导体具有:在远离RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形图案；以及与蛇形图案连接并朝向RFIC元件延伸的折返图案。
[0010]优选地，天线导体具有在俯视下将RFIC元件包围的环路图案。
[0011]优选地，补强层形成平板。
[0012]优选地，RFIC元件具有:RFIC芯片、搭载RFIC芯片的基板、以及将RFIC芯片密封的密封层。
[0013]优选地，无线通信标签被安装于亚麻布。
[0014]实用新型效果
[0015]由于RFIC元件在俯视下被补强层的轮廓包围，向RFIC元件和天线导体的连接部集中的应力被缓和。由此，连接部的破损被抑制。另外，由于补强层的轮廓在俯视下呈圆形，沿着基材片材的一个主面的外力在被施加到补强层上时，补强层对该外力的应力被分散。由此，补强层难以被剥离。进一步的，补强层形成在基材片材的一个主面上，RFIC元件的连接端子在另一个主面露出，因此能容易地发现连接部的破损。
[0016]本实用新型的上述目的、其他目的、特征和优点，通过参照附图进行的对以下实施例的详细说明能更加清楚。
【附图说明】
[0017]图1 (A)是示出了该实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图，图1(B)是示出了该实施例的RFID标签的1-1剖面的剖面图，图1(C)是示出了该实施例的RFID标签从下方观察到的状态的一例的下表面图。
[0018]图2是示出了图1所示的RFID标签适用的RFIC元件的构造的一例的图解图。
[0019]图3是示出了该实施例的RFID标签的等效电路的电路图。
[0020]图4(A)是示出了在基材膜形成天线导体的工序的图解图，图4(B)示出了在基材膜形成补强层的工序的图解图，图4(C)示出了在基材膜安装RFIC元件的工序的图解图。
[0021]图5(A)是示出了另一实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图，图5(B)是示出了另一实施例的RFID标签的I1-1I剖面的剖面图，图5(C)是示出了另一实施例的RFID标签从下方观察到的状态的一例的下表面图。
[0022]图6是示出了另一实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图。
[0023]图7是示出了再另一实施例的RFID标签的等效电路的电路图。
【具体实施方式】
[0024]本实用新型的无线通信标签，典型的是以UHF带为通信频率的RFID (Rad1Frequency IDentificat1n:无线射频识别技术)标签，被安装在需要清洗的制服或床单等的亚麻布中。
[0025]参照图1 (A)?图1 (C)、图2和图3，该实施例的RFID标签10包括长方体状的RFIC(Rad1 Frequency Integrat1n Circuit:射频集成电路)元件12和带状的基材膜14。天线导体16和补强层18分别形成在基材膜14的上表面和下表面。为了使天线导体16发挥偶极子型天线的功能，RFIC元件12被安装在基材膜14的上表面中央。
[0026]另外，基材膜14是以基酰亚胺等树脂为材料，具有耐热性和挠性。另外，天线导体16是以Cu等金属为材料，具有耐热性和挠性。进一步的，补强层18优选比基材膜的弹性率更高(具体是杨氏弹性模量小)，并且和基材膜的紧密结合性高(基材膜为树脂则补强层也为树脂)，例如，以娃等树脂为材料，具有耐热性。
[0027]该实施例中，将基材膜14的长度方向、宽度方向和厚度方向分别设为X轴、Y轴和Z轴。以下，将朝向Z轴正方向的面设为“上表面”，将朝向Z轴负方向的面设为“下表面”，且将朝向与Z轴正交方向的面设为“侧面”。
[0028]由图2可知，RFIC元件12包括处理RFID信号的RFIC芯片12e和安装RFIC芯片12e的供电电路基板12c而构成。在RFIC元件12的下表面，设置有沿着X轴排列的2个I/O端子12a和12b。I/O端子12a和12b经由在供电电路基板12c上设置的供电电路12fct (参照图3)，与RFIC芯片12e的I/O端子12h和12?分别连接。
[0029]天线导体16具有蛇形图案MPl和蛇形图案MP2，蛇形图案MPl以比上表面中央略靠X轴正方向一侧的位置为基端向X轴正方向蛇行延伸，蛇形图案MP2以比上表面中央略靠X轴负方向一侧的位置为基端向X轴负方向蛇行延伸。蛇形图案MPl的前端到达X轴正方向端部附近的位置并且到达Y轴负方向端部附近的位置。另外，蛇形图案MP2的前端到达X轴负方向端部附近的位置并且到达Y轴负方向端部附近的位置。
[0030]天线导体16进一步具有折返图案RPl和折返图案RP2，折返图案RPl以蛇形图案MPl的前端的位置为基端向Y轴负方向延伸，折返图案RP2以蛇形图案MP2的前端的位置为基端向Y轴正方向延伸。折返图案RPl和RP2各自的前端为开放端。
[0031]补强层18在基材膜14的下表面的中央位置处形成为平板状。俯视时，补强层18的轮廓呈正圆。如上文所述，RFIC元件12被安装在基材膜14的上表面中央。补强层18的轮廓所形成的正圆的直径比RFIC元件12的宽度和长度都要大。由此，俯视时，RFIC元件12被补强层18的轮廓包围。
[0032]由图2可知，RFIC元件12的I/O端子12a和12b分别与蛇形图案MPl的基端和蛇形图案MP2的基端连接。I/O端子12a和蛇形图案MPl的连接是采用导电性的结合材料22，I/O端子12b和蛇形图案MP2的连接是采用导电性的结合材料24。另外，结合材料22和24以Ag或焊材为材料。
[0033]天线导体16还具有环状延伸的环路图案LP1，以连结蛇形图案MPl的基端的附近的位置和蛇形图案MP2的基端的附近的位置。俯视时，RFIC元件12由环路图案LPl包围。
[0034]参照图2，RFIC元件12的供电电路基板12c以陶瓷或树脂为材料形成为板状。安装在供电电路基板12c的上表面的RFIC芯片12e由树脂制的密封层12d密封。供电电路基板12c的侧面分别与X轴和Y轴正交，密封层12d的侧面与供电电路基板12c的侧面共面。
[0035]所述的I/O端子12a和12b在供电电路基板12c的下表面形成。另外，在供电电路基板12c的上表面形成I/O端子12f和12g。在RFIC芯片12e的下表面形成I/O端子12h和12i。I/