一种适用于pci-e卡的散热器装置及pci-e卡的制作方法

文档序号:9014840阅读:193来源:国知局
一种适用于pci-e卡的散热器装置及pci-e卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PC1-E卡应用领域,特别是一种适用于PC1-E卡的散热器装置及PC1-E 卡。
【背景技术】
[0002]PC1-Express是最新的总线和接口标准,属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PC1-E提供了标准的尺寸结构,规格要求。根据PC1-E的规格和结构进硬件的选取和布局,由于每一块PC1-E卡的功能和要求是不同的,所以就会存在各PC1-E卡所选取的硬件和布局都是不相同的。通过硬件工程师以及热设计工程师所设计仿真出来的实际结果,我们必须设计适合每一块PC1-E卡本身的结构来进行散热和装配。而每一块PC1-E卡都会存在独立的结构形式。现有的散热装置普遍存在通用性差、应用不灵活、结构复杂、生产成本高等缺点。
[0003]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种适用于PC1-E卡的散热器装置及PC1-E卡,解决了现有技术通用性差、结构复杂、成本高等技术缺陷。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种适用于PC1-E卡的散热器装置,包括固定设置在功能板上的散热器主体,所述散热器主体中央位置设有一安装槽,所述安装槽内部通过风扇固定支架安装有风扇模组,所述散热器主体上设置有多组散热片,散热器主体上部设置有不锈钢上盖。
[0007]作为上述技术方案的改进,所述散热器主体通过弹簧塑胶销钉固定在功能板上。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进,所述风扇固定支架、风扇模组和不锈钢上盖通过固定固定螺钉固定安装在散热器主体上。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进,所述散热器主体在其安装槽底部设置有匹配于风扇模组的底部通孔。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进,所述风扇模组包括散热风扇和固定该散热风扇的风扇固定架,所述不锈钢上盖上开设有位置匹配于风扇模组上散热风扇的风扇风孔。
[0011]一种具有散热器装置的PC1-E卡,包括上述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,还包括与散热器装置配合的功能板。
[0012]作为上述技术方案的改进,所述功能板为设置有芯片的PCB板,所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体的底部相互抵靠。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进,所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体的底部之间设置有导热硅胶。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进,所述功能板侧部设置有面板。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进,所述面板为表面经过电镀处理的钣金件。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进,所述面板通过螺丝固定在功能板侧部。
[0017]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种适用于PC1-E卡的散热器装置及PC1-E卡,其中适用于PC1-E卡的散热器装置为独立的散热系统,其结构形式适应于任何PCIE卡,通用性强,应用灵活、方便,其结构简单,生产成本低;由于该种散热器装置可全部覆盖功能板上的芯片并安装有风扇模块,因此其在应用时可有效提升其散热效果,散热能力大为提升。该种种适用于PC1-E卡的散热器装置及PC1-E卡解决了现有技术通用性差、结构复杂、成本高等技术缺陷。
【附图说明】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0019]图1是本实用新型中适用于PC1-E卡的散热器装置的结构示意图;
[0020]图2是本实用新型中适用于PC1-E卡的散热器装置的结构拆分图;
[0021]图3是本实用新型中具有散热器装置的PC1-E卡的结构示意图;
[0022]图4是本实用新型中具有散热器装置的PC1-E卡的结构拆分图;
[0023]图5是本实用新型中散热器主体的结构示意图;
[0024]图6是本实用新型中风扇模组的结构示意图;
[0025]图7是本实用新型中有散热器装置的PC1-E卡在拆除不锈钢上盖后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1-7。
[0027]—种适用于PC1-E卡的散热器装置,包括固定设置在功能板I上的散热器主体2,所述散热器主体2中央位置设有一安装槽21,所述安装槽21内部通过风扇固定支架3安装有风扇模组4,所述散热器主体2上设置有多组散热片22,散热器主体2上部设置有不锈钢上盖5ο
[0028]优选地,所述散热器主体2通过弹簧塑胶销钉6固定在功能板I上。
[0029]优选地,所述风扇固定支架3、风扇模组4和不锈钢上盖5通过固定固定螺钉7固定安装在散热器主体2上。
[0030]优选地,所述散热器主体2在其安装槽21底部设置有匹配于风扇模组4的底部通孔23。
[0031]优选地,所述风扇模组4包括散热风扇41和固定该散热风扇41的风扇固定架42,所述不锈钢上盖5上开设有位置匹配于风扇模组4上散热风扇41的风扇风孔51。
[0032]基于上述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,本实用新型还提供一种具有散热器装置的PC1-E卡,包括上述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,还包括与散热器装置配合的功能板I。
[0033]优选地,所述功能板I为设置有芯片的PCB板,所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体2的底部相互抵靠。
[0034]优选地,所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体2的底部之间设置有导热硅胶。
[0035]优选地,所述功能板I侧部设置有面板8。
[0036]优选地,所述面板8为表面经过电镀处理的钣金件。
[0037]优选地,所述面板8通过螺丝9固定在功能板I侧部。
[0038]在组装时,首先将功能板I放置于平台之上;将面板8直接卡入功能板I指定位置,使用螺丝9将其固定于功能板I上;其次将散热器主体2和风扇固定支架3通过固定螺钉7组装为一个整体,在散热器主体2四周的四个孔中插入准备好的弹簧塑胶销钉6,以备后续步骤中使用;再将风扇模组4通过固定螺钉7固定于散热器主体2上;将准备好的两部分组件通过弹簧塑胶销钉6进行组合,组合之前在功能板I芯片处涂上导热胶。
[0039]本实用新型的对比其它类似专利的区别和优势在于:本实用新型采用独立的散热系统,其结构形式适应于任何PCIE卡:由于PCIE卡的功能板I按尺寸大小可分为全长全高,全长半高,半长全高,半长半高等类型,其PCB布局可根据硬件及功能需求要设定,而此散热器结构设计全面覆盖整个PCB,可根据其主要元件的位置而进行接触散热;弹簧塑胶销钉6固定形式更为便捷和实用,且成本更为低廉:通常在大型板卡中散热器的固定方式会选用螺钉加支架锁紧的形式,本实用新型充分考虑到硬件的布局优化性以及组装的复杂程度和成本,采用了弹簧塑胶销钉6的固定方式,即能保证结构的稳固,同时占用了很少的板面空间,大大降低了配件成本以及减少了装配工序;散热器主体2的穿孔结构可以增加散热的流量:散热器中散热风扇41的作用在于促进空气的流动,由空气带走散热器主体2上的热量,空气的流量关系到散热的效果,本实用新型在设计的穿孔形式可使空气从底部由穿孔进入散热器主体2,首先增加了空气的流量,其次空气在底部向上流动的过程中也可以带走周围元件本身的热量,达到了两重效果;不锈钢上盖5的存在保证了散热器的整体外观,同时也起到控制流向的作用。
[0040]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种适用于PC1-E卡的散热器装置,其特征在于:包括固定设置在功能板(I)上的散热器主体(2),所述散热器主体(2)中央位置设有一安装槽(21),所述安装槽(21)内部通过风扇固定支架(3)安装有风扇模组(4),所述散热器主体(2)上设置有多组散热片(22),散热器主体(2 )上部设置有不锈钢上盖(5 )。2.根据权利要求1所述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,其特征在于:所述散热器主体(2 )通过弹簧塑胶销钉(6 )固定在功能板(I)上。3.根据权利要求1或2所述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,其特征在于:所述风扇固定支架(3)、风扇模组(4)和不锈钢上盖(5)通过固定固定螺钉(7)固定安装在散热器主体(2)上。4.根据权利要求3所述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,其特征在于:所述散热器主体(2)在其安装槽(21)底部设置有匹配于风扇模组(4)的底部通孔(23)。5.根据权利要求4所述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,其特征在于:所述风扇模组(4)包括散热风扇(41)和固定该散热风扇(41)的风扇固定架(42),所述不锈钢上盖(5)上开设有位置匹配于风扇模组(4)上散热风扇(41)的风扇风孔(51)。6.一种具有散热器装置的PC1-E卡,其特征在于:包括权利要求1-4任一项所述的一种适用于PC1-E卡的散热器装置,还包括与散热器装置配合的功能板(I)。7.根据权利要求6所述的一种具有散热器装置的PC1-E卡,其特征在于:所述功能板(I)为设置有芯片的PCB板,所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体(2)的底部相互抵靠。8.根据权利要求7所述的一种具有散热器装置的PC1-E卡,其特征在于:所述PCB板上的芯片顶部与散热器主体(2)的底部之间设置有导热硅胶。9.根据权利要求6-8任一项所述的一种具有散热器装置的PC1-E卡,其特征在于:所述功能板(I)侧部设置有面板(8)。10.根据权利要求9所述的一种具有散热器装置的PC1-E卡,其特征在于:所述面板(8)为表面经过电镀处理的钣金件,所述面板(8)通过螺丝(9)固定在功能板(I)侧部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于PCI-E卡的散热器装置及PCI-E卡,其中所述适用于PCI-E卡的散热器装置,包括固定设置在功能板上的散热器主体,所述散热器主体中央位置设有一安装槽,所述安装槽内部通过风扇固定支架安装有风扇模组,所述散热器主体上设置有多组散热片,散热器主体上部设置有不锈钢上盖。该种适用于PCI-E卡的散热器装置及PCI-E卡具有结构简单,通用性强,使用灵活、方便,散热效果好,生产成本低等现有技术所不具备的优点。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18
【公开号】CN204667314
【申请号】CN201520201148
【发明人】吴林汉, 毛忠宇, 刘水灵
【申请人】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月3日
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